技术总结
本实用新型公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部设有活动安装框，所述活动安装框四侧的内侧壁上均安装有气缸，每个所述气缸的驱动轴上均安装有固定顶板，每个所述固定顶板远离气缸一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧，两个所述弹簧的顶端共同安装有弹性顶板。本实用新型利用四个气缸对芯片进行顶动，同时设置弹性顶板避免将芯片顶坏，气缸方便控制，高效便捷，能够快速对芯片的角度进行校正，提高了封装效率，设置了对活动安装框的驱动机构，同时设置固定框对活动安装框进行限位，稳定性高，位置精确。
技术研发人员：彭朝亮
受保护的技术使用者：华芯智造微电子（重庆）股份有限公司
技术研发日：2019.01.15
技术公布日：2019.08.16