ED基板11上的OLED器件110进行通电处理，以灼烧OLED器件110上的残留颗粒。具体步骤为:
[0036]首先将OLED基板11放置到高真空环境的蒸镀腔中，在高真空环境中完成OLED器件110的蒸镀。然后取出OLED基板11，并进行一预定时间的通电处理。通电处理分为两个阶段，具体而言，进行一分钟的恒定直流电处理阶段和进行一分钟的变化电压扫描阶段。其中，恒定直流电处理阶段的过程包括:先采用7V电压对OLED器件110通电三十秒，然后再采用-15V电压对OLED器件110持续通电三十秒。变化电压扫描过程包括:首先利用-15?1V的电压，以IV为改变量，连续循环5次，对OLED器件110进行通电40秒；再利用O?7V的电压，以IV为改变量，连续循环10次，对OLED器件110进行通电二十秒。
[0037]通过上述的通电处理，可有效地改善由于颗粒残留物质等原因造成的OLED器件110的短路不良缺陷，从而提尚OLED器件110的广品良率和稳定性。
[0038]步骤S2:在封装盖板12上的对应OLED器件110的外侧，通过网印的方式同时印刷一圈支撑件13和疏水性挡墙14，其中，疏水性挡墙14印刷在支撑件13的外侧。
[0039]请一并参阅图4，图4是本发明的步骤S2的具体方法的流程图，如图4所示，本步骤具体包括以下步骤:
[0040]步骤S21:提供一具有两个图案化开口的网印模板，其中两个开口的形状分别与支撑件13和疏水性挡墙14的形状对应；
[0041]步骤S22:分别将形成支撑件13的材料和形成疏水性挡墙14的材料设置在网印模板上；
[0042]步骤S23:利用刮板在网印模板上刮动，将形成所述支撑件13的材料和形成疏水性挡墙14的材料分别刮涂在对应的网印模板的开口中。
[0043]其中，支撑件13的材料为胶材质或为玻璃材质。形成疏水性挡墙14的材料为溶液，该溶液包括以下两种:
[0044]第一种:该溶液为为有机硅溶液，该有机硅溶液由具有较强疏水侧链的前驱体形成，有机硅溶液包括长链硅烷耦合剂、含氟烷基三乙氧基硅烷的溶液。
[0045]第二种:该溶液由有机溶液和无机化合物溶液组成，其中，所述有机溶液包括以硅、钛、锡、铝或锆的烷氧化物为前驱体的溶液。
[0046]步骤S3:将封装盖板12和OLED基板11贴合。
[0047]在本步骤后，还对形成支撑件13的胶状材料进行UV(Ultrav1let Rays，紫外光线)光照固化。具体的，提供一个Mask板，将支撑件13位置以外的地方进行遮挡，对应支撑件13位置的地方不遮挡，然后对支撑件13的位置进行UV光照，从而达到固化支撑件13的目的。
[0048]在进行了 VU光照固化支撑件13后，同时对固化后的支撑件13和形成疏水性挡墙14的溶液进行烘干。使得支撑件13和防水性挡墙14将封装盖板12和OLED基板11之间的空间密封，形成一密封性空间100。其中，疏水性挡墙14的宽度为100-2000um。
[0049]由于网印的方式只需要涂料和烘干两个步骤，因此本发明设置支撑件13和疏水性挡墙14的工艺简单。
[0050]进一步的，网印只需用到网印模板、刮板和烘干装置这些工艺装备，成本较低。
[0051]更进一步的，本发明是通过网印同时印刷支撑件13和疏水性挡墙14，提高了制作的效率。
[0052]进一步的，本发明实施例在步骤S2中，还可以进一步在支撑件13和疏水性挡墙14的内侧分别设置一遇水放热层15，遇水放热层15遇到水汽后放出大量的热。本实施例的遇水放热层15的材料包括金属钠和金属镁的任意一种。可以理解的是，遇水放热层15的材质还可以为其他。遇水放热层15的材质是根据支撑体13和疏水性挡墙14的材质的熔点来选择的。
[0053]由于OLED显示面板10的封装是在真空状态下进行的。因此本发明实施例的遇水放热层15不会与氧气发生反应，其可以顺利的设置在支撑件13和疏水性挡墙14的预设位置。在OLED显示面板10使用一段时间或者OLED显示面板10的封装工艺没有达到理想的状态时，支撑件13和疏水性挡墙14可能会有裂缝或气泡，使得外部的水汽进入OLED的密封性空间100中。当水汽遇到遇水放热层15时，则会放出大量的热，可将支撑件13和疏水性挡墙14重新达到熔融状态，具有一定流动性的支撑体13的材料和疏水性挡墙14的材料将缝隙或其他水汽可通过的区域重新填充并密封，使得OLED显示面板10具有自动修复的功能，提高OLED器件110的使用寿命。
