多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2013年11月15日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0139219 号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和一种其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。
【背景技术】
[0003] 在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、设置为彼此面对的 内电极（具有插入在其之间的介电层）以及电连接到内电极的外电极。
[0004] 由于其诸如小尺寸、高电容或易于安装等的优点，多层陶瓷电容器已经被广泛地 用作诸如便携式计算机、个人数字助理（PDA)和移动电话等的移动通信装置中的组件。
[0005] 近来，随着电子产品的小型化和多功能化，片式组件也趋向于小型化和多功能化。 因此，已经需要具有高电容的小尺寸的多层陶瓷电容器。
[0006] 为此，已经通过减小介电层和内电极层的厚度来制造具有数量增加的层叠的介电 层的多层陶瓷电容器，同时多层陶瓷电容器的外电极也已经纤薄化。
[0007] 另外，随着要求高度的可靠性的诸如车辆或医疗装置的装置的各种功能已经被数 字化并且对于这样的装置的需求已经增加，因此需要具有高度的可靠性的多层陶瓷电容 器。
【发明内容】
[0008] 本公开中的示例性实施例提供了一种多层陶瓷电子组件和一种其上安装有该多 层陶瓷电子组件的板。
[0009] 根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电 层；多个内电极，设置在陶瓷主体中，并且具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分。电极层 设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上。导电树脂层设置在电极层上。 电极层具有不平坦的表面。
[0010] 电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面。
[0011] 电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面，当将内电极的暴露部分之间的距离定 义为a，并将电极层的峰的高度定义为b时，可满足0. 5彡b/a彡3。
[0012] 电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面，电极层的峰与内电极的暴露部分对 应，电极层的谷与内电极的暴露部分之间的点对应。
[0013] 电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面，电极层的峰的高度可以为0. 5ilm至 3um〇
[0014] 根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括多个 介电层，其中，陶瓷主体具有第一外表面和相对的第二外表面。多个第一内电极设置在陶瓷 主体中的介电层上，并且包括暴露于陶瓷主体的外部的第一引导部。多个第二内电极设置 在陶瓷主体中以面对第一内电极，并且包括暴露于陶瓷主体的外部的第二引导部。第一电 极层设置在陶瓷主体的电连接到第一引导部的第一外表面上，并且具有包括突出部分和凹 陷部分的表面。第二电极层设置在陶瓷主体的电连接到第二引导部的第二外表面上，并且 具有包括突出部分和凹陷部分的表面。
[0015] 第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第一引导部之间的 距离定义为a，并将第一电极层的峰的高度定义为b时，可满足0. 5彡b/a彡3。
[0016] 第二电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第二引导部之间的 距离定义为a'，并将第二电极层的峰的高度定义为b'时，可满足0. 5 <b' /a' < 3。
[0017] 第一电极层和第二电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，第一电极 层的峰与第一引导部对应，第二电极层的峰与第二引导部对应。
[0018] 第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，第一电极层的峰的高度 可以为〇.5iim至3iim。
[0019] 第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第一引导部之间的 距离定义为a，并将第一电极层的峰和谷的高度差定义为c时，可满足0. 05 <c/a< 2. 8。
[0020] 第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第一电极层的峰的 高度定义为b，并将第一电极层的峰和谷的高度差定义为c时，可满足0. 1 <c/b。
[0021 ] 多层陶瓷电子组件还可包括设置在第一电极层和第二电极层上的导电树脂层。
[0022] 根据本公开中的示例性实施例，一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板包括：印 刷电路板，具有设置其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层陶瓷电子组件，安装在 印刷电路板上。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；多个内电极，设置在 陶瓷主体中，并具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分电极层设置在陶瓷主体的电连接到 内电极的暴露部分的外表面上。电极层具有不平坦的表面。
[0023] 根据本公开的另一示例性实施例，提供了一种多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电 子组件包括：陶瓷主体，包括多个介电层；以及多个内电极。内电极沿堆叠方向堆叠，并且 具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分。在堆叠方向上每个内电极被一个介电层在内电极 的每个相对表面处划界。电极层设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面 上，导电树脂层设置在电极层上。电极层是波形的，波峰与内电极的暴露部分对应，波谷与 内电极之间的介电层对应。
[0024] 在多层陶瓷电子组件的某些实施例中，多个内电极可包括第一内电极和第二内电 极，其中，第一内电极和第二内电极在堆叠方向上交替地堆叠，第一内电极在陶瓷主体的第 一外表面上具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分，第二内电极在陶瓷主体的与陶瓷主体 的第一外表面相对的第二外表面上具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分。
[0025] 在多层陶瓷电子组件的某些实施例中，当将内电极的暴露部分之间的距离定义为 a，并将电极层的峰的_度定义为b时，可满足关系0. 5 <b/a< 3。
[0026] 在多层陶瓷电子组件的某些实施例中，当将内电极的暴露部分之间的距离定义为 a，并将峰和谷的高度差定义为c时，可满足关系0. 05 <c/a< 2. 8。
[0027] 在多层陶瓷电子组件的某些实施例中，当将电极层的波峰的高度定义为b，并将波 峰和波谷的商度差定义为c时，可满足关系0. 1 <c/b。
[0028] 在多层陶瓷电子组件的某些实施例中，从陶瓷主体的外表面到波峰的高度可以为 0? 5iim至 3iim。
【附图说明】
[0029] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点 将被更清楚地理解。
[0030] 图1是示出了根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图。
[0031] 图2是沿图1中的线A-A'截取的剖视图。
[0032] 图3是图2的部分P的放大图。
[0033] 图4是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的剖视图。
[0034] 图5是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件安装在印刷电路 板上的状态的透视图。
[0035] 图6是沿图5中的线B-B'截取的剖视图。
【具体实施方式】
[0036] 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0037]然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并不应该被解释为局限于在此 阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施 例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0038] 在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于 指示相同或相似的元件。
[0039] 在下文中，通过实例的方式将多层陶瓷电子组件设置为多层陶瓷电容器，但是本 公开不限于此。
[0040] 图1是示出了根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100的透视图，图 2是沿图1中的线A-A'截取的剖视图。
[0041] 参照图1，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可以为多层陶 瓷电容器，并且包括陶瓷主体110以及外电极131和132。
[0042] 参照图2,陶瓷主体110可包括作为对电容器的电容形成起作用的部分的有效层， 以及形成在有效层的上部和下部上的作为上边缘部和下边缘部的上覆盖层和下覆盖层。有 效层可包括介电层111以及内电极121和122,多个第一内电极121和第二内电极122可交 替形成，并且具有插入在其之间的介电层111。
[0043] 在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110的形状不受具体地限制，但是基本上 可以为六面体形状。厚度的不同可能由于在烧结片时陶瓷粉末的烧结收缩和内电极图案的 出现或消失而产生，并且陶瓷主体的边缘部分可能被磨光，使得陶瓷主体110不具有完美 的六面体形状而是可以具有基本上的六面体形状。
[0044] 为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义六面体的方向。附图中示出的L、 W和T分别表示六面体的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可用作具有与介 电层堆叠的层叠方向相同的概念。
[0045] 内电极可以被构造为包括第一内电极121和第二内电极122,第一内电极121和 第二内电极122可以被设置为彼此面对，并且具有插入在其之间的介电