LED封装结构及LED固晶方法与流程

本申请属于led技术领域，更具体地说，是涉及一种led封装结构及led固晶方法。

背景技术：

发光二极管(英语：light-emittingdiode，简称led)。led具有高效、节能、环保，寿命长、体积小、易维护等优点，受到国内外研究者广泛关注。目前led正逐步替代传统光源成为照明光源的主流，其应用领域包括商业照明、工业照明、户外照明、室内照明、特殊照明等领域。垂直结构芯片是指led芯片的两个电极分别位于该led芯片的顶面及底面的结构。当前垂直结构芯片的安装，一般是将芯片直接通过固晶胶固定在支架的一个极板上，同时使该芯片的底面电极与该极板相连；而顶面的电极则通过导电线与支架的另一个极板相连。然而这种led封装结构，在苛刻使用条件下，仍然存在可靠性差的问题。

技术实现要素：

本申请实施例的目的在于提供一种led封装结构，以解决现有技术中存在的led封装结构，在苛刻使用条件下，仍然存在可靠性差的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：第一方面，提供一种led封装结构，包括支架和垂直结构芯片，所述支架包括并排且间隔设置的第一极板与第二极板和支撑所述第一极板与所述第二极板的支座，所述第一极板上间隔设有第一焊盘和第二焊盘，所述第二极板上设有第三焊盘，所述led封装结构还包括第一导电线和第二导电线，所述第一导电线的两端分别焊接于所述第一焊盘和所述第二焊盘上，所述垂直结构芯片固定于所述第一焊盘，所述垂直结构芯片的底面电极与所述第一焊盘相连，所述第二导电线的两端分别焊接于所述垂直结构芯片的顶面电极与所述第三焊盘上。

在一个实施例中，所述led封装结构还包括涂覆于所述第一焊盘上的固晶胶层，所述垂直结构芯片通过所述固晶胶层与所述第一焊盘相连。

在一个实施例中，所述固晶胶层延伸并覆盖所述第一导电线。

在一个实施例中，所述固晶胶层延伸并覆盖所述第二焊盘。

在一个实施例中，所述第一导电线为金线；或/和所述第二导电线为金线。

在一个实施例中，所述第一焊盘面积大于或等于垂直结构芯片底面的面积。

在一个实施例中，所述第一焊盘面积大于或等于所述第二焊盘面积。

第二方面，提供一种led固晶方法，包括如下步骤：

预制：提供支架，所述支架包括并排且间隔设置的第一极板与第二极板和支撑所述第一极板与所述第二极板的支座；

极板处理：在第一极板上设置第一焊盘和第二焊盘，并使第一焊盘与第二焊盘间隔开，在第二极板上设置第三焊盘；

第一焊接：将第一导电线的两端分别焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上；

固晶处理：将垂直结构芯片固定在所述第一焊盘上；

第二焊接：将第二导电线的两端分别焊接于所述垂直结构芯片的顶面电极与所述第三焊盘上。

在一个实施例中，在所述第一焊接步骤与所述固晶处理步骤之间还包括步骤：

涂胶：在所述第一焊盘上涂覆固晶胶。

在一个实施例中，所述涂胶步骤中，所述固晶胶覆盖所述第一导电线。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

本申请实施例提供的led封装结构及led固晶方法，通过在第一极板上间隔设置第一焊盘和第二焊盘，并使用第一导电线焊接连接第一焊盘和第二焊盘，将垂直结构芯片固定在第一焊盘上，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成垂直结构芯片与第一极板脱离，有效提升led封装结构的抗冷热冲击和耐硫化性能，以保证垂直结构芯片与第一极板连接的可靠性，进而有效提升led封装结构的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种led封装结构的正视结构示意图；

