固件328可W由 损耗聚合材料来成型或者可W包括由损耗聚合材料形成的部分，并且可W在特征218与损 耗聚合物之间产生过盈配装。然而，在其他的实施方式中，不要求特征218与加固件328进 行机械连接。在一些实施方式中，可W使用电容禪合或其他类型的禪合。
[0122] 在图3说明的实施方式中，示出了在连接器模块内的多个针座中的接地导体与公 共接地结构（该里为加固件328)连接。该公共接地结构可W相似地禪合至其他的连接器 模块中的接地导体（未示出）。使用图3说明的技术，与导体的一端相邻地进行该些连接。 在此示例中，接近导体的接触尾部来进行接触。在一些实施方式中，替选地或者另外地，连 接器内的接地导体可W在沿着接地导体的长度的其他的位置处禪合至公共接地结构。
[0123]在一些实施方式中，可W通过从接地导体延伸的特征比如特征216(图2)来进行 在其他的位置处的连接。在其他的实施方式中，可W例如通过使用插头180(图1)来进行 与公共接地结构的其他类型连接。
[0124] 图4示出了适于在连接器内的导电元件的一端或附近使用的用W电连接接地导 体的说明性插头400。在此示例中，插头400适于根据一些实施方式接近子卡连接器的配 合接口使用W将子卡连接器的一个或更多个接地导体短接在一起。例如，参照图1示出的 示例，插头400可W用作插头180,并且可W设置成跨子卡连接器120的前壳体130的顶表 面。插头400可W由任何适合的材料构成。例如，在一些实施方式中，插头400可W由金属 板来冲压，然而在其他的实施方式中，插头400可W包括损耗材料。
[01巧]在图4示出的实施方式中，插头400包括适于容纳子卡连接器的相应的配合接触 部的多个开口。例如，所述多个开口可W被布置成多个列，每个列对应于子卡连接器中的针 座。作为更具体的示例，插头400可W包括开口 4104、4204、4304、...，所述开口4104、420八、 430A、…被布置成列并且适于容纳图2示出的说明性引线框200的配合接触部212、222、 232、…。
[01%]在一些实施方式中，插头400的开口可W被整形并且定位为使得插头400与接地 导体的配合接触部而非与信号导体的配合接触部进行电接触。例如，开口410A和430A可 W适于分别容纳图2示出的配合接触部212和242并且分别与配合接触部212和242进行 电连接。另一方面，开口420A可W适于容纳图2示出的配合接触部222和232二者，而不 与配合接触部222和232中任一者进行电连接。例如，开口420A可W具有宽度W，该宽度W 被选择成W充分间隙容置配合接触部222和232二者W避免插头400与接触部222和232 中任一者之间的任何接触。
[0127] 相似地，插头400的开口 410B和430B可W适于容纳另一针座中的接地导体的配 合接触部并且与该配合接触部进行电连接，并且插头400的开口 420B可W适于容纳该针 座中的信号导体的配合接触部。在一些实施方式中，可W通过按一个或更多个尺寸将适于 容纳接地导体的开口的大小确定为与接地导体的大小近似相同，来进行该连接。开口可W 与接地导体相同或略小于接地导体，从而产生过盈配装。然而，在一些实施方式中，开口可 W略大于接地导体。在该样的实施方式中，接地导体的一侧可W接触插头。然而，即使没有 进行接触，接地导体也可W充分靠近插头W用于电容禪合或其他的间接禪合。在又一其他 的实施方式中，插头400可W形成有延伸到适于容纳接地导体的开口中的凸出或其他的特 征。在此方式下，开口可W具有比接地导体的标称尺寸大的标称尺寸，从而利于容易插入， 可W在接地导体与插头之间进行再接触。不管具体的接触机构如何，不同针座中的接地导 体可W经由插头400彼此电连接，从而提供跨不同针座的更均匀的参考电平。
[0128] 尽管图4示出了具有具体开口布置的说明性插头，然而应当理解，由于也可W使 用具有其他的形状和/或尺寸的其他的开口布置来将连接器中的接地导体短接在一起，因 此本公开内容的方面在该一点上不受限制。
