电连接器组件的制作方法

本专利申请涉及一种电连接器组件，属于电连接器技术领域。

背景技术：

随着电子设备的应用越来越广泛，对作为电子设备外部接口的电连接器组件也提出越来越严苛的要求，电连接器组件的抗电磁干扰(emi)以及散热性能正变得越来越重要。

相关技术中的电连接器组件通常包括电连接器接头、与电连接器接头相连的电路板以及围绕在电路板的外围的屏蔽壳体。然而，屏蔽壳体通常为一体化结构，且通过套装的方式安装到电路板的外围。这种设计，由于电路板与屏蔽壳体之间为空气，而空气的热导率差，导致连接器组件的散热效果堪忧。另外，工艺上很难通过在内部的电路板上填充导热材料来改善散热性能。

技术实现要素：

本专利申请的目的在于提供一种抗电磁干扰性能以及散热性能均较好的电连接器组件。

为实现上述目的，本专利申请采用如下技术方案：一种电连接器组件，其包括电连接器接头、与所述电连接器接头相连的电路板以及至少部分围绕在所述电路板的外围的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体是由一体式的金属片材弯折、接合而成，所述屏蔽壳体设有第一壁部、第二壁部以及将所述第一壁部与所述第二壁部接合起来的接合部；所述电路板设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述电连接器组件还包括连接所述第一表面与所述第一壁部的第一散热部件以及连接所述第二表面与所述第二壁部的第二散热部件。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壁部设有第一内凹部，所述第二壁部设有第一插接部，所述第一插接部抵接在所述第一内凹部的外侧，所述接合部包括所述第一内凹部以及所述第一插接部。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壁部设有与所述第一内凹部间隔设置的第二内凹部，所述第二壁部设有与所述第一插接部间隔设置的第二插接部，所述第二插接部抵接在所述第二内凹部的外侧，所述接合部还包括所述第二内凹部以及所述第二插接部。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壁部设有分别位于所述第一内凹部的两端的第一缺口，使所述第一内凹部具有变形能力；所述第二壁部设有分别位于所述第一插接部的两端的第二缺口，使所述第一插接部具有变形能力。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壁部设有分别位于所述第二内凹部的至少一端的第三缺口，使所述第二内凹部具有变形能力；所述第二壁部设有分别位于所述第二插接部的至少一端的第四缺口，使所述第二插接部具有变形能力。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壁部设有位于所述第一内凹部与所述第二内凹部之间的第一定位结构，所述第二壁部设有位于所述第一插接部与所述第二插接部之间的第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构相配合，其中所述第一定位结构与所述第二定位结构中的一个为定位凸块，另一个为定位凹槽。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壁部包括顶壁，所述第一散热部件连接所述第一表面与所述顶壁；所述第二壁部包括底壁，所述第二散热部件连接所述第二表面与所述底壁；所述接合部位于所述屏蔽壳体的侧面。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述电连接器组件包括与所述电路板相连的线缆；所述第一壁部包括与所述顶壁一体弯折而成且垂直于所述顶壁的第一后壁，所述第二壁部包括与所述底壁一体弯折而成且垂直于所述底壁的第二后壁；所述第一后壁设有第一凹口，所述第二后壁设有第二凹口，所述第一后壁与所述第二后壁拼接在一起以使所述第一凹口与所述第二凹口组成供所述线缆穿过的通孔。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一后壁与所述第二后壁设有相互配合的凸块与凹陷。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述屏蔽壳体包括自所述第一壁部向前一体延伸而成的第一延伸部以及自所述第二壁部向前一体延伸而成的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部接合在一起以形成一个缩口，所述电连接器接头的穿过所述缩口。

相较于现有技术，本专利申请通过设置围绕在电路板的外围的屏蔽壳体，能够实现较好的抗电磁干扰性能；另外，通过设置第一散热部件以及第二散热部件，能够将电路板上的热量快速地传递到屏蔽壳体上，从而使电连接器组件具有较好的散热性能。

