柔性显示基板及其制造方法、柔性显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性显示基板及其制造方法、柔性显示装置。

背景技术：

随着半导体显示器件的发展以及消费者日益增长的消费需求，柔性显示基板已经开始被大量的推向市场，广泛应用于曲屏手机、曲屏车载设备以及可穿戴设备等柔性显示装置。

目前，通常在刚性基板上制造柔性基底以及位于柔性基底上的显示结构，之后采用激光剥离工艺剥离刚性基板得到柔性显示基板。

但是在剥离刚性基板的过程中，激光产生的高温热量会灼伤柔性显示基板的显示结构，影响柔性显示基板的品质。

申请内容

本申请提供一种柔性显示基板及其制造方法、柔性显示装置，有助于避免激光剥离刚性基板的过程中产生的热量灼伤柔性显示基板的显示结构。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种柔性显示基板的制造方法，所述方法包括：

在刚性基板上形成柔性基底；

在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成隔热层和导热层；

在形成有所述隔热层和所述导热层的所述刚性基板上形成显示结构；

剥离所述刚性基板，得到所述柔性显示基板。

可选地，所述隔热层与所述导热层同层分布。

可选地，所述隔热层具有镂空区域，所述导热层位于所述镂空区域内且与所述隔热层接触。

可选地，所述隔热层的厚度与所述导热层的厚度相等。

可选地，所述隔热层的材料为绝缘材料，所述导热层的材料为导电材料。

可选地，所述隔热层的材料包括二氧化硅气凝胶，所述导热层的材料包括石墨烯。

可选地，在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成隔热层和导热层，包括：通过一次构图工艺在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成所述隔热层和所述导热层。

可选地，所述通过一次构图工艺在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成所述隔热层和所述导热层，包括：

在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成隔热材质层；

在形成有所述隔热材质层的所述刚性基板上形成第一光刻胶图形；

对所述隔热材质层上未被所述第一光刻胶图形覆盖的区域进行刻蚀，使所述隔热材质层形成镂空区域，得到所述隔热层；

在形成有所述第一光刻胶图形的所述刚性基板上形成导热材质层，所述导热材质层部分位于所述镂空区域内；

去除所述第一光刻胶图形以及位于所述第一光刻胶图形上的所述导热材质层，得到所述导热层。

可选地，在形成有所述隔热材质层的所述刚性基板上形成第一光刻胶图形，包括：

在形成有所述隔热材质层的所述刚性基板上形成第一光刻胶层；

采用第一掩膜版对所述第一光刻胶层进行曝光，并对曝光后的所述第一光刻胶层进行显影，得到所述第一光刻胶图形；

所述显示结构包括：开关单元，所述开关单元包括栅极，所述在形成有所述隔热层和所述导热层的所述刚性基板上形成显示结构，包括：

在形成有所述隔热层和所述导热层的所述刚性基板上依次形成导电材质层和第二光刻胶层，所述第二光刻胶层的极性与所述第一光刻胶层的极性相反；

采用所述第一掩膜版对所述第二光刻胶层进行曝光，并对曝光后的所述第二光刻胶层进行显影，得到第二光刻胶图形；

对所述导电材质层上未被所述第二光刻胶图形覆盖的区域进行刻蚀，使所述导电材质层形成所述栅极，所述栅极与所述导热层叠加接触，且所述栅极在所述柔性基底上的正投影与所述导热层在所述柔性基底上的正投影重合；

去除所述第二光刻胶图形。

可选地，所述显示结构包括发光单元和所述开关单元，

所述在形成有所述隔热层和所述导热层的所述刚性基板上形成显示结构，还包括：在形成有所述栅极的所述刚性基板上依次形成栅绝缘层、有源层、层间介质层和源漏极层，得到所述开关单元；

所述方法还包括：在形成有所述开关单元的所述刚性基板上依次形成钝化层、平坦层和像素界定层；

所述在形成有所述隔热层和所述导热层的所述刚性基板上形成显示结构，还包括：在所述平坦层远离所述刚性基板的一侧依次形成阳极、发光层和阴极，得到所述发光单元，所述发光单元位于所述像素界定层限定的像素开口中；

在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成隔热层和导热层之前，所述方法还包括：在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成缓冲层；

所述在形成有所述柔性基底的所述刚性基板上形成隔热层和导热层，包括：在形成有所述缓冲层的所述刚性基板上形成所述隔热层和所述导热层。

第二方面，提供一种柔性显示基板，所述柔性显示基板包括：

柔性基底；

位于所述柔性基底上的隔热层和导热层；

位于所述隔热层和所述导热层远离所述柔性基底的一侧的显示结构。

可选地，所述隔热层与所述导热层同层分布。

可选地，所述隔热层具有镂空区域，所述导热层位于所述镂空区域内且与所述隔热层接触。

可选地，所述隔热层的厚度与所述导热层的厚度相等。

可选地，所述隔热层的材料为绝缘材料，所述导热层的材料为导电材料。

可选地，所述隔热层的材料包括二氧化硅气凝胶，所述导热层的材料包括石墨烯。

可选地，所述显示结构包括发光单元和开关单元，所述开关单元包括沿远离所述柔性基底的方向依次分布的栅极、栅绝缘层、有源层、层间介质层和源漏极层，所述发光单元包括沿远离所述柔性基底的方向依次分布的阳极、发光层和阴极；

