4，本实施例中的金属化薄膜4由聚酰亚胺或者聚酰亚胺改性材料制成，由聚酰亚胺制成的金属化薄膜4具有优良的耐高温性(耐高温达400°C以上)、电气绝缘性和耐辐射性，以及高温自粘密封等优点。散热支架I由导热性较好的材质制成，在本实施例中是由铜制成的，散热支架I上固定有导热板3，金属化薄膜4的下表面与导热板3的上表面固定连接并且贴合，LED芯片2与金属化薄膜4的上表面通过固晶胶5固定连接，该固晶胶5具有良好的耐热性和导热性，金属化薄膜4的上表面的面积大于LED芯片2的下表面的面积。
[0022]如图1所示，散热支架I包括第一支架6、第二支架7、第一散热板8和第二散热板9，第一支架6和第二支架7位于同一平面上且两者之间具有空隙，该第一支架6和第二支架7之间具有空隙是因为两者可以是由导电材料制成，若两者直接接触，则电流直接通过第一支架6和第二支架7通过，形成短路，产生危险隐患；导热板3的下表面分别与第一支架6的上表面和第二支架7的上表面固定连接并且贴合，该设计能够将导热板3的热量传递给第一支架6和第二支架7，增大散热面积，提高了 LED的散热效果。
[0023]本散热装置中，第一散热板8固定于第一支架6的上表面且位于第一支架6的外侦牝第一支架6上设有正极触点10，正极触点10位于第一散热板8和导热板3之间；第二散热板9固定于第二支架7的上表面且位于第二支架7的外侧，第二支架7上设有负极触点11，负极触点11位于第二散热板9和导热板3之间，LED芯片2通过导线12分别与正极触点10和负极触点11电连接；导热板3经过绝缘处理，具有较好的绝缘性，因此电流不会进过导热板3从正极触点10流向负极触点11，在本实施例中，导热板3由金锡合金材料制作而成；第一散热板8和第二散热板9的设计能够进一步的增大散热面积，提高散热效果，作为另一种方案，上述的第一散热板8和第二散热板9也可以是散热片或者凸起等其他增加散热面积的结构；正极触点10和负极触点11的设置不仅使本散热装置结构更加紧凑，而且正极触点10和负极触点11上产生的热量也能够通过散热支架I迅速的发散出去，进一步提高了 LED的散热效果；作为另一种方案，正极触点10和负极触点11的位置可以互换。
[0024]如图2所示，金属化薄膜4包括薄膜层13、梨皮层14和金属层15，薄膜层13的厚度大于等于20 μ m，因为当薄膜层13的厚度大于等于20 μ m时，进行金属化时薄膜才不会发生变形；薄膜层13经过粗化处理后形成类似梨皮表面一样凹凸不平的梨皮层14，该梨皮层14位于薄膜层13和金属层15之间，金属层15的下表面与梨皮层14的上表面贴合，梨皮层14的设计能够增大金属层15与梨皮层14连接的牢固度，并且梨皮层14的厚度的范围为10 μ m-20 μ m，在该范围内金属层15与梨皮层14的连接牢固度较好，其中当梨皮层14的厚度为15 μπι时最佳；金属层15的厚度的范围为10 μ m-20 μ m，此时金属化薄膜4的导热性和防击穿效果较好，当金属层15的厚度为15 μ m时在最佳。
[0025]如图1和图2所示，薄膜层13与导热板3固连，金属层15的上表面固定有固晶胶5，固晶胶5将LED芯片2的下表面覆盖，该设计可以增加LED芯片2与固晶胶5的连接面积，使两者之间热传递的效率更尚；固晶Jj父5的厚度在5 μ m-10 μπι之间，当固晶I父5的厚度在该范围内时，金属化薄膜4的金属层15与LED芯片2的连接牢固度较好，同时固晶胶5的热传递效率还较高，并且，当固晶胶5的厚度为7 μπι时，效果最好。
[0026]本LED的散热装置能够将LED芯片2的温度通过固晶胶5传递给金属化薄膜4，然后由于金属化薄膜4的上表面的面积大于LED芯片2的下表面的面积，且金属化薄膜4具有很好的散热性和导热性，固晶胶5传递过来的热量一部分从金属化薄膜4的上表面散发出去，另一部分从金属化薄膜4的下表面传递给导热板3，并通过导热板3传递给与导热板3贴合的散热支架1，并从散热支架I的表面散发出去，该散热装置的设计增大了 LED芯片2的散热面积，能够较好的将LED芯片2的热量导出，并散发出去，有效的降低LED芯片2的温度，提高了 LED的散热性。
