专利名称：球点阵半导体器件外壳及其制造工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及球点阵半导体器件外壳及其制造工艺。
半导体芯片由半导体器件外壳中的引线框支撑，由引线框上的引线将它连接到外部电路。特别指出的是，球点阵半导体外壳是通过引线上的焊球连接到外部电路上的。
同时，传统的球点阵半导体外壳上的引线框是用Mitsubishi化学气体有限公司的产品BT树脂(聚合物树脂)制成的，通过刻蚀印刷电路板的方法制造的，该引线框具有通过导线框的基片内的通孔彼此电连接的上下部分。
然而，用BT树脂制成的传统半导体器件外壳的引线框衬底昂贵、费时，且缺乏电热稳定性。尤其由于芯片或外部器件产生的热量，薄膜型衬底会开裂。
同时，通过半刻蚀方法制造的金属引线框，在制作精细槽时留有一预先设定的不腐蚀部分。但是，用半刻蚀方法很难在厚的材料上制造细槽。由于过度刻蚀会引起尺寸不稳定，刻蚀后产生的应力会产生变形。
为了解决以上问题，本发明的目的是提供一种具有电热可靠性，变形小，加工简单，测量稳定的球点阵半导体器件外壳及其制造方法。
相应地，为达到本发明的目的，包括通过焊线与半导体芯片相连的导线的球点阵半导体器件外壳，包括每根引线上的导电印剂部分，及用来连接外部衬底端子的附着在导电印剂上的焊球。
另外，制造球点阵半导体器件外壳方法包括的步骤为(a)将导电印剂涂敷在引线上，(b)将半导体芯片的极端焊到引线上，并用树脂包裹该焊接结构，(c)将导电印剂连接到与外部衬底相连的焊球上。
参考附带的示意图，本发明以上的目的和优点在实施例的详细描述中将变得更加明确。
图1为根据本发明用在球点阵半导体器件外壳上的引线框平面图2为图1中‘A’部分的平面图；图3为图2中‘B’部分的截面图；图4为涂有导电印剂的引线框的截面图；图5为模制的半导体器件外壳截面图；图6为具有不均匀厚度导电印剂的半导体器件外壳的截面图；图7为具有缩压树脂表面的平整的半导体器件外壳的截面示意图。
图8为应用焊球的半导体器件外壳截面示意图；图9为图8中焊球排列的底视图。
根据本发明，用在球点阵半导体器件外壳上的引线框20如图1中所示由一个固定芯片的基座21，和连接半导体芯片的端子的引线22组成，该引线被连接到外部接线端。
引线框20是用化学刻蚀或机械印模法制做的。制做引线框20的材料是如铜，铜合金或Ni-Fe合金等金属。
参考图2，绝缘带24贴在引线框20的引线22的上表面，以加固引线22并使引线间保持一定间距。
在每根引线22涂一部分导电印剂25，导电印剂制造用铜、金、钯、铑或其合金。
参考图3，引线22上的导电印剂25的截面呈椭圆状。导电印剂25可用各种方法涂在引线的上表面，如丝屏印刷法或利用金属模板，注射，扩散或布点的方法。
假定用以上方法涂敷的导电印剂25具有类似于图4中所示的呈矩形的截面，再通过压印弄平。此时，导电印剂25的高度应等于或高于绝缘带24。
为防止导电印剂25在压印过程中变形或开裂，在压印之前，应预先对导电印剂25进行干燥。为防止压印后印剂变形，也要进行后处理。
压印导电印剂25后，用胶带26将半导体芯片30固定在基座21的上表面，如图5所示。
用金线27将半导体芯片30的极端连接到引线22上。
然后用模制树脂29将引线框包裹进去，去掉伸出模制树脂部分的引线22。此时，导电印剂25的一个面曝露在模制树脂29外。
这里，如图6所示，若导电印剂25的高度不均匀，某些导电印剂25将不能暴露在外，焊球28将无法与之电连接。这样，如图7所示，为了使导电印剂从模制树脂层的底面露出，需要打磨模制树脂底层。
焊球28可焊到露在模制树脂29外的导电印剂25的表面上。焊球28通过与半导体芯片30和导电印剂线连接的导线与外部设备的连接端相连。
这样，在半导体器件外壳中，焊球按行排列，从而如图9中所示，相隔的各行是相同的，由此可以与安装在很小区域中的各种连接端相连。
根据本发明的半导体器件外壳，导电印剂涂在引线框上，以使尺寸稳定，减化工艺，降低成本。
应该理解，本发明不局限于这个实施例的内容，由本领域中的技术员所做的改变或变化也包括在本发明中。
权利要求
1.一种球点阵半导体器件外壳，包括连接在半导体芯片上的引线，其特征在于包含在每根导线上设置的导电印剂部分；及焊球，其与导电印剂的每一部分相接，并与外部衬底的端子相连。
2.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于导电印剂部分是通过印压成面制作的。
3.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于导电印剂的材料是从铜、金、银、钯、铑或其中的合金中选取的。
4.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于焊球交叉排列。
5.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于还包含起维持引线间隔作用的绝缘带。
6.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于焊球以隔行相同的方式排列。
7.制造球点阵半导体器件外壳的方法，其特征在于包括的步骤为(a)将导电印剂部分涂在引线上；(b)将半导体芯片的端子焊接到导线上，并将焊接所成的结构用树脂包裹；(c)将导电印剂连接到焊球上，再由焊球连接外部衬底端线。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于金属衬底的材料从铜、铜合金和镍铁合金中选取。
9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括将导电印剂压印以获得导电印剂平面的过程。
10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于步骤(a)的制作方法是从屏印方法，金属模板方法，注射和扩散的方法和布点的方法中选取。
11.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括使模制树脂平整以使得导电印剂露在模制树脂底下的工艺。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括为防止导电印剂变形，在压印导电印剂工艺之前进行的对导电印剂的干燥后处理过程。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括为了防止导电印剂变形，在压印导电印剂工艺之后进行后处理的过程。
全文摘要
一种球点阵半导体器件外壳及其制造方法。这种球点阵半导体器件外壳包括焊接到半导体芯片的引线;每一个引线上的导电印剂;连接在导电印剂上的焊球,再由焊球连接到外部衬底。这种球点阵半导体外壳的制造方法包括的步骤是:将导电印剂涂在引线上,将芯片的极线焊接到引线上和将最终的连线结构包裹树脂及将用来连接外部衬底极线的焊球连接到导电印剂上。这样,制造过程成本便宜,工艺简单,器件能有效散热,且引线得到加固。
文档编号H01L21/60GK1194458SQ98100928
公开日1998年9月30日 申请日期1998年3月19日 优先权日1998年3月19日
发明者金溶演, 柳在喆 申请人:三星航空产业株式会社