一种vdmos器件及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种VDMOS器件及其制作方法。
【背景技术】
[0002]在现有的对平面型垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)器件的P+区域的制作工艺中，在源区制作完成以后，在多晶硅的上面淀积一层氧化层或者氮化硅层，作为多晶硅侧壁上的隔离侧墙，利用侧墙进行P+区域的注入形成深体区，现有的VDMOS器件的制作工艺示意如图1-图7所示。
[0003]现有技术的不足之处在于:在对VDMOS器件的多晶硅层进行刻蚀时，可能会刻蚀掉一部分的栅氧化层，容易对栅氧化层产生离子损伤，进而影响栅氧化层的抗击穿能力。
【发明内容】
[0004]为克服上述缺陷，本发明提供一种VDMOS器件及其制作方法。
[0005]第一方面，本发明实施例提供一种VDMOS器件的制作方法，所述方法包括:
[0006]刻蚀多晶硅层，形成所述VDMOS器件的元胞区，其中，所述多晶硅层形成在栅氧化层上，所述栅氧化层形成在外延层上；
[0007]注入第一离子，在所述元胞区的外延层形成体区；
[0008]通入氧气，在所述体区的表面上生长第一氧化层；
[0009]注入第二离子，在所述元胞区的外延层的第一预定区域形成源区；
[0010]注入第一离子，在所述体区对应的外延层形成深体区。
[0011 ] 优选地，在所述通入氧气，在所述体区的表面上生长第一氧化层步骤中，所述方法还包括:
[0012]在所述多晶硅层侧壁表面生长作为隔离侧墙的第二氧化层。
[0013]优选地，在所述注入第一离子，在所述体区对应的外延层形成深体区的步骤中:
[0014]注入第一离子，利用所述多晶硅层侧壁表面的所述第二氧化层对第一离子进行阻挡，在所述体区的外延层的第二预定区域形成深体区。
[0015]优选地，在所述方法中，所述通入氧气，在所述体区的表面上生长第一氧化层的步骤与所述注入第一离子，在所述元胞区的外延层形成体区步骤同时执行。
[0016]优选地，所述方法还包括:在所述第一氧化层上生长介质层，刻蚀形成各接触孔后制作金属层，形成所述VDMOS器件。
[0017]优选地，所述第一离子为N型离子、所述第二离子为P型离子，或者所述第一离子为P型离子、所述第二离子为N型离子。
[0018]优选地，所述外延层为N型外延层、所述第一离子为硼离子、所述第二离子为磷离子、所述体区为P-体区、所述深体区为P+区；或者，所述外延层为P型外延层、所述第一离子为磷离子、所述第二离子为硼离子、所述体区为N-体区、所述深体区为N+区。
[0019]第二方面本发明实施例提供一种VDMOS器件，采用上述VDMOS器件的制作方法制作。
[0020]本发明实施例提供的VDMOS器件及其制作方法，通过在所述体区的表面上生长第一氧化层，修复了多晶硅刻蚀时对栅极氧化层的损伤，保证了栅氧化层的抗击穿能力。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1表示现有的VDMOS器件的P+区域的制作工艺示意图1。
[0023]图2表示现有的VDMOS器件的P+区域的制作工艺示意图2。
[0024]图3表示现有的VDMOS器件的P+区域的制作工艺示意图3。
[0025]图4表示现有的VDMOS器件的P+区域的制作工艺示意图4。
[0026]图5表示现有的VDMOS器件的P+区域的制作工艺示意图5。
[0027]图6表示现有的VDMOS器件的P+区域的制作工艺示意图6。
[0028]图7表示现有的VDMOS器件的P+区域的制作工艺示意图7。
[0029]图8表示VDMOS器件的制作方法的实施例流程图。
[0030]图9表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例流程图。
[0031]图10表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图1。
[0032]图11表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图2。
[0033]图12表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图3。
[0034]图13表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图4。
[0035]图14表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图5。
[0036]图15表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图6。
[0037]图16表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图7。
[0038]图17表示VDMOS器件的制作方法的又一实施例的制作工艺示意图8。
【具体实施方式】
[0039]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]VDMOS器件的制作方法的实施例流程图如图8所示，所述方法包括:
[0041]步骤100.刻蚀多晶硅层，形成所述VDMOS器件的元胞区，其中，所述多晶硅层形成在栅氧化层上，所述栅氧化层形成在外延层上；
[0042]步骤101.注入第一离子，在所述元胞区的外延层形成体区；
[0043]步骤102.通入氧气，在所述体区的表面上生长第一氧化层；
[0044]步骤103.注入第二离子，在所述元胞区的外延层的第一预定区域形成源区；
[0045]步骤104.注入第一离子，在所述体区对应的外延层形成深体区。
[0046]通过上述操作，修复了多晶硅刻蚀时对栅极氧化层的损伤，保证了栅氧化层的抗击穿能力。
[0047]在现有的VDMOS器件制作流程中，在VDMOS器件的源区制作完成以后，需要单独的步骤进行作为隔离侧墙的氮化硅层的淀积，在对氮化硅层的淀积完成后，才能在元胞区的外延层形成深体区，造成VDMOS器件的制作流程过于复杂，增加了 VDMOS器件的制作成本。
[0048]在本实施例中，具体地，在所述通入氧气，在所述体区的表面上生长第一氧化层步骤中，所述方法还包括:
[0049]在所述多晶硅层侧壁表面生长作为隔离侧墙的第二氧化层。
[0050]进一步地，在所述注入第一离子，在所述体区对应的外延层形成深体区的步骤中:
[0051]注入第一离子，利用所述多晶硅层侧壁表面的所述第二氧化层对第一离子进行阻挡，在所述体区的外延层的第二预定区域形成深体区。
[0052]通过上述的操作，无需对作为隔离侧墙的氮化硅层进行淀积，利用之前在所述多晶硅层侧壁表面的第二氧化层对第一离子进行阻挡，在VDMOS器件的源区制作完成以后直接在元胞区的外延层形成深体区，简化了 VDMOS器件的制作流程，降低了 VDMOS器件的制作成本。
[0053]可选地，在本实施例所述的方法中，所述通入氧气，在所述体区的表面上生长第一氧化层的步骤与所述注入第一离子，在所述元胞区的外延层形成体区步骤同时执行