所述柔性显示基板还包括：位于所述柔性基底与所述隔热层之间的缓冲层，以及，位于所述开关单元远离所述柔性基底的一侧的钝化层、平坦层和像素界定层，所述发光单元位于所述像素界定层限定的像素开口中。

第三方面，提供一种柔性显示装置，包括第二方面任一所述的柔性显示基板。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

本申请实施例提供的柔性显示基板及其制造方法、柔性显示装置，由于柔性基底设置在刚性基板上，且柔性基底与显示结构之间具有隔热层和导热层，在采用激光剥离工艺剥离刚性基板的过程中，隔热层可以隔绝激光产生的热量，导热层可以将激光产生的热量从显示基板导出，因此可以避免激光产生的热量灼伤显示结构，降低剥离刚性基板的过程对柔性显示基板的品质的影响。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图；

图2是本申请实施例提供的另一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图；

图3是本申请实施例提供的一种在刚性基板上形成柔性基底后的示意图；

图4是本申请实施例提供的一种在形成有柔性基板的刚性基板上形成缓冲层后的示意图；

图5是本申请实施例提供的一种在形成有缓冲层的刚性基板上形成隔热层和导热层的方法流程图；

图6是本申请实施例提供的一种在形成有缓冲层的刚性基板上形成隔热材质层后的示意图；

图7是本申请实施例提供的一种在形成有隔热材质层的刚性基板上形成第一光刻胶层后的示意图；

图8是本申请实施例提供的一种对第一光刻胶层进行曝光的示意图；

图9是本申请实施例提供的一种对曝光后的第一光刻胶层进行显影后的示意图；

图10是本申请实施例提供的一种对隔热材质层上未被第一光刻胶图形覆盖的区域进行刻蚀后的示意图；

图11是本申请实施例提供的一种在形成有第一光刻胶图形的刚性基板上形成导热材质层后的示意图；

图12是本申请实施例提供的一种去除第一光刻胶图形以及位于第一光刻胶图形上的导热材质层后的示意图；

图13是本申请实施例提供的一种在形成有隔热层和导热层的刚性基板上形成开关单元的方法流程图；

图14是本申请实施例提供的一种在形成有隔热层和导热层的刚性基板上依次形成导电材质层和第二光刻胶层后的示意图；

图15是本申请实施例提供的一种对第二光刻胶层进行曝光的示意图；

图16是本申请实施例提供的一种对曝光后的第二光刻胶层进行显影后的示意图；

图17是本申请实施例提供的一种对导电材质层上未被第二光刻胶图形覆盖的区域进行刻蚀后的示意图；

图18是本申请实施例提供的一种去除第二光刻胶图形后的示意图；

图19是本申请实施例提供的一种在形成有栅极的刚性基板上依次形成栅绝缘层、有源层、层间介质层和源漏极层后的示意图；

图20是本申请实施例提供的一种在形成有开关单元的刚性基板上依次形成钝化层和平坦层后的示意图；

图21是本申请实施例提供的一种在形成有平坦层的刚性基板上形成发光单元和像素界定层后的示意图；

图22是本申请实施例提供的一种采用激光剥离工艺剥离刚性基板的示意图；

图23是本申请实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

随着显示技术的发展，以有机发光二极管(英文：organiclight-emittingdiode；简称oled)显示装置的代表的柔性显示装置的应用越来越广泛。柔性显示装置的主要显示部件为柔性显示基板，柔性显示基板采用聚酰亚胺(英文：polyimide；简称：pi)形成的柔性基底作为衬底基板，代替刚性显示基板中的玻璃基板，采用薄膜封装(英文：thinfilmencapsulation；简称：tfe)结构代替刚性显示基板中的封装基板，柔性显示基板具有轻薄、可弯曲以及可折叠的特性，能够满足用户对显示装置的发展需求。

在柔性显示装置的使用过程中，不少用户发现柔性显示装置的屏幕四周会出现泛绿的现象，尤其是在屏幕显示灰色等亮度较低的背景时，这种现象尤为明显。oled专家认为出现这种现象的原因是在制造柔性显示基板的过程中，在采用激光剥离工艺剥离刚性基板时，激光产生的高温热量灼伤了柔性显示基板的绿色发光层。

本申请实施例提供的柔性显示基板及其制造方法、柔性显示装置，由于柔性基底设置在刚性基板上，且柔性基底与显示结构之间具有隔热层和导热层，在采用激光剥离工艺剥离刚性基板的过程中，隔热层可以隔绝激光产生的热量，导热层可以将激光产生的热量从显示基板导出，因此可以避免激光产生的热量灼伤显示结构，降低剥离刚性基板的过程对柔性显示基板的品质的影响。

