一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体工艺改良领域，尤其涉及一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法。
【背景技术】
[0002]12英寸晶圆的生产过程中金属成膜，非金属成膜以及化学机械研磨后的晶圆翘曲现象普遍存在，而在后段生产工艺中这种现象更为明显，由于晶圆翘曲问题，在后段一些生产工艺中，例如化学机械研磨清洗过程中，由于晶圆固定方式为晶圆晶边固定，在工艺过程中接触受力造成的晶圆破片事件屡有发生，严重影响了生产线正常运转，对产品对机台对生产都造成很严重的影响。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的方法，应用于一真空吸盘固定系统，所述系统包括真空吸盘、气管、气栗、传动装置和电机，其中所述真空吸盘通过所述气管连接所述气栗，同时所述真空吸盘通过传动装置与电机连接，该利用真空吸盘固定晶圆的方法包括:
[0004]S1:让所述真空吸盘贴住晶圆的晶背；
[0005]S2:运行所述气栗抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆；
[0006]S3:打开所述电机使得所述电机带动所述传动装置，以保证所述吸盘上的所述晶圆转动。
[0007]上述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其中，所述真空吸盘铁住晶圆的晶背的步骤中，所述真空吸盘的中心应尽可能靠近晶圆中心。
[0008]上述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其中，运行真空栗抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆的步骤中，所述真空栗产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
[0009]本发明还提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统，该系统包括:
[0010]真空吸盘，与气管连接，用于固定所述晶圆；
[0011]所述气管，与气栗连接，用于传导从所述真空吸盘流向所述气栗的空气；
[0012]所述传动装置，与所述真空吸盘连接，用于驱动所述真空吸盘转动；
[0013]电机，为所述传动装置提供动力；
[0014]所述气栗，通过所述气管抽空所述真空吸盘内的空气，以固定所述晶圆。
[0015]上述的利用真空吸盘固定晶圆的系统，其中，所述气栗产生的吸力为一个限制性范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
[0016]有益效果，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法，通过非晶边接触的晶背真空吸盘吸附固定方式取代原有的晶边接触式固定方式，并连接传动装置实现匀速运转，在保证了工艺技术要求的同时，也避免了晶边接触受力的问题，从而降低了由于晶边受力不均匀造成的破片现象。
【附图说明】
[0017]图1是本发明实施例中利用真空吸盘固定晶圆的方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本发明的一个具体的实施例作进一步的说明。
[0019]如图1所示，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的方法，应用于一真空吸盘固定系统，改系统包括真空吸盘、气管、气栗、传动装置和电机，其中真空吸盘通过气管连接气栗，同时真空吸盘通过传动装置与电机连接，该利用真空吸盘固定晶圆的方法包括:
[0020]S1:让真空吸盘贴住晶圆的晶背；
[0021]S2:运行气栗抽空真空吸盘中的空气，以使得真空吸盘吸附固定住晶圆；
[0022]S3:打开电机使得电机带动传动装置，以保证吸盘上的晶圆转动。
[0023]优选的，真空吸盘铁住晶圆的晶背的步骤中，真空吸盘的中心应尽可能靠近晶圆中心。真空栗产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落(运行前应注意检查真空栗的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。
[0024]优选的，运行真空栗抽空真空吸盘中的空气，以使得真空吸盘吸附固定住晶圆的步骤中，真空栗产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
[0025]该实施例还提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统，包括:
[0026]真空吸盘，与气管连接，用于固定晶圆；
[0027]气管，与气栗连接，用于传导从真空吸盘流向气栗的空气；
[0028]传动装置，与真空吸盘连接，用于驱动真空吸盘转动；
[0029]电机，为传动装置提供动力；
[0030]气栗，通过气管抽空真空吸盘内的空气，以固定晶圆。
[0031]优选的，真空栗产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。真空栗产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落(运行前应注意检查真空栗的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。
[0032]具体的，将真空吸盘与气管连接，用于固定晶圆；将气管与气栗连接，用于传导从真空吸盘流向气栗的空气；将传动装置与真空吸盘连接，用于驱动真空吸盘转动；将电机与传动装置相连接，为传动装置提供动力；气栗通过气管抽空真空吸盘内的空气，以固定晶圆(真空栗产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落，运行前应注意检查真空栗的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。在固定晶圆时，首先让真空吸盘贴住晶圆的晶背，然后运行气栗抽空真空吸盘中的空气，以使得真空吸盘吸附固定住晶圆，再打开电机使得电机带动传动装置，以保证吸盘上的晶圆转动(真空栗产生的吸力不可过大，以避免造成晶圆受力变形；也不可过小，以避免晶圆脱落，运行前应注意检查真空栗的运行状况，以及保持真空环境的密封性良好)。
[0033]综上所述，本发明提出了一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法，通过非晶边接触的晶背真空吸盘吸附固定方式取代原有的晶边接触式固定方式，并连接传动装置实现匀速运转，在保证了工艺技术要求的同时，也避免了晶边接触受力的问题，从而降低了由于晶边受力不均匀造成的破片现象。
[0034]通过说明和附图，给出了【具体实施方式】的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提供了具体的实施例，然而，这些内容并不作为局限。
[0035]对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。
【主权项】
1.一种利用真空吸盘固定晶圆的方法，应用于一真空吸盘固定系统，所述系统包括真空吸盘、气管、气栗、传动装置和电机，其中所述真空吸盘通过所述气管连接所述气栗，同时所述真空吸盘通过所述传动装置与所述电机连接，所述利用真空吸盘固定晶圆的方法包括: S1:让所述真空吸盘贴住晶圆的晶背； 52:运行所述气栗抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆; 53:打开所述电机使得所述电机带动所述传动装置，以保证所述吸盘上的所述晶圆转动。2.根据权利要求1所述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其特征在于，所述方法中: 所述真空吸盘铁住晶圆的晶背的步骤中，所述真空吸盘的中心应尽可能靠近晶圆中心。3.根据权利要求1所述的利用真空吸盘固定晶圆的方法，其特征在于，所述方法中: 运行真空栗抽空所述真空吸盘中的空气，以使得所述真空吸盘吸附固定住所述晶圆的步骤中，所述真空栗产生的吸力为一个范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。4.一种利用真空吸盘固定晶圆的系统，其特征在于，所述系统包括: 真空吸盘，与气管连接，用于固定所述晶圆； 所述气管，与气栗连接，用于传导从所述真空吸盘流向所述气栗的空气； 所述传动装置，与所述真空吸盘连接，用于驱动所述真空吸盘转动； 电机，为所述传动装置提供动力； 所述气栗，通过所述气管抽空所述真空吸盘内的空气，以固定所述晶圆。5.根据权利要求4所述的利用真空吸盘固定晶圆的系统，其特征在于，所述系统中: 所述气栗产生的吸力为一个限制性范围，以避免造成晶圆受力变形或脱落。
【专利摘要】本发明涉及半导体工艺改良领域，尤其涉及一种利用真空吸盘固定晶圆的系统及方法，通过非晶边接触的晶背真空吸盘吸附固定方式取代原有的晶边接触式固定方式，并连接传动装置实现匀速运转，在保证了工艺技术要求的同时，也避免了晶边接触受力的问题，从而降低了由于晶边受力不均匀造成的破片现象。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN105226000
【申请号】CN201510663041
【发明人】王洲男, 倪棋梁, 龙吟, 陈宏璘
【申请人】上海华力微电子有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月14日