复合电子组件和用于安装复合电子组件的板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2013年10月18日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0124711 号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件和一种用于安装该复合电子 组件的板。
【背景技术】
[0003] 近来，电子装置已经小型化，同时仍然需要使其功能多样化，以使产品被形成为更 轻、更薄、更短和更小，同时保持高水平的性能。
[0004] 为了满足各种服务需求，电子装置具有以功率半导体为基础的承担有效控制并管 理有限的电池充电资源的功能的功率管理集成电路（PMIC)。
[0005] 然而，在电子装置中各种功能的配置导致设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量和 需要在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中设置的无源元件的数量增加。
[0006] 在这种情况下，不可避免地增大了用于设置电子装置的组件的区域，这对电子装 置的小型化设置了障碍。
[0007] 此外，PMIC和它的外围电路的布线图案可能产生大量的噪声。
[0008] 为了解决上述问题，已经研究了包括上下结合的电感器和电容器的复合电子组 件，以得到减小电子装置的组件布局区域并抑制噪声生成的效果。
[0009] 然而，在上下地设置电感器和电容器的情况下，由电感器产生的磁通量可能影响 电容器的内电极以产生寄生电容，使自谐振频率（SRF)朝着低频侧移动。
[0010] 同时，复合电子组件的尺寸减小导致用于阻挡电感器的磁场的内磁层的厚度减 小，这导致品质因子（Q因子）的劣化。
[0011] [相关技术文献]
[0012] (专利文献1)第2003-0014586号韩国专利公开公布
【发明内容】
[0013] 本公开的一方面可以提供一种在驱动功率供应系统中具有减小的组件安装面积 的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
[0014] 本公开的一方面还可以提供一种能够在驱动功率供应系统中抑制噪声的产生的 复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
[0015] 根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形 成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器，其中，多个介电层和第一内电极 以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电 层设置在第一内电极和第二内电极之间；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连 接到电感器的线圈单元；输出端子，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成 在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的 第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的 上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极，其中，电 容器和电感器坚直地结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
[0016]磁片层的厚度的范围可以为50ilm至300ilm。
[0017] 磁片层可以包括从由铁素体、铁（Fe)基金属粉末、镍（Ni)和铬（Cr)组成的组中 选择的一种或更多种。
[0018] 磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图 案形成线圈单元。
[0019] 电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上 的线圈的薄膜型电感器。
[0020] 电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
[0021] 电感器可以是功率电感器。
[0022] 电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
[0023] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体 形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器，其中，多个介电层和第一内电 极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介 电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并 连接到电感器的线圈单元；输出端子，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形 成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体 的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；以及接地端子，形成在复合主体的电容器 的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极，其中， 电容器和电感器坚直地结合，电感器包括线圈单元和形成在线圈单元上方和下方的上覆盖 层和下覆盖层，并且当邻近于电容器的覆盖层的厚度为tc2,另一覆盖层的厚度为tel时， 满足 1. 5 彡tc2/tcl彡 3. 0。
[0024] 磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图 案可以形成线圈单元。
[0025] 电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上 的线圈的薄膜型电感器。
[0026] 电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
[0027] 电感器可以是功率电感器。
[0028] 电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
[0029] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，从功率管理单元 接收转换的功率；功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形 成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第 一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对， 并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，磁片层设置在电感器和电容器之间；输 出端子，供应稳定后的功率；以及接地端子，用于接地。
[0030] 输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括第一输出端子 和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单 元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极，接地端 子可以形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连 接到电容器的第二内电极。
[0031] 磁片层的厚度的范围可以为50ilm至300ilm。
[0032] 磁片层可以包括从由铁素体、铁（Fe)基金属粉末、镍（Ni)和铬（Cr)组成的组中 选择的一种或更多种。
[0033] 磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图 案可以形成线圈单元。
[0034] 电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上 的线圈的薄膜型电感器。
[0035] 电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
[0036] 电感器可以是功率电感器。
[0037] 电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
[0038] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，从功率管理单元 接收转换的功率；功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形 成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第 一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对， 并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输出端子，供应稳定后的功率；以及接 地端子，用于接地，其中，电容器和电感器坚直地结合，电感器包括线圈单元和形成在线圈 单元上方和下方的上覆盖层和下覆盖层，并且当邻近于电容器的覆盖层的厚度为tc2,另一 覆盖层的厚度为tel时，满足1. 5 <tc2/tcl< 3. 0。
[0039] 输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括第一输出端子 和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单 元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；接地端 子可以形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连 接到电容器的第二内电极。
[0040] 根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括：印刷电路 板（PCB)，具有三个或更多个形成在其的上表面上的电极焊盘；复合电子组件，安装在印刷 电路板上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
【附图说明】
[0041] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上面和其他方面、特征和其他优点 将更被清楚地理解，在附图中：
[0042] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0043] 图2是示出沿线A-A'截取的图1的复合电子组件的第一示例的剖视图；
[0044] 图3是示出沿线A-A'截取的图1的复合电子组件的第二示例的剖视图；
[0045] 图4是示出沿线A-A'截取的图1的复合电子组件的第三示例的剖视图；
[0046] 图5是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的图1的复合电子组件的层叠构 造的分解透视图；
[0047] 图6是示出可应用于包括在图1中示出的复合电子组件中的多层陶瓷电容器中的 内电极的平面图；
[0048] 图7是在图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0049] 图8是根据本公开的另一示例性实施例的沿线A-A'截取的图1的复合电子组件 的剖视图；
[0050] 图9是根据本公开的另一示例性实施例的沿线A-A'截取的图1的复合电子组件 的剖视图；
[0051] 图10是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动 功率的预定的端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的视图；
[0052] 图11是示出驱动功率供应系统的布局图案的视图；
[0053] 图12是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
[0054] 图13是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系 统的布局图案的视图；
[0055] 图14是示出图1的复合电子组件被安装在印刷电路板上的透视图；
[0056] 图15是示出