〇. 5重量％至50重量％的范围内，不考虑溶剂。
[0056] 在另一个实施方式中，干燥剂可用于改进封装剂的湿气阻隔性。当添加时，干燥剂 构成至多20重量％的不包括溶剂在内所述封装剂。适合使用的具有干燥剂性质的填料（称 为干燥剂填料）可以是提供适合的湿气清除速率、容量和残留湿气水平（所述干燥剂可主 动清除水的最低湿气水平）以符合特定电子器件允许的湿气含量的那些填料中的任一种。 所述干燥剂填料将能够与水和/或水蒸气反应、吸收或吸附水和/或水蒸气。此类干燥剂 的代表性清单可在 Dean, J. Lange's Handbook of Chemistry, 1999, McGraw Hill, Inc. ,New York, NY, pp. 11. 5 中找到。
[0057] -般说来，适合的干燥剂包括金属氧化物如CaO、BaO、MgO ;其它氧化物如Si02、 P205、Al2O3;金属氢化物如 CaH 2、NaH、LiAlH4;金属盐如 CaSO 4、Na2SO4' MgSO4' CaC03、K2CO3和 CaCl2;粉末沸石如4A和3A分子筛；金属高氯酸盐如Ba (CIO 4) 2、Mg (ClO4) 2;超吸收性聚合物 如轻度交联的聚（丙烯酸）；和与水反应的金属如钙。与任何填料一样，干燥剂填料粒径、粒 径分布、形状和表面官能团将影响其可装载到树脂体系中的水平和可能导致的流变性。上 述因素为本领域技术人员所理解，并不以别的方式与本发明的组合物相关。以上公开的更 常规的非干燥剂填料和这些干燥剂填料的混合物涵盖和描述在实施例中。所述干燥剂填料 的常规粒径范围为约〇. 001微米至约200微米。本领域技术人员将能够确定特定最终用途 应用所需的适合的树脂粒径范围、流变性和清除速率。
[0058] 所述封装剂可进一步包含增塑剂、增粘剂、蜡和矿物油以调节配制物的粘度。
[0059] 增塑剂的非限制性实例包括极性增塑剂、固体增塑剂、液体增塑剂（天然的和合 成的），和在性质上主要是脂肪族且与PIB和聚烯烃相容的增塑剂。固体增塑剂在环境温 度下为固体，优选具有大于60°C的软化点。任何随后能在封装剂中再结晶的固体增塑剂 是适合的。实例包括可从Genovique Specialties获得的1,4-环己烧二甲醇二苯甲酸醋 Benzoflex 352。天然液体增塑剂的非限制性实例为植物油。合成液体增塑剂包括液体聚烯 径、中等至高分子量的异链烧径或石赌。实例包括来自ExxonMobil Chemical的SpectraSyn Plus 6。示例性的液体增粘剂（环球法软化点低于约25°C)为液体增粘稀释剂，包括聚萜 稀，如可从 Sartomer 获得的 Wingtack 10 和可从 ExxonMobil Chemical 获得的 Escorez 2520。合成的液体低聚物为永久性呈流体形式的、聚丁烯、聚丙烯、聚萜烯等的高粘度低聚 物。实例包括可作为LIR 50从Kuraray获得的聚异戊二烯、可根据名称Indopol获得的 Amoco的聚丁稀、来自Sartomer的Wingtack 10和合成的液体低聚物聚丁稀如来自Amoco 的 Indopol 300。
