个LED发光装置400的介绍，下述将接着说明有关LED发光装置400的可能运用方式。
[0076]请参阅图9所示并请适时参酌图3,所述LED发光装置400能通过两个电极电性连接于外部电源500 (如:市电插座)，使外部电源500所提供的电力(如:交流电力)经由电路层21、LED驱动元件251、整流元件252、及功率元件253，进而使LED发光装置400的LED芯片200发光。
[0077]再者，所述LED发光装置400也能通过两个辅助电极23而电性连接于其他装置，进而具有更多元的运用方式。举例来说，请参阅图10并请适时参酌图3和图4所示，本实施例的LED发光装置400可固定一功能散热板600上并通过两个辅助电极23电性连接于功能散热板600。其中，上述功能散热板600具有调光或其他可运用LED发光装置400的LED芯片200的功能，藉以使LED发光装置400能依据不同的需求而被弹性地运用。再者，所述LED发光装置400与其相搭配装置(如:功能散热板600)之间的安装方式，其可以是直接焊接固定或者其他如螺锁、卡扣、黏接等方式，在此不加以限制。
[0078][本发明实施例的可能效果]
[0079]综上所述，本发明实施例所提供的LED承载座模块已整合了驱动LED芯片所需的各项元件，因此，当LED承载座模块装设有LED芯片且经切割之后，即可被直接地运用在发光照明，藉以降低踏入LED发光装置生产的门坎。
[0080]再者，LED承载座模块与LED发光装置通过形成有阻隔墙，藉以隔离LED芯片与电子元件，进而降低两者之间的热干扰与电磁干扰。并且，通过两组电子元件的位置排列与阻隔墙的隔离，LED承载座模块与LED发光装置更是能够降低两组电子元件之间的热干扰与电磁干扰。
[0081]以上所述仅为本发明的优选可行实施例，其并非用以局限本发明的专利范围，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【主权项】
1.一种LED承载座模块，其特征在于，所述LED承载座模块包括: 一基板，所述基板为一体的构造且界定有多个承载区块，每一个所述承载区块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；以及 多个驱动单元，所述驱动单元分别位于所述基板的承载区块上，且每一个所述驱动单元包括有: 一电路层，所述电路层设置于所述承载区块上； 一阻隔墙，所述阻隔墙设置于所述承载区块的第一表面上，且所述第一表面经所述阻隔墙的区隔而界定出一 LED固晶区与一电子元件固晶区； 一 LED驱动元件,所述LED驱动元件设置于所述电子元件固晶区内，且所述LED驱动元件电性连接于所述电路层的位于所述电子元件固晶区内的部位； 一封装体，所述封装体形成于所述电子元件固晶区且包覆所述LED驱动元件于内；以及 两个电极，所述两个电极设置于所述承载区块上并显露于所述LED固晶区与所述电子元件固晶区之外，且所述两个电极电性连接于所述电路层； 其中，所述电路层的位于所述LED固晶区内的部位能用以供一 LED芯片装设于其上，藉以经由所述电路层而能使所述LED驱动元件与所述LED芯片达成电性连接，并且所述阻隔墙用以隔离所述LED芯片与所述LED驱动元件，以降低所述LED芯片与所述LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。
2.根据权利要求1所述的LED承载座模块，其特征在于，在每一个所述驱动单元中，所述电路层以及所述两个电极设置于所述承载区块的第一表面上。
3.根据权利要求2所述的LED承载座模块，其特征在于，在每一个所述驱动单元中，所述阻隔墙包含有一第一围绕墙及与所述第一围绕墙相连的两个第二围绕墙，所述承载区块的第一表面的受所述第一围绕墙所包围的区域定义为所述LED固晶区，而所述承载区块的第一表面的位于所述第一围绕墙之外且受所述两个第二围绕墙与所述第一围绕墙所包围的区域定义为所述电子元件固晶区。
4.根据权利要求3所述的LED承载座模块，其特征在于，在每一个所述驱动单元中，所述第一围绕墙定义有一垂直于所述第一表面的中轴线，且所述第一围绕墙与所述两个第二围绕墙为关于所述中轴线对称的构造。
