一种具有防水功能的LED封装结构的制作方法

文档序号:16012362发布日期:2018-11-20 20:56阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具有防水功能的LED封装结构,包括固定底板、封装板、封装机构以及防水机构,其特征在于:所述封装板安装在固定底板上端面,所述封装机构设置在封装板上侧,所述防水机构设置在固定底板右端面前侧;

所述封装机构包括支撑板、横板、隔热壳、电磁阀、下液管、滴液头、电阻圈以及集液桶,所述支撑板对称安装在固定底板上端面左右两侧,所述横板安装在封装板上侧,所述支撑板内侧安装有横板,所述横板上端面安装有隔热壳,所述隔热壳内部固定有集液桶,所述集液桶环形侧面装配有电阻圈,所述电阻圈固定在隔热壳内部,所述横板下端面安装有下液管,所述下液管右端面装配有电磁阀,所述下液管下端面固定有滴液头;

所述防水机构包括集液槽、通孔、防水槽以及出液管,所述集液槽开设在固定底板内部,所述通孔开设在防水槽内部,所述防水槽开设在固定底板内部上侧,所述出液管安装在集液槽右端面前侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的LED封装结构,其特征在于:所述电阻圈呈环形状缠绕在集液桶环形侧面,所述集液桶和隔热壳均为不锈钢材质制成,所述电阻圈通过导线与外界电源相连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的LED封装结构,其特征在于:所述隔热壳环形侧面涂设有隔热油漆。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的LED封装结构,其特征在于:所述集液桶内部填充有用于LED封装的黏胶液体。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的LED封装结构,其特征在于:所述防水槽呈矩形状环绕在封装板四周,所述集液槽右端面设有密封圈,所述出液管左端面通过密封圈与集液槽固定连接,所述出液管右端面安装有密封塞。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的LED封装结构,其特征在于:所述通孔设有多组,且多组通孔规格相同。

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