[0060] 适合的增粘剂包括，但不限于，与PIB或其聚烯烃相容的任何树脂或混合物，例如 (1)天然或改性的松香，例如脂松香、木松香、妥尔油松香、蒸馏的松香、氢化松香、二聚松香 和聚合松香；(2)天然或改性松香的甘油和季戊四醇酯，例如，浅色木松香的甘油酯、氢化 松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、氢化松香的季戊四醇酯和松香的苯酚改性的季戊四醇 酯；（3)天然萜烯的共聚物和三元共聚物，例如苯乙烯/萜烯和D-甲基苯乙烯/萜烯；(4) 通过ASTM方法E28, 58T测定的软化点为约80°C至约150°C的聚萜烯树脂；后者聚萜烯树脂 通常由萜烃如被称为蒎烯的双环单萜在弗瑞德-克来福特催化剂存在下，在适当的低温下 聚合得到；还包括氢化的聚萜烯树脂；(5)苯酚改性的萜烯树脂和其氢化衍生物，例如由双 环萜烯和苯酚在酸性介质中缩合得到的树脂产物；(6)环球法软化点为约70°C至约135°C 的脂族石油烃树脂；后者树脂由主要由烯烃和二烯烃组成的单体聚合得到；还包括所述氢 化的脂族石油烃树脂；（7)脂环族石油烃树脂及其氢化的衍生物；和（8)脂族/芳香族或环 脂族/芳香族共聚物及其氢化的衍生物。特定增粘剂的合意性和选择可取决于与阻隔膜配 制物中其它组分的相容性。当存在时，基于所述封装剂的总重量而不考虑任何溶剂，本发明 的封装剂组合物通常将包含小于约80重量％、通常约10重量％至约65重量％的量的增粘 剂。
[0061] 适合的与PIB或聚烯烃相容的蜡包括石油基常规蜡、天然型蜡、官能化的蜡和聚 烯烃共聚物。术语石油衍生的蜡包括熔点在约130° F至约225° F范围内的石蜡和微晶 蜡以及合成蜡如低分子量聚乙烯或费托蜡。最优选的是熔点为至少约175° F的聚乙烯蜡 或费托蜡。基于所述封装剂的总重量而不考虑溶剂，获得期望性质所必需的蜡的量将通常 在约0. 5重量％至约10重量％的范围内。
[0062] 油的非限制性实例包括石蜡族和环烷系石油，高度精制的工业级白凡士林矿物油 如来自Crompton-Witco的Kaydol油和环烧系石油如来自Calumet Lubricants的Calsol 5550。稀释剂也可以是液体增粘剂（环球法软化点低于约25°C)、合成的液体低聚物和它 们的混合物。当存在时，基于所述封装剂的总重量而不考虑溶剂，本发明的配制物通常将包 含小于约50重量％的量的油稀释剂。
[0063] 所述可固化封装剂可任选包含添加剂，所述添加剂包括热稳定剂、抗氧剂、UV吸收 剂和受阻胺光稳定剂。任何已知的热稳定剂可以是适合的，优选的常规种类热稳定剂包括， 但不限于，酚类抗氧剂、烷基化单酚类、烷基硫代甲基酚类、氢醌类、烷基化氢醌类、生育酚 类、羟基化硫代二苯基醚类、亚烷基双酚类、〇-、N-和S-苄基化合物、羟基苯甲基化的丙二 酸酯类、芳族羟基苄基化合物、三嗪化合物、胺类抗氧剂、芳基胺类、二芳基胺类、多芳基胺 类、酰基氨基酚类、草酰胺类、金属钝化剂类、亚磷酸酯类、亚膦酸酯类、苯甲基膦酸酯、抗坏 血酸（维生素 C)、羟基胺类、硝酮类、硫代增效剂类、苯并呋喃酮类、吲哚满酮等，和它们的 混合物。热稳定剂的使用是任选的，在一些情况下不是优选的，特别是如果其与电子器件内 活性有机组分反应且使其分解。当使用热稳定剂时，基于所述封装剂的总重量而不考虑溶 剂，它们可以以约0. 00005重量％至至多约10重量％的水平存在。
[0064] 任何已知的UV吸收剂可适用于所述封装剂组合物，优选的常规种类UV吸收剂包 括，但不限于，苯并三唑衍生物类、羟基二苯甲酮类、羟苯基三嗪类、取代的和未被取代的苯 甲酸酯等以及它们的混合物。可使用受阻胺光稳定剂（HALS)，其也是本领域众所周知的。 一般地，受阻胺光稳定剂是仲、叔、乙酰化、N-烃氧基取代的、羟基取代的N-烃氧基取代的 或其它取代的环胺，其特征在于大量位阻，通常衍生自与胺官能团邻近的碳原子上的脂肪 族取代。UV吸收剂的使用是任选的，在一些情况下不是优选的，特别是如果其与电子器件内 活性有机组分反应且使其分解。当利用UV吸收剂时，基于所述可固化封装剂的总重量而不 考虑溶剂，它们可以以约〇. 00005重量％至至多约10重量％的水平存在于所述配制物中。
