层叠陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及作为电容器元件的一种、且由陶瓷电介质材料来构成电介质层的层叠陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]一般，电容器元件具备交替地层叠了导电体层和电介质层的坯体和在该坯体的外表面设置的外部电极，层叠陶瓷电容器中的电介质层由陶瓷电介质材料构成。
[0003]通常，层叠陶瓷电容器在内部具有大致长方体形状的层叠部，该层叠部交替地紧密地层叠作为内部电极层的多个导电体层和多个陶瓷电介质层而构成，将由陶瓷电介质层构成的外层部和在陶瓷电介质层的内部包含比较少量的导电体层而作为布线部的外层部设置成覆盖该层叠部，由此形成上述的坯体。
[0004]为了使层叠陶瓷电容器具有大容量，需要增加层叠部所包含的相邻的导电体层间的对置面积。为此，提高导电体层所处的部分的导电体材料的密度、即导电体密度(一般称为内部电极密度)是有效的，由此提高导电体层的连续性来增加上述的对置面积，由此能够形成大容量的层叠陶瓷电容器。
[0005]作为公开了提高该导电体层的连续性的层叠陶瓷电容器的文献，例如有特开2013-12418号公报(专利文献I)。
[0006]【专利文献I】JP特开2013-12418号公报
[0007]但是，在提高了导电体层的连续性的情况下，存在容易产生层间剥离(delaminat1n)的问题。在此，层间剥离是指因导电体层的收缩容易度与陶瓷电介质层的收缩容易度之间存在较大的差异而产生的剥离现象，因热积累，在陶瓷电介质层与导电体层的边界部该热积累成为剪力而产生。
[0008]特别是，层间剥离容易在紧密地层叠了导电体层和陶瓷电介质层而构成的层叠部与上述外层部之间产生，这会成为降低产品可靠性的原因，在制造过程中会导致成品率的恶化。
【发明内容】
[0009]因此，本发明为了消除上述的问题而完成，目的在于提供一种能够抑制层间剥离的产生的大容量的层叠陶瓷电容器。
[0010]基于本发明的层叠陶瓷电容器具备:坯体，在内部包括层叠部，该层叠部由沿着厚度方向交替地层叠的多个导电体层及多个陶瓷电介质层构成；和外部电极，被设置在上述坯体的外部。上述坯体的外表面由在上述厚度方向上相向的第I主面及第2主面、在与上述厚度方向正交的长度方向上相向的第I端面及第2端面、和在与上述厚度方向及上述长度方向中的任一个方向正交的宽度方向上相向的第I侧面及第2侧面构成。上述坯体在上述厚度方向上被划分为:由陶瓷电介质层构成且规定上述第I主面的厚度方向第I外层部、由陶瓷电介质层构成且规定上述第2主面的厚度方向第2外层部、和包括上述层叠部且位于上述厚度方向第I外层部与上述厚度方向第2外层部之间的厚度方向内层部。上述厚度方向内层部所包含的上述多个导电体层之中，配置在最靠近上述第I主面的位置的第I导电体层与构成上述厚度方向第I外层部的陶瓷电介质层相邻地设置，上述厚度方向内层部所包含的上述多个导电体层之中，配置在最靠近上述第2主面的位置的第2导电体层与构成上述厚度方向第2外层部的陶瓷电介质层相邻地设置。在基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述第I导电体层中的导电体密度及上述第2导电体层中的导电体密度构成为比位于上述第I导电体层与上述第2导电体层之间的其他导电体层中的导电体密都低。
[0011]基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述第I导电体层及上述第2导电体层可以具有在上述厚度方向上贯通的微细的多个贯通孔，此时通过陶瓷电介质材料填埋上述多个贯通孔。
[0012]基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述外部电极可以包括以覆盖上述第I端面的方式设置的第I外部电极和以覆盖上述第2端面的方式设置的第2外部电极，此时，优选上述多个导电体层中的一部分经由从上述层叠部朝向上述第I端面侧延伸的第I布线部而与上述第I外部电极连接，并且上述多个导电体层中的其他一部分经由从上述层叠部朝向上述第2端面侧延伸的第2布线部而与上述第2外部电极连接。
[0013]基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述坯体在上述长度方向上可以被划分为:由相当于上述第I布线部的部分的上述导电体层及陶瓷电介质层构成且规定上述第I端面的长度方向第I外层部；由相当于上述第2布线部的部分的上述导电体层及陶瓷电介质层构成且规定上述第2端面的长度方向第2外层部；和包括上述层叠部且位于上述长度方向第I外层部与上述长度方向第2外层部之间的长度方向内层部。此时，优选，上述层叠部内的位于上述第I端面侧的长度方向第I端部区域中的导电体密度及上述层叠部内的位于上述第2端面侧的长度方向第2端部区域中的导电体密度构成为比上述层叠部内的沿着上述长度方向的位于中央的长度方向中央部区域中的导电体密度都低。
[0014]基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述多个导电体层之中与上述第2外部电极连接的导电体层的上述长度方向第I端部区域所包含的部分、及、上述多个导电体层之中与上述第I外部电极连接的导电体层的上述长度方向第2端部区域所包含的部分可以都具有在上述厚度方向上贯通的微细的多个贯通孔，此时优选通过陶瓷电介质材料填埋上述多个贯通孔。
