专利名称：用带式自动焊接法焊接的半导体芯片管壳的制作方法
技术领域：
本发明总的说来是关于集成电路芯片的封装领域，更详细地说是关于一种与附着在带式自动焊接带上的芯片相适应的管壳。
封装是制造集成半导体电路元件或芯片的最后工序之一。封装时把制好的半导体芯片装进一个保护外壳中。封装之后，组装好的组件要经过最后测试，然后连接到电子线路上。
通常是把许多半导体芯片装在塑料管壳中。这些管壳设有一些增强的金属引线，用以将芯片连接到含有装设该芯片所在的电路的印刷电路板上。在管壳内，各引线的一端通常系借助于中间引线连接到芯片上的某一特定焊接点上，引线的另一端伸出管壳外，连接到印刷电路板上的一个连接点上。
最近，随着半导体制造技术的进步，已能制造超大规模集成(VLSI)芯片。VLSI芯片包含许多在单个极小芯片上组合在一起的各个电路元件。VLSI芯片能执行许多电气功能，而且执行速度比过去所能达到的快。
迄今要恰当地对VLSI芯片进行封装有困难。其中一个原因是，各VLSI芯片需要有大量连接到外电路元件的接线。很多VLSI芯片有100到300以上的焊接点，各焊接点必须一个个地连接到各引线上，以便连接到各外电路元件上。这是一个艰巨的任务，因为进行这些连接所处的空间非常小，而且芯片是些较易损坏的器件，往芯片上接线必须非常非常小心。
带式自动焊接(TAB)是为进行VLSI芯片的电气连接而研究出来的少数实用方法之一。在进行TAB时，芯片系焊接到具有多个镀敷到绝缘材料胶片上的各个引线的TAB带的一段上。胶片是支撑各引线用的，中心有一个开口，芯片即装在该开口上。各TAB引线系配置得使它们从胶片的中心开口向外延伸，并伸出其外周边。这样，各TAB引线有一个内引线部分伸入胶片的中心开口，和一个外引线部分伸出胶片的外周边。芯片系安置在胶片中心的引线开口上，并在其各焊接点上焊接到引线的内引线部分;然后各引线的外引线部分附接到适当的导电元件上，例如印刷接线板上的接触焊盘。鉴于该胶片能支撑的引线的数目几乎是无限的，因而TAB历来是进行VLSI芯片各焊接点的电气接线一个特别有效的方法。此外TAB也是进行芯片电气接线的一个划算方法。
迄今要为VLSI芯片提供一个合适的管壳之所以困难的另一个原因是因为需要包含一个能有效散除芯片所产生的热量的装置。芯片为执行设计上规定的功能就要消耗功率，消耗功率就要发热。热耗散是设计芯片管壳必须考虑的一个重要问题，因为大多数芯片的工作温度都不应超过80℃。半导体的各个结是芯片中的基本电气元件，若芯片过热，则半导体的各个结有可能破坏，从而使芯片可能失灵。
热耗散特性是装VLSI芯片用的管壳必须特别予以考虑的重要问题。这是因为VLSI芯片消耗的功率比其先前的芯片大，因而产生的热量更多。因此一个里面装有VLSI芯片的管壳应设一些能有效将热量抽出的装置，不然的话就要在管壳内冷却芯片，以确保芯片始终正确起作用。
迄今已有人研制出许多设有一些通路(例如冷却流体或散热器)的芯片管壳，借助于这些通路，热量就可以从管壳的芯片分散开。但这类管壳有很多是设计得只能用增强的接触脚进行外电路与管壳中的芯片之间所需要的电气连接。为了在电路板上安装带接触脚的管壳，电路板上需要有辅助性的镀通孔。镀通孔遍布它们所在的整个电路板上，于是电路板上的导线就得设计得围绕它们布线。若电路板含大量导线，正如现代大多数电子线个路所要求的那样，则这就可能成了难题。
