片式电子组件及用来安装该片式电子组件的板的制作方法
【专利说明】 片式电子组件及用来安装该片式电子组件的板
[0001]本申请要求于2014年5月21号提交到韩国知识产权局的第10-2014-0060769号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种片式电子组件以及一种用来安装该片式电子组件的板。
【背景技术】
[0003]作为片式电子组件的电感器可以是构成电子电路的代表性的无源元件，并且可以例如与电阻器和电容器一起用于去除噪声。这样的电感器可以利用电磁性质与这样的电容器结合以构造诸如谐振电路、滤波电路等的电路，例如，可以使用这样的电感器来放大处于特定频带的信号。
[0004]近来，由于诸如通信装置、显示装置等的各种信息技术(IT)装置已经加速小型化和纤薄化，因此已经持续不断地对关于包括在这样的IT装置中的诸如电感器、电容器、晶体管等的各种元件的小型化和纤薄化的技术进行研究。因此，在一些应用中，电感器已经被能够自动地进行表面安装的小型的、高密度的片迅速地取代，并且已经开发了诸如磁性粉末和树脂的混合物可以形成为线圈图案(线圈图案通过镀覆形成在薄膜绝缘基板的上表面和下表面上)的薄膜型电感器。
[0005]可以通过在绝缘基板上形成线圈图案并且用磁性材料填充外部来制造薄膜型电感器。
[0006]为了改善电感器的重要特性中的直流(DC)电阻(Rdc)，各种镀覆技术可以是重要的。在一些情况下，可使用各向异性镀覆方法，在各向异性镀覆方法中，通过施加高密度电流以仅或优先地或主要地沿诸如线圈的向上方向的方向生长镀层来执行镀覆。
[0007]在一些实施例中，在形成电感器的线圈的基板镀覆工艺中，在主图案镀覆工艺之后，可以将诸如阻焊剂(SR)、干膜抗蚀剂(DFR)等的绝缘材料施用到例如线圈的特定部分以允许二次引线镀覆。
[0008]然而，通常，当在主图案镀覆工艺之后利用二次引线镀覆工艺时，除了最外侧图案镀覆层和最内侧图案镀覆层以外，内部图案镀覆层由于在两个方向上存在与其相邻的镀覆层而具有彼此基本相似的镀覆宽度和厚度。
[0009]然而，在二次引线镀覆工艺中，最外侧图案镀覆层和最内侧图案镀覆层(它们中的每个在一个方向上不具有与其相邻的镀覆层)可以具有沿一个方向形成的过量的镀覆。因此，最外侧线圈导体图案和最内侧线圈导体图案通常具有比内部线圈导体图案的镀覆宽度大的镀覆宽度。
[0010]可选择地，构造电感器的线圈导体图案(具有改善的电感器特性的线圈结构)可具有厚度/宽度垂直地、水平地或垂直和水平的一些结合地从最外侧线圈导体环/部分向最内侧线圈导体环/部分(例如，从磁性材料主体的外部向其内部)逐渐减小的线圈导体环/部分。在一些实施例中，厚度/宽度的逐渐减小可发生在全部的环/部分中，在一些实施例中，厚度/宽度的逐渐减小可因不同的厚度/宽度(诸如更大的厚度/宽度)的线圈而中断，或者厚度/宽度的逐渐减小可发生在仅一部分环/部分中。在一些实施例中，内部线圈环/部分可具有与其它或全部的内部环/部分相同的厚度/宽度，或者可具有与最外侧环/部分或最内侧环/部分相同的厚度/宽度。在一些实施例中，仅有最内侧环/部分。在一些实施例中，不止一个线圈导体图案，线圈导体图案可基本彼此相同或彼此不同。
[0011]然而，以前通过基板镀覆工艺制造的线圈结构不包括以上描述的改善的线圈结构特征。因此，以前通过基板镀覆工艺制造的线圈图案在电感器的特性方面具有限制。
[0012]【相关技术文献】
[0013]日本专利特开公布号1999-204337
【发明内容】
[0014]本公开中的一些实施例可以提供一种片式电子组件和用来安装片式电子组件的板。
[0015]根据本公开中的一些实施例，一种片式电子组件可以包括:磁性材料主体，包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的一个或更多个线圈导体图案；以及外电极，设置在例如磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分的厚度可以小于线圈导体图案的一个或更多个其它环/部分的厚度。
[0016]根据本公开中的一些实施例，一种片式电子组件可以包括:磁性材料主体,包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外电极，设置在例如磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，在线圈导体图案的相应的最内侧环/部分的宽度为Wtn，另一内部(即，非最外侧)环/部分的宽度为W1的情况下，可以满足
[0017]根据本公开中的一些实施例，一种片式电子组件可以包括:磁性材料主体,包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的一个或更多个线圈导体图案；以及外电极，设置在例如磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，在线圈导体图案的最内侧环/部分的宽度为Wm，线圈导体图案的最外侧环/部分的宽度为Wra，其中，