5.根据权利要求3所述的LED承载座模块，其特征在于，在每一个所述驱动单元中，所述承载区块呈方形，所述两个第二围绕墙分别沿所述基板的承载区块的两个相对的角落部位设置，并且所述两个电极设置于所述基板的承载区块的另外两个相对的角落部位。
6.根据权利要求2所述的LED承载座模块，其特征在于，在每一个所述驱动单元中进一步包含有两个辅助电极，且所述两个辅助电极位于所述承载区块的第二表面上且分别电性连接于所述两个电极。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED承载座模块，其特征在于，在每一个所述驱动单元中，所述阻隔墙的远离所述基板的表面及与所述阻隔墙相邻的所述封装体的表面呈共平面。
8.—种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括: 一承载区块，所述承载区块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面； 一电路层，所述电路层设置于所述承载区块上； 一阻隔墙，所述阻隔墙设置于所述承载区块的第一表面上，且所述第一表面经所述阻隔墙的区隔而界定出一 LED固晶区与一电子元件固晶区； 一 LED芯片，所述LED芯片装设于所述LED固晶区内，且所述LED芯片电性连接于所述电路层的位于所述LED固晶区内的部位； 一透光胶体，所述透光胶体形成于所述LED固晶区内且包覆所述LED芯片于内； 一 LED驱动元件,所述LED驱动元件设置于所述电子元件固晶区内，且所述LED驱动元件电性连接于所述电路层的位于所述电子元件固晶区内的部位，以经由所述电路层而与所述LED芯片达成电性连接； 一封装体，所述封装体形成于所述电子元件固晶区内且包覆所述LED驱动元件于内；以及 两个电极，所述两个电极设置于所述承载区块上并显露于所述LED固晶区与所述电子元件固晶区之外，且所述两个电极电性连接于所述电路层； 其中，所述阻隔墙用以隔离所述LED芯片与所述LED驱动元件，以降低所述LED芯片与所述LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。
9.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，所述电路层以及所述两个电极设置于所述承载区块的第一表面上，所述阻隔墙包含有一第一围绕墙及与所述第一围绕墙相连的两个第二围绕墙，所述承载区块的第一表面的受所述第一围绕墙所包围的区域定义为所述LED固晶区，而所述承载区块的第一表面的位于所述第一围绕墙之外且受所述两个第二围绕墙与所述第一围绕墙所包围的区域定义为所述电子元件固晶区。
10.根据权利要求9所述的LED发光装置，其特征在于，所述承载区块呈方形，所述两个第二围绕墙分别沿所述基板的承载区块的两个相对的角落部位设置，并且所述两个电极设置于所述基板的承载区块的另外两个相对的角落部位。
【专利摘要】一种LED承载座模块以及LED发光装置，LED承载座模块包括基板及位于基板上的多个驱动单元。每一驱动单元包含电路层、阻隔墙、LED驱动元件、封装体、及电性连接于电路层的两个电极。电路层、阻隔墙、及设于基板上的两个电极，驱动单元所对应的基板部位经阻隔墙区隔而界定出LED固晶区与电子元件固晶区。LED驱动元件设置于电子元件固晶区上的电路层部位，封装体形成于电子元件固晶区且包覆LED驱动元件于内。其中，电路层位于LED固晶区内的部位能用以供LED芯片装设于其上，而阻隔墙用以隔离LED芯片与LED驱动元件，以降低两者之间的热干扰与电磁干扰。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48, H01L23-12
【公开号】CN104658983
【申请号】CN201310597732
【发明人】黄建中, 吴志明, 陈逸勋
【申请人】弘凯光电(深圳)有限公司, 弘凯光电股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月22日