电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元件，例如涉及搭载有CCD (Charge Coupled Device，电荷親合器件)型或者 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等摄像元件的电子元件安装用基板以及电子装置。
【背景技术】
[0002]以往，已知被应用于将CXD型或者CMOS型等摄像元件搭载于基板的数码相机、光学传感器等的电子装置。作为这种电子装置，已知主要具有基板和摄像元件。基板在中央部形成开口部，在下表面形成凹部，以俯视透视来看，所述开口部位于凹部的内侧。此外，摄像元件被倒装(flip chip)安装于基板的凹部的底面(例如，参照专利文献I)。
[0003]在基板的凹部的底面，在开口部的周围配置有电极焊盘，在外周部分别配置有外部端子。这种电子装置例如通过摄像元件，将经由开口部来输入到摄像元件的受光部的光(图像)转换为电信号，并将电信号传送到基板的电极焊盘。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2006-201427号公报
【发明内容】
[0007]-发明要解决的课题-
[0008]但是，近年来，由于电子装置正在小型化，基板正在变薄，因此入射到电子装置的光可能透过基板的开口部的周缘部，该透过的光可能在摄像元件成像，而成为成像中的噪声的原因。
[0009]本发明鉴于上述现有技术的问题点而作出，其目的在于，提供一种将入射到电子装置的光透过基板的开口部的周缘部的情况进行抑制，其结果，能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。
[0010]-用于解决课题的手段-
[0011]基于本发明的一个方式的电子元件安装用基板包含:绝缘基体，其具有下表面和在该下表面开口的开口部；以及电极焊盘，其设置于所述开口部的周围的所述下表面，所述绝缘基体的所述开口部的周缘部的至少一部分的空隙率比所述周缘部的外侧部分的空隙率低。
[0012]基于本发明的一个方式的电子装置具备:上述的电子元件安装用基板；以及电子元件，其按照俯视透视来看与所述开口部重合的方式配置于所述下表面侧，并与所述电极焊盘电连接。
[0013]-发明效果-
[0014]根据基于本发明的一个方式的电子元件安装用基板，由于绝缘基体的开口部的周缘部的至少一部分的空隙率比周缘部的外侧部分的空隙率低，因此能够将入射到电子元件的光透过绝缘基体的开口部的周缘部的情况进行抑制。其结果，能够实现成像中的噪声的减少。
[0015]根据基于本发明的一个方式的电子装置，通过具备上述的电子元件安装用基板，能够实现成像中的噪声的减少。
【附图说明】
[0016]图1(a)是表示本发明的第I实施方式中的电子元件安装用基板以及电子装置的透视图，(b)是表示(a)所示的电子装置的A-A线处的剖面的剖面图。
[0017]图2是图1所示的电子元件安装用基板以及电子装置的另一例子的剖面图。
[0018]图3是表示本发明的第2实施方式中的电子元件安装用基板以及电子装置的剖面的剖面图。
[0019]图4(a)、(b)是表示图3所示的电子元件安装用基板以及电子装置的另一例子的剖面图。
[0020]图5(a)、(b)是表示图3所示的电子元件安装用基板以及电子装置的另一例子的剖面图。
[0021 ] 图6是表示本发明的第3实施方式中的电子元件安装用基板以及电子装置的剖面的剖面图。
[0022]图7(a)、(b)是表示图6所示的电子元件安装用基板以及电子装置的另一例子的剖面图。
[0023]图8(a)、(b)是表示图6所示的电子元件安装用基板以及电子装置的另一例子的剖面图。
[0024]图9是表示在本发明的实施方式的电子元件安装用基板的制造方法中在陶瓷生片层叠体形成作为周缘部的部位的工序的剖面图。
[0025]图10是表示本发明的另一实施方式中的电子元件安装用基板以及电子装置的剖面的剖面图。
【具体实施方式】
[0026]以下，参照附图来对本发明的几个示例性的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装有电子元件的结构设为电子装置。虽然电子元件安装用基板以及电子装置可以将任意一个方向设为上方或者下方，但是为了方便，定义了正交坐标系xyz，并将z方向的正侧设为上方，使用上表面或者下表面的用语。
[0027](第I实施方式)
[0028]参照图1来对本发明的第I实施方式中的电子装置21以及电子元件安装用基板I进行说明。本实施方式中的电子装置21具备电子元件安装用基板I和电子元件10。
[0029]在图1所不的例子中，电子元件安装用基板I包含:具有下表面和在下表面开口的开口部2b的绝缘基体2、以及被设置在开口部2b周围的下表面的电极焊盘3，绝缘基体2的开口部2b的周缘部7的至少一部分的空隙率比周缘部7的外侧部分的空隙率低。
[0030]在图1所示的例子中，绝缘基体2具有第I框体2A和第2框体2B。第I框体2A被设置在第2框体2B的上表面。第I框体2A具有宽度比第2框体2B的贯通孔2c小的贯通孔。该第I框体2A的贯通孔为所述开口部2b。
[0031]在图1所示的例子中，在绝缘基体2的下表面(第I框体2A的下表面)、即开口部2b的周围设置有多个电极焊盘3。该电极焊盘3经由连接导体13与电子元件10的各个电极连接。
[0032]此外，在绝缘基体2的外周部(第2框体2B的下表面)设置有外部端子9。此外，外部端子9也可以设置在绝缘基体2的上表面或侧面。外部端子9例如为了电子装置21与外部电路基板或者外部装置等电连接而被设置。
[0033]在图1所示的例子中，在第2框体2B的内侧面、以及第I框体2A的下表面，形成有凹部2d。在该凹部2d配置有电子元件10。
[0034]作为绝缘基体2的材料，例如使用电绝缘性陶瓷等。作为该电绝缘性陶瓷的例子，举例有:氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、或者玻璃陶瓷烧结体等。
[0035]在图1所示的例子中，绝缘基体2是将由所述材料构成的大致四边形的5层绝缘层2a上下层叠而形成。形成绝缘基体2的绝缘层2a的层数并不限定于图1所示的5层。绝缘基体2也可以形成为单层，或者，也可以由双层以上的绝缘层形成。
[0036]在绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，电极焊盘3、外部端子9由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)、或者含有从这些中选择的至少I种以上的金属材料的合金等构成。
[0037]优选在电极焊盘3、外部端子9的露出表面设置镀层。根据该结构，能够保护电极焊盘3、外部端子9的露出表面并防止氧化。此外，根据该结构，能够优化电极焊盘3与电子元件10的经由连接导体13 (金凸块等)的电连接、或者外部端子9与外部电路基板的电连接。镀层例如覆盖厚度0.5?1ym的Ni镀层即可。此外，也可以在该Ni镀层的上表面，覆盖厚度0.5?3 μ m的金(Au)镀层。
[0038]此外，如图2所示的例子那样，也可以在绝缘基体2的绝缘层2a之间设置辅助层4。该辅助层4例如由金属材料或者绝缘材料构成。
[0039]在辅助层4由金属材料构成的情况下，例如，也可以作为内部导体而起作用，使外部端子9与电极焊盘3电连接。在该情况下，各个辅助层4例如通过由与辅助层4相同的金属材料构成的贯通导体来相互导通即可。
[0040]在辅助层4由金属材料构成的情况下，该金属材料例