图2为图1所示的led封装结构的剖视结构示意图。

图3为本申请实施例提供的第二种led封装结构的正视结构示意图；

图4为图3所示的led封装结构的剖视结构示意图。

图5为本申请实施例提供的第三种led封装结构的剖视结构示意图。

图6为本申请实施例提供的第一种led固晶方法的流程图。

图7为本申请实施例提供的第二种led固晶方法的流程图。

图8为本申请实施例提供的第三种led固晶方法的流程图。

其中，图中各附图主要标记：

100-led封装结构；10-支架；11-第一极板；111-第一焊盘；112-第二焊盘；113-固晶胶层；12-第二极板；121-第三焊盘；13-支座；14-支座；21-垂直结构芯片；22-封装胶；31-第一导电线；32-第二导电线。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1和图2，现对本申请提供的led封装结构100进行说明。所述led封装结构100包括支架10、垂直结构芯片21、第一导电线31和第二导电线32。支架10包括第二导电线11、第二极板12和支座13，第二导电线11与第二极板12并排且间隔设置，以便连接垂直结构芯片21的两个电极。支座13支撑住第二导电线11和第二极板12，通过支座13将第二导电线11和第二极板12固定住。第二导电线11上间隔设有第一焊盘111和第二焊盘112，第二极板12上设有第三焊盘121，第一导电线31的两端分别焊接于第一焊盘111和第二焊盘112上，垂直结构芯片21固定于第一焊盘111，垂直结构芯片21的底面电极与第一焊盘111相连，第二导电线32的两端分别焊接于垂直结构芯片21的顶面电极与第三焊盘121上；从而将垂直结构芯片21安装在支架10上，并将垂直结构芯片21底面电极与第二导电线11电连接，而将垂直结构芯片21顶面电极与第二极板12电连接。在第二导电线11上间隔设有第一焊盘111和第二焊盘112，并且使用第一导电线31焊接连接第一焊盘111和第二焊盘112，并将垂直结构芯片21安装地第一焊盘111上，而不直接安装在第二导电线11上，可以有效提升led封装结构100的抗冷热冲击和耐硫化性能，以更好的适应譬如高温、高湿、或者冷热环境，提升垂直结构芯片21与第二导电线11连接的可靠性。

本申请实施例的led封装结构100，通过在第二导电线11上间隔设置第一焊盘111和第二焊盘112，并使用第一导电线31焊接连接第一焊盘111和第二焊盘112，将垂直结构芯片21固定在第一焊盘111上，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成垂直结构芯片21与第二导电线11脱离，有效提升led封装结构100的抗冷热冲击和耐硫化性能，以保证垂直结构芯片21与第二导电线11连接的可靠性，进而有效提升led封装结构100的可靠性。

在一个实施例中，led封装结构100还包括涂覆于第一焊盘111上的固晶胶层113，垂直结构芯片21通过固晶胶层113与第一焊盘111相连。设置固晶胶层113，以便垂直结构芯片21更好地固定在第一焊盘111上，保证垂直结构芯片21的安装更可靠，提升抗冷热冲击和耐硫化性能。

在一个实施例中，第一导电线31为金线，以保证良好的导电线。在一些实施例中，第一导电线31也可以为银丝或其他导电良好的导线。

在一个实施例中，第二导电线32为金线，以保证良好的导电线。在一些实施例中，第二导电线32也可以为银丝或其他导电良好的导线。

在一个实施例中，第一焊盘111面积大于或等于垂直结构芯片21底面的面积，以便更好的支撑住垂直结构芯片21，保证垂直结构芯片21良好的安装固定。

在一个实施例中，第一焊盘111面积大于或等于第二焊盘112面积，以减少第一焊盘111和第二焊盘112占用第二导电线11上的面积。

在一个实施例中，支座13上还设有灯杯14，垂直结构芯片21置于灯杯14中。设置灯杯14，可以起到调光作用，并且可以保护垂直结构芯片21。

在一个实施例中，支座13与灯杯14可以是一体成型，以保证支架10的结构强度。

在一个实施例中，第二导电线11和第二极板12可以是与支座13一体注塑成型，以保证支座13与第二导电线11和第二极板12的连接强度。

在一个实施例中，灯杯14中也可以填充封装胶(图未示)，以更好的保护垂直结构芯片21，并且可以保护第一导电线31和第二导电线32，提升led封装结构100的可靠性。

在一个实施例中，请参阅图3和图4，固晶胶层113延伸并覆盖第一导电线31，以通过固晶胶层113来保护第一导电线31，并且可以通过固晶胶层113将第一导电线31与第二导电线11连接，更好的固定第一导电线31，保证第一导电线31的安装可靠性，以提升led封装结构100的抗冷热冲击和环境适应性能。

在一个实施例中，请参阅图3和图4，固晶胶层113延伸并覆盖第二焊盘112，以通过固晶胶层113来保护第二焊盘112，并保证第一导电线31与第二焊盘112良好的连接，保证第一导电线31的安装可靠性，以提升led封装结构100的抗冷热冲击和环境适应性能。

在一个实施例中，请参阅图5，可以在支座13上直接设置封装胶22，使封装胶22包裹垂直结构芯片21、第一导电线31、第二导电线32、第一焊盘111、第二焊盘112和第三焊盘121，以保护垂直结构芯片21，提升制作的led封装结构100的可靠性。

