1.一种金属电迁移测试电路结构，其特征在于，包括：
由下至上的多层金属层；
连接相邻所述金属层的通孔层；
与所有所述金属层连通并向所有所述金属层和所述通孔层提供电流的引线端；
以及，位于每层所述金属层上的测试线，通过测试所述测试线上的信号，以判断所述金属层或所述通孔层是否发生电迁移。
2.如权利要求1所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，所述引线端包括第一引线端和第二引线端，所述金属层包括底层金属层和顶层金属层，所述顶层金属层位于所述底层金属层上方，所述第一引线端连接所述底层金属层，所述第二引线端连接所述顶层金属层。
3.如权利要求2所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，所述第一引线端和第二引线端中一个是电流输入端，另一个是电流输出端。
4.如权利要求3所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，所述电流输入端输入的电流大于所述金属层和所述通孔层中的工作电流。
5.如权利要求2所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，每层所述金属层上至少设置一根测试线。
6.如权利要求5所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，所述多层金属层包括：第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层分别由下至上设置，所述第一金属层为底层金属层，所述第四金属层为顶层金属层。
7.如权利要求6所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，所述通孔层包括：第一通孔层、第二通孔层和第三通孔层；所述第一通孔层连接所述第一金属层和所述第二金属层；所述第二通孔层连接所述第二金属层和所述第三金属层；所述第三通孔层连接所述第三金属层和所述第四金属层。
8.如权利要求6所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，所述第一引线端连接所述第一金属层；所述第二引线端连接第四金属层。
9.如权利要求7所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，在所述第一金属层上位于所述第一通孔层和第一引线端之间并且靠近第一通孔层的地方设置有至少一根测试线；在第二金属层上位于相邻两通孔层之间并且分别靠近两通孔层的地方分别设置有至少一根测试线；在第三金属层上位于相邻两通孔层之间并且分别靠近两通孔层的地方分别设置有至少一根测试线；在所述第四金属层上位于所述第三通孔层和第二引线端之间并且靠近第三通孔层的地方设置有至少一根测试线。
10.如权利要求9所述的金属电迁移测试电路结构，其特征在于，所述测试线包括：第一测试线、第二测试线、第三测试线、第四测试线、第五测试线和第六测试线；所述第一测试线在所述第一金属层上位于所述第一引线端与所述第一通孔层之间并且靠近第一通孔层的地方；所述第二测试线在第二金属层上位于所述第一通孔层和所述第二通孔层之间并且靠近第一通孔层的地方；所述第三测试线在第二金属层上位于所述第一通孔层和所述第二通孔层之间并且靠近第二通孔层的地方；所述第四测试线在第三金属层上位于所述第二通孔层和所述第三通孔层之间并且靠近第二通孔层的地方；所述第五测试线在第三金属层上位于所述第二通孔层和所述第三通孔层之间并且靠近第三通孔层的地方；所述第六金属线在第四金属层上位于所述第三通孔层与所述第二引线端之间并且靠近第三通孔层的地方。