电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种具有改善高频性能的端子的电连接器。
背景技术：
：一种习知的lga型电连接器，其具有用以将一芯片模块电性连接至一电路板的多个导电端子，导电端子的基本结构为：一基部、一弹臂及一导接部，基部呈平板状，弹臂自基部向上延伸形成，用以抵接芯片模块；导接部自基部向下延伸形成，用以通过焊料电性连接电路板。随着技术发展，信号传输频率愈加提高，习知的导电端子结构的阻抗在传输高频信号时难以达成阻抗匹配，易导致高频谐振，产生高频杂讯，难以满足传输高频信号的性能需求。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种具有通过调整端子阻抗以改善高频性能的导电端子的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部低于所述连料部且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板。进一步地，所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成，所述延伸部与所述凸部之间具有一间隔凹槽。进一步地，所述基部包括一主体部和一凸部，所述凸部与所述延伸部自所述主体部的同一侧延伸形成，所述弹性臂自所述主体部向上延伸形成，所述连料部自所述凸部向上延伸形成，在所述凸部的延伸方向上，所述凸部延伸超出所述延伸部。进一步地，所述延伸部垂直于所述基部。进一步地，所述导接部与所述延伸部两者自上而下的投影至少部分重叠。进一步地，所述延伸部与所述导接部相对于所述基部朝同一方向延伸，在上下方向上，所述延伸部的自由末端与所述导接部的自由末端齐平。进一步地，在上下方向上，所述延伸部的一侧面与所述导接部的一侧缘齐平。进一步地，所述收容槽的一侧壁凹陷形成一第一凹槽，另一侧壁凹陷形成一第二凹槽，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述基部部分收容于所述第二凹槽。进一步地，所述收容槽的一侧壁凹陷形成一第一凹槽，另一侧壁凹陷形成一第二凹槽，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述延伸部收容于所述第二凹槽，且所述延伸部与所述第二凹槽的每一侧面之间具有间隙。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：所述基部弯折延伸形成所述延伸部，增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能；所述延伸部不接触所述收容槽，防止所述延伸部因触碰所述本体而变形；所述延伸部位于所述连料部下方，充分利用所述导电端子的占用空间。一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部，呈平板状；一弹性臂及一连料部，分别自所述基部的上缘不同位置向上延伸形成，所述弹性臂用以抵接所述芯片模块，所述连料部用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部低于所述连料部；一导接部，用以电性连接所述电路板。进一步地，所述收容槽的一侧壁凹陷形成一第一凹槽，另一侧壁凹陷形成一第二凹槽，所述连料部部分收容于所述第一凹槽，所述延伸部收容于所述第二凹槽且所述延伸部与所述第二凹槽的每一侧面之间具有间隙。进一步地，所述延伸部与所述连料部分别位于所述导电端子的相对两侧。进一步地，所述延伸部与所述导接部相对于所述基部朝同一方向延伸，在上下方向上，所述延伸部的自由末端与所述导接部的自由末端齐平。进一步地，在上下方向上，所述延伸部的一侧面与所述导接部的一侧缘齐平。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：所述基部弯折延伸形成所述延伸部，增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能；所述延伸部位于所述连料部下方，充分利用所述导电端子的占用空间。一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，并与所述基部成一夹角，所述延伸部位于所述连料部下方；一导接部，用以电性连接所述电路板。其中，所述收容槽具有相对的二第一侧壁，所述基部的板面面对所述第一侧壁且与所述一第一侧壁之间具有间隙。进一步地，所述收容槽具有连接所述第一侧壁的二第二侧壁，所述二第二侧壁对应凹陷形成二凹槽，所述连料部部分收容于其中一个所述凹槽，所述延伸部收容于另一所述凹槽，并与所述凹槽的每一侧面之间具有间隙。