半导体装置的制造方法以及制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体装置的制造方法以及制造装置，详细而言，涉及半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置。
【背景技术】
[0002]一直以来，已知有通过利用密封片来密封半导体元件而制造半导体密封装置的方法。
[0003]例如，提出有如下所述的方法:在对安装于载体膜上的一个集成电路芯片粘贴含有环氧树脂的半固化片之后，将其放入金属模中，通过压缩成形来制作树脂密封型半导体装置(例如，参照下述专利文献I。)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平5-291319号公报
[0007]发明要解决的课题
[0008]近年来，根据用途以及目的而谋求将多个半导体元件密封了的半导体装置。然而，专利文献I的方法对一个集成电路芯片进行密封而获得具有一个集成电路芯片的树脂密封型半导体装置，无法满足上述要求。
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于，提供一种能够将多个半导体元件一并密封且能够方便地制造半导体装置的半导体装置的制造方法以及制造装置。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]本发明的半导体装置的制造方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括:准备所述密封片以及多个所述半导体元件的准备工序；在所述准备工序之后，利用所述密封片将多个所述半导体元件一并密封的密封工序；以及，在所述密封工序之后，回收所述密封片以及多个所述半导体元件的回收工序。
[0012]根据该制造方法，准备密封片以及多个半导体元件，然后，利用密封片将多个半导体元件一并密封，然后，回收密封片以及多个半导体元件，因此能够将多个半导体元件一并密封，方便地制造具备多个半导体元件的半导体装置。因此，能够根据各种目的以及用途而使用多个半导体元件被密封片密封的半导体装置。
[0013]另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选地，还包括除去所述密封片的多余部分的除去工序。
[0014]根据该制造方法，由于除去密封片的多余部分，因此能够获得所希望的形状的半导体装置。
[0015]另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选地，所述准备工序包括将所述密封片相对于多个所述半导体元件定位的定位工序。
[0016]根据该制造方法，通过相对于多个半导体元件进行定位的定位工序，能够以高精度来密封多个半导体元件。因此，能够以高精度来制造半导体装置。
[0017]另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选地，所述回收工序包括控制所述密封片的温度的密封片温度控制工序。
[0018]根据该制造方法，通过控制密封片的温度的密封片温度控制工序，能够有效地防止将多个半导体元件密封之后的密封片的变形。因此，能够制造所希望的形状的半导体装置。
[0019]另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选地，所述密封工序包括:预先加热所述密封片的预备加热工序；以及，在所述预备加热工序之后，加热所述密封片而密封多个所述半导体元件的正式加热工序。
[0020]根据该制造方法，通过预备加热工序，使密封片柔软，然后，通过正式加热工序，能够可靠地密封半导体元件。因此，能够容易地将密封片整形为所希望的形状，并且能够利用所述密封片来密封半导体元件。其结果是，能够制造所希望的形状的半导体装置。
[0021]另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选地，所述准备工序包括控制所述密封片的气氛的温度以及/或者湿度的气氛温度/湿度控制工序。
[0022]根据该制造方法，由于控制密封片的气氛的温度以及/或者湿度，因此能够以恒定的品质保持并保管密封半导体元件之前的密封片。因此，能够提高密封片对半导体元件的密封的精度。
[0023]另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选地，在所述准备工序中，包括除去所述密封片的多余部分并且对所述密封片的外形形状进行整形的整形工序。
[0024]根据该制造方法，在准备工序中，由于除去密封片的多余部分，并且对密封片的外形形状进行整形，因此能够利用整形后的密封片以优异的操作性来密封半导体元件。
[0025]另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选地，所述密封片被保护构件保护，所述准备工序以及/或者所述回收工序包括将所述保护构件从所述密封片剥离的剥离工序。
[0026]根据该制造方法，能够利用保护构件来保护密封片，并且通过剥离工序将半导体元件的密封所不需要的保护构件从密封片剥离。