有一种专为个别芯片设计的半导体管壳具有良好的热耗数性能，这就是陶瓷四边形(cerquad)管壳。陶瓷四边形管壳由陶瓷制成，有一个底座，底座周边围绕有一个隆起的搁层，界定着装芯片的座落空间。引线框架由彼此间隔开的增强金属引线构成，埋置在芯片上方的搁层与配置在底座上方的陶瓷框架之间。各金属引线有一个伸入管壳内部的内里部分和一个伸出管壳外的外部部分。芯片座落空间上方有一个管盖固定到框架上，从而构成一个完整的管壳并保护着其中的芯片。
往陶瓷四边形管壳中组装芯片时，首先借助于周知的模片连接法把芯片固定到芯片座落空间中。然后用各个附接在各引线之间的导线将芯片上的焊接点与适当的引线进行电气连接。将管盖密封在芯片座落空间以完成装配过程。在组装好的陶瓷四边形管壳中，金属引线起芯片与芯片所连接的电路的有关元件之间的导电通路的作用。
陶瓷四边形管壳具有良好的热传导特性，即热量容易通过它们传导。陶瓷管壳底座的外表面上不难连接散热片组件，使得从芯片传到那里的热量可以迅速地分散到外部环境中。陶瓷四边形管壳不难制造得使其可以容纳单个芯片。此外，陶瓷四边形管壳具有若干其可轻易地安装到为所包含的芯片所设计的电路的表面上。这样就可以无需在电路板上设镀通孔供将芯片电气连接到电路之用，从而也无需把由此伴随而生的将电路板各导线设计在镀通孔周围这一要求。此外陶瓷四边形管壳制造起来非常经济。因此往往总希望把产热性能突出的单个芯片封装到陶瓷四边形管壳中。
但迄今要将VLSI芯片装进陶瓷四边形管壳中还是有困难。这部分是由于将VLSI芯片的各焊接点连接到将芯片连接到有关电路的其它元件的管壳引线有问题。由于引线多而操作空间小，将导线从各焊接点焊接到各引线是费时费钱而极易出差错的工序。
要将其带有TAB引线的芯片装进陶瓷四边形管壳中历来也是极其困难的。这部分是由于陶瓷四边形框架嵌入管壳中时免不了要翘起来的缘故。结果使引线框架的引线不均匀，从而不能用自动化过程将TAB引线的外引线部分连接到引线框的引线上，例如一种被称为“群焊”的焊接要求连接要在平滑的表面上进行。因此TAB引线的外引线部分必须一个个焊接到引线框架的引线上。这是成本高又易出差错的方法。
此外，通常采用玻璃将框架密封到陶瓷四边形管壳底座使引线框架嵌入它们之间，为将玻璃涂到封壳上，玻璃的温度应提高到其流动点，一般为400℃。由于TAB薄膜在大约300℃时就开始剥离，于是问题就来了。剥离的结果使TAB引线翘起来、交叉并从它们在芯片的焊接点上和从陶瓷四边形管壳引线上松开，从而使组装好的封装报废。因此要在陶瓷四边形管壳中焊接VLSI芯片或任何其它TAB焊接的芯片，历来都是非非常困难的。
本发明提供半导体芯片用的一新型的经改进的陶瓷四边形管壳，这种管壳可与TAB焊接芯片(包括这样焊接的VLSI芯片在内)配用。本发明的陶瓷四边形管壳可作为往管壳中装芯片的一部分工序经济实惠地进行装配。
简单说来，本发明的陶瓷四边形管壳有一个底座，底座周边上围绕有界定着芯片座落空间的隆起外搁层。搁层上配置有装有多个延伸到芯片座落空间周边的各个引线的引线框架。一框架固定在搁层上，使引线框架固定在其间。框架和芯片空间上固定有一个管盖。
组装陶瓷四边形管壳时，首先把芯片粘结到某段TAB带的内引线部分上。通过将TAB带的外引线部分焊接到引线框架上使芯片和带式子配件连接到引线框架上。然后将子配件连接到管壳底座，方法是将芯片座落空间内的芯片进行模片键合，同时将框架紧固到搁层上。上接着将管盖固定到框架上，组装过程就完成了。芯片在其座落空间中的模片连接、框架到管壳底座和其间引线框架的固定、以及管盖往框架上的固定，都采用在200℃温度以下固化的环氧树脂。