请参考图1，其示出了本申请实施例提供的一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图，参见图1，该方法可以包括以下步骤：

在步骤101中，在刚性基板上形成柔性基底。

在步骤102中，在形成有柔性基底的刚性基板上形成隔热层和导热层。

在步骤103中，在形成有隔热层和导热层的刚性基板上形成显示结构。

在步骤104中，剥离刚性基板，得到柔性显示基板。

综上所述，本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法，由于柔性基底设置在刚性基板上，且柔性基底与显示结构之间具有隔热层和导热层，在采用激光剥离工艺剥离刚性基板的过程中，隔热层可以隔绝激光产生的热量，导热层可以将激光产生的热量从柔性显示基板导出，因此可以避免激光产生的热量灼伤显示结构，降低剥离刚性基板的过程对柔性显示基板的品质的影响。

请参考图2，其示出了本申请实施例提供的另一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图，参见图2，该方法可以包括以下几个步骤：

在步骤201中，在刚性基板上形成柔性基底。

其中，刚性基板的材料可以是具有一定坚固性的导光且非金属透明材料，例如，刚性基板的材料可以为玻璃、石英或透明树脂中的一种或多种的组合。柔性基底可以是单层结构或多层结构，例如，柔性基底可以是单层的有机层，或者，柔性基底可以是有机层和无机层交替叠加的多层结构。其中，有机层的的材料可以是有机透明材料，例如，有机层的的材料可以为pi、聚萘二甲酸乙二醇酯(英文：polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester；简称：pen)、聚对苯二甲酸乙二酯(英文：polyethyleneterephthalate；简称：pet)、聚芳酯(英文：polyarylate；简称：par)、聚碳酸酯(英文：polycarbonate；简称：pc)、聚醚砜(英文：polyethersulfone；简称：pes)或聚醚酰亚胺(英文：polyetherimide；简称：pei)中的一种或者多种的组合。

请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种在刚性基板00上形成柔性基底101后的示意图，该图3以柔性基底101为单层结构为例进行说明。如图3所示，柔性基底101覆盖刚性基板00。示例地，以柔性基底101的材料为pi为例，可以在刚性基板00上涂覆一层pi溶液，然后对涂覆的pi溶液进行干燥处理得到柔性基底101。

在步骤202中，在形成有柔性基底的刚性基板上形成缓冲层。

其中，缓冲层可以保护后续形成的显示结构，有助于避免外界水汽侵扰显示结构中的膜层，该缓冲层的材料可以为siox(中文：氧化硅)或sinx(中文：氮化硅)中的一种或二者的组合。

请参考图4，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有柔性基板102的刚性基板00上形成缓冲层102后的示意图，缓冲层102覆盖柔性基板102。示例地，以siox为材料，采用溅射、热蒸发或者沉积等工艺中的任一种在形成有柔性基板102的刚性基板00上形成缓冲层102。

在步骤203中，在形成有缓冲层的刚性基板上形成隔热层和导热层。

其中，隔热层与导热层可以同层分布，且隔热层的厚度与导热层的厚度可以相等。例如，隔热层具有镂空区域，导热层位于该镂空区域内且与隔热层接触，以使得隔热层与导热层可以同层分布。

在本申请实施例中，可以通过一次构图工艺在形成有缓冲层的刚性基板上形成隔热层和导热层。请参考图5，其示出了本申请实施例提供的一种通过一次构图工艺在形成有缓冲层的刚性基板上形成隔热层和导热层的方法流程图，参见图5，该方法可以包括以下几个子步骤：

在子步骤2031中，在形成有缓冲层的刚性基板上形成隔热材质层。

其中，该隔热材质层的材料可以为具有良好隔热性能的绝缘材料，在本申请实施例中，该隔热材质层的材料可以包括sio2(中文：二氧化硅)气凝胶。sio2气凝胶折射系数介于液体与气体之间，其具有低热导率、低折射系数、高透光性以及固态等特性，是一种有效的保温隔热材料，sio2气凝胶的保温隔热效果与sio2气凝胶本身极低的体积密度和内部大量的空洞有关，通过研究发现，以适当的手段使sio2气凝胶具有纳米多孔网络结构，可以使sio2气凝胶具有极低的固态和气态热传导性能，在常温下热导率可以低至0.013w/m·k(瓦特每米每开尔文)，是固体材料中较好的保温材料。目前，sio2气凝胶广泛用于航空航天器，地面、地下、水面和水下的交通工具，建筑设施，以及，工、农业设备等，通常使用涂覆的方法在衬底上涂覆sio2气凝胶，以利用sio2气凝胶制作保温隔热薄膜。