进一步地，所述延伸部与所述连料部分别位于所述导电端子的相对两侧。进一步地，所述延伸部与所述导接部相对于所述基部朝同一方向延伸，在上下方向上，所述延伸部的自由末端与所述导接部的自由末端齐平。进一步地，在上下方向上，所述延伸部的一侧面与所述导接部的一侧缘齐平。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：所述基部弯折延伸形成所述延伸部，增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能；此外在所述收容槽的侧壁增设部分收容所述导电端子的凹槽，能够增强所述本体对所述导电端子的固持效果；所述延伸部位于所述连料部下方，充分利用所述导电端子的占用空间。【附图说明】图1为本发明的电连接器的第一实施例的立体图；图2为图1的纵剖视图，其中电连接器组装于芯片模块和电路板之间；图3为图2的分解图；图4为图1中的导电端子的立体图；图5为图1的横剖视图；图6为图4的正视图；图7为图6的沿线a-a的剖视图；图8为图4的阻抗曲线以及未设有延伸部的导电端子的阻抗曲线；图9为本发明的电连接器的第二实施例的立体图；图10为图9中的导电端子的立体图；图11为图9的横剖视图；图12为图10的正视图的局部放大图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器1本体2收容槽21第一侧壁210a第二侧壁210b第一凹槽211第二凹槽212导电端子3基部31主体部311凸部312弹性臂32接触部321连料部33突起34延伸部35间隔凹槽36弯曲部37导接部38狭槽39芯片模块4电路板5焊料6料带7间隙g板面310【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。参阅图1至图7，为本发明的电连接器1的第一实施例，所述电连接器1用以将一芯片模块4电性连接至一电路板5，所述电连接器1包括一本体2，多个导电端子3设于所述本体2中，每一所述导电端子3的上端弹性抵接所述芯片模块4，下端通过一焊料6焊接至所述电路板5。参阅图1和图5，所述本体2由绝缘材料制成，设有呈矩阵排列的、上下贯穿所述本体2的多个收容槽21，所述收容槽21由四个侧壁围设形成，包括相对设置的二第一侧壁210a以及连接所述二第一侧壁210a的二第二侧壁210b。参阅图5，所述二第二侧壁210b对应凹陷形成二凹槽，即每一所述第二侧壁210b凹陷形成一凹槽，其中一所述第二侧壁210b凹陷形成一第一凹槽211，另一所述第二侧壁210b凹陷形成一第二凹槽212，所述第一凹槽211和所述第二凹槽212分别对应位于所述二第二侧壁210b的大致中间位置，用以收容所述导电端子3，以使所述导电端子3固持于所述本体2。在本实施例中，所述第一凹槽211与所述第二凹槽212对称设置。参阅图4和图6，所述导电端子3由一金属板材冲压形成，包括平板状的一基部31，所述基部31包括一主体部311和自所述主体部311的一侧延伸形成的一凸部312，所述凸部312与所述主体部311共面；自所述主体部311的上缘向上弯折延伸形成的一弹性臂32，所述弹性臂32先沿远离所述基部31所在竖直平面的一方向延伸，再反向弯折延伸，在所述主体部311的上方穿越所述基部31所在竖直平面，所述弹性臂32的末端具有弧状的用以抵接所述芯片模块4的一接触部321；自所述凸部312的上缘向上延伸形成的、与所述基部31共面的一连料部33，所述连料部33用以连接一料带7；所述弹性臂32与所述连料部33为撕裂成型，相比于一般的下料成型,撕裂成型使所述弹性臂32和所述连料部33的间隔距离更小，减少了所述导电端子3的占用空间,令所述本体2能够排布更多的所述导电端子3。所述连料部33部分地收容于所述第一凹槽211，所述主体部311部分地收容于所述第二凹槽212，所述连料部33的一侧缘和所述基部31的一侧缘上分别具有一突起34，两个所述突起34对应干涉所述第一凹槽211和所述第二凹槽212两者的侧面，使所述导电端子3固持所述本体2。由于所述导电端子3仅通过所述连料部33的侧缘和所述基部31的侧缘干涉所述本体2，故所述基部31的两个板面310不需要接触到与之相互面对的所述二第一侧壁210a，即所述基部31的板面310与所述第一侧壁210a之间具有间隙。