这种陶瓷四边形管壳的好处是，它可以装TAB焊接的芯片，可在各芯片与其它电路元件之间进行电气连接。此外，这种管壳主要由传热特性良好的陶瓷制成。因此这种管壳不难适应经常设有电气连接用的TAB引线且产生大量热量的VLSI芯片。
本发明的陶瓷四边形管壳其装配方法经济实用，可以在自动生产过程中将芯片插入。这种陶瓷四边形管壳的装配之所以经济实用，部分是由于TAB引线可以低廉的成本自动地连接到芯片和各引线框架的引线上的各焊接点上。这种陶瓷四边形管壳在成本方面还有一些优点，即这和管壳的装配是作为芯片装入管壳工序的一部分进行的。这样做减少了供应管壳的开支，因为装配厂无需购买预装配好的管壳。
图1是本发明的陶瓷四边形管壳在管壳组装工序之后和从引线框架片分开之前连接到部分引线框架片的部分分解顶视图。
图2A是焊接到一段带式自动焊接带的一个芯片内引线的横向剖视图。
图2B是图2A外引线连接到引线框架的组件的横向剖视图。
图2C是图2B的组件在引线嵌入和模片接入陶瓷四边形管壳里时的横向剖视图。
图2D是图2C的组件在加盖过程中的横向剖视图。
图2E是图2D组装好的陶瓷四边形管壳在装上散热片和金属引线成形好之后的横向剖视图。
图1是按本发明制造的一些陶瓷四边形管壳10的示意图，各管壳中装有单个导体芯片12。各陶瓷四边形管壳10都附着在引线框架片13上，引线框架片13则包括许多直线连接在一起的各自的引线框架14，因而各陶瓷四边形管壳10可以自动化的方式进行装配，方法是采用一个将引线框架13顺次往前推进的设备，引线框架13就将半装配好的管壳10运送到不同的装配台去。陶瓷四边形管壳10装配好之后，它们就与引线框架片13分开送去进行测试，然后安装到使用它们的电路上。
各陶瓷四边形管壳10都具有一个陶瓷制成的底座16。底座16外周边周围延伸有一个隆起的外搁层18，界定着底座中心范围内的芯片座落空间20。芯片12，例如VLSI芯片，是用模片接入其座落空间20中的。
各引线框架14安置在陶瓷四边形管壳10底座的外搁层18上，它是许多各用的增强金属引线28的一部分，且包含这些引线。各引线框架引线28从毗邻座落空间20的外搁层18的边缘伸出陶瓷四边形管壳10的周边，因而它可以以其表面装在管壳用的印刷电路板接触焊盘上。Kapton或其它适当的绝缘材料制成的环29(图2B)可以固定到引线框架引线28上，以防这些引线不对准。
TAB带30的一段(这从图2A可以看得最清楚)连接到芯片12和引线框架的各引线上。TAB带30包含一段由Kapton或其它适当的绝缘材料制成的胶片32，中心有一个开口34用以容纳芯片12和许多镀敷在其上的软导电引线36。各TAB引线36具有一个伸入中心开口34的内引线部分40连接到芯片12上的一个焊接点，和一个外引线部分42，焊接到引线框架引线28上。
陶瓷框架44固定到底座的外搁层18上，从而使引线框架14固定到其间。框架44限定着芯片上方的开口46、芯片芯落空间20、TAB带30和TAB引线36所附着的引线框架金属引线部分。环氧树脂48(图2C)或其它适当的粘合剂可以在低于TAB带30剥离的温度下固化，固化时形成不漏液的密封，框架44和底座16即采用环氧树脂48固定在一起。管盖50封住框架开口46，使陶瓷四边形管壳在芯片12周围提供的保护壳完整。
