技术特征：
技术总结
本发明公开了一种叠层封装基板及其制备方法，该基板包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，叠层布线为在导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，叠层布线包括从导热衬底上依次排布的第一层布线层、第二层布线层、第三层布线层…第n层布线层，薄膜电阻和薄膜电容均埋置于布线层内，铝通柱埋置于布线层内或者位于基板表面。本发明克服了现有封装基板中精度难以控制、散热性能差、工序复杂等问题。
技术研发人员：刘凯;任卫朋;丁蕾;陈靖;王立春
受保护的技术使用者：上海航天电子通讯设备研究所
技术研发日：2019.07.16
技术公布日：2019.10.18