显示装置及其制造方法
【专利说明】显示装置及其制造方法
[0001]本申请要求2014年5月2日提交的韩国专利申请N0.10-2014-0053168的优先权，在此援引该专利申请作为参考。
技术领域
[0002]本发明涉及一种显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0003]随着信息社会的发展，对显示装置的需求增加。当前，通常使用的显示装置包括诸如液晶显示器(IXD)、等离子显示面板(TOP)和有机发光显示装置(OLED)等装置。这些显示装置每个都包括显示面板。
[0004]显示装置中包括的显示面板可以是在单个基板上一起被制造的多个显示面板中的一个。就是说，根据多个制造工艺，在具有多个独立显示面板单元的单个基板上形成用于产生图像像素的器件组件、信号线、电源线和其他组件。然后，通过使用划线设备将基板切割成显示面板的单独单元。
[0005]此外，面板包括其中布置有有机发光器件、液晶等的显示区域，以及其中形成有多个焊盘的非显示区域。可通过相同工艺或相关工艺形成显示区域和非显示区域。
[0006]因为在形成焊盘的工艺中涂布的材料与显示区域中涂布的材料不同，所以涂布在显示区域中的材料不被涂布在所形成的焊盘上。由此，在焊盘区域中会产生其中在显示区域不会产生的问题。例如，涂布的材料之间的粘附特性变差，由此导致焊盘区域的热化，或者导致焊盘区域的电阻增加。可独立于形成显示区域的工艺通过单独的工艺添加材料以试图解决该问题。然而，通过这种方案，仍存在与制造成本相比，显示装置的效率和精度降低的问题。
【发明内容】
[0007]提出本发明以解决常规技术中的所述问题，本发明的一个方面是提供一种显示装置及其制造方法，所述显示装置包括焊盘，其中在焊盘上形成有氧化物半导体层，以减小层叠在焊盘上的缓冲层与绝缘层之间的间隙。
[0008]根据本发明的一个方面，提供了一种用于显示装置的焊盘，所述显示装置包括显示区域和焊盘区域，所述焊盘将源于一个或多个驱动器的栅极线和数据线与显示区域中的显示元件连接。所述焊盘包括:形成在基板上的氧化物半导体层；形成在所述氧化物半导体层上以与所述氧化物半导体层至少部分重叠的下部绝缘层；形成在所述下部绝缘层上的一个或多个线层；形成在所述一个或多个线层上的上部绝缘层；和形成在所述上部绝缘层上并通过形成于所述上部绝缘层中的接触孔与所述一个或多个线层连接的焊盘电极。
[0009]根据本发明的另一个方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括:其中在基板上通过传输栅极信号的栅极线和传输数据信号的数据线的交叉而界定有像素区域的显示区域；第一焊盘单元，所述第一焊盘单元包括形成在所述显示区域外部的第一区域中的至少两个第一焊盘，所述至少两个第一焊盘每一个与所述栅极线连接；和第二焊盘单元，所述第二焊盘单元包括形成在所述显示区域外部的第二区域中的至少两个第二焊盘，所述至少两个第二焊盘每一个与所述数据线连接，其中所述第一和第二焊盘单元的至少一个包括:形成在基板上的氧化物半导体层、形成在所述氧化物半导体层上并与所述氧化物半导体层至少部分重叠的下部绝缘层、形成在所述下部绝缘层上的一个或多个线层、形成在所述一个或多个线层上的上部绝缘层、和形成在所述上部绝缘层上并通过形成于所述上部绝缘层中的接触孔与所述一个或多个线层中的一个连接的焊盘电极。
[0010]根据本发明的再一个方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括:显示区域，在所述显示区域中在基板上通过传输栅极信号的栅极线和传输数据信号的数据线的交叉而界定有像素区域，所述像素区域包括像素电极；第一焊盘单元，所述第一焊盘单元包括形成在所述显示区域外部的第一区域中的至少两个第一焊盘，所述至少两个第一焊盘每一个与所述栅极线连接；和第二焊盘单元，所述第二焊盘单元包括形成在所述显示区域外部的第二区域中的至少两个第二焊盘，所述至少两个第二焊盘每一个与所述数据线连接，其中所述第一和第二焊盘的至少一个包括由与所述像素电极相同的材料形成的焊盘电极，且其中在所述至少两个第一焊盘或所述至少两个第二焊盘横向之间的基板的区域上方形成有氧化物半导体层。