参看图2A至2E，图中详细显示了陶瓷四边形管壳10的组装情况。一开始，先按照周知的TAB焊接的作法将芯片12焊接到TAB带30的TAB引线的内引线部分40上(图2A)。然后将TAB引线的外引线部分42连接到引线框架引线28上(图2B)TAB引线的外引线部分42和引线框架引线28是用通称为“群焊”的方法连接在一起的，即用自动化的方法同时将所有外引线部分42焊接到引线框架的引线28上。此组装是在各引线框架连接到引线框架片13(图1)的同时进行的。
这时将引线框架14-TAB带30-芯片12组成的子配件送到一加工台上(图2C)，在那里将该子配件连接到底座16和框架44上。在该加工台上，用模片连接法将芯片12固定到芯片座落空间20中，其中是用本技术领域周知的适当粘合剂把芯片固定在其中。同时用模片连接法将引线框架14埋置入管壳10中，具体的作法是将框架44安置在底座的外搁层18上，然后涂上环氧树脂48使两者紧固在一起，使引线架14固定在其间。
用以将框架44连接到外搁层18上的环氧树脂48是在引线埋置工序之前涂敷到陶瓷底外搁层18对置的表面上的。涂上环氧树脂48，使它在“B状态”下部分固化，从而使它以后可以固化，或在引线埋置工序过程中流到引线框架的引线28周围。在引线埋置工序过程中，环氧树脂在低于200℃的温度下固化。适宜这种用途的环氧树脂有日本京都Kyocera公司制造的NCO-125RF号环氧树脂，这种环氧树脂可以在200℃以下的温度固化、回流，且固化之后形成不漏液的密封。
完成模片连接和引线框架埋置工序之后，半组装好的管壳10就被送往处理台，在那里将管壳中的空气排掉。排除管壳中空气的过程清除了环氧树脂48涂敷和固化时可能放出的任何挥发物。引线框架14和芯片12附近的环氧树脂48至少有部分固化之后，可采用环氧树脂48作为粘合剂将管盖50连接上，这样，陶瓷四边形管壳10的组装工作即告完成(图2D)。在此阶段，只需要将环氧树脂48预先涂到其中一个连接在一起的表面;环氧树脂48一般只预涂到管盖50上。
陶瓷四边形管壳10装配好之后就与引线框架片13分离。这时可以使引线框架引线28的暴露部分定形，使它们与所要连接的表面接触焊盘接触(图2E)。陶瓷四边形管壳10上可附接散热片52，通常是附接在芯片12附近底座16的部分暴露面上。这样，当装配好的管壳装在电路板上时，管盖就毗邻电路板定位。
装配好的陶瓷四边形管壳10保护着其中的芯片12免受外力的作用。此外这种管壳的陶瓷材料容易传热，因此芯片产生的热量就可容易从那里传送到管壳的外表面。换句话说，芯片12所产生的热量会有效地通过管壳10从那里散布出去，使芯片12因过热而失灵的可能性减少至最小程度。此外，不难将管壳设计成供容纳单芯片12之用而不占据过大的空间。
装在陶瓷四边形管壳中的芯片12用一段TAB带30电连接到引线框架引线28上。用TAB带30进行电连接之所以可能，部分是由于环氧树脂48的固化温度较低。在环氧树脂48的固化温度下，TAB带30不会剥离从而使TAB引线36松开，并使其与各芯片焊接点和引线框架的引线28的接线断开，切断它们之间的电进接。此外引线框架引线28在与芯片12及TAB带30组成的子配件连接之间是平的。这就有可能借助于群焊法或其它要求在水平表面上进行连接的自动化工序进行这种连接。
陶瓷四边形管壳10非常适合容纳几乎经常具有大量设有TAB焊接的电连接点且产生大量需要有效加以散除的热量的焊接点的VLSI芯片。
将芯片12模片连接到此陶瓷四边形管壳之后，在将管盖50固定到框架44之前，排出管壳附近空气。排气过程清除了环氧树脂48或模片连接粘合剂在固化时可能放出的挥发物。这使芯片12附近会腐蚀芯片使其半导体结损坏从而使芯片12失灵的挥发物的浓度减小到最小程度。