请参考图6，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有缓冲层102的刚性基板00上形成隔热材质层a后的示意图，隔热材质层a覆盖缓冲层102，该隔热材质层a的厚度可以为50～500nm(纳米)。示例地，可以采用旋涂或喷涂等涂覆工艺中的一种，在形成有缓冲层102的刚性基板00上涂覆一层厚度在50～500nm的sio2气凝胶，并对涂覆的sio2气凝胶进行干燥得到隔热材质层a。

本领域技术人员容易理解，在执行该子步骤2031之前，可以预先制备sio2气凝胶。在本申请实施例中，可以采用一步法或二步法制备sio2气凝胶。采用二步法制备sio2气凝胶是指，以硅单体为制备原料，依次进行酸性催化和碱性催化得到sio2气凝胶，其中，在酸性催化条件下，硅单体发生慢缩聚反应形成聚合物形状的硅氧键，得到弱交联、低密度网络的凝胶，在碱性催化条件下，该弱交联、低密度网络的凝胶中的硅酸单体水解后迅速缩聚，生成相对致密的胶质颗粒得到sio2气凝胶，其中，该胶质颗粒的尺寸取决于制备条件。sio2气凝胶的结构主要取决于各组分水解和缩聚的反应速率。采用二步法制备sio2气凝胶可以获得具有高气孔率、低体积密度的sio2气凝胶，经测定，采用二步法制备的sio2的气孔率可达97％(百分之)以上，sio2气凝胶的线密度为4nm，孔洞尺寸为1～30nm，而采用一步法制备的sio2气凝胶的线密度为10～50nm，孔洞尺寸为1～100nm。采用二步法制备sio2气凝胶的光学透过率更高。

其中，采用二步法制备sio2气凝胶的过程可以包括：首先，以正硅酸乙酯(英文：tetraethylorthosilicate；简称：teos)为前驱体，配以适量的乙醇和盐酸在室温下混合并充分搅拌30分钟以上，将混合溶液在60℃(摄氏度)的环境下静置100分钟，使其进行水解和缩聚反应，之后，将适量的氨水溶液滴入该混合溶液，并在室温下搅拌30分钟后，密封并移至干燥环境(相对湿度＜60％)中，老化1至5天，完成sio2气凝胶的制备。需要说明的是，本申请实施例提供的制备sio2气凝胶的方法仅为一种示例，制备sio2气凝胶的方法不仅仅限定于二步法，本申请实施例对此不做限定。

在子步骤2032中，在形成有隔热材质层的刚性基板上形成第一光刻胶层。

其中，第一光刻胶层可以为负性光刻胶层。

请参考图7，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有隔热材质层a的刚性基板00上形成第一光刻胶层g后的示意图，该第一光刻胶层g覆盖隔热材质层a。示例地，可以在形成有隔热材质层a的刚性基板00上涂覆一层负性光刻胶作为第一光刻胶层g。

在子步骤2033中，采用第一掩膜版对第一光刻胶层进行曝光，并对曝光后的第一光刻胶层进行显影，得到第一光刻胶图形。

请参考图8，其示出了本申请实施例提供的一种采用第一掩膜版x对第一光刻胶层g进行曝光的示意图，该第一掩膜版x可以具有透光区域(图8中未标出)和遮光区域(图8中未标出)，如图8所示，可以将第一掩膜版x设置在第一光刻胶层g远离刚性基板00的一侧，使第一光刻胶层g位于刚性基板00与第一掩膜版x之间，且第一掩膜版x与形成有第一光刻胶层g的刚性基板00对位，然后采用光源(图8中未示出)照射第一掩膜版x，使光源发射出的光线透过第一掩膜版x的透光区域照射至第一光刻胶层g，该第一光刻胶层g上被光线照射的区域感光，未被光线照射的区域未感光。

对第一光刻胶层g进行曝光后，可以对曝光后的第一光刻胶层g进行显影。示例地，请参考图9，其示出了本申请实施例提供的一种对曝光后的第一光刻胶层g进行显影后的示意图，结合图8和图9，由于第一光刻胶层g为负性光刻胶层，因此对曝光后的第一光刻胶层g进行显影后，可以去除第一光刻胶层g上未感光的部分，使第一光刻胶层g上感光的部分保留，得到第一光刻胶图形g1，该第一光刻胶图形g1具有镂空区域，该镂空区域对应第一光刻胶层g上未感光的区域。

在子步骤2034中，对隔热材质层上未被第一光刻胶图形覆盖的区域进行刻蚀，使隔热材质层形成镂空区域，得到隔热层。

请参考图10，其示出了本申请实施例提供的一种对隔热材质a层上未被第一光刻胶图形g1覆盖的区域进行刻蚀后的示意图，示例地，可以采用干法刻蚀工艺，以第一光刻胶图形g1为抗刻蚀层，对隔热材质层a上未被第一光刻胶图形g1覆盖的区域进行刻蚀，去除隔热材质层a上未被第一光刻胶图形g1覆盖的区域，从而在隔热材质层a上形成镂空区域a1，使得隔热材质层a形成隔热层103。