[0065] 可用于所述封装剂组合物的硅烷偶联剂的实例包括，但不限于，C3-C24烷基三烷 氧基硅烷、（甲基）丙烯酰氧丙基三烷氧基硅烷、氯丙基甲氧基硅烷、乙烯基甲氧基硅烷、乙 條基乙氧基娃烧、乙條基二甲氧基乙氧基娃烧、乙條基苯甲基丙基甲氧基娃烧、氣基丙基二 甲氧基硅烷、乙烯基乙酰氧基硅烷、缩水甘油醚氧基丙基三烷氧基硅烷、β -(3, 4-环氧基环 己基）乙基二甲氧基娃烧、疏基丙基甲氧基娃烧、氣基丙基二烧氧基娃烧和它们中的两种 或更多种的混合物。硅烷偶联剂的使用是任选的，在一些情况下不是优选的，特别是如果其 与电子器件内活性有机组分反应且使其分解。当使用硅烷偶联剂时，基于所述可固化封装 剂的总重量而不考虑溶剂，它们可以以约0. 01重量％至至多约10重量％的水平存在于所 述配制物中。
[0066] 通常用于压敏粘合剂以满足不同性质和符合特定应用要求的其它添加剂也可以 添加到所述可固化封装剂中。此类添加剂包括，但不限于，颜料、流动改性剂、染料，取决于 用途，其可以以较小或较大的量添加到所述封装剂组合物中。
[0067] 所述可固化封装剂膜可以在基板（如PET、玻璃等）上或在载体膜（如硅酮PET 或牛皮纸离型衬垫）之间的片或卷形式提供。包含封装剂膜的片或卷可通过任何适合的方 法来制备。例如，所述片可通过溶液流延或浸涂来形成。使用本领域已知的技术准备溶液 流延。封装剂组分通常全部溶于溶剂或溶剂的混合物以形成溶液，所述溶剂例如二甲苯、甲 苯、庚烷、己烷、环己烷等。溶液以每平方米规定重量流延成膜，然后使溶剂蒸发，以形成固 体封装剂膜。优选的方法是热熔体膜挤出、压塑、注塑、层压、吹膜法、串联挤出涂布、热熔体 挤出流延、熔体共挤出流延或本领域技术人员已知的任何适合的熔融方法。使用本领域已 知的技术制备热熔体。通常，通过在约50-190°C的温度下混合熔融的组分直到获得均匀的 混合物来制备所述热熔体。混合温度应保持尽可能低以避免过早交联，其取决于特定的配 制物和组分，特别是如果所述封装剂组合物是热固性的。各种混合方法是本领域已知的，任 何制造均匀混合物的方法均是符合要求的。在热熔体膜涂布法中，所述热熔体的温度应保 持低于150°C，以避免过早交联或分解。在一些膜挤出方法中，保持热熔体的温度等于或低 于约120°C、110°C或甚至低于100°C。
[0068] 所述可固化封装剂涂布在两个衬垫之间以形成具有压敏粘合性的无可固化封 装剂的膜。所述可固化封装剂在涂布温度下，通常在约50°C至约200°C范围内，具有约 10, OOOcps至约900, OOOcps的布氏粘度范围，优选在约100°C至约130°C下具有10, OOOcps 至500, OOOcps的布氏粘度范围。这种粘度范围使得所述封装剂可热恪体涂布成膜。膜厚 度在约0. Olmm至约10mm、优选约0. 03mm至约0. 5mm的范围内。所述可固化封装剂膜在等 于或低于35°C下仍然是压敏粘合剂膜，并且在储存时具有最小的冷流。
[0069] 在移除第一衬垫时，用压力将暴露的可固化封装剂膜层压到前板或基板。随后，除 去第二衬垫，并将所述封装剂膜层压到剩下的前板或基板。在一个实施方式中，将可固化封 装剂膜同时层压到前板和基板。可施加加热（约50°C至约190°C，优选约80°C至约150°C ) 和/或真空以促进层压和除去任何夹带的空气并消除各层之间的任何空隙。在另一个实施 方式中，由于基板上的有机活性组分在大于120°C的温度下开始分解，优选的层压温度范围 低于约120°C，在一些应用中低于约110°C。然后，通过加热或UV照射固化所述可固化封装 剂。可用约l〇〇°C至约190°C的温度完成热固化。用约280nm至约450nm的UV照射完成UV