专利名称：电连接器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种电连接器装置，尤其是一种用以连接中央处理器和主电路板，并能够使锡球于熔合前保持球形的电连接器装置。
随着电子装置的功能要求愈来愈多，而且相对其体积及组装又须力求简便，因此，电子装置的中央处理器在输出/输入接脚增多且体积不断减少的情形下，必须采用更精确简便的方式达成其与主电路板间的电性连接。相关于本实用新型设计如美国专利第5,702,255号和第5,716,222号等，这些专利的电连接器用以连接中央处理器和主电路板，并通过锡球与主电路板达到电性连接，因其若干导电端子布置甚密，且对焊接品质要求较高，所以，如何于电连接器装置与主电路板间预植锡球并使锡球顺利熔合固接即成为制造时的难题。请参照
图1所示，这些现有电连接器装置的绝缘壳体60底侧形成呈平面状的锡球承载面，端子50贯穿并容置于绝缘壳体60的通孔62内并使其末端接脚51伸出一定长度，锡球直接预植于这些接脚51的端部上，以待电连接器置放于电路板相对正确位置后再适当加热使锡球熔合而与主电路板达成电性连接。但是前述预植锡球于端子接脚51的端部时，常会因绝缘壳体60的锡球承载面64与锡球间距太近而触及锡球，使预植后的锡球发生变形而无法维持原有形状，所以，在不同锡球各有形状(非单一球形)的情况下，将使各锡球具有不同的熔合及凝固速率，进而使电连接器与主电路板难以保持正确的相对位置而破坏加热焊接前后的平面度，致使电连接器发生倾斜现象，而令部分端子接脚与电路板无法顺利、稳固地接合，并影响电讯传输。另外，由于发生变形的锡球于熔合时容易四处飞溅而触及电路板上非其所对应的其它接点，如此极易造成电路短路或使系统无法正常工作。
本实用新型的目的在于提供一种电连接器装置，其可确保锡球于熔合前保持球形，以保持整个电连接器装置于焊接前后的平面度以及其与主电路板的相对位置，使电连接器与主电路板的接合稳固、确实，而且并可避免各锡球间因变形或移位而造成电讯传输的短路现象。
本实用新型的目的是这样实现的该电连接器主要包括有绝缘壳体、若干导电端子等构造，其中绝缘壳体的一侧是与主电路板靠接而形成锡球承载面，而其相对一侧则可与中央处理器靠接以构成对接面，两侧面间设有若干端子通孔，这些通孔可容置端子，并使其接触端与接脚分别延伸至对接面与锡球承载面，以与中央处理器及主电路板相导接，且于绝缘壳体靠向锡球承载面的通孔末端设有凹面，这些凹面可配合锡球本身的形状设置，以使锡球于预植前后保持球形。
采用上述结构，可以保持整个电连接器装置于焊接前后的平面度以及其与主电路板的相对位置，使电连接器与主电路板的接合稳固、确实，同时也可使锡球于预植时容易定位及避免各锡球间因变形或移位而造成电讯传输的短路现象。
下面结合图例说明和较佳实施例，对本实用新型作进一步说明。
图1是现有电连接器预植锡球时的局部放大剖视图。
图2是本实用新型的立体分解图。
图3是图2沿III-III线方向的局部剖视图。
图4是本实用新型绝缘壳体的凹面与通孔关系示意的局部立体图。
图5是本实用新型凹面第二实施例示意的局部剖视图。
图6是本实用新型凹面第二实施例示意的局部立体图。
图7是本实用新型凹面第三实施例示意的局部剖视图。
图8是本实用新型凹面第三实施例示意的局部立体图。
请先参阅图2、图3和图4，如图所示该电连接器装置包含绝缘壳体1和若干导电端子2等构件，其中绝缘壳体1呈板体状，其一侧面与主电路板(未图示)靠接而形成锡球承载面14，而与其相对另一侧面则可与中央处理器(未图示)靠接而构成对接面16，两侧面间设有若干端子通孔12，这些通孔12可容置端子2，于其靠向锡球承载面14的末端处设有凹面18，这些凹面18呈半球面状，其是为配合锡球3本身的形状而设置，以使锡球3于预植前后保持球形。另外，若干导电端子2具有接触端21及接脚22，接触端21朝远离主电路板的方向延伸至绝缘壳体1的对接面16，以与中央处理器的插脚相导通，而接脚22则向接近主电路板方向延伸，于贯穿绝缘壳体1的通孔12后，而使其端部凸露出绝缘壳体1的凹面18一小段长度，以利用锡球3而与主电路板达成电性连接并固接一体。
再请参阅图5和图6所示，其是本实用新型的第二实施例，于本实施例中绝缘壳体1′锡球承载面14′上的凹面18′设为半椭圆球面状。
又请参阅图7和图8所示，其是本实用新型的第三实施例，于本实施例中绝缘壳体1″锡球承载面14″上的凹面18″设为圆柱凹形。
权利要求1.一种电连接器装置，用以连接中央处理器和主电路板，并利用锡球与主电路板达成电性连接，其包含绝缘壳体和若干导电端子，其中该绝缘壳体呈板体状，其上设有若干通孔分别贯通绝缘壳体，而若干导电端子容置于绝缘壳体的通孔内，其特征在于绝缘壳体上的若干通孔靠近主电路板的孔端缘处设有若干凹面，这些凹面的轮廓恰可配合锡球本身的形状，以使锡球于加热接合前仍能保持完整球形。
2.如权利要求第1项所述的电连接器装置，其特征是设于绝缘壳体的凹面是设为半球面状。
3.如权利要求第1项所述的电连接器装置，其特征是设于绝缘壳体的凹面是设为半椭圆球面状。
4.如权利要求第1项所述的电连接器装置，其特征是设于绝缘壳体的凹面是设为圆柱凹形。
5.如权利要求第2、3或4项所述的电连接器装置，其特征是若干导电端子略伸出凹面一小段长度。
6.如权利要求第5项所述的电连接器装置，其特征是锡球是预植接合于导电端子接脚的末端，以在绝缘壳体的凹面内保持其球形。
专利摘要本实用新型是有关一种电连接器装置,为保持整个电连接器装置于焊接前后的平面度及使锡球于预植时容易定位并避免变形或移位,该电连接器主要包含绝缘壳体和若干导电端子等构件,其中绝缘壳体设有若干通孔,这些通孔与绝缘壳体抵靠主电路板的表面交接处设有若干凹面,这些凹面的轮廓可配合锡球本身形状,以使锡球于熔合前保持球形,从而使电连接器与主电路板的接合稳固、确实,同时也使锡球于预植时容易定位及避免各锡球间因变形或移位而造成电讯传输的短路现象。
文档编号H01R4/02GK2358568SQ9825227
公开日2000年1月12日 申请日期1998年12月29日 优先权日1998年12月29日
发明者裴文俊 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司