这种陶瓷四边形管壳10可以经济实用的方式进行装配。这部分是由于管壳所需要进行的电连接、TAB引线36的内引线往芯片焊接点的焊接和TAB引线36的外引线往引线框架引线28的焊接都可以借助于装配错误次数不会太多的自动化设备以经济实用而快速的方式进行。
陶瓷四边形管壳10装配方法实用的另一个原因是因为管壳的装配是与芯片在管壳中的装配同时进行的。装配厂在这个时候装配管壳比起从另一个供应厂家购买预装配的陶瓷四边形管壳在成本上是更合算。
上面的介绍只局限于本发明的一个具体实施例。但显然在达到本发明的一些或全部优点的情况下，对本发明是可以进行更改和修改的。举例说，可以将本发明的半导体管壳制造得可供容纳两个或两个以上的半导体芯片之用。多芯片管壳可制造得将芯片装在一个大座落空间中，或给管壳中的各芯片配备分开的座落空间。此外本发明的管壳可用陶瓷以外具有合适导热性能的材料制成。引线框架引线的埋置和芯片模片的连接可以用环氧树脂以外的粘合剂进行。因此本说明书所附各权利要求的目的是要把所有这类在本发明的精神实质和范围内的各种更改和修改都包括进去。
权利要求
1.一种保护制造好的电子元件用的半导体管壳，其特征在于，该管壳包括a)一底座，底座周边周围有一个隆起的处搁层界定着一用以在其中安置电子元件的座落空间；b)一引线框架，安置在所述外搁层上，所述引线框架具有多个引线，各所述引线框架引线有一部分伸出所述外搁层的周边；c)一段带式自动焊接带，将芯片电连接到所述引线框架引线上，所述带式自动焊接带包括围绕芯片配置的一段带式自动焊接胶片和许多装载在所述带式自动焊接胶片上的带式自动焊接引线，各所述带式自动焊接引线具有一个焊接到所述电子元件的内引线部分和一个焊接到其中一个所述引线框架引线的外引线部分；和d)一管盖组件，配置在所述座落空间上方，且密封固定到所述底座的外搁层上，从而将所述引线框架固定在其间。
2.权利要求1的半导体管壳，其特征在于，所述管盖组件包括一框架，所述框架界定着框架开口，所述框架固定到所述底座外搁层上，从而将所述引线框架固定在其间，此外，所述框架开口上方固定有一个管盖。
3.权利要求1的半导体管壳，其特征在于，所述管盖组件系用粘合剂固定到所述底座外搁层上，从而形成不漏液的密封，并将所述引线框架固定在其间。
4.权利要求2的半导体管壳，其特征在于，用粘合剂将所述管盖固定到所述框架上，将所述框架固定到所述底座外搁层上，从而形成一不漏液的密封，并将所述引线框架固定在其间。
5.权利要求2的半导体管壳，其特征在于，所述粘合剂是在大体上低于所述带式自动焊接带剥离的温度下固化的。
6.权利要求2的半导体管壳，其特征在于，所述粘合剂在低于200℃的温度固化。
7.一种装配半导体管壳以便将电子元件装入其中的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤甲)将一段带式自动焊接带内引线焊接到电子元件上，所述带式自动焊接带上具有多个导电引线，各带式自动焊接引线具有一内引线部分和一外引线部分，其中在焊接所述内引线时，所述内引线部分系连接到电子元件的各焊接点上;乙)将带式自动焊接带外引线焊接到一引线框架上，所述引线框架具有多个彼此相距一段距离的增强金属引线，其中在进行所述外引线焊接时，所述带式自动焊接引线的外引线部分系连接到所述引线框架的引线上;和丙)将所述电子元件和带式自动焊接带模片连接到半导体管壳中，同时将所述引线框架埋置入所述半导体管壳中，其中所述半导体管壳包括一界定着芯片座落空间的底座，该座落空间用以在其中配置电子元件和带式自动焊接带，且所述底座和座落空间上方配置有一管盖组件，从而使所述引线框架埋置其间，其中在进行所述模片连接时，将电子元件固定到所述底座座落空间中，在进行所述引线框架埋置时，将所述引线框架配置在所述底座上，且将所述管盖组件固定到所述底座上，从而使所述引线框架埋置入其间。