参阅图4和图6，相对现有技术，本实施例的所述导电端子3还特别地包括一延伸部35，所述延伸部35自所述主体部311的一侧弯折延伸形成并垂直于所述基部31(即所述延伸部35与所述基部31两者间的夹角为90度，在其他实施例中，所述延伸部35与所述基部31两者间的夹角亦可以为其他角度)，所述延伸部35与所述凸部312位于所述主体部311的同一侧，且所述延伸部35位于所述凸部312和所述连料部33的下方；所述延伸部35与所述凸部312之间还具有一间隔凹槽36，便于所述延伸部35的弯折成型。而在所述凸部312的延伸方向上，所述凸部312延伸超出所述延伸部35，增加每一所述导电端子3在金属板材上的利用率。参阅图3和图5，所述延伸部35不与所述收容槽21的侧壁发生干涉，避免所述延伸部35因碰触所述本体2而发生变形。参阅图2和图4，所述导电端子3还具有一弯曲部37和一导接部38，所述弯曲部37自所述主体部311向下弯曲延伸形成，所述导接部38呈平板状，水平地设置于所述弯曲部37的末端，通过一焊料6焊接至所述电路板5。所述导电端子大致呈“弓”形。参阅图7，所述导接部38与所述延伸部35二者自上而下的投影至少部分重叠，减少所述导电端子3在水平面上的占用面积，使所述本体2能够收容更多的所述导电端子3。参阅图7，所述延伸部35与所述导接部38相对于所述基部31朝同一方向延伸，在上下方向上，所述延伸部35的自由末端a与所述导接部的自由末端b齐平。此外，同样在上下方向上，所述延伸部35的一侧面c与所述导接部38的一侧缘d齐平（辅助参阅图4）。参阅图8，为本发明的电连接器1的第一实施例中所述导电端子3的阻抗曲线及未设有所述延伸部35的导电端子的阻抗曲线，其中横轴坐标为导电时间，以皮秒（ps）为单位；纵轴坐标为导电端子的阻抗（impedance），以欧姆（ohm）为单位；实曲线代表电流流经所述导电端子3时，所述导电端子3的阻抗随导电时间增加而改变的变化曲线；虚曲线代表电流流经未设有所述延伸部35的导电端子时，未设有所述延伸部35的导电端子的阻抗随导电时间增加而改变的变化曲线；所述延伸部35的作用在于增加所述导电端子3的体积和横截面积，从而增加所述导电端子3的自容（self-capacitance），使所述实曲线大约在27.5ps处形成一波谷q，而所述虚曲线大约在27.5ps处形成一波峰w，显然，波峰w为所述虚曲线的最高点，且波峰w高于波谷q以及所述实曲线的最高点p，即未设有所述延伸部35的导电端子的最大阻抗大于所述导电端子3的最大阻抗，反而言之，设置所述延伸部35降低了所述导电端子3的阻抗，有利于所述导电端子3与所述芯片模块4及所述电路板5达成阻抗匹配，改善所述电连接器1的高频性能。参阅图9至图12，为本发明的电连接器1的第二实施例，与第一实施例相比，不同之处在于，所述延伸部35与所述连料部33分别位于所述导电端子3的相对两侧；而在第一实施例中，所述延伸部35与所述连料部33位于所述导电端子3的同一侧。除此以外，在竖直方向上，所述延伸部35的长度大致等于所述基部31的长度，在其他实施例中，所述延伸部35的长度可小于所述基部31的长度，通过改变所述延伸部35在竖直方向上的长度来改变所述导电端子3的体积和横截面积，从而调节所述导电端子3的自容及阻抗大小以达成阻抗匹配。参阅图11，位于其中一所述第二侧壁210b上的第二凹槽212向其中一所述第一侧壁210a延伸，使得本实施例中所述第二凹槽212的宽度大于第一实施例中所述凹槽212的宽度，也大于位于另一所述第二侧壁210b上的所述第一凹槽211的宽度，以收容所述延伸部35，而所述延伸部35与所述第二凹槽212的每一侧面之间具有间隙g，故所述延伸部35不与所述本体2干涉接触，避免所述延伸部35因碰触所述本体2而发生变形。参阅图12，为图10的正视图的局部放大图。所述弹性臂32与所述连料部33两者之间具有一狭槽39，所述狭槽39由用以成型所述导电端子3的金属板材料带（未图示）经冲压下料形成，冲压弯折所述弹性臂32时，所述弹性臂32不会干涉所述连料部33。综上所述，本发明的电连接器具有以下有益效果：1.所述延伸部35增加所述导电端子3的体积和横截面积，从而增加所述导电端子3的自容（self-capacitance），降低所述导电端子3在特定导电时域内的阻抗，有利于所述导电端子3与所述芯片模块4及所述电路板5达成阻抗匹配，改善所述电连接器1的高频性能。2.在第一实施例中所述延伸部35不与所述收容槽21的每一侧壁发生干涉，在第二实施例中所述延伸部35不与所述第二凹槽212的每一侧面发生干涉，避免所述延伸部35因碰触所述本体2而发生变形。3.所述延伸部35侧向延伸距离小于所述凸部312的侧向延伸距离，以及所述延伸部35与所述导接部38二者自上而下的投影至少部分重叠，减少所述导电端子3在水平面上的占用面积，使在相同大小的所述本体2上能够收容更多的所述导电端子3。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12