完成天线线圈10的形成。
[0039]然后，如图4D所示，制备其主面Ila上已经形成有粘结层13的磁片11，并且将天线线圈10接合于粘结层13的表面。其后，如图4E所示，从天线线圈10去除支撑膜16。因而完成天线装置I的形成。
[0040]图5A至5F是用于说明用于天线装置I的制造方法的另一个例子的示例性示意图。
[0041]如图5A至5F所示，该制造方法的特征在于，形成不包含无电镀用催化剂的树脂层(图5A)，并且将催化剂17粘结于所形成的树脂层12的表面(图5B)，紧接着进行无电镀(图5C)。其他工序(图至5F)与图4C至4E所示的工序相同，因此省去其多余的描述。使用催化剂容易粘结的材料作为树脂层12的材料，使涂覆或分散于支撑膜16的整个表面的催化剂仅粘结于树脂层12的表面。其后，通过执行无电镀和电镀，能够形成具有所期望的平面线圈图案的天线线圈10。在由该制造方法所制造的天线装置I中，在去除支撑膜16后露出的树脂层12的表面呈现绝缘特性。因此，可以通过树脂层12将天线线圈10与其他电路或壳体绝缘。
[0042]在根据本实施方式的天线装置I中，尽管天线线圈10设置在磁片11上，但是不设置在其形成阶段支撑天线线圈10的树脂支撑膜16。最近以智能手机为代表的移动电子设备要求将厚度减小到限定范围，并且在本实施方式中，在制造过程中去除支撑膜16，使得天线装置I的厚度和重量能够正好减小掉支撑膜16的厚度和重量，使内含天线装置的移动电子设备诸如智能手机等的厚度和重量减小。
[0043]另外，树脂支撑膜16是电介质体，使得如果使支撑膜16接触天线线圈10，则天线线圈10的线间电容变大。在天线装置I的频率匹配中，通过将电容添加到天线电路来设定所期望的谐振频率。然而，如果由于大的线间电容而导致初始电容(originalcapacitance)非常大，则通过添加电容来进行频率调整是困难的。也就是说，难以通过在频率匹配中添加电容来实现在目标频率(例如，13.56MHz)处的匹配。然而，当未设置支撑膜16时，能够减小线间电容，由此便于天线的频率匹配。
[0044]图6A至6C是示出天线装置I的实现例的截面图。图6A示出天线装置I与电池组接触的情况，并且图6B和6C示出天线装置I与印刷电路板接触的情况。
[0045]如图6A所示，根据本实施方式的天线装置I能够适配于电池组14的表面。在这种情况下，电池组14需要布置在磁片11的另一个主面Ilb侧。在不存在磁片11的情况下，天线线圈10在电池组14的金属壳体的影响下不会起到所期望的天线的作用；然而，在本实施方式中，磁片11设置在天线线圈10与电池组14之间，从而能够充分减少金属体的影响。
[0046]电池组14伴随着电池的充放电而产生热。然而，由于在天线装置I中未设置支撑膜16，因此来自电池组14的热辐射不会被树脂支撑膜16阻挡。因此，天线装置I具有高的热辐射性能。
[0047]此外，如图6B所示，根据本实施方式的天线装置I能够适配于印刷电路板15上。如图所示，电池组14设置在磁片11的另一个主面Ilb侧，并且印刷电路板15设置在电池组14与天线装置I之间。尽管磁片11设置在天线线圈10与印刷电路板15之间，但是天线线圈10的外周端1c和内周端1d经由分别嵌入到磁片11的接触孔Ilc和Ild的第一和第二接触插塞18a和18b而连接于印刷电路板的接触引脚15a和15b，从而天线线圈10能够容易地连接于印刷电路板15。可选地，可以使印刷电路板15的接触引脚15a和15b直接接触天线线圈10的外周端1c和内周端1d而不使用接触插塞18a和18b。
[0048]假设如图6B所示半导体IC芯片15c安装在印刷电路板15并且产生热。另外，在这种情况下，由于在天线装置I中未设置树脂支撑膜16，因此来自半导体IC芯片15c的热辐射不会被阻挡。因此，天线装置I具有高的热辐射特性。
[0049]如图6C所示，根据本实施方式的天线装置I能够设置成其天线线圈10侧朝向印刷电路板15。在这种情况下，印刷电路板15的接触引脚15a和15b穿过树脂层12以分别电连接于天线线圈10的外周端1c和内周端10d。可选地，可以部分地去除覆盖天线线圈10的外周端1c和内周端1d的树脂层12，并且接着将接触引脚15a和15b分别连接于外周端1c和内周端1d的露出表面。在图6C所示的实现例中，磁片11中不需要形成接触孔 Ilc 和 lid。
[0050]如上所述，在根据本实施方式的天线装置I中，天线线圈10被磁片11支撑，并且树脂支撑膜16被去除而不存在，从而能够实现天线装置的厚度的减小。此外，支撑膜16被去除而不存在，使得即使当天线线圈10设置在放热体诸如电池组14的表面上时，热辐射也不会被支撑膜16阻挡。此外，具有高介电常数的支撑膜16被去除而不存在，使得可以解决由于支撑膜16所致的线圈的大的线电容而难以实现频率匹配的问题。
[0051]图7是示出根据本发明第二实施方式的天线装置2的结构的截面图。图8是用于说明根据第二实施方式的天线装置2的制造方法的示意图。