[0027]另外，本发明的半导体装置的制造装置是利用密封片来密封半导体元件的半导体装置的制造装置，其特征在于，具备:准备所述密封片以及多个所述半导体元件的准备装置；利用准备好的所述密封片将多个所述半导体元件一并密封的密封装置；以及，回收被所述密封片密封后的多个所述半导体元件的回收装置。
[0028]根据该制造装置，通过准备装置来准备密封片以及多个半导体元件，通过密封装置利用准备好的密封片将多个半导体元件一并密封，通过回收装置来回收由密封片密封好的多个半导体元件，因此能够将多个半导体元件一并密封，方便地制造具备多个半导体元件的半导体装置。因此，能够根据各种目的以及用途而使用多个半导体元件被密封片密封的半导体装置。
[0029]另外，在本发明的半导体装置的制造装置中，优选地，还具备除去所述密封片的多余部分的除去装置。
[0030]根据该制造装置，由于能够利用除去装置除去密封片的多余部分，因此能够获得所希望的形状的半导体装置。
[0031]另外，在本发明的半导体装置的制造装置中，优选地，所述准备装置具备将所述密封片相对于多个所述半导体元件定位的定位装置。
[0032]根据该制造装置，利用定位装置将密封片相对于多个半导体元件进行定位，由此能够以高精度来密封多个半导体元件。因此，能够以高精度来制造半导体装置。
[0033]另外，在本发明的半导体装置的制造装置中，优选地，所述回收装置具备控制所述密封片的温度的密封片温度控制装置。
[0034]根据该制造装置，利用密封片温度控制装置来控制密封片的温度，由此能够有效地防止将多个半导体元件密封之后的密封片的变形。因此，能够制造所希望的形状的半导体装置。
[0035]另外，在本发明的半导体装置的制造装置中，优选地，所述密封装置具备:预先对所述密封片进行加热的预备加热装置；以及，对预备加热后的所述密封片进行加热而将多个所述半导体元件密封的正式加热装置。
[0036]根据该制造装置，能够利用预备加热装置使密封片变得柔软，然后，利用正式加热装置可靠地密封半导体元件。因此，能够容易地将密封片整形为所希望的形状，并且能够利用所述密封片来密封半导体元件。其结果是，能够制造所希望的形状的半导体装置。
[0037]另外，在本发明的半导体装置的制造装置中，优选地，所述准备装置具备控制所述密封片的气氛的温度以及/或者湿度的气氛温度/湿度控制装置。
[0038]根据该制造装置，由于能够利用气氛温度/湿度控制装置来控制密封片的气氛的温度以及/或者湿度，因此能够以恒定的品质保持并保管密封半导体元件之前的密封片。因此，能够提高密封片对半导体元件的密封的精度。
[0039]另外，在本发明的半导体装置的制造装置中，优选地，所述准备装置具备除去所述密封片的多余部分并且对所述密封片的外形形状进行整形的整形装置。
[0040]根据该制造装置，在准备装置中，能够利用整形装置来除去密封片的多余部分而对密封片的外形形状进行整形，因此能够利用整形后的密封片以优异的操作性来密封半导体元件。
[0041]另外，在本发明的半导体装置的制造装置中，优选地，所述密封片被保护构件保护，所述准备装置以及/或者所述回收装置具备将所述保护构件从所述密封片剥离的剥离
目.ο
[0042]根据该制造装置，能够利用保护构件来保护密封片，并且能够在剥离装置中将半导体元件的密封所不需要的保护构件从密封片剥离。
[0043]发明效果
[0044]根据本发明的半导体装置的制造方法以及制造装置，能够方便地制造将多个半导体元件一并密封并具备多个半导体元件的半导体装置，根据各种目的以及用途而进行使用。
【附图说明】
[0045]图1示出本发明的半导体装置的制造装置的一实施方式的简要俯视图。
[0046]图2是示出本发明的半导体装置的制造方法的一实施方式的各制造工序的剖视图，(a)表示利用送出装置送出密封片的工序，(b)表示第一除去/整形工序，(C)表示第一剥离工序，(d)表示将密封片载置于多个半导体元件的上表面的工序。
[0047]图3是接着图2示出本发明的半导体装置的制造方法的一实施方式的各制造工序的剖视图，(e)表示密封工序，(f)表示第二剥离工序，(g)表示第二除去/整形工序，(h)表示回收半导体装置的工序。
[0048]图4是说明将长条的密封片从送出装置送出的工序以及利用第一除去装置将密封片切断成圆形状的工序的立体图。
【具体实施方式】
[0049]在图1中，将纸面左右方向设为前后方向(第一方向)、将纸面上下方向设为左右方向(第二方向)、将纸面纵深方向设为上下方向(第三方向)。图2?图4的方向依照在图1中由箭头表示的方向。另外，前侧是后述的密封片的搬运方向下游侧，后侧是密封片的搬运方向上游侧。
[0050]如图1所示，半导体装置的制造装置10 (以下，有时仅称作制造装置10。)是用于制造利用密封片4来密封半导体元件2的半导体装置I (参照图3(h))的制造装置。
[0051]该半导体装置的制造装置10 —体具备准备装置11、配置在准备装置11的前侧的密封装置12、配置在密封装置12的前侧的回收装置13。在制造装置10中，准备装置11、密封装置12以及回收装置13沿着前后方向整齐排列配置，根据准备装置11、密封装置12以及回收装置13的上述配置，制造装置10在俯视观察下沿着前后方向延伸。在该制造装置10中，密封片4在准备装置11、密封装置12以及回收装置13中，一边从后方朝向前方搬运、一边将多个半导体元件2密封并回收。
[0052]准备装置11配置在制造装置10的后部。准备装置11具备:送出装置8 ;配置在送出装置8的前侧的作为除去装置的第一除去装置17 ;配置在第一除去装置17的前侧的作为剥离装置的第一剥离装置49