在子步骤2035中，在形成有第一光刻胶图形的刚性基板上形成导热材质层，导热材质层部分位于隔热材质层的镂空区域内。

其中，该导热材质层的厚度与隔热层的厚度相同，以使得最终形成的导热层的厚度与该隔热层的厚度相同，保证柔性显示基板的平整性。导热材质层的材料可以为具有良好导热性能的绝缘材料或导电材料，在本申请实施例中，该导热材质层的材料可以包括石墨烯。石墨烯具有优异的性能，例如，石墨烯具有超高的理论比表面积、优良的导热性、高强量、高模量、高电子迁移率和高电导率，石墨烯的理论比表面积可达2630m²g^-1(平方米每克)，导热系数可达5000w/m·k(瓦特每米每开尔文)，强量可达130gpa(吉帕)，模量可达1060gpa(吉帕)，电子迁移率可达15000cm²/(v·s)(平方厘米每伏特每秒)，电导率可达7200s/cm(西门子每厘米)。

请参考图11，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有第一光刻胶图形g1的刚性基板00上形成导热材质层b后的示意图，参见图11并结合图10，该导热材质层b部分覆盖第一光刻胶图形g1，部分位于隔热层103的镂空区域a1内，且该导热材质层b的厚度与隔热层103的厚度相同，导热材质层b的厚度为50～500nm，以保证柔性显示基板的平整性。

示例地，以石墨烯为材料，采用溅射、热蒸发、旋涂或喷涂等工艺中的任一种在形成有第一光刻胶图形g1的刚性基板00上形成导热材质层b，导热材质层b部分位于第一光刻胶图形g1上，部分位于隔热层103上的镂空区域a1内。

在子步骤2036中，去除第一光刻胶图形以及位于第一光刻胶图形上的导热材质层，得到导热层。

请参考图12，其示出了本申请实施例提供的一种去除第一光刻胶图形g1以及位于第一光刻胶图形g1上的导热材质层b后的示意图，示例地，可以通过灰化工艺去除第一光刻胶图形g1，在去除第一光刻胶图形g1的同时，第一光刻胶图形g1上的导热材质层b也被去除，位于隔热层103上的镂空区域a1内的导热材质层b保留形成导热层104。

需要说明的是，本申请实施例是以在形成有第一光刻胶图形的刚性基板上形成导热材质层后，去除第一光刻胶图形以及位于第一光刻胶图形上的导热材质层后得到导热层为例进行说明的，本领域技术人员容易理解，也可以采用狭缝涂布工艺在隔热材质层的镂空区域内涂布石墨烯，以得到导热层，本申请实施例对此不做限定。

在步骤204中，在形成有隔热层和导热层的刚性基板上形成开关单元。

可选地，开关单元可以为薄膜晶体管(英文：thinfilmtransistor；简称：tft)，tft通常包括栅极、栅绝缘层、有源层、层间介质层、源极和漏极。

请参考图13，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有隔热层和导热层的刚性基板上形成开关单元的方法流程图，参见图13，该方法可以包括以下几个子步骤：

在子步骤2041中，在形成有隔热层和导热层的刚性基板上依次形成导电材质层和第二光刻胶层，第二光刻胶层的极性与第一光刻胶层的极性相反。

其中，导电材质层的材料可以为金属材料或合金材料等导电材料，例如，导电材质层的材料为金属al(中文：铝)、金属cu(中文：铜)或金属mo(中文：钼)中的一种，或者，导电材质层的材料为金属al、金属cu或金属mo中的多种的合金材料。第二光刻胶层可以为正性光刻胶层。

请参考图14，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有隔热层103和导热层104的刚性基板00上依次形成导电材质层y和第二光刻胶层j后的示意图，导电材质层y覆盖隔热层103和导热层104，第二光刻胶层j覆盖导电材质层y。

示例地，首先，可以采用溅射或热蒸发等工艺中的任一种在形成有隔热层103和导热层104的刚性基板00上形成金属al材质层作为导电材质层y，然后，在形成有导电材质层y的刚性基板00上涂覆一层正性光刻胶作为第二光刻胶层j。

在子步骤2042中，采用第一掩膜版对第二光刻胶层进行曝光，并对曝光后的第二光刻胶层进行显影，得到第二光刻胶图形。

请参考图15，其示出了本申请实施例提供的一种对第二光刻胶层j进行曝光的示意图，对第二光刻胶层j进行曝光的过程可以参考本申请实施例的子步骤2033的实现过程，本申请实施例在此不再赘述。

请参考图16，其示出了本申请实施例提供的一种对曝光后的第二光刻胶层j进行显影后的示意图，由于第二光刻胶层j为正性光刻胶层，因此对曝光后的第二光刻胶层j进行显影后，可以去除第二光刻胶层j上感光的部分，使第二光刻胶层j上未感光的部分保留得到第二光刻胶图形j1。容易理解，在本申请实施例中，第二光刻胶图形j1和第一光刻胶图形g1互补。

