发光装置以及发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够用作照明装置及显示装置的光源等的发光装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，开发了各种使用发光元件(也称为半导体发光元件)作为光源的照明装置及显示装置等。作为这种发光装置，已知在基板上形成布线图案，并通过芯片键合(diebonding)将搭载在基板上的发光芯片与布线图案连接的发光装置。另外，在这种发光装置中，在发光芯片的芯片键合工序等中需要进行基板的对位，因此在基板上形成定位标记(alignment mark)。
[0003]另外，以往，上述定位标记利用镀敷与布线图案同时形成。但是，在利用镀敷形成定位标记的方法中，由于定位标记的面积较小，所以镀敷时定位标记形成位置处的电流密度变高，存在着镀敷层产生镀敷斑点的问题。并且，产生镀敷斑点后，存在着无法良好地识别定位标记的问题。
[0004]对此，专利文献I中公开了如下技术:将定位标记与布线图案一体形成，或者形成面积较大的定位标记，由此减少由镀敷斑点导致的不良。
[0005]另外，为了防止面积较小的定位标记从基板脱落，优选增大对基板的粘着性。专利文献2、3中公开了如下技术:使金属布线与绝缘基板双方含有玻璃成分，提高金属布线与绝缘基板的粘着性。
[0006]现有专利文献
[0007]专利文献1:国际专利公开公报WO 2012/057038A1
[0008]专利文献2:日本专利公开公报特开2007-273914号
[0009]专利文献3:日本专利公开公报特开平11-126971号
【发明内容】
[0010]发明要解决的课题
[0011]专利文献I中的现有技术通过不形成面积较小的定位标记，避免了镀敷时定位标记形成位置处的电流密度变大，减少了镀敷斑点。因此，在上述专利文献I中的镀敷形成方法中，如果不是某种程度上面积较大的定位标记，则无法形成。
[0012]因此，专利文献I中的现有技术中产生如下问题。
[0013](A)定位标记的配置自由度降低。
[0014](B)在定位标记由光反射树脂框覆盖的情况下，该树脂框的宽度变宽，发光装置的面积变大。
[0015](C)在希望分离定位标记以形成较小定位标记的情况下，需要进行蚀刻等新工序。
[0016](D)在定位标记与布线图案一体形成的情况下，定位标记形成于布线图案的外侧，定位标记朝向外侧。
[0017]例如，关于上述课题(A)，为了通过镀敷形成定位标记，如图5所示，需要支撑体，用于在镀敷时使电流通过定位标记部分。上述支撑体需要形成得与其它布线图案和发光元件配置位置不重叠，因此定位标记的配置位置由此受到限制。另外，在图5的情况下，虽然能够分离形成定位标记，但需要蚀刻等新工序。
[0018]另外，关于上述课题(B)，参考图6说明如下。图6是专利文献I中形成了面积较大的定位标记110、111的情况下的发光装置100的顶视图。
[0019]发光装置100具有发光元件形成区域101和在其两侧形成的供电图案102。进一步，在供电图案102的外侧，形成定位标记110、111。光反射树脂框103以包围发光元件形成区域101及供电图案102周围的方式形成，通过在光反射树脂框103所包围的区域中填充密封树脂，来保护发光元件及供电图案102。此时，发光元件形成区域101优选以覆盖定位标记110、111的方式形成。这是由于，在定位标记110、111未由发光元件形成区域101覆盖、在框内部的区域中露出时，会产生定位标记110、111对光的吸收，发光装置10的光取出效率降低。但是，若定位标记110、111的面积变大，则光反射树脂框103的形成面积也变大，其结果是，产生发光装置100自身大面积化的问题。
[0020]本发明鉴于上述课题而作，目的在于提供一种发光装置及其制造方法，该发光装置不会发生由镀敷斑点导致的不良，具备面积小、配置自由度高的定位标记。
[0021]用于解决课题的手段
[0022]为了解决上述课题，本发明的发光装置的特征在于具备:基板；发光元件，配置在所述基板上；导电体布线，配置在所述基板上；以及定位标记，配置在所述基板上，其中，所述定位标记和所述导电体布线通过印刷法形成。
[0023]根据上述结构，通过印刷法形成定位标记，因此能够不发生由镀敷斑点造成的不良，形成可良好读取的定位标记。另外，通过印刷法形成的定位标记不需要用于在镀敷时使电流通过定位标记部分的支撑体。因此，能够容易地形成面积小、配置自由度高的定位标记。
[0024]此外，通过利用印刷法形成定位标记和导电体布线，能够与导电体布线同时形成定位标记，不会带来制造工序的增加。
[0025]另外，所述发光装置能够采用如下结构:具备:光反射树脂框，以包围所述发光元件的搭载区域的方式形成，其中，所述定位标记和所述导电体布线由所述光反射树脂框覆至
ΠΠ O
[0026]根据上述结构，定位标记和导电体布线由光反射树脂框覆盖，由此使发光装置的外观更美观，还能够防止定位标记及导电体布线对光的吸收，提高发光装置的光取出效率。
[0027]另外，所述发光装置能够采用如下结构:具备:光反射树脂框，以包围所述发光元件的搭载区域的方式形成，其中，所述定位标记配置在所述导电体布线的外侧，所述导电体布线由所述光反射树脂框覆盖，所述定位标记不由所述光反射树脂框覆盖。
[0028]根据上述结构，在与导电体布线的外侧远离形成定位标记的情况下，能够避免由于光反射树脂框覆盖定位标记而使光反射树脂框的宽度过宽。
[0029]另外，所述发光装置能够采用如下结构:具备:光反射树脂框，以包围所述发光元件的搭载区域的方式形成；以及一对焊接区部，相对于所述光反射树脂框的中心对置配置，其中，所述焊接区部不由所述光反射树脂框覆盖。
[0030]另外，所述发光装置能够采用如下结构:所述基板是包含玻璃成分的陶瓷基板，所述导电体布线及所述定位标记包含与所述基板包含的玻璃成分相同的玻璃成分。
[0031 ] 根据上述结构，在定位标记的印刷之后的烧制工序中，基板中的玻璃成分与定位标记中的玻璃成分相互扩散。据此，提高定位标记对基板的粘着性。据此能够防止面积小的定位标记的脱落。
[0032]另外，所述发光装置能够采用如下结构:所述导电体布线及所述定位标记具有第一层和第二层的二层结构，其中，所述第一层较多地包含玻璃成分，并与基板紧贴，所述第二层在所述第一层上形成，是不包含玻璃成分或者玻璃成分较少的层。
[0033]或者，所述发光装置能够采用如下结构:所述导电体布线具有第一层和第二层的二层结构，其中，所述第一层较多地包含玻璃成分，并与基板紧贴，所述第二层在所述第一层上形成，是不包含玻璃成分或者玻璃成分较少的层，所述定位标记具有单层结构，所述单层结构仅具有较多地包含玻璃成分并与基板紧贴的第一层。
[0034]根据上述结构，通过第一层，提高导电体布线及定位标记对基板的粘着性。此外，通过在导电体布线中形成虽然有相互扩散但玻璃成分(专利文献2的针状结晶)少的第二层，能够防止引线键合中的引线脱落，或者减少由引线键合时的弹力造成的(粘着性不良)引线不附着这一不良。
[0035]另外，所述发光装置能够采用如下结构:用于对所述发光元件供给电源的焊接区部具有第一层和第二层的二层结构，其中，所述第一层较多地包含玻璃成分，并与基板紧贝占，所述第二层在所述第一层上形成，是不包含玻璃成分或者玻璃成分较少的层。
[0036]根据上述结构