[0129]然而，应当理解，插头400可W在任何适合的时间集成到连接器中。例如，作为连 接器的制造的一部分，可W将该样的插头集成到连接器中。例如，如果如同插头180(图1) 那样来使用插头400,则可W在将针座插入到前壳体中之前将插头置于前壳体130上方。该 样的方法利于在不改变连接器系统的现有部件的设计的情况下为更高性能而对连接器系 统改型。因此，电连接器的用户可W通过合并插头来改变连接器的性能特性。可W在连接 器附接于印刷电路板或者另外地投入使用之前或者之后来完成此修改。
[0130] 然而，电连接器的制造商可W在将连接器运送给客户之前将该样的插头合并到连 接器中。该样的方法可W允许现有的制造工具被用在支持更高速度速度的连接器的生产 中。然而，在其他的实施方式中，插入件400可W集成到连接器的另一部件中。例如，可W 围绕插头使前壳体130成型（图1)。
[0131] 不管何时W及如何将插头集成到连接器中，插头的存在可W改进用于承载高速信 号的连接器的性能。图5是示出根据一些实施方式的在连接器的接地导体与其他的导电构 件之间的电连接的示意图。例如，连接器可W是图1示出的说明性子卡连接器120,其中，接 地导体可W电连接至加固件128和插头180。
[0132] 在图5示出的实施方式中，连接器包括布置成多个平行列的多个导电构件。每个 列可W对应于安装在连接器中的针座（例如，图1示出的针座122i、1222、…122e)。每个列 可W包括被接地导体隔开的信号导体对。然而，为了清楚起见，图5中示出仅接地导体。例 如，连接器可W包括布置在第一列中的接地导体5104、5404、5704、，"、布置在第二列中的接 地导体510B、540B、570B、…、布置在第S列中的接地导体510C、540C、570C、…和布置在第 四列中的接地导体510D、540D、570D、…，等等。
[0133] 在一些实施方式中，连接器的接地导体可W电连接至在图5中表示为线的各种其 他的导电构件。例如，表示为线528的加固件（例如，图1示出的加固件128)可W电连接 至每个其他的针座的外部接地导体，比如接地导体510A和510C。作为另一示例，表示为线 580、582、584、586、588、590、…的集合的插头（例如，图1示出的插头180)可W电连接至 连接器的所有接地导体。从而，在此实施方式中，所有接地导体可W被短接在一起，该可W 提供期望的电气性质，比如在针对高速导体的预期操作频率范围上的降低的插入损耗。然 而，应当理解，本公开内容的方面不限于使用导电元件用于将接地导体短接在一起。
[0134] 现在转向图6,说明了可W改进高速连接器的性能的上述特征和另外特征的另外 细节。图6示出了根据一些实施方式的说明性引线框200的在图2中用虚线圆形600指示 的区域的放大图。如W上结合图2所论述的，引线框200可W适于在子卡连接器的针座（例 如，图1示出的子卡连接器120的针座122i)中使用。然而，可W在任何适合的类型的连接 器中使用相似的构造技术。引线框200的在图6中示出的区域包括适于与底板连接器（例 如，图1示出的底板连接器150)中的对应配合接触部进行配合的多个配合接触部。该些配 合接触部中的一些配合接触部（例如，配合接触部622、632、652、662、682和692)可W与指 定为信号导体的导电元件相关联，而一些其他的配合接触部（例如，配合接触部642和672) 可W与指定为接地导体的导电元件相关联。
[0135] 在图6示出的实施方式中，与信号导体相关联的配合接触部中的一些或全部配合 接触部可W具有双梁部结构。例如，配合接触部622可W包括彼此基本上平行的两个梁部 622a和62化。在一些实施方式中，与接地导体相关联的配合接触部中的一些或全部配合接 触部可W具有=梁部结构。例如，配合接触部642可W包括两个较长梁部642a和64化，其 中该两个较长梁部642a和64化之间设置有较短梁部642。
[0136] 如上所述，期望具有相对宽的接地导体和相对窄的信号导体。而且，期望保持被指 定为彼此靠近的差分对的成对的信号导体，使得改进禪合和/或建立期望阻抗。因此，在一 些实施方式中，导电元件列的相当大的部分可W在导电元件之间具有不均匀的间距。不均 匀的间距的该些部分可W包括针座壳体内的导电元件的中间部的全部或一部分和/或该 导电元件内的全部或部分导电元件。例如，在图6的示例中，在中间部的区域601中，相邻 导电元件的中屯、线之间的距离可W不同，其中两个相邻信号导体的中屯、线之间的距离（例 如，距离si或s4)可W小于接地导体与相邻信号导体的中屯、线之间的距离（例如，距离s2、 s3或巧）。