[0052]如图7所示，根据本实施方式的天线装置2的特征在于，天线线圈10和树脂层12嵌入到主面Ila侧的磁片11内，使得树脂层12在主面Ila上露出。在第一实施方式中所使用的粘结层13未被设置。其他的配置基本上与根据第一实施方式的天线装置I的配置相同。因此，根据本实施方式的天线装置2能够提供与天线装置I的功能和效果相同的功能和效果。
[0053]如图8所示，树脂层12和天线线圈10形成在支撑膜16上，并且磁性金属粉末树脂膏体Ile涂覆在支撑膜16的整个表面以便覆盖树脂层12和天线线圈10。其后，使磁性金属粉末树脂膏体Ile固化，并且支撑膜16被去除，从而完成天线装置2的形成。在支撑膜16上形成树脂层12和天线线圈10的工序如图4A至4C或者图5A至5C所示。
[0054]显而易见，本发明并不局限于上述实施方式，而是在不偏离本发明的范围和实质的情况下，可以进行修改和变化。
[0055]例如，在上述实施方式中，虽然天线线圈10由带有若干匝的螺旋图案构成，但是环形图案可以不包含匝。也就是说，天线线圈10仅需要是环形的或者螺旋形的平面图案。
[0056]此外，在上述实施方式中，接触孔Ilc和Ild形成在磁片11中使得接触孔Ilc和Ild设置在它们在平面视图中分别与天线线圈10的外周端1c和内周端1d的焊盘重叠的有限的范围内。然而，可选地，外周端1c和内周端1d各自的焊盘可以通过一个大的接触孔一起露出。也就是说，在磁片11上形成有接触孔的配置中，接触孔可以形成为在平面视图中与外周端1d和内周端1d重叠。
【主权项】
1.一种天线装置，包括: 天线线圈，其具有平面线圈图案； 磁片，其覆盖所述天线线圈的一个主面；以及 树脂层，其设置在所述天线线圈的另一个主面上，并且沿着所述线圈图案。2.如权利要求1所述的天线装置，其中， 所述天线线圈经由粘结层而接合于所述磁片的一个主面。3.如权利要求1所述的天线装置，其中， 所述磁片设置成在平面视图中避开与所述天线线圈的外周端和内周端重叠的区域。4.如权利要求2所述的天线装置，其中， 金属体定位在所述磁片的另一个主面侧。5.如权利要求2所述的天线装置，其中， 印刷电路板定位在所述磁片的另一个主面侧。6.如权利要求1所述的天线装置，其中， 所述树脂层包含在天线线圈通过镀覆形成时起到催化剂作用的金属。7.如权利要求3所述的天线装置，其中， 还包括:第一接触插塞和第二接触插塞，其穿过所述磁片以分别连接于所述天线线圈的所述外周端和所述内周端。8.如权利要求1至6中的任一项所述的天线装置，其中， 所述天线线圈的外周端和内周端未被所述树脂层覆盖而露出。9.一种制造包括天线线圈和磁片的天线装置的方法，所述方法包括以下步骤: 在支撑膜的表面上形成具有与所述天线线圈的平面形状相同的平面形状的树脂层； 通过镀覆在所述树脂层的表面上形成所述天线线圈； 在所述天线线圈的一个主面侧形成所述磁片；以及 从所述树脂层去除所述支撑膜。10.如权利要求9所述的制造天线装置的方法，其中， 所述树脂层包含无电镀用催化剂，并且通过镀覆形成所述天线线圈的步骤包括: 通过无电镀，在所述树脂层的表面上形成基体镀层；以及 通过电镀使所述基体镀层生长。11.如权利要求9所述的制造天线装置的方法，其中， 所述通过镀覆形成所述天线线圈的步骤包括: 将所述无电镀用催化剂粘结在所述树脂层的表面； 通过无电镀在已经粘结有所述催化剂的所述树脂层的所述表面上，形成基体镀层；以及 通过电镀，使所述基体镀层生长。12.如权利要求9至11中的任一项所述的制造天线装置的方法，其中， 还包括:在所述去除步骤之后，去除覆盖所述天线线圈的外周端和内周端的所述树脂层。13.一种装置，包括: 螺旋金属图案，其具有彼此相对的第一螺旋面和第二螺旋面； 磁片，其布置在所述螺旋金属图案的所述第一螺旋面上；以及螺旋树脂图案，其具有彼此相对的第三螺旋面和第四螺旋面，所述螺旋树脂图案的所述第三螺旋面与所述螺旋金属图案的所述第二螺旋面接触。14.如权利要求13所述的装置，其中， 所述螺旋树脂图案与所述螺旋金属图案为基本上相同的平面形状。15.如权利要求13所述的装置，其中， 所述螺旋树脂图案包括金属材料。16.如权利要求15所述的装置，其中， 所述金属材料包括钯。17.如权利要求13所述的装置，其中， 所述螺旋树脂图案基本上不含金属材料。18.如权利要求13所述的装置，其中， 所述磁片具有:至少一个接触孔，其使所述螺旋金属图案的所述第一螺旋面的外周端和内周端露出。19.如权利要求13所述的装置，其中， 所述螺旋金属图案的所述第二螺旋面具有从所述螺旋树脂图案露出的外周端和内周端。20.如权利要求13至19中的任一项所述的装置，其中， 所述螺旋金属图案比所述螺旋树脂图案厚。
【专利摘要】本发明公开了一种天线装置，其包括具有平面线圈图案的天线线圈、覆盖天线线圈的一个主面的磁片、以及设置在天线线圈的另一个主面上并且沿着线圈图案的树脂层。树脂层与平面线圈图案为基本上相同的平面形状。
【IPC分类】H01Q7/00
【公开号】CN105098363
【申请号】CN201510262742
【发明人】麻生裕文, 国塚光祐, 小町俊文, 友成寿绪
【申请人】Tdk株式会社
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月21日
【公告号】US20150340754