发光器件封装件以及包括该发光器件封装件的照明设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及发光器件封装件W及包括该发光器件封装件的照明设备。
【背景技术】
[0002] 诸如发光二极管（LED)的发光器件被分类为借助于化合物半导体的P-N结结构而 将电能转化为光的半导体器件。由于低功耗、延长的寿命W及减小尺寸和重量的可能性，发 光器件作为下一代光源而受到关注。最近，出现了使用具有优异的物理特性和化学特性的 氮化物实现的藍色L邸和紫外LED。可W通过藍色或紫外L邸和巧光物质来获得白色光或 其他类型的单色光，从而发光器件的应用变得更宽。
[0003] 平板照明设备可W使用发光器件来形成。此时，从发光器件发射的光应被宽广地 扩散W减少所需的发光器件的数目。因此，可W附加地安装二次透镜（secondarylens)，W 使从发光器件发射的光的扩散范围变宽。然而，透镜的添加不仅导致了降低光的效率，而且 还导致了增加制造时间和成本。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供一种发光器件封装件W及包括该发光器件封装件的照明 设备，该发光器件封装件采用了具有中屯、凹陷的非球面透镜的形状的成型部（molding podion)W及扩散板（difTusionplate),W使得从发光器件发射的光被宽广地扩散，由此 降低了制造时间和成本并且增加了光的效率。
[0005] 根据本发明的一个方面，提供了一种发光器件封装件，该发光器件封装件包括；设 置在衬底上的发光器件；设置在衬底上W包围发光器件的扩散板；W及成型部，其设置在 包括扩散板的衬底上，，并且具有中屯、凹陷的非球面透镜的形状。成型部的中屯、与发光器件 的中屯、位于同一轴线上，扩散板可W介于发光器件与成型部之间。
[0006] 该发光器件封装件还可W包括介于发光器件与扩散板之间的巧光物质层。
[0007] 成型部的下端的宽度可W比成型部的上端的宽度宽。
[000引发光器件可W被设置在形成于衬底中的孔中。
[0009] 该发光器件封装件还可W包括填充所述孔的巧光物质层。
[0010] 在成型部的下端上可W形成有径向向外突出的凸缘。
[0011] 成型部可W为透明或半透明的。
[0012] 成型部可W包括娃树脂或环氧树脂。
[0013] 扩散板可W包括蛋白石系扩散器（opalseriesdiffuser)。
[0014] 根据本发明的另一方面，提供了一种发光器件封装件，该发光器件封装件包括；设 置在衬底上的发光器件；W及设置在衬底上W对发光器件进行成型的成型部。该成型部具 有中屯、凹陷的非球面透镜的形状，并且成型部的下端的宽度比成型部的上端的宽度宽。
[0015] 发光器件封装件还可W包括介于发光器件与成型部之间的扩散板。
[0016] 发光器件封装件还可W包括介于发光器件与扩散板之间的巧光物质层。
[0017] 根据本发明的又一方面，提供了一种平板照明设备，其包括W预定间隔设置的多 个发光器件封装件。每个发光器件封装件包括；设置在衬底上的发光器件；W及设置在衬 底上W对发光器件进行成型的成型部，其中，该成型部具有中屯、凹陷的非球面透镜的形状， 并且成型部的下端的宽度比成型部的上端的宽度宽。
[0018] 根据本发明的实施例，采用了具有中屯、凹陷的非球面透镜的形状的成型部W及扩 散板，W使从发光器件发射的光宽广地扩散。由此，能够增加光的效率，并且能够降低制造 时间和成本。同时，能够避免黄圈现象。
【附图说明】
[0019] 通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的上述和其他目的、特征 和优点对本领域的普通技术人员将变得更加明显。在附图中：
[0020] 图la是示出了根据本发明的第一实施例的发光器件封装件的截面图；
[0021] 图化是示出了根据本发明的第一实施例的发光器件封装件的平面图；
[0022] 图2是示出了根据本发明的第二实施例的发光器件封装件的截面图；
[0023] 图3a是示出了根据比较例的发光器件封装件的分布图案的曲线图；
[0024]图3b是示出了根据本发明的实施例的发光器件封装件的分布图案的曲线图；
[0025] 图4a是示出了根据比较例的发光器件封装件的照度分布的照片；
[0026] 图4b是示出了根据本发明的实施例的发光器件封装件的照度分布的图片；
[0027] 图5a是示出了由根据比较例的发光器件封装件构成的平板照明设备的平视图； W及
[002引图化是示出了由根据本发明的实施例的发光器件封装件构成的平板照明设备的 平视图。
【具体实施方式】
[0029] 本发明可W具有各种实施例，并且本发明的具体实施例将在附图中示例性示出并 且描述如下。然而，该些具体实施例仅用于说明，而不意味着限制本发明。从该描述中获益 的熟悉本发明的领域的技术人员可W容易地想出的各种变化和修改被认为在本发明的范 围之内。
[0030]除非另有规定，否则本文使用的术语具有与本发明所属技术领域内的具有普通知 识的技术人员所通常理解的含义相同的含义。该样的术语与常用字典中定义的那些术语一 样将被理解为具有与相关技术领域中的语境含义相同的含义，并且除非在本申请中清楚地 定义，否则不应理解为具有理想或过分形式化的含义。
[0031] 当部件被称为"连接到"或"接近"另一部件时，该可W指部件直接连接到或接近 另一部件，但是应该理解在两者之间可W存在另外的部件。另一方面，当部件被称为"直接 连接到"或"直接接近"另一部件时，应该理解在两者之间不存在其他部件。
[0032] 本申请中所使用的术语仅用于描述具体实施例，而非意在限制本发明。除非在上 下文中具有明显不同的意思，否则所使用的单数形式的表达也包括复数形式的表达。在本 申请中，应该理解的是，例如"包括"或"具有"等的术语旨在表明存在本说明书中所公开的 特征、数量、操作、动作、部件、部分或其组合，并且无意于排除可W存在或可W添加一个或 更多个其他特征、数量、操作、动作、部件、部分或其组合的可能性。
[0033] 另外，尽管有时关于重叠的内容可省略描述，但该并不限制本公开内容的要旨。同 时，在下面的描述中，尽管被示出在不同的附图中，但是相同的元件将W相同的附图标记来 表不。
[0034] 图la是示出了根据本发明的第一实施例的发光器件封装件的截面图；而图化是 示出了根据本发明的第一实施例的发光器件封装件的平视图。具体地，图la是在垂直于衬 底的主表面的方向上的截面图，并且