[0054]进一步的，在步骤SI中，还进一步在OLED基板11上通过喷涂的方式形成一防潮层16，以防止外部的水汽影响OLED器件110中的有机薄膜。具体而言，在OLED器件110设置在OLED基板11上后，在OLED器件110上喷涂一防潮层16，并且防潮层16完全覆盖整个OLED基板11，也可以设置防潮层16仅覆盖OLED器件110。其中，防潮层16优选为干燥剂薄膜。干燥剂可以为化学吸附干燥剂或者物理吸附干燥剂。由此可以进一步对OLED器件110进行防水保护。并且本发明实施例是通过喷涂的方式形成防潮层，相比于现有的CVD工艺的方式，本发明实施例的方法更加简单快捷，从而提高OLED器件的封装效率。
[0055]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤: 提供一封装盖板和OLED基板，其中所述OLED基板上设置有OLED器件； 在所述封装盖板上的对应所述OLED器件的外侧，通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙，其中，所述疏水性挡墙印刷在所述支撑件的外侧； 将所述封装盖板和所述OLED基板贴合。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙的步骤包括: 提供一具有两个图案化开口的网印模板，其中两个所述开口的形状分别与所述支撑件和所述疏水性挡墙的形状对应； 分别将形成所述支撑件的材料和形成所述疏水性挡墙的材料设置在所述网印模板上; 利用刮板在所述网印模板上刮动，将所述形成所述支撑件的材料和形成所述疏水性挡墙的材料分别刮涂在对应的所述网印模板的开口中。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，形成所述疏水性挡墙的材料为溶液，所述将所述封装盖板和所述OLED基板贴合后还包括: 对形成所述支撑件的材料进行UV光照固化； 对固化后的所述支撑件和所述溶液进行烘干。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述溶液为有机硅溶液，所述有机硅溶液包括长链硅烷耦合剂、含氟烷基三乙氧基硅烷的溶液。5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述溶液由有机溶液和无机化合物溶液组成，其中，所述有机溶液包括以硅、钛、锡、铝或锆的烷氧化物为前驱体的溶液。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述疏水性挡墙的宽度为100_2000um。7.一种OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板包括: OLED基板，所述OLED基板上设置有OLED器件； 封装盖板； 支撑件，通过网印的方式印刷在所述封装盖板上的对应所述OLED器件的外侧位置，其中，在所述OLED基板和所述封装盖板贴合时，所述支撑件将所述OLED器件包围； 疏水性挡墙，通过网印的方式印刷在所述封装盖板上的所述支撑件的外侧，所述疏水性挡墙将所述支撑件包围。8.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，形成所述疏水性挡墙的材料为有机硅溶液，所述有机硅溶液包括长链硅烷耦合剂、含氟烷基三乙氧基硅烷的溶液。9.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，形成所述疏水性挡墙的材料由有机溶液和无机化合物溶液组成，其中，所述有机溶液包括以娃、钛、锡、铝或错的烧氧化物为前驱体的溶液。10.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述疏水性挡墙的宽度为100_2000um。
【专利摘要】本发明公开了一种OLED显示面板及其封装方法。该封装方法包括以下步骤：在封装盖板上的对应OLED器件的外侧，通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙，其中，疏水性挡墙印刷在支撑件的外侧；将封装盖板和OLED基板贴合。通过上述方式，本发明能够有效地阻挡外部的水汽和氧气接触OLED器件，提高封装效果，并延长OLED器件的寿命。且支撑件和疏水性挡墙通过网印的方式同时印刷形成，方法简单并且提高效率。
【IPC分类】H01L51/52, H01L51/56, H01L27/32
【公开号】CN104966726
【申请号】CN201510391969
【发明人】余威
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月3日