一种显示面板的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板。

背景技术：

有机发光二极管(oled)因其在固态照明和平板显示的方向拥有巨大的发展潜力而得到了学术界和产业界的极大关注。oled显示面板中，薄膜晶体管在柔性衬底上通过信号的控制，实现对oled发光器件的发光调控，大量传递信号的金属走线会集成至面板的下边缘处，在后端模组制程中对金属走线沿弯折区进行弯折动作，将金属走线折叠并固定到面板的背面。

由于oled膜层的有机物和金属阴极对水氧非常敏感，目前一般采用无机/有机/无机等交替膜层形成的封装层阻隔水氧入侵到器件内部，而封装层和弯折区之间的距离较短，无机膜层由于镀膜工艺精度的原因容易覆盖到弯折区，在后续弯折制程中，由于无机膜是脆性的，容易产生裂纹，裂纹会进一步延伸到显示区，从而造成水氧入侵通道，损坏器件。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板，以解决无机膜容易产生裂纹，在弯折制程中，裂纹会进一步延伸到显示区，从而造成水氧入侵通道，损坏器件的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

阵列基板；

设置于所述阵列基板上的平坦层；

设置于所述平坦层上的像素定义层，所述像素定义层包括位于所述显示面板的显示区的第一像素定义层和位于所述显示区侧部的边缘区的第二像素定义层；

设置于所述第一像素定义层上的封装层；

其中，所述第二像素定义层上设置有用于阻挡所述封装层延伸至所述弯折区的阻断结构。

进一步的，所述显示面板的边缘区处设置有弯折区，所述阻断结构包括位于所述显示区和所述弯折区之间的第一阻断部，所述第一阻断部与所述封装层抵接。

进一步的，所述第一阻断部的横截面整体呈条状，所述第一阻断部沿所述弯折区的长度方向延伸。

进一步的，所述封装层靠近所述第一阻断部的一侧的侧边的长度小于或等于所述第一阻断部的长度。

进一步的，所述第一阻断部的横截面整体呈环状，并且，所述第一阻断部绕所述显示区的周侧设置。

进一步的，所述第一阻断部包括设置在所述像素定义层上的阻断层。

进一步的，所述阻断层的纵截面呈倒梯形。

进一步的，所述第一阻断部包括设置在所述像素定义层上的阻断凹槽。

进一步的，所述阻断凹槽的纵截面呈方形或正梯形。

进一步的，所述阻断结构还包括至少一个与所述第一阻断部间隔设置的第二阻断部，所述第二阻断部与所述第一阻断部平行。

本发明的有益效果为：通过在显示区与弯折区之间设置第一阻断部，即使封装层延伸至弯折区并且在弯折过程中封装层的边缘部位处产生裂纹，但由于第一阻断部上方边界的遮挡，封装层上的裂纹在此处会被隔断，裂纹无法进一步生长至显示区，从而有效阻隔水氧入侵，防止器件损坏。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一中显示面板的结构示意图；

图2为本发明一实施方式中第一阻断部的横截面的示意图；

图3为本发明另一实施方式中第一阻断部的横截面的示意图；

图4和图5为本发明一实施方式中第一阻断部和第二阻断部的分布示意图；

图6为本发明一实施方式中发光器件层的结构示意图；

图7为本发明实施例二中显示面板的结构示意图。

附图标记：

10、阵列基板；11、柔性衬底；12、有源半导体层；13、栅极绝缘层；14、栅极金属层；15、层间介质层；151、沟槽；20、源漏金属层；30、平坦层；41、阳极金属层；42、发光层；421、空穴注入层；422、空穴传输层；423、发光材料层；424、电子传输层；425、电子注入层；43、阴极层；50、像素定义层；51、第一像素定义层；52、第二像素定义层；60、封装层；61、第一无机层；62、有机层；63、第二无机层；71、第一阻断部；72、第二阻断部；80、有机填充层；91、显示区；92、边缘区；921、弯折区；101、驱动芯片；102、柔性电路板。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有的显示面板中，在弯折制程中，由于无机膜是脆性的，容易产生裂纹，裂纹会进一步延伸到显示区，从而造成水氧入侵通道，损坏器件的技术问题。本发明可以解决上述问题。

实施例一：

一种显示面板，如图1所示，所述显示面板包括阵列基板10、设置于所述阵列基板10上的源漏金属层20、设置于所述源漏金属层20上的平坦层30、设置于所述平坦层30上的像素定义层50和发光器件层。

其中，所述显示面板具有显示区91和位于所述显示区91侧部的边缘区92，所述像素定义层50包括位于所述显示区91的第一像素定义层51和位于所述显示区91侧部的边缘区92的第二像素定义层52。

其中，所述显示面板还包括设置于所述第一像素定义层51上的封装层60，所述显示面板的边缘区92处设置有弯折区921，所述第二像素定义层52上设置有用于阻挡所述封装层60延伸至所述弯折区921的阻断结构。

利用阻断结构的阻断作用，即使封装层60延伸至弯折区921并且在弯折过程中封装层60的边缘部位处产生裂纹，但由于阻断结构的遮挡和阻断，封装层60上的裂纹在阻断结构处会被隔断，裂纹无法进一步生长至显示区91，从而有效阻隔水氧入侵，防止器件损坏。

在一实施方式中，所述阵列基板10包括柔性衬底11、设置于所述柔性衬底11上的有源半导体层12以及覆盖所述有源半导体层12的栅极绝缘层13、设置于所述栅极绝缘层13上的栅极金属层14以及覆盖所述栅极金属层14的层间介质层15，所述源漏金属层20设置于所述层间介质层15上。