[0018]根据本公开中的一些实施例，一种片式电子组件可以包括:磁性材料主体,包括绝缘基板和设置在绝缘基板的至少一个表面上的一个或更多个线圈导体图案；以及外电极，设置在例如磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分可以包括图案镀覆层，或由图案镀覆层构成，线圈导体图案的其余的环/部分中的一个或更多个(或者可选地，全部的其余的环/部分)可以包括图案镀覆层和形成在图案镀覆层上的可选的电镀层。在一些实施例中，最内侧环/部分仅包括图案镀覆层，而其余的环/部分中一个或更多个(或者可选地，全部的其余的环/部分)可以包括图案镀覆层和形成在图案镀覆层上的可选的电镀层。
[0019]根据本公开中的一些实施例，一种用来安装片式电子组件的板可以包括:印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的片式电子组件，安装在印刷电路板上。在一些实施例中，具有如上所述的片式电子组件的印刷电路板可以是具有其它组件的更大的电路的一部分。
【附图说明】
[0020]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开中的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0021]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的片式电子组件的示意性透视图，在图1中能观看到片式电子组件的内部线圈图案；
[0022]图2是根据本公开中的示例性实施例的片式电子组件的俯视图；
[0023]图3是沿着图1的线Ι-Γ截取的剖视图；
[0024]图4是图3的A部分的放大示意图；
[0025]图5是根据在本公开中的另一实施例的图3的A部分的放示意图；
[0026]图6A和图6B是示出对于根据比较示例的片式电子组件的作为频率的函数的电感和Q因子的曲线图；
[0027]图7A和图7B是示出对于根据本公开的实施例的片式电子组件的作为频率的函数的电感和Q因子的曲线图；以及
[0028]图8是示出图1的片式电子组件被安装在印刷电路板上的形式的透视图。
【具体实施方式】
[0029]现在将参照附图详细地描述本公开中的实施例。
[0030]然而，实施例可以以多种不同的形式来实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开的将是彻底的和完整的，这些实施例将把本发明构思的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，可能夸大元件的形状和尺寸。
[0031]片式电子组件
[0032]将描述根据本公开的示例性实施例的片式电子组件，S卩，薄膜型电感器。然而，本公开不限于此。
[0033]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的片式电子组件的示意性透视图，在图1中能观看到片式电子组件的内部线圈图案。
[0034]图2是根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的俯视图。
[0035]图3是沿着图1的线Ι-Γ截取的剖视图。
[0036]图4是图3的A部分的放大示意图。
[0037]参照图1至图4，作为片式电子组件的示例，提供了一种用在供电电路的电源线中的薄膜型电感器100。片式电子组件可以被适当地用作片式磁珠、片式滤波器等。
[0038]薄膜型电感器100可以包括磁性材料主体50、绝缘基板23以及线圈导体图案42和线圈导体图案44。
[0039]可以通过在绝缘基板23上形成线圈导体图案42和线圈导体图案44并且利用磁性材料填充外部来制造薄膜型电感器100。
[0040]为了改善在薄膜型电感器100的重要特性中的直流(DC)电阻(Rdc)，各种镀覆技术会是重要的。在一些实施例中，可使用各向异性镀覆方法，例如，方法之一是施加高密度电流以仅/优先/主要在一个方向(例如，可以使用线圈的向上方向)上生长镀层。
[0041]在一些实施例中，在主图案镀覆工艺之后，在可以将诸如阻焊剂(SR)、干膜抗蚀剂(DFR)等的绝缘材料施用到线圈的作为执行二次镀覆的一部分的特定部分的情况下，可以执行形成电感器的线圈的绝缘基板镀覆工艺。
[0042]在一些实施例中，图案镀覆层可以通过主图案镀覆工艺来形成。在这个工艺中，可以将光致抗蚀剂树脂施用到绝缘基板，线圈导体图案可以被曝光、转印以及显影以使光致抗蚀剂留存在没有被光照射的部分中。在这种状态下，当执行镀覆并且去除留存的光致抗蚀剂时，可以形成图案镀覆层。
[0043]在一些实施例中，在主图案镀覆工艺之后，可以在绝缘基板上执行二次镀覆以生长图案镀覆层或图案镀覆层的一部分，从而在绝缘基板23上和/或下方设置线圈导体图案42和线圈导体图案44。
[0044]在一些实施例中，普通的薄膜型电