Led承载座模块及led发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种承载座模块及发光装置，且特别是涉及一种通过阻隔墙以降低元件彼此干扰的LED承载座模块及LED发光装置。
【背景技术】
[0002]近几年来，发光二极管(LED)的应用已逐渐广泛，且随着技术领域的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。
[0003]然而，由于习用LED发光装置的构造设计，使得LED发光装置的制造者在取得LED芯片后，还需经过一连串的后续加工，方能制成LED发光装置，此处所指的LED发光装置必须具备有外接电源(如:市电插座)而产生照明的功能。上述一连串的后续加工不但有技术门坎问题，还有所需加工设备的资金问题，此对于欲踏入制造生产LED发光装置的制造者形成了一定的门坎，进而无形中降低LED发光装置的推广，并放缓了 LED发光装置取代传统照明光源的速度。
[0004]于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
【发明内容】
[0005]本发明实施例在于提供一种安装上LED芯片后即能通电发光的LED承载座模块及运用上述LED承载座模块而制成的LED发光装置。
[0006]本发明实施例提供一种LED承载座模块,包括:一基板，其为一体的构造且界定有多个承载区块，每一承载区块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；以及多个驱动单元，其分别位于该基板的承载区块，且每一驱动单元包括有:一电路层，其设于该承载区块；一阻隔墙，其设置于该承载区块的第一表面，且该第一表面经该阻隔墙区隔而界定出一LED固晶区与一电子元件固晶区；一 LED驱动元件,其设置于该电子元件固晶区，且该LED驱动元件电性连接于该电路层位于该电子元件固晶区内的部位；一封装体，其形成于该电子元件固晶区且包覆该LED驱动元件于内；以及两个电极，其设置于该承载区块并显露于该LED固晶区与该电子元件固晶区之外，且该两个电极电性连接于该电路层；其中，该电路层位于该LED固晶区内的部位能用以供一 LED芯片装设于其上，藉以经由该电路层而能使该LED驱动元件与该LED芯片达成电性连接，并且该阻隔墙用以隔离该LED芯片与该LED驱动元件，以降低该LED芯片与该LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。
[0007]本发明实施例另提供一种LED发光装置，包括:一承载区块，其具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；一电路层，其设于该承载区块；一阻隔墙，其设置于该承载区块的第一表面，且该第一表面经该阻隔墙区隔而界定出一 LED固晶区与一电子元件固晶区；一 LED芯片，其装设于该LED固晶区，且该LED芯片电性连接于该电路层位于该LED固晶区内的部位；一透光胶体，其形成于该LED固晶区且包覆该LED芯片于内；一 LED驱动元件，其设置于该电子元件固晶区，且该LED驱动元件电性连接于该电路层位于该电子元件固晶区内的部位，以经由该电路层而与该LED芯片达成电性连接；一封装体，其形成于该电子元件固晶区且包覆该LED驱动元件于内；以及两个电极，其设置于该承载区块并显露于该LED固晶区与该电子元件固晶区之外，且该两个电极电性连接于该电路层；其中，该阻隔墙用以隔离该LED芯片与该LED驱动元件，以降低该LED芯片与该LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。
[0008]综上所述，本发明实施例所提供的LED承载座模块已整合了 LED驱动芯片，因此，当LED承载座模块装设有LED芯片且经切割之后，即可被直接地运用在发光照明，藉以降低踏入生产LED发光装置的门坎。
[0009]再者，通过LED承载座模块与LED发光装置通过形成有阻隔墙，藉以隔离LED芯片与电子元件，进而降低两者之间的热干扰与电磁干扰。
[0010]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。
【附图说明】
[0011]图1为本发明LED承载座模块的示意图。
[0012]图2为图1另一视角的示意图。
[0013]图3为图1中单个LED承载座的示意图。
[0014]图4为图3另一视角的示意图。
[0015]图5为图3的局部剖视示意图。
[0016]图6为图1的LED承载座模块安装LED芯片的示意图。
[0017]图7为图6中的构造形成有透光胶体的示意图。
[0018]图8为图7中的构造经切割后所形成的单颗LED发光装置的示意图。
[0019]图9为本发明LED发光装置的使用态样示意图。
[0020]图10为本发明LED发光装置的另一使用态样示意图。
[0021]【符号说明】
[0022]100LED承载座模块
[0023]10LED 承载座
[0024]I 基板
[0025]11承载区块
[0026]111 第一表面
[0027]1111LED 固晶区
[0028]1112电子元件固晶区
[0029]112 第二表面
[0030]113 贯孔
[0031]2驱动单元
[0032]21电路层
[0033]22 电极
[0034]23辅助电极
[0035]24阻隔墙
[0036]241第一围绕墙
[0037]242第二围绕墙
[0038]25电子元件
[0039]251LED驱动元件
[0040]252整流元件
[0041]253功率元件
[0042]26封装体
[0043]200LED 芯片
[0044]300透光胶体
[0045]400LED发光装置
[0046]500外部电源(如:市电插座)
[0047]600功能散热板
[0048]C中轴线
【具体实施方式】
[0049]请参阅图1和图2，其为本发明的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与形状，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利要求范围。
[0050]本实施例提供一种LED承载座模块100，包括一基板I与多个驱动单元2。上述基板I优选为陶瓷基板，但不受限于此，并且基板I为一体的构造且界定有多个大致呈方形(如:长方形或正方形)的承载区块11，每一承载区块11具有位于相反侧的一第一表面111与一第二表面112 (如图1中的基板I顶面与底面)，所述驱动单元2分别位于基板I的承载区块11。
[0051]其中，基板I的每一承载区块11及位于其上的驱动单元2定义为一 LED承载座10，并且所述LED承载座模块100的每一 LED承载座10在安装上LED芯片200 (如图6)之后，即能通电发光而被运用。
[0052]须说明的是，本实施例于图1和图2中，仅呈现九个承载区块11大小的基板I及其上的九个驱动单元2作一举例说明，但于实际应用时，基板I的尺寸及其上的驱动单元2数量并不局限于此。再者，为便于说明LED承载座模块100的构造，下述将以图1中的一个承载区块11及其上的驱动单元2作一说明(如图3和图4)，但此并非代表基板I为可分离的构造(也即，基板I依旧为一体的构造)。
[0053]请参阅图3和图4，所述驱动单元2包括有一电路层21、两个电极22、两个辅助电极23、一阻隔墙24、多个电子元件25、及一封装体26。
[0054]所述电路层21与电极22皆设于承载区块11的第一表面111，并且两个电极22电性连接于电路层21。于本实施例中，电路层21与电极22两者为一体成形的构造