一种热敏电阻的制作方法

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是一种车载mcu用的涌流抑制或马达启动器盒装型热敏电阻。

背景技术：

随着科技的发展，产品体积的小型化需求以及稳定性需求越来越大，以车载产品为例，目前车载mcu用的psb产品(涌流抑制或马达启动器盒装型热敏电阻)，其外壳尺寸为18*13.5*26.5mm，因此，对于一些安装条件有限的空间来说不能够很好的满足安装要求；并且，由于其结构本身的问题，ptc芯片悬空于外壳中，因此容易导致抗震效果不佳；同时，在焊接不到位的情况下，会造成外壳与安装板上的其它组件相互干涉，从而影响产品的整体使用性能。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种热敏电阻，具有体积小、抗震好、稳定性好等特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热敏电阻，用于车载mcu，包括壳体，所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。这样可以对芯片提供除了有夹持力外还有抵抗芯片滑动的力，从而能够更好的防护芯片晃动，更好的满足车辆规定的振动需求。

进一步的说，所述的夹紧件还具有延伸出壳体外部的延伸部，所述的延伸部设置有能够插入pcb电路板焊接位置并且与pcb电路板的下表面固定的卡脚；所述的卡脚的顶部与壳体底部之间具有间隙，所述间隙的高度等于pcb电路板的厚度。

再进一步的说，本实用新型所述的壳体底部设置有凸起，所述的凸起的高度为0.1至1mm，所述凸起均匀分布在壳体底部，这样能够防止产品没有卡住时干涉到电路板上的其它组件，进一步的提高了焊接安装时的稳定性。

更进一步的说，本实用新型所述的壳体包括一体成型的上壳体以及设置于上壳体底部的底盖，所述的壳体尺寸小于等于17×17×22.1mm，这样可以满足更小的空间尺寸要求。

更进一步的说，本实用新型所述的夹紧件为金属件，所述夹持部与卡脚均为由夹紧件本身冲切出的金属弹片，这样可以通过金属弹片本身的形变性能更好的进行装配。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，具有较小的安装尺寸，并且为芯片提供由下至上的夹持力，能够防止芯片在壳体中晃动，从而提高了产品的抗震性能，同时在壳体底部设置支撑点能够有效防止壳体干涉到电路板上的其他组件，提供了产品使用的稳定性。

附图说明

图1-4是本实用新型的结构示意图；

图5是本实用新型与电路板的安装示意图；

图6是本实用新型另一实施例的结构示意图；

图中：1、壳体；2、芯片；3、夹紧件；4、凸起；5、电路板；11、上壳体；12、底盖；31、夹持部；32、延伸部；33、卡脚。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-4所示的一种热敏电阻，用于车载mcu，包括壳体1，壳体1包括一体成型的上壳体11以及设置于上壳体11底部的底盖12，所述的壳体尺寸小于等于17×17×22.1mm，从而可以满足更小的空间尺寸要求。

壳体1内设置有芯片2，所述的芯片2通过设置于壳体1内且位于芯片2两侧的夹紧件3与壳体1内侧的顶部接触。根据其他实施例，芯片2也可同时与壳体1的顶部及底盖接触。

如图2所示，夹紧件3具有夹紧芯片的夹持部31以及延伸出壳体1外部的延伸部32，夹紧件3为金属件，延伸部32设置有能够插入pcb电路板5焊接位置并且与pcb电路板5的下表面固定的卡脚33；图2中的卡脚33为向内弯折，但是如果因壳体尺寸缩小，向内弯的卡脚有可能会形成立体障碍，可能妨碍底盖盖上壳体，因此，根据其他实施例，卡脚33也可以向外弯折，如图6所示；所述夹持部31与卡脚33均为由夹紧件3本身冲切出的金属弹片，因此，夹持部31从夹紧件3自下而上的延伸出来，夹持部31的底部作为连接部与夹紧件3连接，夹持部31的上部抵于芯片2的两侧并通过与芯片表面产生的摩擦力将芯片2固定于壳体1内侧的顶部。这样可以对芯片提供除了有夹持力外还有抵抗芯片滑动的力，从而能够更好的防护芯片晃动，更好的满足车辆规定的振动需求。

卡脚33的顶部与壳体1底部之间具有间隙，所述间隙的高度等于pcb电路板5的厚度。如图5所示，通过这样的焊接安装方式，使得产品与电路板安装后无间隙，能够提高产品与pcb电路板固定的稳定性。并且，壳体1底部设置有凸起4，凸起4可与壳体的底盖一体成形，所述的凸起4的高度为0.1至1mm，所述凸起4均匀分布在壳体底部，凸起起到支撑点的作用；如图1、4所示，凸起4呈矩形分布在壳体底部，这样能够防止产品没有卡住时干涉到电路板上的其它组件，进一步的提高了焊接安装时的稳定性。

本实用新型能够实现小型化的原因在于：

(a)现有的壳体内部需要有固定件来固定夹紧件，该固定件会于壳体内部形成凸块，需要于壳体内部设计凸块的容置空间，使得壳体的体积无法缩小。本发明无须额外的固定件来固定夹紧件，可缩小壳体体积。

(b)壳体的材质由电木(酚醛树脂)改为介电强度较高的lcp(液晶高分子)，因此，即便壳体厚度缩减，亦可达到相同耐压绝缘之功效。再加上lcp具有良好的可弯曲性，方便组合设计，可满足小型化的目的。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。

技术特征：

1.一种热敏电阻，包括壳体，其特征在于：所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。

2.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的夹紧件还具有延伸出壳体外部的延伸部，所述的延伸部设置有能够插入pcb电路板焊接位置并且与pcb电路板的下表面固定的卡脚；所述的卡脚的顶部与壳体底部之间具有间隙，所述间隙的高度等于pcb电路板的厚度。

3.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的壳体底部设置有凸起，所述凸起均匀分布在壳体底部。

4.如权利要求3所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的凸起的高度为0.1至1mm。

5.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的壳体包括一体成型的上壳体以及设置于上壳体底部的底盖，所述的壳体尺寸小于等于17×17×22.1mm。

6.如权利要求2所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的夹紧件为金属件，所述夹持部与卡脚均为由夹紧件本身冲切出的金属弹片。

技术总结
本实用新型涉及一种热敏电阻，包括壳体，所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。本实用新型具有较小的安装尺寸，并且为芯片提供由下至上的夹持力，能够防止芯片在壳体中晃动，从而提高了产品的抗震性能，同时在壳体底部设置支撑点能够有效防止壳体干涉到电路板上的其他组件，提供了产品使用的稳定性。

技术研发人员：苏伟翔
受保护的技术使用者：兴勤(常州)电子有限公司
技术研发日：2020.05.14
技术公布日：2021.01.05