请参阅图6，本申请实施例还提供一种led固晶方法。请一并参阅图1和图2，该led固晶方法包括如下步骤：

预制s1：提供支架10，支架10包括并排且间隔设置的第二导电线11与第二极板12和支撑第二导电线11与第二极板12的支座13；

极板处理s2：在第二导电线11上设置第一焊盘111和第二焊盘112，并使第一焊盘111与第二焊盘112间隔开，在第二极板12上设置第三焊盘121；

第一焊接s3：将第一导电线31的两端分别焊接在第一焊盘111和第二焊盘112上；

固晶处理s5：将垂直结构芯片21固定在第一焊盘111上；

第二焊接s6：将第二导电线32的两端分别焊接于垂直结构芯片21的顶面电极与第三焊盘121上。

在预制s1步骤中，第二导电线11与第二极板12并排且间隔设置，以便连接垂直结构芯片21的两个电极；支座13支撑住第二导电线11和第二极板12，通过支座13将第二导电线11和第二极板12固定住。

在极板处理s2步骤中，第二导电线11上设置第一焊盘111和第二焊盘112，以便焊接第一导电线31，保证连接的可靠性；在第二极板12上设置第三焊盘121，以便第二导电线32与第二极板12良好的连接，保证连接的可靠性。

在固晶处理s5步骤中，垂直结构芯片21安装在第一焊盘111上，可以将垂直结构芯片21的底面电极与第一焊盘111相连，进而与第二导电线11相连，并保证垂直结构芯片21安装的稳定性与可靠性，同时保证垂直结构芯片21与第二导电线11连接的可靠性。

该led固晶方法，通过在第二导电线11上间隔设置第一焊盘111和第二焊盘112，并使用第一导电线31焊接连接第一焊盘111和第二焊盘112，将垂直结构芯片21固定在第一焊盘111上，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成垂直结构芯片21与第二导电线11脱离，有效提升led封装结构100的抗冷热冲击和耐硫化性能，以保证垂直结构芯片21与第二导电线11连接的可靠性，进而有效提升led封装结构100的可靠性。

在一个实施例中，请参阅图7，并请一并参阅图1和图2，该led固晶方法包括步骤：

预制s1：提供支架10，支架10包括并排且间隔设置的第二导电线11与第二极板12和支撑第二导电线11与第二极板12的支座13；

极板处理s2：在第二导电线11上设置第一焊盘111和第二焊盘112，并使第一焊盘111与第二焊盘112间隔开，在第二极板12上设置第三焊盘121；

第一焊接s3：将第一导电线31的两端分别焊接在第一焊盘111和第二焊盘112上；

涂胶s4：在第一焊盘111上涂覆固晶胶；

固晶处理s5：将垂直结构芯片21固定在第一焊盘111上；

第二焊接s6：将第二导电线32的两端分别焊接于垂直结构芯片21的顶面电极与第三焊盘121上。

上述涂胶s4步骤，可以在第一焊盘111上采用固晶胶涂覆一层固晶胶层113。在第一焊接s3步骤与固晶处理s5步骤之间设置涂胶s4步骤，垂直结构芯片21通过固晶胶层113与第一焊盘111相连，通过固晶胶将垂直结构芯片21更好地固定在第一焊盘111上，保证垂直结构芯片21的安装更可靠，提升抗冷热冲击和耐硫化性能。

在一个实施例中，请参阅图7，并请一并参阅图3和图4，涂胶s4步骤中，固晶胶覆盖第一导电线31。以通过固晶胶来保护第一导电线31，并且可以通过固晶胶将第一导电线31与第二导电线11连接，更好的固定第一导电线31，保证第一导电线31的安装可靠性，以提升led封装结构100的抗冷热冲击和环境适应性能。

在一个实施例中，涂胶s4步骤中，固晶胶延伸并覆盖第二焊盘112，以通过固晶胶来保护第二焊盘112，并保证第一导电线31与第二焊盘112良好的连接，保证第一导电线31的安装可靠性，以提升led封装结构100的抗冷热冲击和环境适应性能。

在一个实施例中，请参阅图5和图8，在第二焊接s6步骤之后，还包括封装s7步骤：

封装s7：在支架10上设置封装胶22，封装胶22包裹垂直结构芯片21、第一导电线31、第二导电线32、第一焊盘111、第二焊盘112和第三焊盘121，以保护垂直结构芯片21，提升制作的led封装结构100的可靠性。

在一个实施例中，请参阅图2和图8，当支座13上设有灯杯14时，封装s7步骤中，在灯杯14中填充封装胶(图未示)，以更方便设置封装胶。并且灯杯14，可以起到调光作用，并且可以保护垂直结构芯片21。

本申请实施例的led固晶方法可以用来制作上述实施例的led封装结构100。而上述实施例的led封装结构100可以采用本申请实施例的led固晶方法来制作。

以上仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。