[0011]根据本发明的再一个方面，提供了一种制造显示装置的焊盘的方法，所述焊盘将源于一个或多个驱动器的栅极线和数据线与显示装置的像素区域中的显示元件连接。所述方法包括:在基板上方形成氧化物半导体层；在所述氧化物半导体层上形成下部绝缘层，所述下部绝缘层与所述氧化物半导体层至少部分重叠；在所述下部绝缘层上形成一个或多个线层；在所述一个或多个线层上形成上部绝缘层；形成穿过所述上部绝缘层的接触孔；和在所述上部绝缘层上形成焊盘电极，从而所述焊盘电极通过所述接触孔与所述一个或多个线层连接。
[0012]根据本发明的再一个方面，提供了一种显示装置，包括:基板；形成在所述基板上方的缓冲层；形成在所述缓冲层的第一部分上方的像素区域中的多个像素层，所述多个像素层包括:形成在所述像素区域中的所述缓冲层上的有源层；形成在所述像素区域中的所述有源层上的栅极绝缘层；形成在所述像素区域中的所述栅极绝缘层上的栅极线；形成在所述像素区域中的所述栅极线上的层间介电层；形成在所述像素区域中的所述层间介电层上并与数据线连接的源极/漏极层；形成在所述像素区域中的所述源极/漏极层上的平坦化层；和形成在所述像素区域中的所述平坦化层上的像素电极；形成在所述缓冲层的第二部分上方的焊盘区域中的多个焊盘层，所述多个焊盘层包括:形成在所述焊盘区域中的所述缓冲层上的氧化物半导体层，所述氧化物半导体层由与所述有源层相同的材料形成；形成在所述焊盘区域中的所述氧化物半导体层上方的数据线层，所述数据线层由与所述数据线相同的材料形成；形成在所述焊盘区域中的所述数据线层上方的上部绝缘层，所述上部绝缘层由与所述平坦化层相同的材料形成；和形成在所述焊盘区域中的所述上部绝缘层上的焊盘电极，所述焊盘电极由与所述像素电极相同的材料形成。
[0013]如上所述，根据本发明，提供了一种包括焊盘的显示面板，其中在焊盘上形成有用于减小层叠在焊盘上的缓冲层与绝缘层之间的间隙的氧化物半导体层。
【附图说明】
[0014]本发明的上述和其他的目的、特征和优点将从下文结合附图的详细描述变得更加显而易见，其中:
[0015]图1是显示根据本发明一实施方式的显示装置的示意图；
[0016]图2A和2B是显示包括应用本发明实施方式的焊盘单元的显示装置的示图；
[0017]图3是显示包括焊盘电极的焊盘的放大图；
[0018]图4是显示焊盘中的间隙的示图；
[0019]图5A，5B和5C是图解同时形成显示区域和焊盘的工艺的剖面图；
[0020]图6A，6B，6C和6D是图解根据本发明实施方式在缓冲层上形成氧化物半导体层的工艺的剖面图；
[0021]图7A，7B，7C和7D是图解根据本发明实施方式在焊盘中形成氧化物半导体层的工艺的剖面图；
[0022]图8是图解根据本发明实施方式的具有单个结构的线层的剖面图；
[0023]图9是图解根据本发明另一实施方式的具有单个结构的线层的剖面图；
[0024]图10A，10B, 10C, 10D, 1E和1F是图解根据本发明实施方式形成焊盘的工艺的平面图；
[0025]图11是图解在焊盘上形成氧化物半导体层以形成焊盘电极的工艺的流程图。
【具体实施方式】
[0026]下文，将参照附图描述本发明的典型实施方式。在下面的描述中，尽管显示在不同的附图中，但相同的元件仍由相同的参考标记表示。此外，在本发明下面的描述中，当引入公知功能和结构的详细描述会使本发明的主题不清楚时，将省略这些公知功能和结构的详细描述。
[0027]此外，当描述本发明的元件时可使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语每一个不是必须用来限定相应元件的本质、次序或顺序，而是仅用于区分该相应元件与其他元件。应当注意，如果本说明书中描述一个元件与另一个元件“连接”、“耦接”或“接合”，尽管第一元件可与第二元件直接“连接”、“耦接”或“接合”，但可在第一和第二元件之间“插入”第三元件。
[0028]图1是显示根据本发明一实施方式的显示装置的示意图。
[0029]参照图1，