与电路基板材料相同，且为一体结构，本申请对此不作具体限制。
[0057]设置于所述电路基板1上、且被所述环形遮蔽层2包围的至少一个发光二极管3 ；
[0058]发光二极管具有环保、使用寿命长、节能等诸多优点，本申请实施例对于发光二极管的发光颜色和大小不作具体限制，根据实际需要进行选取。另外，发光二极管可以通过焊接固定、且电连接于电路基板，发光二极管可以为贴片式发光二极管，也可以为直插式发光二极管。
[0059]以及，
[0060]设置于所述电路基板1上、位于所述环形遮蔽层2外围的至少一个驱动芯片4 ；
[0061]其中，所述环形遮蔽层2背离所述电路基板1 一侧表面不低于所述发光二极管3和所述驱动芯片4背离所述电路基板1一侧表面。
[0062]驱动芯片均为集成有驱动电路的硅片，由于其自身特征，容易吸光发热，最终影响其性能。因此本申请实施例提供的LED封装结构，通过设置环形遮蔽层包围所有发光二极管，并将发光二极管发出的光遮挡住，避免了驱动芯片在长时间吸光发热后对其性能造成不良影响，提高了发光器件的发光性能，并且提高了驱动芯片的使用寿命，提高了发光器件的使用寿命。
[0063]一般的，发光二极管的高度在70μπι?150 μ m范围内，而驱动芯片的高度在200 μ m?300 μ m范围内，因此,若发光二极管和驱动芯片位于同一水平，面上时，环形遮蔽层背离电路基板一侧表面只需要不低于驱动芯片背离电路基板一侧表面即可。
[0064]另外，为了降低制作成本，节省材料，基于图la所对应的实施例的基础上，本申请实施例还提供了一种LED封装结构，具体参考图2所示，在LED封装结构中，
[0065]电路基板1包括至少一个凹槽11，驱动芯片4设置于凹槽11内。
[0066]图2中所对应的的驱动芯片背离电路基板一侧表面高于发光二极管背离电路基板一侧表面，因此，需要将环形遮蔽层背离电路基板一侧表面设置于不低于驱动芯片背离电路基板一侧表面；
[0067]但是，当设置于凹槽内的驱动芯片背离电路基板一侧表面低于发光二极管背离电路基板一侧表面时，环形遮蔽层背离电路基板一侧表面只需要不低于发光二极管背离电路基板一侧表面即可。
[0068]在图2所对应实施例的基础上，本申请实施例还提供了一种LED封装结构，具体参考图3所示，LED封装结构还包括:
[0069]覆盖所述驱动芯片4的密封层5。
[0070]将驱动芯片通过密封层密封隔离，进一步的避免了驱动芯片在长时间吸光发热后对其性能造成不良影响，提高了发光器件的发光性能，并且提高了驱动芯片的使用寿命，提高了发光器件的使用寿命。
[0071]密封层可以为密封胶层，可选的，密封胶层为树脂密封胶层，包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种或多种。另外，密封胶层也可以为橡胶密封胶层，包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种或多种。在本申请其他实施例中，密封层还可以为陶瓷材料。
[0072]密封层可以为黑色的密封层，避免发光二极管发出的光通过环形遮蔽层漏出而直接照射到驱动芯片。优选的，本申请实施例提供的密封层为白色密封层，不仅能够起到阻挡漏光照射到驱动芯片的功能，而且白色的密封层吸光能力差，避免了吸光发热而影响驱动芯片的性能。
[0073]在图2所对应实施例的基础上，本申请实施例还提供了一种LED封装结构，具体参考图4所示，LED封装结构还包括:
[0074]覆盖发光二极管3的透明导热层6。
[0075]透明导热层可以为透明导热胶层，通过透明导热层将发光二极管发光产生的热量导出，有效的保护发光二极管不被损坏，提高发光二极管的使用寿命。
[0076]透明导热层内可以添加不同的荧光粉，以提高发光二极管某波段的发光效率。
[0077]本申请还提供了一种发光器件，包括上述的LED封装结构。
[0078]本申请实施例所提供的LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽层的高度持平。
[0079]通过环形遮蔽层将发光二极管发出的光遮挡，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了 LED发光器件的发光性能，提高了 LED发光器件的使用寿命。
[0080]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括: 电路基板； 设置于所述电路基板上的环形遮蔽层； 设置于所述电路基板上、且被所述环形遮蔽层包围的至少一个发光二极管；以及， 设置于所述电路基板上、且位于所述环形遮蔽层外围的至少一个驱动芯片； 其中，所述环形遮蔽层背离所述电路基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述电路基板一侧表面。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述电路基板包括至少一个凹槽，所述驱动芯片设置于所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括: 覆盖所述驱动芯片的密封层。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封层为密封胶层。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为树脂密封胶层。6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述树脂密封胶层包括环氧树月旨、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种或多种。7.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为橡胶密封胶层。8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述橡胶密封胶层包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种或多种。9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封层为白色密封层。10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括: 覆盖所述发光二极管的透明导热层。11.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明导热层为透明导热胶层。12.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述环形遮蔽层为环形遮蔽胶层。13.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述电路基板为金属基电路基板或陶瓷基电路基板。14.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。15.根据权利要求14所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射表面为银膜。16.—种发光器件,其特征在于,包括权利要求1?15任意一项所述的LED封装结构。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽层的高度持平。通过环形遮蔽层将发光二极管发出的光遮挡，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。
【IPC分类】H01L25/16, H01L25/075, H01L33/56, H01L33/62
【公开号】CN105336733
【申请号】CN201410310533
【发明人】林莉, 李东明
【申请人】四川新力光源股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年7月1日