8.根据权利要求7的装配半导体管壳的方法，其特征在于，该方法还包括固化涂到所述底座上的粘合剂将所述管盖组件固定到所述底座从而将所述引线框架埋置其间的步骤。
9.根据权利要求8的装配半导体管壳的方法，其特征在于，该方法还包括在低于200℃的温度下固化粘合剂的步骤。
10.一种装配半导体管壳以便将电子元件装入其中的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤甲)将一段带式自动焊接带内引线焊接到电子元件上，所述带式自动焊接带上具有多个导电引线，各带式自动焊接引线具有一内引线部分定形焊接到所述电子元件上和一外引线部分，其中在进行所述内引线焊接时，将所述内引线部分连接到电子元件上的各焊接点上;乙)将带式自动焊接带外引线焊接到一引线框架上，所述引线框架具有多个彼此相隔一段距离的增强金属引线，其中在进行所述外引线焊接时，将所述带式自动焊接引线的外引线部分连接到所述引线框架的各引线上;丙)将所述电子元件和带式自动焊接带模片连接入半导体管壳中，同时将所述引线框架埋置入所述半导体管壳中，其中所述半导体管壳包括一界定座落空间的底座，该座落空间用以在其中配置电子元件和带式自动焊接带，所述底座和座落空间上方配置有一框架，从而使所述引线框架埋置其间，所述框架界定着一框架开口，其中在进行所述模片连接时，将电子元件固定在所述底座座落空间中，在进行所述引线框架的埋置时，将所述引线框架配置在所述底座上，且所述框架固定到所述底座上，从而使所述引线框架埋置其间;和丁)将管盖固定在所述框架上的框架开口上方。
11.根据权利要求10的装配半导体管壳的方法，其特征在于，该方法还包括这样的步骤固化涂到所述底座上的粘合剂，使所述框架固定到所述底座上，从而使所述引线框架埋置其间，以及将所述管盖固定到所述框架上。
12.根据权利要求11的装配半导体管壳的方法，其特征在于，该方法还包括在低于200℃的温度下固化所述粘合剂的步骤。
13.根据权利要求11的装配半导体管壳的方法，其特征在于，该方法还包括在大致上低于所述带式自动焊接带剥离的温度下固化所述粘合剂的步骤。
14.根据权利要求10的装配半导体管壳的方法，其特征在于，该方法还包括在模片连接和引线埋置之后和将引线固定到其上之前排除半导体管壳附近的空气的步骤。
15.一种容纳一电子元件用的半导体管壳，按下列步骤进行装配甲)将一段带式自动焊接带内引线焊接到电子元件上，所述带式自动焊接带上具有多个导电引线，各带式自动焊接引线具有一成形焊接到所述电子元件的内引线部分和一外引线部分，其中在进行所述内引线焊接时，将所述内引线部分连接到电子元件的各焊接点上;乙)将带式自动焊接带外引线焊接到一引线框架上，所述引线框架具有多个彼此相隔一段距离的增强金属引线，其中在进行所述外引线焊接时，将所述带式自动焊接引线的外引线部分连接到所述引线框架的各引线上;和丙)将所述电子元件和带式自动焊接带模片连接入半导体管壳中，同时将所述引线框架埋置入所述半导体管壳中，其中所述半导体管壳包括一界定着座落空间的底座，所述座落空间用以在其中配置电子元件和带式自动焊接带，且所述底座和座落空间上方配置有一管盖组件，从而使所述引线框架埋置其间，其中在进行所述模片连接时，将电子元件固定在所述底座座落空间中，在进行所述引线框架埋置时，将所述引线框架配置在所述底座上，且所述管盖组件固定到所述底座上，从而使所述引线框架埋置其间。