[0137] 然而，在配合接口处，可W期望在相邻导电元件之间具有更均匀的间距，例如W更 易于促进壳体构造W引导并且避免对子卡连接器的配合接触部和底板连接器的相应配合 接触部的短接。因此，在图6示出的实施方式中，相邻配合接触部之间（例如，配合接触部 622和632之间、配合接触部632和642之间等等）的距离可W基本上相似。
[0138] 在配合接口的区域603中，可W用梁部本身中的嵌合部来实现从导电元件的中间 部至配合接触部的该种间距改变。在信号导体W及在接地导体中可W包括嵌合部，并且嵌 合部可不同方式来整形W用于不同类型导体。在一些实施方式中，接地导体可W具有 近端更宽并且远端更窄的配合接触部。可W通过同一导体的朝向彼此嵌合的梁部来实现该 样的配置。例如，在图6示出的实施方式中，配合接触部642的两个较长梁部642a和64化 围绕较短梁部642弯曲，并且靠近配合接触部642的远端彼此接近，使得配合接触部642在 远端比在近端具有更小的总宽度。在图6说明的实施方式中，相同信号导体的梁部在同一 方向上嵌合。然而，在对内，梁部在相对方向上嵌合，使得信号导体可W在其长度的一部分 长度上与该些信号导体在配合接口处相比更靠近在一起。
[0139] 因此，信号导体的差分对的配合接触部可W被配置成接近近端彼此更靠近并且接 近远端更分离。例如，在图6示出的实施方式中，配合接触部682和692在接近近端处被隔 开更小距离dl，但是彼此远离嵌合使得在接近远端处被隔开更大距离d2。该会是有利的， 原因是成对的导体的差分边缘保持彼此靠近直到配合接触部682和692分开为止。而且， 该间隔和禪合可W在信号导体的中间部上方W及配合接触部内保持相对恒定。
[0140] 尽管图6说明了用于保持导电元件的从中间部至配合接触部内的间隔的具体技 术，然而应当理解，本公开内容的方面不限于任何特定间隔，也不限于使用用于改变该间隔 的任何特定技术。
[0141] 图74、78、84、88、8(：和80提供用于沿着梁部的伸长尺寸提供多个接触点的梁部设 计的另外细节。图7A示出了根据一些实施方式的说明性引线框200的在图6中用虚线楠 圆形指示的区域的放大立体图。该引线框的在图7A中示出的区域包括适于与另一连接器 (例如，图1示出的底板连接器150)中的相应配合接触部进行配合的多个配合接触部。该 些配合接触部中的一些配合接触部（例如，配合接触部722和732)可W与指定为信号导体 的导电元件相关联，而一些其他的配合接触部（例如，配合接触部742)可W与指定为接地 导体的导电元件相关联。
[0142] 在图7A示出的示例中，配合接触部722和732中的每个配合接触部具有双梁部结 构。例如，配合接触部722包括两个伸长的梁部722a和72化，并且配合接触部732包括两 个伸长的梁部732a和73化。而且，配合接触部722和732中的每个配合接触部可W包括适 于与底板连接器中的相应配合接触部电接触的至少一个接触区域。例如，在图7A示出的实 施方式中，配合接触部722接近远端具有两个接触区域，即，梁部722a的接触区域726a和 梁部72化的接触区域72化。在此示例中，该些接触区域形成在梁部的凸形表面上，并且可 W涂覆有金或其他的可延展性金属或者抗氧化的导电材料。另外地，配合接触部722具有 第S接触区域728a，该第S接触区域728a位于梁部722a上且远离远端（大概在沿着梁部 722a的长度的中点处）。如W下结合图8A至8D所更详细地说明的，可W使用该样的另外 接触区域在配合接触部772与对应配合接触部进行配合时短接底板连接器中的相应配合 接触部的未终止线端。
[0143] 图7B示出了根据一些实施方式的图7A的配合接触部722的梁部722a的侧视图。 在此示例中，接触区域726a和728a具有突出部（例如，"隆起"或"波纹"）的形式，从而产 生压在配合触头上的凸形表面。然而，由于本公开内容的方面在该一点上不受限制，因此还 可W使用其他类型的接触区域。
