图化是在平行于衬底的主表面的方向上的平视图。
[0035] 参照图la和图化，根据本发明的第一实施例的发光器件封装件可W包括；设置在 衬底110上的发光器件120 ;设置在衬底110上W包围发光器件120的扩散板140 ;介于发 光器件120与扩散板140之间的巧光物质层130 ;W及设置在包括扩散板140的衬底110上 并且具有非球面透镜的形状的成型部150。
[0036] 衬底110可W是典型的印刷电路板（PCB)或引线框。除了该样的材料之外，衬底 110可W由下述中的任一种形成；氧化侣、石英、氧化错、儀橄揽石、堇青石、氧化被、多侣红 柱石、错酸巧、碳化娃、氮化侣、烙融石英、LTCC(低温共烧陶瓷）、塑料、石墨和金属。
[0037] 发光器件120可W是通过将使用化学半导体的P-N结结构注入的少数载流子（电 子或空穴）进行复合而发射光的器件，并且发光器件120可W是发光二极管（LED)。虽然在 该些图中未示出，但是发光器件120可W通过例如导线被电连接至衬底110的电极并且被 供给电力。
[003引巧光物质层130可W吸收从发光器件120发射的光的一部分，W发射与所吸收的 光的波长不同的波长的光。巧光物质层130可W包括由活性离子构成的巧光物质，并且在 主晶格的适当位置处具有引入杂质。活性离子通过确定发光过程中所设及的能级来确定所 发射的光的颜色。所发射的光的颜色可W通过晶体结构中的活性离子的基态与激发态之间 的能隙来确定。同时，可W通过将红色巧光物质、藍色巧光物质、绿色巧光物质或黄色巧光 物质中的至少一种注入到透明树脂（诸如娃树脂）中而制成巧光物质层130。
[0039] 扩散板140通过对从发光器件120发射的光进行散射和扩散来使得光能够被均匀 地发射，并且扩散板140可W包括蛋白石系扩散器，例如铁酸领、二氧化铁、氧化侣、二氧化 娃。另一方面，在使用常规发光器件的照明设备中，存在在所发射的光的边缘处示出黄色圈 的所谓黄圈现象（yellowringphenomenon)。扩散板140起到防止出现黄圈现象的作用。
[0040] 作为具有保护发光器件120的功能W及透镜的功能的集成透镜封装件 (lens-integratedpackage),成型部150可W具有在其中屯、处具有凹部151的非球面形 状。成型部150的中屯、C2与发光器件120的中屯、C1可W被设置在同一轴线上。成型部150 的下端可W设置有径向向外突出的凸缘区F，因而成型部150的下端的宽度化可W比成型 部150的上端的宽度W2宽。例如，成型部150的下端的宽度化可W为2. 97mm至3. 03mm 的范围，并且成型部150的上端的宽度W2可W为2. 77mm至2. 83mm的范围。此外，从发光 器件120的上表面到成型部150的中屯、C2的高度化应该等于或大于0. 5mm并且小于成型 部150的高度肥，该高度肥为例如0.95mm至1.01mm。同时，在垂直于衬底110的主表面 的表面与成型部150的侧表面之间的角0可W为r至60°。成型部150可W由透明或 半透明树脂（诸如娃树脂或环氧树脂）形成，该是因为从发光器件120发射的光应该被透 射到外部。
[0041] 具体地，成型部150的透镜表面的形状（其相对于光轴旋转对称）可w被合宜地 限定在柱坐标系中，该柱坐标系将Z轴设定为透镜表面的旋转对称的轴线，并且成型部150 的透镜表面的形状可W被表示为限定成型部150的透镜表面的点X和y的集合。在本文 中，X是在垂直于光轴的轴线上测量的轴向半径，并且y是在轴向半径X上的透镜表面的阶 梯（step)。此时，透镜表面的阶梯是指通过在光轴方向上自高度为零（0)的参考表面测量 成型部150的顶点而获得的高度。同时，透镜的形状可W表示为轴向半径X被定义为自变 量而阶梯y被定义为因变量的函数，并且成型部150可W表示为具有如下面的公式1中的 二次项的非球面方程，该是因为成型部150具有中屯、凹陷的形状。
[0042] 公式 1
[0043]
【主权项】
1. 一种发光器件封装件，包括： 发光器件，其设置在衬底上； 扩散板，其设置在所述衬底上以包围所述发光器件；以及 成型部，其设置在所述衬底上，并具有中心凹陷的非球面透镜的形状， 其中，所述成型部的中心与所述发光器件的中心位于同一轴线上，并且 所述扩散板介于所述发光器件与所述成型部之间。
2. 根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括介于所述发光器件与所述扩散板之 间的荧光物质层。
3. 根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述成型部的下端的宽度比所述成 型部的上端的宽度宽。
4. 根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述发光器件被设置在形成于所述 衬底中的孔中。
5. 根据权利要求4所述的发光器件封装件，还包括填充所述孔的荧光物质层。
6. 根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，在所述成型部的下端上形成有径向 向外突出的凸缘。
7. 根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述成型部为透明或半透明的。
8. 根据权利要求7所述的发光器件封装件，其中，所述成型部包括硅树脂或环氧树脂。
9. 根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述扩散板包括蛋白石系扩散器。
10. -种发光器件封装件，包括： 发光器件，其设置在衬底上；以及 成型部，其设置在所述衬底上以对所述发光器件进行成型， 其中，所述成型部具有中心凹陷的非球面透镜的形状，并且所述成型部的下端的宽度 比所述成型部的上端的宽度宽。
【专利摘要】本文中公开了一种发光器件封装件以及包括该发光器件封装件的照明设备。该发光器件封装件包括：发光器件，其设置在衬底上；扩散板，其设置在所述衬底上以包围所述发光器件；以及成型部，其设置在所述衬底上，并具有中心凹陷的非球面透镜的形状，所述成型部的中心与所述发光器件的中心位于同一轴线上，并且所述扩散板可以介于所述发光器件与所述成型部之间。采用了具有中心凹陷的非球面透镜的形状的成型部以及扩散板以使从发光器件发射的光宽广地扩散。由此，能够增加光的效率，并且能够降低制造时间和成本。同时，能够避免黄圈现象。
【IPC分类】H01L33-58, H01L33-48, H01L33-54
【公开号】CN104821360
【申请号】CN201510060898
【发明人】朴贵莲, 姜博拉, 金圣必, 朱洋贤
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年2月5日
【公告号】US20150221620