16.权利要求15的半导体管壳，其特征在于，半导体管壳还用这样的步骤进行装配固化涂敷到所述底板上的粘合剂，从而将所述管盖组件固定到底座上，并使所述引线框架埋置其间。
17.权利要求16的半导体管壳，其特征在于，所述半导体管壳还用这样的步骤进行装配在低于200℃的温度下固化粘合剂。
18.权利要求16的半导体管壳，其特征在于，所述半导体管壳还用这样的步骤进行装配，在大致上低于所述带式自动焊接带剥离的温度下固化所述粘合剂。
19.一种容纳一电子元件用的半导体管壳，按照下列步骤进行装配甲)将一段带式自动焊接带内引线焊接到电子元件上，所述带式自动焊接带上具有多个导电引线，各带式自动焊接引线具有一成形焊接到所述电子元件的内引线部分和一外引线部分，其中在进行所述内引线焊接时，将所述内引线部分连接到电子元件上的各焊接点上;乙)将带式自动焊接带外引线焊接到一引线框架上，所述引线框架具有多个彼此相隔一段距离的增强金属引线，其中在进行所述引线焊接时，将所述带式自动焊接引线的外引线部分连接到所述引线框架的各引线上;丙)将所述电子元件和带式自动焊接带模片连接入半导体管壳中，同时将所述引线框架埋置入所述半导体管壳中，其中所述半导体管壳包括一界定着座落空间的底座，该座落空间用以在其中配置电子元件和带式自动焊接带，且在所述底座和座落空间上方配置有一框架，从而使所述引线框架埋置其间，所述框架界定着一框架开口，其中在进行所述模片连接时，将电子元件固定入所述底座座落空间中，在进行所述引线框架埋置时，将所述引线框架配置在所述底座上，且所述框架固定到所述底座上，从而使所述引线框架埋置其间;和丁)将一个管盖固定到所述框架的所述框架开口上方。
20.根据权利要求19装配的容纳一电子元件用的半导体管壳，其特征在于，该管壳还按这样的步骤进行装配固化涂敷到所述底板上的粘合剂以便将所述框架固定到所述底座上，从而使所述引线框架配置其间。
21.根据权利要求20装配的容纳一电子元件用的半导体管壳，其特征在于，该管壳还用这样一个步骤进行装配在200℃以下的温度下固化粘合剂。
22.根据权利要求21装配的容纳一电子元件用的半导体管壳，其特征在于，该管壳还按这样的步骤装配在大致上低于带式自动焊接带剥离的温度下固化粘合剂。
23.根据权利要求19装配的容纳一电子元件用的半导体管壳，其特征在于，该管壳还按这样的步骤进行装配在模片连接和引线埋置之后和将引线固定之前排除半导体管壳附近的空气。
全文摘要
一种容纳制造好的半导体芯片用的管壳具有周边周围有一个隆起的外搁层的陶瓷底座。外搁层界定着管壳安置芯片的空间，其上方配置有一个带许多各自的导电引线的引线框架。芯片上各焊接点与引线框架各引线之间的连接采用一段带式自动焊接带。底座外架上方固定有一框架，从而使该引线框架埋置在其间。采用能在低温下固化从而不致使带式自动焊接带剥离的粘合剂将框架和引线框架固定到底座上，将芯片固定到座落空间中，使盖固定到框架上。
文档编号H01L21/50GK1031446SQ8810442
公开日1989年3月1日 申请日期1988年7月15日 优先权日1987年7月16日
发明者罗尔夫·W·多伊, 史蒂文·P·汉森, 肯尼思·M·布朗 申请人:数字设备公司