[0027]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种LED的散热装置，所述散热装置包括散热支架(I)和LED芯片(2)，所述LED芯片(2)设于所述散热支架(I)上，其特征在于，所述散热支架(I)上固定有导热板(3)，所述导热板(3)的下表面与所述散热支架(I)的上表面固定连接并且贴合，所述散热装置还包括金属化薄膜(4)，所述金属化薄膜(4)的下表面与所述导热板(3)的上表面固定连接并且贴合，所述LED芯片(2)与金属化薄膜(4)的上表面通过固晶胶(5)固定连接，所述金属化薄膜(4)的上表面的面积大于所述LED芯片(2)的下表面的面积。2.根据权利要求1所述的一种LED的散热装置，其特征在于，所述散热支架(I)包括第一支架出)、第二支架(7)、第一散热板(8)和第二散热板(9)，所述第一支架(6)和第二支架(7)位于同一平面上且两者之间具有空隙，所述第一支架(6)和第二支架(7)通过导热板(3)固连，所述第一散热板(8)固定于第一支架(6)的上表面且位于所述第一支架(6)的外侧，所述第二散热板(9)固定于第二支架(7)的上表面且位于所述第二支架(7)的外侧。3.根据权利要求2所述的一种LED的散热装置，其特征在于，所述第一支架(6)上设有正极触点(10)，所述正极触点(10)位于所述第一散热板(8)和导热板(3)之间，所述第二支架(7)上设有负极触点(11)，所述负极触点(11)位于所述第二散热板(9)和所述导热板(3)之间，所述LED芯片⑵通过导线(12)分别与所述正极触点(10)和负极触点(11)电连接。4.根据权利要求1或2或3所述的一种LED的散热装置，其特征在于，所述金属化薄膜(4)包括薄膜层(13)、梨皮层(14)和金属层(15)，所述梨皮层(14)由薄膜层(13)粗化处理形成，且所述梨皮层(14)位于薄膜层(13)和金属层(15)之间，所述金属层(15)的下表面与所述梨皮层(14)的上表面贴合，所述薄膜层(13)与所述导热板(3)固连，所述金属层(15)的上表面固定有固晶胶(5)，所述固晶胶(5)将所述LED芯片(2)的下表面覆盖且固晶胶(5)的厚度在5 μ m-10 μ m之间。5.根据权利要求4所述的一种LED的散热装置，其特征在于，所述薄膜层(13)的厚度大于等于20 μ m，所述梨皮层(14)的厚度的范围为10 μ m_20 μ m，所述金属层(15)的厚度的范围为10 μπι-20 μπι。
【专利摘要】本发明提供了一种LED的散热装置，属于LED封装技术领域。它解决了现有LED灯的散热效果不好等技术问题。本LED的散热装置包括散热支架和LED芯片，LED芯片设于散热支架上，其特征在于，散热支架上固定有导热板，导热板的下表面与散热支架的上表面固定连接并且贴合，散热装置还包括金属化薄膜，金属化薄膜的下表面与导热板的上表面固定连接并且贴合，LED芯片与金属化薄膜的上表面通过固晶胶固定连接，金属化薄膜的上表面的面积大于LED芯片的下表面的面积。本发明增大了LED芯片的散热面积，能够较好的将LED芯片的热量导出，并散发出去，有效的降低LED芯片的温度，提高LED的散热性。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN105006516
【申请号】CN201510470821
【发明人】刘永蒋, 李婉珍
【申请人】浙江福森电子科技有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年8月4日