且形成于承载区块11的第一表面111上，也就是说，所述电路层21与电极22皆裸露于承载区块11之外。再者，上述两个电极22所形成的位置坐落在承载区块11第一表面111的两个相对角落部位(如图3中的承载区块11第一表面111上方角落部位与下方角落部位)。
[0055]所述两个辅助电极23位于承载区块11的第二表面112且分别电性连接于两个电极22。于本实施例中，两个辅助电极23大致位于所述两个电极22的下方，并且所述相对应的电极22与辅助电极23之间的电性连接方式是通过承载区块11对应于电极22与辅助电极23之间形成有贯穿第一表面111与第二表面112的贯孔113 (如图5)。其中，上述贯孔113内填充导电材料(未标示)，以使所述辅助电极23能通过贯孔113内的导电材料而与其所对应的电极22达成电性连接。
[0056]所述阻隔墙24的材质优选为陶瓷材料，阻隔墙24设置于承载区块11的第一表面111且位于部分电路层21上。而第一表面111经阻隔墙24区隔而界定出一 LED固晶区1111与一电子元件固晶区1112，且两个电极22位于LED固晶区1111与电子元件固晶区1112之外。
[0057]更详细地说，所述阻隔墙24于本实施例中包含有一大致呈圆形的第一围绕墙241与相连于第一围绕墙241的两个第二围绕墙242。其中，第一围绕墙241大致位于第一表面111的中央区域，而两个第二围绕墙242则分别沿承载区块11第一表面111的两个相对角落部位设置(如图3中的承载区块11第一表面111左方角落部位与右方角落部位)。再者，第一围绕墙241的圆心处定义有一垂直第一表面111的中轴线C,且第一围绕墙241与上述两个第二围绕墙242为大致对称于中轴线C的构造。
[0058]从上述第一围绕墙241与两个第二围绕墙242垂直于中轴线C的剖面来看，第一围绕墙241与两个第二围绕墙242包围出三个封闭区域。其中，上述承载区块11第一表面111受第一围绕墙241所包围的封闭区域定义为所述LED固晶区1111，而承载区块11第一表面111位于第一围绕墙241之外且受两个第二围绕墙242与第一围绕墙241所包围的封闭区域则定义为所述电子元件固晶区1112。
[0059]所述电子元件25于本实施例中以包含有两组的LED驱动元件251、整流元件252(如:桥式整流器)、及功率元件253为例，但于实际应用时，电子元件25的种类可依设计者需求而加以调整，并不局限于此。举例来说，在一未示出的实施例中，电子元件25也可以同时包含有线性元件与非线性元件。
[0060]所述两组的LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253分别设置于上述两个第二围绕墙242所包围的电子元件固晶区1112内，并且所述LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253电性连接于上述电路层21位于电子元件固晶区1112内的部位。
[0061]其中，上述电子元件25与电路层21之间的电性连接方式可以通过打线或是免打线的金属对接方式完成，而上述金属对接方式例如是覆晶(flip chip)、回焊(reflow)、超音波(ultrasonic)、表面贴装技术(SMT)等固晶方式,在此不加以限制。
[0062]此外，所述两组的LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253能分别用以驱动两种不同发光形态的LED芯片200，藉以调整上述两种不同发光形态的LED芯片200的发光比例，进而达到混光的效果。
[0063]所述封装体26的材质优选为硅胶，封装体26形成于电子元件固晶区1112且一并包覆电子元件25于内。也就是说，上述两个第二围绕墙242所包围的电子元件固晶区1112内填充满封装体26，而封装体26表面于其所邻近的阻隔墙24表面大致呈共平面。其中，当上述LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253皆为裸晶的构造时，所述封装体26还是能达到同时一体封装LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253于其内的效果，藉以大幅度地降低生产LED承载座模块100时所需耗费的封装成本。
[0064]再者，由于本实施例形成有上述第一围绕墙241以及第二围绕墙242的构造，所以封装体26适合以点胶的方式形成于电子元件固晶区1112。然而，除上述以点胶方式形成封装体26之外，本发明不排除所述封装体26以模制(molding)方式形成，则此时的阻隔墙24能省略部分或全部第二围绕墙242。
[0065]综上所述，每一 LED承载座10的电路层位于LED固晶区1111内的部位能用以供多个LED芯片200装设于其上，藉以经由电路层21而能使电子元件25 (如:LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253)与LED芯片200达成电性连接。
[0066]也就是说，本实施例的LED承载座模块100已整合了驱动LED芯片200所需的各项元件。因此，当每一 LED承载座10装设有LED芯片200之后，通过LED承载座10上的两个电极22 (或两个辅助电极23)电性连接于一外部电源500 (如:市电插座)，即可由外部电源500所提供的电力(如:交流电力)经电路层21、LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253，藉以使LED承载座10上的LED芯片200发光而能被运用。
[0067]须说明的是，由于LED承载座10安装LED芯片200之后，LED芯片200将与电子元件25位于同一平面(如:承载区块11的第一表面111)，因此，LED芯片200与电子兀件25之间的干扰问题须慎重地被考虑。有鉴于此，LED承载座10通过形成有阻隔墙24，藉以隔离LED芯片200与电子元件25，进而降低两者之间的热干扰与电磁干扰。
[0068]再者，本实施例的LED承载座10特意将两组电子元件25分别设置在第一围绕墙241的相反两外侧，以通过两组电子元件25的位置排列与阻隔墙24的隔离，达到降低两组电子元件25之间热干扰与电磁干扰的效果。
[0069]附带说明一点，本实施例LED承载座模块100的基板I优选为采用陶瓷基板而非金属板，其原因在于:使用金属板并不利于将电路层、电极、及辅助电极形成在金属板的表面。但于实际应用时，基板的材质并不局限于此。
[0070]以上为本发明实施例的LED承载座模块100的构造与设计精神的介绍，下述将接着说明有关LED承载座模块100后续如何被制成多个LED发光装置400 (如图8)。
[0071]请参阅图6所示并请适时参酌图1和图3，将多个LED芯片200分别地装设于所述LED承载座模块100每一 LED承载座10的LED固晶区1111上，且LED芯片200电性连接于电路层21位于LED固晶区1111内的部位。
[0072]其中，每一 LED承载座10上的LED芯片200优选为两种不同发光形态的LED芯片200，并且上述两种不同发光形态的LED芯片200分别电性连接于所述两组的LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253。再者，所述LED芯片200的态样可以是裸晶(die)构造或是已封装(packaged)的构造,在本实施例中不加以限制。
[0073]请参阅图7所示并请适时参酌图1和图3,于所述LED承载座模块100每一 LED承载座10的LED固晶区1111填充有一透光胶体300，并使透光胶体300包覆LED芯片200于内。其后，将图7所示的构造进行切割，以形成多个LED发光装置400 (图8仅呈现其中一个LED发光装置400)。
[0074]其中，所述透光胶体300裸露于外的表面略低于上述封装体26裸露于外的表面。并且本实施例中的透光胶体300可以是透明状，或者透光胶体300内可埋设有数颗荧光粉(未标示)，用以使埋置于透光胶体300内的LED芯片200所发出的光线，能经由这些荧光粉而改变光线颜色。
[0075]以上为本发明实施例的LED承载座模块100如何被制成多