在子步骤2043中，对导电材质层上未被第二光刻胶图形覆盖的区域进行刻蚀，使导电材质层形成栅极。

请参考图17，其示出了本申请实施例提供的一种对导电材质层y上未被第二光刻胶图形j1覆盖的区域进行刻蚀后的示意图。参见图17，可以采用湿法刻蚀工艺，以第二光刻胶图形j1为抗刻蚀层，对导电材质层y进行刻蚀可以得到栅极1051，栅极1051与导热层104叠加接触，且栅极1051在刚性基板00上的正投影与导热层104在刚性基板00上的正投影重合。

在本申请实施例中，栅极1051与导热层104叠加接触，因此栅极1051与导热层104并联，由于导热层104采用具有良好的导电性的石墨烯制成，因此导热层104可以减小栅极1051的阻抗。此外，由于隔热层104和栅极1051是通过同一掩膜版制造的，因此可以避免多个掩膜版的使用，降低柔性显示基板的制造成本。

在子步骤2044中，去除第二光刻胶图形。

请参考图18，其示出了本申请实施例提供的一种去除第二光刻胶图形j1后的示意图。示例地，可以通过灰化工艺去除覆盖在栅极1051上的第二光刻胶图形j1。

在子步骤2045中，在形成有栅极的刚性基板上依次形成栅绝缘层、有源层、层间介质层和源漏极层，源漏极层包括源极和漏极，得到开关单元。

其中，栅绝缘层的材料可以为透明绝缘材料，例如，栅绝缘层的材料可以为sio2、siox、sinx、al2o3(中文：氧化铝)或sioxnx(中文：氮氧化硅)中的一种或者多种的组合，有源层的材料可以为氧化物(英文：oxide)、a-si(中文：非晶硅)或p-si(中文：多晶硅)中的一种，例如，有源层的材料可以为铟镓锌氧化物(英文：indiumgalliumzincoxide；简称：igzo)或铟锡锌氧化物(英文：indiumtinzincoxide；简称：itzo)，层间介质层的材料可以为sio2、siox、sinx、al2o3或sioxnx中的一种或者多种的组合，源极和漏极这两者的材料均可以为金属材料或合金材料，例如源极和漏极这两者的材料均为金属al、金属cu或金属mo等金属材料中的任一种，或者源极和漏极这两者的材料均为金属al、金属cu和金属mo中的多种的合金材料。

请参考图19，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有栅极1051的刚性基板00上依次形成栅绝缘层1052、有源层1053、层间介质层1054和源漏极层(图19中未标出)后的示意图，栅极1051、栅绝缘层1052、有源层1053、层间介质层1054和源漏极层沿远离刚性基板00的方向依次分布构成开关单元105，源漏极层包括源极1055和漏极1056，源极1055和漏极1056不接触，且源极1055和漏极1056分别与有源层1053接触，如图19所示，层间介质层1054具有多个过孔，源极1055和漏极1056通过层间介质层1054上不同的过孔与有源层1053接触。

示例地，以栅绝缘层1052的材料为sio2，有源层1053的材料为igzo，层间介质层1054的材料为siox，源极1055和漏极1056的材料均为金属al为例，则在形成有栅极1051的刚性基板00上依次形成栅绝缘层1052、有源层1053、层间介质层1054和源漏极层可以包括：首先，以sio2为材料，通过沉积、涂敷或溅射等工艺中的任一种在形成有栅极1051的刚性基板00上形成栅绝缘层1052；然后，通过沉积、涂敷或溅射等工艺中的任一种在形成有栅绝缘层1052的刚性基板00上形成igzo材质层，通过一次构图工艺对igzo材质层进行处理得到有源层1053；接着，以siox为材料，通过沉积、涂敷或溅射等工艺中的任一种在形成有源层1053的刚性基板00上形成层间介质层1054；最后，通过溅射或热蒸发等工艺中的任一种在形成有层间介质层1054的刚性基板00上形成金属al材质层，通过一次构图工艺对金属al材质层进行处理得到源极1055和漏极1056。

在步骤205中，在形成有开关单元的刚性基板上依次形成钝化层和平坦层。

可选地，钝化层的材料可以为siox、sinx或sioxnx中的一种或者多种的组合，平坦层的材料可以为有机树脂等透明有机材料，或者，平坦层的材料可以为siox、sinx、al2o3或sioxnx等透明无机材料。

请参考图20，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有开关单元105的刚性基板00上依次形成钝化层106和平坦层107后的示意图，钝化层106可以保护源极1055和漏极1056，钝化层106和平坦层107上分别具有过孔，且钝化层106的过孔与平坦层107的过孔连通。

示例地，以钝化层106的材料为siox，平坦层107的材料为有机树脂为例，首先，可以通过沉积、涂敷或溅射等工艺中的任一种在形成有开关单元105的刚性基板00上形成一层siox材质层，通过一次构图工艺对siox材质层进行处理，以在siox材质层上形成过孔，从而得到钝化层106，然后，通过磁控溅射、热蒸发或沉积等工艺中的任一种在形成有钝化层106的刚性基板00上沉积一层有机树脂得到树脂材质层，对树脂材质层依次进行曝光和显影，以在树脂材质层上形成过孔，从而得到平坦层107。