[0015]基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述坯体在上述宽度方向上可以被划分为:由陶瓷电介质层构成且规定上述第I侧面的宽度方向第I外层部；由陶瓷电介质层构成且规定上述第2侧面的宽度方向第2外层部；和包括上述层叠部且位于上述宽度方向第I外层部与上述宽度方向第2外层部之间的宽度方向内层部。此时,优选上述层叠部内位于上述第I侧面侧的宽度方向第I端部区域中的导电体密度及上述层叠部内位于上述第2侧面侧的宽度方向第2端部区域中的导电体密度构成为比上述层叠部内的沿着上述宽度方向的位于中央的宽度方向中央部区域中的导电体密度都低。
[0016]基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述多个导电体层之中的上述宽度方向第I端部区域及上述宽度方向第2端部区域所包含的部分可以都具有在上述厚度方向上贯通的微细的多个贯通孔，此时优选通过陶瓷电介质材料填埋上述多个贯通孔。
[0017]基于上述本发明的层叠陶瓷电容器中，上述第I导电体层及上述第2导电体层是没有与上述外部电极连接的浮置导电体层(stray conductor layer)。
[0018](发明效果)
[0019]根据本发明，能够实现可抑制层间剥离的产生的大容量的层叠陶瓷电容器。
【附图说明】
[0020]图1是本发明的实施方式I中的层叠陶瓷电容器的示意立体图。
[0021]图2是沿着图1中所示的I1-1I线的示意剖视图。
[0022]图3是沿着图1中所示的II1-1II线的示意剖视图。
[0023]图4是图2中所示的区域IV的放大图。
[0024]图5是表示图1所示的层叠陶瓷电容器所包含的坯体的层叠结构的分解图。
[0025]图6是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的制造流程的图。
[0026]图7是基于本发明的实施方式I的变形例所涉及的层叠陶瓷电容器的示意剖视图。
[0027]图8是本发明的实施方式2中的层叠陶瓷电容器的示意剖视图。
[0028]图9是图8中所示的区域IX的放大图。
[0029]图10是图8中所示的区域X的放大图。
[0030]图11是表示图8所示的层叠陶瓷电容器所包含的坯体的层叠结构的分解图。
[0031]图12是本发明的实施方式3中的层叠陶瓷电容器的示意剖视图。
[0032]图13是图12中所示的区域XIII的放大图。
[0033]图14是图12中所示的区域XIV的放大图。
[0034]图15是表示图12所示的层叠陶瓷电容器所包含的坯体的层叠结构的分解图。
[0035]图16是表示本发明的实施方式4中的层叠陶瓷电容器所包含的坯体的层叠结构的分解图。
[0036]图17是表示本发明的实施方式5中的层叠陶瓷电容器所包含的坯体的层叠结构的分解图。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照图来详细说明本发明的实施方式。另外，在以下所示的实施方式中，在图中，对同一或相同的部分赋予同一符号，并不再反复其说明。
[0038](实施方式I)
[0039]图1是本发明的实施方式I中的层叠陶瓷电容器的示意立体图。此外，图2及图3分别试沿着图1中所示的I1-1I线及II1-1II线的示意剖视图，图4是图2中所示的区域IV的放大图。首先，参照图1至图4，说明本实施方式中的层叠陶瓷电容器IA的构成。
[0040]如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器IA是整体具有大致长方体形状的电子部件，具有坯体2和作为一对外部电极的第I外部电极5a及第2外部电极5b。
[0041]如图2及图3所示，坯体2具有大致长方体形状，由沿着规定方向而交替地层叠的陶瓷电介质层3和作为导电体层的内部电极层4构成。陶瓷电介质层3由例如以钛酸钡为主成分的陶瓷电介质材料形成。此外，陶瓷电介质层3也可以包括作为成为后述的陶瓷生片的原料的陶瓷粉末的副成分的Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等，作为烧结助剂可以包括Al、Si等。另一方面，内部电极层4例如由N1、Cu等为代表的贱金属材料形成。
[0042]坯体2通过以下过程来制造:准备多个在成为陶瓷电介质层3的陶瓷生片的表面印刷了成为内部电极层4的导电图案的原料薄板，层叠这些多个原料薄板并进行压接，制造主组件，通过分割该主组件来形成多个层叠体芯片之后，对多个层叠体芯片进行烧成，由此制造还体2。
[0043]另外，陶瓷电介质层3的材质并不限于以上述的钛酸钡为主成分的陶瓷电介质材料，作为陶瓷电介质层3的材质还可以选择其他高介电常数的陶瓷电介质材料(例如，以CaZrO3、CaT13、SrT13等为主成分)。此外，内部电极层4的材质也不限于上述的贱金属材料，作为内部电极层4的材质也可以选择其他导电体材料。
[0044]如图1及图2所不,第I外部电极5a及第2外部电极5b被设置成互相分开，以使覆盖位于坯体2的规定方向的两端部的外表面。第I外部电极5a及第2外部电极5b分别由导电膜构成。
[0045]第I外部电极5a及第2外部电极5b例如由烧结金属层与镀覆层的层叠膜构成。烧结金属层通过例如将Cu、N1、A