待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2013年11月28日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0146401 号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法，以及其中嵌入有 多层陶瓷电子组件的电路板。
【背景技术】
[0003] 随着电子电路已经变得高密度化和高度一体化，用于安装在电路板上的无源器件 的安装空间已经变得不足。为了解决这个问题，已经在进行不断的努力，以具有安装在板内 的组件，诸如嵌入的器件。具体地，为了将用作电容组件的多层陶瓷电子组件安装在板内， 已经提出了各种方法。
[0004] 作为在板内安装多层陶瓷电子组件的方法，提供了如下一种方法：使用板材料本 身作为多层陶瓷电子组件的介电材料，并且使用铜线等作为多层陶瓷电子组件的电极。用 于提供嵌入式多层陶瓷电子组件的其他方法包括：在板中形成高介电常数（high-k)聚合 物片或介电薄膜以制造嵌入式多层陶瓷电子组件，在板内安装多层陶瓷电子组件，等等。
[0005] 通常，多层陶瓷电子组件包括由陶瓷材料形成的多个介电层以及插入在多个介电 层之间的内电极。通过在板内设置多层陶瓷电子组件，可获得具有高电容的嵌入式多层陶 瓷电子组件。
[0006] [现有技术文献]
[0007] (专利文献1)第2006-0098771号韩国专利公开公布 [0008](专利文献2)第2006-0134277号韩国专利公开公布
【发明内容】
[0009] 本公开的一方面可以提供一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法，以 及其中嵌入有多层陶瓷电子组件的电路板。
[0010] 根据本公开的一方面，一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包 括介电层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面以及在长度方向上 彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内电极，在陶瓷主体内设置在介电层上，并且暴 露到第一端表面；第二内电极，设置为面对第一内电极，具有插入其间的至少一个介电层， 并且暴露到第二端表面；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上，并且从第一端表面 延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；第二外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面 上，并且从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆层，形成 在第一外电极和第二外电极的表面上。
[0011] 当将第一主表面的面积定义为a，第一外电极和第二外电极的延伸到第一主表面 的部分的面积之和定义为b时，b/a可以为0. 5或更大。
[0012] 第一外电极可包括第一电极层和设置在第一电极层上的第一金属层，第二外电极 可以包括第二电极层和设置在第二电极层上的第二金属层。
[0013] 第一外电极可包括第一电极层和设置在第一电极层上的第一金属层，第二外电极 可包括第二电极层和设置在第二电极层上的第二金属层，其中，第一金属层和第二金属层 具有5μπι或更大的厚度。
[0014] 陶瓷主体可具有250 μ m或更小的厚度。
[0015] 硅烷涂覆层可包括包含环氧基的硅烷。
[0016] 硅烷涂覆层可包括包含烷氧基的硅烷。
[0017] 根据本公开的另一方面，一种制造待嵌入板中的多层陶瓷电子组件的方法可包 括：制备包括介电层和内电极的陶瓷主体；制备电连接到内电极的外电极；以及在外电极 的表面上使用硅烷溶液形成硅烷涂覆层。
[0018] 硅烷溶液中包含的硅烷的浓度可以为0.1 wt%至5wt%。
[0019] 可在20°C至80°C下执行硅烷涂覆层的形成。
[0020] 可通过在硅烷溶液中浸渍外电极2分钟至300分钟来执行硅烷涂覆层的形成。
[0021] 根据本公开的另一方面，一种其中嵌入有电子组件的电路板可包括绝缘板和嵌入 绝缘板中的多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具 有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面以及在长度方向上彼此相对的第一 端表面和第二端表面；第一内电极，在陶瓷主体内设置在介电层上并且暴露到第一端表面； 第二内电极，设置为面对第一内电极，具有插入其间的至少一个介电层，并且暴露到第二端 表面；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上，从第一端表面延伸到陶瓷主体的第一 主表面和第二主表面；第二外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上，从第二端表面延伸到 陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆层，形成在第一外电极和第二外电极 的表面上。
[0022] 当将第一主表面的面积定义为a，第一外电极和第二外电极的延伸到第一主表面 的部分的面积之和定义为b时，b/a可以为0. 5或更大。
[0023] 硅烷涂覆层可包括包含环氧基的硅烷。
[0024] 硅烷涂覆层可包括包含烷氧基的硅烷。
【附图说明】
[0025] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点 将会被更清楚地理解，在附图中：
[0026] 图1是示出了根据本公开的示例性实施例的待嵌入板中的多层陶瓷电子组件的 透视图；
[0027] 图2是沿图1中的线Af截取的剖视图；
[0028] 图3是图2的部分P的放大图；
[0029] 图4是示出了根据本公开的示例性实施例的制造待嵌入板中的多层陶瓷电子组 件的方法的流程图；
[0030] 图5是示出了根据本公开的另一示例性实施例的其中嵌入有多层陶瓷电子组件 的电路板的剖视图。
【具体实施方式】
[0031] 现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0032] 然而，本公开可以以很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述 的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充 分地传达给本领域技术人员。
[0033] 在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，将始终使用相同的附图标记 来指示相同或相似的元件。
[0034] 图1是示出了根据本公开的示例性实施例的待嵌入板中的多层陶瓷电子组件的 透视图。
[0035] 图2是沿图1中的线A-A'截取的剖视图。
[0036] 参照图1和图2,根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主 体10,包括介电层11，并具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面以及在长 度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内电极21，在陶瓷主体内形成在介电 层上并且暴露到第一端表面；第二内电极22,设置为面对第一内电极，具有插入其间的至 少一个介电层，并且暴露到第二端表面；第一外电极31，从第一端表面延伸到陶瓷主体的 第一主表面和第二主表面；第二外电极32,从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和 第二主表面；以及硅烷涂覆层40,形成在第一外电极和第二外电极的表面上。
[0037] 根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可用于嵌入绝缘板中。
[0038] 在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的待嵌入板中（将要嵌入板中，用 于嵌入板中）的多层陶瓷电子组件。具体地，将描述嵌入板中的多层陶瓷电容器，但是本公 开不限于此。
[0039] 在限定根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的