附图说明

图1是本专利申请电连接器组件的立体示意图。

图2是图1的部分立体分解图。

图3是本专利申请的屏蔽壳体在一种实施方式中的立体示意图。

图4是图3另一角度的立体示意图。

图5是图3的右侧视图。

图6是图3再一角度的立体示意图。

图7是本专利申请的屏蔽壳体在接合之前的局部立体示意图。

图8是本专利申请电连接器组件的部分立体剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图详细地对本专利申请示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本专利申请相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本专利申请的权利要求书中所记载的、与本专利申请的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。

在本专利申请中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本专利申请的保护范围。在本专利申请的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本专利申请的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本专利申请中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本专利申请中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。

请参照图1至图8所示，本专利申请揭示了一种电连接器组件100，其能够应用于无线充电设备上，作为无线充电设备的发射端。当然，本专利申请电连接器组件100的应用并不局限于此，其可以应用在任何对于抗电磁干扰(emi)以及散热性能具有较高要求的场合中，例如应用在大功率传输、高频信号传输、调压整流、数据保密等场合中。所述电连接器组件100包括电连接器接头1、与所述电连接器接头1相连的电路板2、至少部分围绕在所述电路板2的外围的屏蔽壳体3以及与所述电路板2相连的线缆4。在本专利申请图示的实施方式中，所述电连接器接头1为typec公端插头；当然在其他实施方式中，所述电连接器接头1也可以是其他类型的插头。所述电连接器接头1通过例如焊接等方式与所述电路板2实现电性连接；当然，在其他实施方式中，所述电连接器接头1通过例如焊接等方式与所述电路板2实现电性连接。

请参照图8所示，所述电路板2设有第一表面21(例如上表面)以及与所述第一表面21相对的第二表面22(例如下表面)，所述第一表面21和/或所述第二表面22安装有电子元器件。

在本专利申请图示的实施方式中，所述屏蔽壳体3是由一体式的金属片材弯折、接合而成。所述屏蔽壳体3设有第一壁部31、第二壁部32以及将所述第一壁部31与所述第二壁部32接合起来的接合部33。所述接合部33通过例如焊接等方式进行固定。所述电连接器组件100还包括连接所述第一表面21与所述第一壁部31的第一散热部件61以及连接所述第二表面22与所述第二壁部32的第二散热部件62。如此设置，可以提高所述电路板2(包括其上安装的电子元器件)的散热效果。

请参照图3、图5及图7所示，所述第一壁部31设有第一内凹部311、与所述第一内凹部311间隔设置的第二内凹部312以及位于所述第一内凹部311与所述第二内凹部312之间的第一定位结构313；优选地，所述第一壁部31设有分别位于所述第一内凹部311的两端的第一缺口3111，使所述第一内凹部311具有变形能力；所述第一壁部31还设有分别位于所述第二内凹部312的至少一端的第三缺口3121。请参照图7所示，在本专利申请图示的实施方式中，由于所述第二内凹部312的一端为所述屏蔽壳体3的端面，因此只需设置一个第三缺口3121即可使所述第二内凹部312具有变形能力。当然，在其他实施方式中，也可以在第二内凹部312的两端均设置的第三缺口3121，同样可以实现使所述第二内凹部312具有一定变形能力的目的。

所述第二壁部32设有第一插接部321、与所述第一插接部321间隔设置的第二插接部322以及位于所述第一插接部321与所述第二插接部322之间的第二定位结构323。所述第一定位结构313与所述第二定位结构323中的一个为定位凸块，另一个为定位凹槽。优选地，所述第二壁部32设有分别位于所述第一插接部321的两端的第二缺口3211，使所述第一插接部321具有变形能力；所述第二壁部32还设有分别位于所述第二插接部322的至少一端的第四缺口3221。请参照图7所示，在本专利申请图示的实施方式中，由于所述第二插接部322的一端为所述屏蔽壳体3的端面，因此只需设置一个第四缺口3221即可使所述第二插接部322具有变形能力。当然，在其他实施方式中，也可以在第二插接部322的两端均设置的第四缺口3221，同样可以实现使所述第二插接部322具有一定变形能力的目的。

