1.一种芯片加工用的可调式接合模具,包括承料模板(1),其特征在于:所述承料模板(1)底部一体成型有固定底座(101),承料模板(1)的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽(2),预承放料槽(2)为矩形凹槽,沿承料模板(1)的一侧且对应预承放料槽(2)的位置开设有预留变量槽(202),预留变量槽(202)与预承放料槽(2)底部之间开设有相连通的预留变量孔(201),所述承料模板(1)的一侧设有牵引支架(4),牵引支架(4)一体成型有多个分支架沿相对应的预留变量槽(202)插入,且分支架上设有多个联接支柱沿预留变量孔(201)垂直向上穿插,联接支柱上端固定有基板夹块(3)。
2.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:所述牵引支架(4)的底部设有调节支座(5),调节支座(5)上转接有沿x轴方向延伸设置的第一丝杆(6),且牵引支架(4)底部设有连接座与第一丝杆(6)相螺接,第一丝杆(6)的一端设有第一丝杆扳转头(601),所述承料模板(1)的一端转接有一根沿y轴方向延伸设置的第二丝杆(7),且第二丝杆(7)与调节支座(5)的一端贯穿螺接,第二丝杆(7)的外端设有第二丝杆扳转头(701)。
3.根据权利要求2的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:所述调节支座(5)远离第二丝杆(7)的一端设有引导杆(702),引导杆(702)沿y轴方向滑动穿插入承料模板(1)中。
4.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:所述基板夹块(3)呈“l”型支架体且位于预承放料槽(2)的一角端,基板夹块(3)的两个内夹角面均嵌合有防护弹片(301)。
5.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:所述预承放料槽(2)的底面设有第一方向刻度线(11)和第二方向刻度线(1101),第一方向刻度线(11)沿y轴方向刻画,第二方向刻度线(1101)沿x轴方向刻画。
6.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:所述承料模板(1)的一端一体成型有向上凸起的排气座(8),排气座(8)内部设有气腔,排气座(8)靠近承料模板(1)的一侧开设有多个与气腔相连通的气孔(801),排气座(8)的一侧连接有与其内部气腔相连通的导气管(9)。
7.根据权利要求6的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:多个所述气孔(801)沿水平方向均匀排布,且气孔(801)的开口处设有防尘滤网。
8.根据权利要求7的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:所述导气管(9)连接有混合气体供应设备,混合气体供应设备提供包括低氧分压空气、氮气、氮气/氢气混合气体和惰性气体中的一种或多种。
9.根据权利要求8的一种芯片加工用的可调式接合模具,其特征在于:所述排气座(8)的上端固定连接有加热器(10),加热器(10)的加热端(1001)穿插设置在排气座(8)内部的气腔中。