一种IO连接端子的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种IO连接端子。

背景技术：

手机日常使用过程中，常常人有灰尘等异物通过IO连接器接口(Type C/USB等)，IO接口有烧坏现象，多因为有导体异物从框口进入，多次插拔后堆积在接触端子根部，使两个Pins之间发生短路，充电时温度升高，烧坏接口。

技术实现要素：

为解决现有的技术问题，本实用新型提供了一种IO连接端子，其包括端子前端和端子后端，在端子后端上设有绝缘层或者塑胶。

优选的，所述端子后端部分区域打薄。

优选的，在打薄区域上设有绝缘层或者塑胶。

优选的，所述端子后端部分区域弯折。

优选的，在弯折区域上设有绝缘层或者塑胶。

本实用新型的有益效果：在端子后端设置绝缘层或者塑胶等创新设计，有效避免短路问题，充电起火的机率大大降低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步阐明。

图1－3为发明IO端子结构示意图；

具体实施方式

结合图1-图3，本实用新型提供了一种IO连接端子，其包括端子前端和端子后端，在端子后端上设有绝缘层或者塑胶。如图1中的A区、图2中的B区，通过设置绝缘层或者塑胶等，可以使得端子后端相互隔离，不会因为异物进入而发生短路。

优选的，在端子后端部分区域打薄，在打薄区域上设有绝缘层或者塑胶。

在本实用新型的另一个方案中，端子后端部分区域弯折，在弯折区域上设有绝缘层或者塑胶。

在本实用新型的另一个方案中，端子后端部分区域窄化处理，如图3中C区所示。优选的，在窄化区域上设有绝缘层或者塑胶。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。