当所述第一壁部31与所述第二壁部32接合时，所述第一插接部321抵接在所述第一内凹部311的外侧，所述第二插接部322抵接在所述第二内凹部312的外侧，所述第一定位结构313与所述第二定位结构323相配合。在本专利申请图示的实施方式中，所述接合部33包括所述第一内凹部311与所述第一插接部321、以及所述第二内凹部312与所述第二插接部322。所述第一内凹部311与所述第一插接部321部分重叠，所述第二内凹部312与所述第二插接部322部分重叠，从而便于焊接且能够防止从缝隙里产生磁漏。

具体地，在本专利申请图示的实施方式中，所述第一壁部31包括顶壁310，所述第一散热部件61连接所述第一表面21与所述顶壁310；所述第二壁部32包括底壁320，所述第二散热部件62连接所述第二表面22与所述底壁320；所述接合部33位于所述屏蔽壳体3的侧面。

此外，请参照图3及图6所示，所述第一壁部31还包括与所述顶壁310一体弯折而成且垂直于所述顶壁310的第一后壁341，所述第二壁部32包括与所述底壁320一体弯折而成且垂直于所述底壁320的第二后壁342；所述第一后壁341设有第一凹口343，所述第二后壁342设有第二凹口344，所述第一后壁341与所述第二后壁342拼接在一起以使所述第一凹口343与所述第二凹口344组成供所述线缆4穿过的通孔345。所述第一后壁341与所述第二后壁342设有相互配合的凸块与凹陷。具体地，所述第一后壁341设有分别位于所述第一凹口343的两侧的第一凸块3411以及第一凹陷3412，所述第二后壁342设有分别位于所述第二凹口344的两侧的第二凸块3421以及第二凹陷3422，其中所述第一凸块3411与所述第二凹陷3422相配合，所述第二凸块3421与所述第一凹陷3412相配合，以使所述第一后壁341与所述第二后壁342相接合。

在本专利申请图示的实施方式中，请参图3所示，所述屏蔽壳体3还包括自所述第一壁部31向前一体延伸而成的第一延伸部351以及自所述第二壁部32向前一体延伸而成的第二延伸部352，所述第一延伸部351与所述第二延伸部352接合在一起以形成一个缩口350，所述电连接器接头1的穿过所述缩口350。

本专利申请的电连接器组件100的组装方式如下：

首先，将电连接器接头1、电路板2以及线缆4进行连接，例如将电连接器接头1电性连接到电路板2的前端，将线缆4电性连接到电路板2的后端，由此实现电连接器接头1、电路板2以及线缆4三者之间的电性连接；

其次，在金属片材(对应与第二壁部32)的内壁上点胶(例如导热胶)，将电路板2的一面安装到第二壁部32的点胶处，并在电路板2的另一面再次点胶(例如导热胶)；

然后，将金属片材弯折并形成包裹在电路板2外围的屏蔽壳体3，并通过例如焊接等方式将接合部33进行固定，其中所点的胶在变干之后形成第一散热部件61以及第二散热部件62。

相较于现有技术，本专利申请通过设置至少部分围绕在电路板2的外围的屏蔽壳体3，能够实现较好的抗电磁干扰性能；另外，通过点胶并在其变干后，一方面可以将电路板2与屏蔽壳体3粘结在一起，提高结构的可靠性，防止松动；另一方面，通过第一散热部件61以及第二散热部件62能够将电路板2上的热量快速地传递到屏蔽壳体3上，从而使电连接器组件100具有较好的散热性能。

以上实施方式仅用于说明本专利申请而并非限制本专利申请所描述的技术方案，对本专利申请的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施方式对本专利申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本专利申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本专利申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本专利申请的权利要求范围内。