在步骤206中，在形成有平坦层的刚性基板上形成发光单元和像素界定层，发光单元位于像素界定层限定的像素开口中。

其中，柔性显示基板可以为oled显示基板，发光单元可以为oled发光单元，发光单元可以包括阳极、发光层和阴极，发光层可以包括有机发光层，此外，发光层还可以包括空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、电子传输层或电子注入层中的一层或多层。

在本申请实施例中，柔性显示基板可以为顶发射显示基板或底发射显示基板，当柔性显示基板为底发射显示基板时，阳极为透明电极，阴极为反射电极，当柔性显示基板为顶发射显示基板时，阳极为反射电极，阴极为透明电极。其中，透明电极的材料可以为透明导电材料，例如，该透明电极的材料可以为氧化铟锡(英文：indiumtinoxide；简称：ito)、氧化铟锌(英文：indiumzincoxide；简称：izo)或掺铝氧化锌(英文：aluminum-dopedzincoxide；简称：zno:al)等中的一种或多种的组合，反射电极的材料可以为金属材料或合金材料，例如，反射电极的材料可以为金属al、金属cu或金属mo中的一种或多种的合金材料。其中，像素界定层的材料可以为聚硅氧烷、氟碳氢、聚酰胺类聚合物或环氧树脂中的一种或多种的组合，有机发光层的材料可以为有机发光材料。

请参考图21，其示出了本申请实施例提供的一种在形成有平坦层107的刚性基板00上形成发光单元108和像素界定层109后的示意图，像素界定层109限定出像素开口k，发光单元108位于像素开口k中，该发光单元108包括依次叠加的阳极1081、发光层1082和阴极1083，阳极1081依次通过平坦层107上的过孔和钝化层106上的过孔与漏极1056连接。

示例地，以柔性显示基板为底发射显示基板，阳极1081的材料为ito，像素界定层109的材料为环氧树脂，发光层1082的材料为有机发光材料，阴极1083的材料为金属al为例，则在形成有平坦层107的刚性基板00上形成发光单元108和像素界定层109可以包括：首先，可以通过沉积、磁控溅射或热蒸发等工艺中的任一种在形成有平坦层107的刚性基板00上形成一层ito材质层，通过一次构图工艺对ito材质层进行处理得到阳极1081；接着，采用旋涂、刮涂或化学气相沉积(英文：chemicalvapordeposition；简称：cvd)等工艺中的任一种在形成有阳极1081的刚性基板00上形成环氧树脂材质层，通过曝光和显影工艺对环氧树脂材质层进行处理得到像素界定层109；然后，采用喷墨打印工艺在像素界定层109限定的像素开口k中打印有机发光材料溶液并进行干燥处理得到发光层1082，或者，采用蒸镀工艺在像素界定层109限定的像素开口k中蒸镀有机发光材料得到发光层1082；最后通过沉积或热蒸发等工艺中的任一种在发光层1082上形成金属al材质层，通过一次构图工艺对金属al材质层进行处理得到阴极1083。

容易理解，显示基板可以包括不同颜色的有机发光层，每种颜色的有机发光层可以通过一次喷墨打印或者一次蒸镀工艺形成，不同颜色的有机发光层可以通过多次喷墨打印或者多次蒸镀工艺形成。例如，显示基板可以包括红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层，可以重复进行三次喷墨打印工艺以形成红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层，或者重复进行三次蒸镀工艺以形成红色有机发光层、绿色有机发光层和蓝色有机发光层。通常，绿色有机发光层在驱动过程中需要更高的电流，且膜层厚度比红色有机发光层和蓝色有机发光层厚，因此，绿色有机发光层的厚度的均一性通常较差，导致不同颜色的发光层的老化速度不同，显示基板显示的均匀性较差。本申请实施例中，可以先形成绿色有机发光层，以使得最终形成的柔性显示基板中，绿色有机发光层更靠近柔性基底，以保证显示基板显示的均匀性，提升产品良率。

在步骤207中，剥离刚性基板，得到柔性显示基板。

可以采用激光剥离工艺剥离刚性基板。激光剥离工艺是柔性显示基板制造过程中，剥离刚性基板的重要工艺，其主要原理是：采用紫外准分子激光器发射的激光束，从刚性基板远离柔性基底的一侧照射该刚性基板，使激光束透过该刚性基板照射在该柔性基底与该刚性基板接触的一面上，并与该柔性基底与该刚性基板接触的一面发生反应，该柔性基底与该刚性基板接触的一面蒸发，从而使刚性基板与柔性基底分离，实现对刚性基板的剥离。

请参考图22，其示出了本申请实施例提供的一种采用激光剥离工艺剥离刚性基板00的示意图，可以采用激光，从刚性基板00远离柔性基底101的一侧照射该刚性基板00，在激光的作用下，去除柔性基底101与刚性基板00之间的粘结力，从而剥离刚性基板00。

