附有载体箔的超薄铜箔的制作方法

技术特征：

技术总结
根据本发明的一个实施方案的附有载体箔的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层可包含具有剥离性能的第一金属(A1)以及有利于第一金属(A1)的镀覆的第二金属(B1)和第三金属(C1)。

技术研发人员：范元辰;李先珩;崔恩实;宋基德;金亨哲
受保护的技术使用者：日进材料股份有限公司
技术研发日：2018.01.15
技术公布日：2019.10.01