1.一种LED封装的芯片角度校正装置，包括固定框（1），所述固定框（1）的下侧设有传送带（3），所述传送带（3）上等距离放置有多个基板（13），每个所述基板（13）上均放置有芯片（14），其特征在于，所述固定框（1）的内部设有活动安装框（2），所述活动安装框（2）四侧的内侧壁上均安装有气缸（9），每个所述气缸（9）的驱动轴上均安装有固定顶板（10），每个所述固定顶板（10）远离气缸（9）一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧（11），两个所述弹簧（11）的顶端共同安装有弹性顶板（12），所述固定框（1）的内侧壁上设有对活动安装框（2）的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动马达（6），所述驱动马达（6）的驱动端上固定安装有缠绕辊（7），所述活动安装框（2）的顶端对称连接有四个牵引绳（5），四个所述牵引绳（5）远离活动安装框（2）的一端共同连接有吊绳，且吊绳远离牵引绳（5）的一端固定连接在缠绕辊（7）上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述传送带（3）的内侧壁等距离设有多个搭辊（4）。
4.根据权利要求2所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述固定框（1）的内侧壁上安装有限位环（8），且吊绳穿设在限位环（8）内。
5.根据权利要求2所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述活动安装框（2）的顶端对称安装有多个吊环，四个所述牵引绳（5）分别与四个吊环固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述活动安装框（2）的外侧壁上设有限位块，所述固定框（1）的内侧壁上设有与限位块相互配合的滑槽。