[0144] 返回图7A，说明性配合接触部732还可W具有S个接触区域；梁部732a的接触区 域736a、梁部73化的接触区域73化、W及位于梁部73化上大概在该梁部73化的远端与近 端中间的接触区域738b。在图7示出的实施方式中，配合接触部722和732可W是彼此的 镜像，第=接触区域在外梁部（例如，更远离差分对中的另一信号导体的梁部）上而不在内 梁部上（例如，更靠近差分对中的另一信号导体的梁部）。
[0145] 尽管并不要求如此，但是可W将该样的配置用在与W上结合图6描述的"嵌合"接 触结构的连接上。在示例中，该对中的、在梁部对朝向其嵌合的侧的梁部包括第二接触区 域。如可W在图6中看出的，此更近的第二接触区域（例如，728a和738b)与远接触区域 (例如，726a、72化、736a和736b)对准。在此方式下，在配合期间沿着远接触区域（例如， 726a、726b、736a和736b)滑动的配合触头还将与近接触区域（例如，728a和738b)进行接 触。由于嵌合部，梁部72化或732a上的相应的近接触区域不会与来自另一连接器（比如 图1的底板连接器150)的配合触头对准。
[0146] 在说明的实施方式中，通过梁部中的折弯来形成每个接触区域。如图7B所示，该 些折弯在不同尺寸的梁部中产生弯曲部。本发明人已经认识并且理解到，当在梁部中形成 多个接触区域时，接触区域的形状可W影响接触结构的有效性。期望的接触结构将会在足 W影响性能的长度的线端的低可能性下可靠地进行低电阻接触。
[0147] 因此，在说明的示例中，接触区域728a与接触区域726a相比具有更浅的弧形。每 个触头的具体尺寸可W被选择成在每个接触区域提供期望力。在说明的配置中，接触区 域728a与接触区域72化相比对配合触头施加更小的力。该样的配置提供了低的接触区 域726a将被迫远离另一连接器的配合触头的风险，在接触区域728a被设计成与接触区域 726a具有近似相同的尺寸时可能导致该风险，然而制造中的不精确、配合期间的失准或者 其他因素引起相对于设计位置的偏离。在接触区域726a上的该种力可W使接触区域726a 形成不可靠接触，从而甚至可能与配合触头分离。要发生的是，在接触区域726a处形成的 接触可能是不适当的，或者线端可能由梁部的远离接触区域728a的部分形成。
[0148] 尽管接触区域728可W具有更小的尺寸，但是接触区域728a可W施加充分的力来 使可能另外由配合连接器的延伸经过接触区域726a的配合触头引起的线端短接。力的差 异可W导致接触电阻的差异。例如，在说明的示例中作为远接触区域726a的大接触区域在 与来自相应连接器的接触区域进行配合时可w具有在毫欧姆范围内的接触电阻，比如小于 1欧姆。在一些实施方式中，接触电阻可W小于100毫欧姆。在又一其他的实施方式中，接 触电阻可W小于50毫欧姆。作为具体示例，接触电阻可W在在5至10毫欧姆的范围内。另 一方面，在与来自相应连接器的接触区域进行配合时的更小的接触可W具有欧姆量级或更 大的接触电阻。在一些实施方式中，接触电阻可W大于5欧姆或10欧姆。接触电阻例如可 W在10欧姆至20欧姆的范围内。尽管有该种更高的电阻，仍可W形成足W消除线端的触 头。然而，可W使用任何适合的尺寸来实现任何适合的力或其他的参数。
[0149] 尽管W上在图7A-B中示出并且描述了接触区域的具体示例W及其布置，然而应 当理解，本公开内容的方面不限于接触区域的任何特定类型或布置。例如，可W在每个配合 接触部上使用更多或更少的接触区域，并且可W根据许多因素比如期望的机械性质和电气 性质W及制造偏差来改变每个接触区域的位置。作为更具体的示例，代替仅一个接触区域， 配合接触部722的梁部72化可W具有两个接触区域，该两个接触区域可W沿着梁部72化 位于任何适合的位置（例如，第一接触区域在梁部72化的远端，而第二接触区域在梁部 72化的距远端的约=分之一长度处）。
[0150] 图8A至8D示出了如何在梁部上的接触区域的尺寸不同的情况下实现期望的配合 特性。图8A示出了根据一些实施方式的与底板连接器的相应的配合接触部854完全配合 的子卡连接器的配合接触部822侧视图。例如，配合接触部822可W是图6示出的配合接 触部622,而配合接触部854可W是图1示出的底板连接器的接触叶片154中的一个接