如图22所示，发光层1082在刚性基板00上的正投影位于隔热层103在刚性基板00上的正投影上，而栅极1051在刚性基板00上的正投影与导热层104在刚性基板00上的正投影重合，这样一来，整个柔性显示基板就被隔热层103和导热层104保护起来。在采用激光剥离工艺剥离刚性基板00时，隔热层103可以有效隔绝激光产生的高温热量，导热层104可以将聚集在隔热层103上的高温热量导走，避免热量积累损伤柔性显示基板的膜层。

请参考图23，其示出了本申请实施例提供的一种剥离刚性基板00后的示意图，剥离刚性基板00后可以得到柔性显示基板10。如图23所示，发光层1082所在区域为柔性显示基板10的显示区域，像素界定层109的堤部所在区域为柔性显示基板10的非显示区域。

综上所述，本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法，由于柔性基底设置在刚性基板上，并且在柔性基底与显示结构之间设置了隔热层和导热层，在采用激光剥离工艺剥离刚性基板的过程中，隔热层可以隔绝激光产生的高温热量，导热层可以将激光产生的高温热量从柔性显示基板导出，因此可以避免激光产生的高温热量灼伤显示结构，降低剥离刚性基板的过程对柔性显示基板的品质的影响。

本公开实施例提供的显示基板的制造方法中，所涉及的一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，通过一次构图工艺对材质层(例如ito材质层)进行处理包括：首先，在材质层(例如ito材质层)上涂覆一层光刻胶形成光刻胶层，接着，采用掩膜版对光刻胶层进行曝光，使得光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，然后，采用显影工艺处理，使完全曝光区的光刻胶被完全去除，非曝光区的光刻胶全部保留，之后，采用刻蚀工艺对材质层(例如ito材质层)上完全曝光区对应的区域进行刻蚀，最后，剥离非曝光区的光刻胶得到相应的结构(例如阳极1081)。这里是以光刻胶为正性光刻胶为例进行说明的，当光刻胶为负性光刻胶时，一次构图工艺的过程可以参考本段的描述，本公开实施例在此不再赘述。

本公开实施例提供的显示基板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本公开的保护范围之内，因此不再赘述。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种柔性显示基板，该柔性显示基板可以为如图23所示的柔性显示基板10。

参见图23，该柔性显示基板10包括：柔性基底101；位于柔性基底101上的隔热层103和导热层104；位于隔热层103和导热层104远离柔性基底101的一侧的显示结构。如图23所示，隔热层103与导热层104同层分布，且隔热层103的厚度与导热层104的厚度相等。可选地，隔热层103具有镂空区域，导热层104位于镂空区域内且与隔热层103接触，以使得隔热层103与导热层104同层分布。其中，隔热层103与导热层104同层分布且厚度相等，可以保证柔性显示基板的平整性。

可选地，隔热层103的材料为绝缘材料，例如隔热层103的材料包括二氧化硅气凝胶，导热层104的材料为导电材料，例如导热层104的材料包括石墨烯。

可选地，如图23所示，显示结构包括发光单元108和开关单元105，开关单元105包括沿远离柔性基底101的方向依次分布的栅极1051、栅绝缘层1052、有源层1053、层间介质层1054和源漏极层(图23中未标出)，源漏极层包括源极1055和漏极1056，发光单元108包括沿远离柔性基底101的方向依次分布的阳极1081、发光层1082和阴极1083，阳极1081与漏极1056连接；

可选地，请继续参考图23，该柔性显示基板10还包括：位于柔性基底101与隔热层103之间的缓冲层102，以及，位于开关单元105远离柔性基底101的一侧的钝化层106、平坦层107和像素界定层109，发光单元108位于像素界定层109限定的像素开口中，钝化层106和平坦层107具有连通的过孔，阳极1081依次通过平坦层107上的过孔和钝化层106上的过孔与漏极1056连接。

需要说明的是，本申请实施例提供的柔性显示基板的详细结构描述在上述方法实施例中已经描述清楚，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的柔性显示基板，由于柔性基底与显示结构之间具有隔热层和导热层，且在制造该柔性显示基板中，柔性基底设置在刚性基板上，在采用激光剥离工艺剥离刚性基板的过程中，隔热层可以隔绝激光产生的热量，导热层可以将激光产生的热量从显示基板导出，因此可以避免激光产生的热量灼伤显示结构，降低剥离刚性基板的过程对柔性显示基板的品质的影响。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种柔性显示装置，该柔性显示装置包括上述实施例提供的柔性显示基板，该柔性显示装置可以为电致发光显示装置，例如，oled显示装置或量子点发光(英文：quantumdotlightemittingdiodes；简称：qled)显示装置。该柔性显示装置可以为任何具有显示功能的产品或部件，例如，电子纸、手机、电视机、显示器、数码相框、导航仪、手表或手环等。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。