具体的，所述发光器件层包括与所述源漏金属层20电性连接的阳极金属层41、设置于所述阳极金属层41上的发光层42以及设置于所述发光层42上的阴极层43。

具体的，所述层间介质层15上与所述弯折区921对应的位置处设置有便于显示面板沿弯折区921进行弯折的沟槽151，所述沟槽151向下延伸贯穿所述层间介质层15和所述栅极绝缘层13，所述沟槽151中填充有有机填充层80。

具体的，所述阻断结构包括位于所述显示区91和所述弯折区921之间的第一阻断部71，所述第一阻断部71与所述封装层60抵接。

利用第一阻断部防止封装层60向弯折区921延伸，从而有效阻隔水氧入侵，防止器件损坏。

具体的，所述第一阻断部71包括设置在所述像素定义层50上的阻断层。

进一步的，所述阻断层的纵截面呈倒梯形，所述阻断层的纵截面的高度小于1.5微米。

参见图1，所述阻挡层的纵截面的顶边与腰之间的夹角为a，a为120～170度。

其中，所述第一阻断部71的制备材料为有机材料，所述第一阻断部71通过涂布工艺形成。需要说明的是，实际实施中，所述第一阻断部71的制备材料可以与像素定义层50的制备材料相同，也可以不同。

如图2所示，在一实施方式中，所述第一阻断部71的横截面整体呈条状，所述第一阻断部71沿所述弯折区921的长度方向延伸。

进一步的，所述封装层60靠近所述第一阻断部71的一侧的侧边的长度小于或等于所述第一阻断部71的长度，利用第一阻断部71对封装层60进行阻断，从而防止封装层60与位于弯折区921的像素定义层50直接接触。

需要说明的是，图2中仅示意了第一阻断部71的横截面整体呈直线的情况，具体实施中，第一阻断部71的横截面还可以呈波线或曲线。

如图3所示，在一实施方式中，所述第一阻断部71的横截面整体呈环状，并且，所述第一阻断部71绕所述显示区91的周侧设置。

如图4和图5所示，在一实施方式中，所述阻断结构还包括至少一个与所述第一阻断部71间隔设置的第二阻断部72，所述第二阻断部72与所述第一阻断部71平行。

进一步的，所述第二阻断部72位于所述第一阻断部71远离所述封装层60的一侧。

需要说明的是，图4中仅示意了第一阻断部71和第二阻断部72的横截面呈条状的情况，实际实施中，第一阻断部71和第二阻断部72的横截面还可以为环状。

需要说明的是，图4和图5中仅示意了所述阻断结构包括一个第二阻断部72的情况，实际实施中，所述阻断结构还可以包括2个、3个或更多个与第一阻断部71间隔设置且向远离封装层60的方向排布的第二阻断部72，相邻所述第二阻断部72之间的间距可以相同，也可以不同。

如图5所示，在一实施方式中，所述封装层60包括依次层叠设置的第一无机层61、有机层62和第二无机层63，所述第二无机层62与所述阻挡层接触。

由于此时已到第二无机层62的边界，膜层较薄，由于倒梯形的阻挡层的上方边界的遮挡，从而使得裂纹在阻挡层处会被隔断，裂纹无法进一步生长，从而有效阻隔水氧入侵。

其中，所述第一无机层61的厚度为0.01～1微米；所述第一无机层61通过等离子体增强化学气相沉积法、脉冲激光沉积法或表面处理工艺在所述像素定义层50上形成；所述第一无机层61的制备材料包括但不限于氧化铝、氧化钛、氮化硅、氧化硅和氧化锆中的一种或多种。

其中，所述有机层62通过喷墨打印工艺在所述第一无机层61上形成；所述有机层62的制备材料包括但不限于六甲基二甲硅醚、丙烯酸酯、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类和聚苯乙烯中的一种或多种。

其中，所述第二无机层63的厚度为0.01～1微米；所述第二无机层63通过等离子体增强化学气相沉积法、脉冲激光沉积或表面处理工艺在所述像素定义层50上形成；所述第二无机层63的制备材料包括但不限于氧化铝、氧化钛、氮化硅、氧化硅和氧化锆中的一种或多种。

在一实施方式中，如图5所示，所述显示面板还包括设置于所述阵列基板10上的驱动芯片101和柔性电路板102，弯折制程中，沿弯折区921将驱动芯片101和柔性电路板102弯折至柔性衬底11的背面。

如图6所示，在一实施方式中，所述发光层42包括层叠设置的空穴注入层421、空穴传输层422、发光材料层423、电子传输层424和电子注入层425。

实施例二：

一种显示面板，如图7所示，其与实施例一的不同之处仅在于所述阻断结构的形状不同。

具体的，所述第一阻断部71包括设置在所述像素定义层50上的阻断凹槽。

进一步的，所述阻断凹槽的纵截面呈方形或正梯形。

参见图7，所述阻断凹槽的侧边与所述水平面的夹角为b，b大于85度。

进一步的，所述阻断凹槽的深度小于或等于所述像素定义层50的厚度。

需要说明的是，图7中仅示意了阻断结构包括一个阻断凹槽的情况，实际实施中，阻断结构还可以包括多个沿远离封装层60方向排布的阻断凹槽。

本发明的有益效果为：通过在显示区91与弯折区921之间设置第一阻断部71，即使封装层60延伸至弯折区921并且在弯折过程中封装层60的边缘部位处产生裂纹，但由于第一阻断部71上方边界的遮挡，封装层60上的裂纹在此处会被隔断，裂纹无法进一步生长至显示区91，从而有效阻隔水氧入侵，防止器件损坏。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。