槽140可以从主体部100的内部横向侧120被水平地凹进。
[0116]因为第一凹槽140可以容纳被填充在腔体中的模制构件300，所以能够防止模制构件300溢出主体部100的顶表面130。
[0117]根据实施例，第二凹槽150可以被设置在主体部100的内部横向侧120中。例如，第二凹槽150可以被形成在水平方向中的主体部100的内部横向侧120的上部中。第二凹槽150可以被设置在第一凹槽140的下部分中。
[0118]第二凹槽150容纳被填充在腔体中的模制构件300，使得能够防止模制构件300溢出主体部100的顶表面。
[0119]图8至图10是示出根据又一实施例的通过气阱部困住气泡的过程的视图。
[0120]从图8中能够看到，当在模制构件300已经被填充在主体部100的腔体中之后透镜被覆盖在主体部100的腔体上时气泡B形成在发光器件500上。当气泡B位于发光器件500的光提取路径上时，光可以被反射使得光提取效率能够被快速地降低。
[0121]参考图9，当在已经操作发光器件500之后预先确定的时间已经经过时，热从发光器件500发射以加热被设置在发光器件500的周围的模制构件300，并且由于模制构件300的传送气泡B被移动到主体部100的横向侧圆周。气泡B偏离从发光器件300发射的光的光提取路径，使得能够临时地改进光提取效率。然而，由于传送气泡B可以被随机地移动到发光器件500的光提取路径。
[0122]从图10中能够看到，当气阱部被设置在主体部100的内部横向侧120处时通过气阱部困住移动的气泡B。因为主体部100的内部横向侧120的上圆周偏离光提取路径，所以通过从光提取路径去除气泡B能够显著地改进根据实施例的发光器件500的光提取效率。
[0123]在下文中，根据各种实施例将会描述气阱部的各种结构。在下面的描述中，相同的组件将会被指配有相似的附图标记。
[0124]图11是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0125]根据又一实施例的发光器件封装包括主体部100，该主体部100包括腔体；第一和第二电极210和220，其被设置在主体部100上；发光器件500，其被设置在主体部100上并且被电连接第一和第二电极210和220 ;模制构件300，其包围发光器件500 ;透镜构件400，该透镜构件400被设置在主体部100上；以及气阱部。
[0126]根据实施例的气阱部可以包括第一凹槽140、第二凹槽150、以及第三凹槽141。
[0127]根据实施例，第一凹槽140可以被插入在主体部100和透镜构件400之间。例如，随着在主体部100的内部横向侧120的上端处扩大腔体的水平宽度，第一凹槽140可以被形成，并且被扩大的腔体的宽度覆盖有透镜构件400的底表面。换言之，根据实施例，第一凹槽140可以在主体部100的内部横向侧120中被水平地凹进。
[0128]根据实施例，第二凹槽150可以被设置在主体部100的内部横向侧120中。例如，第二凹槽150可以被水平地凹进在主体部100的内部横向侧120的上部中。第二凹槽150可以被设置在第一凹槽140的下方。
[0129]根据实施例，被垂直地凹进的第三凹槽141可以被附加地形成在第一凹槽140的一侧中。例如，可以从具有第一凹槽140的主体部100的一侧朝着第二凹槽150凹进第三凹槽141。第三凹槽141可以容纳模制构件300以防止模制构件300溢出。另外，第三凹槽141可以困住通过第一凹槽140移动的气泡。
[0130]具有上述结构的气阱部更加有效地困住沿着腔体的圆周移动的气泡以从光提取路径去除气泡，从而显著地改进光提取效率。
[0131]图12是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0132]根据又一实施例的发光器件封装包括主体部100，该主体部100包括腔体；第一和第二电极210和220，其被设置在主体部100上；发光器件500，其被设置在主体部100上并且被电连接第一和第二电极210和220 ;模制构件300，其包围发光器件500 ;透镜构件400，该透镜构件400被设置在主体部100上；以及气阱部。
[0133]根据实施例的气阱部可以包括第一凹槽143和第二凹槽150。
[0134]根据实施例，第一凹槽143可以被插入在主体部100和透镜构件400之间。例如，随着在主体部100的内部横向侧120的上端处扩大腔体的水平宽度，第一凹槽143可以被形成，并且扩大的腔体的宽度覆盖有透镜构件400的底表面。换言之，根据实施例，第一凹槽143可以被水平地凹进在主体部100的内部横向侧120中。
[0135]另外，当第一凹槽143水平地延伸时第一凹槽143可以被逐渐地扩大。换言之，第一凹槽143可以在主体100的内部横向侧120处具有最小的大小并且随着第一凹槽140远离内部横向侧120可以被逐渐地垂直地加深。
[0136]根据实施例，第二凹槽150可以被设置在主体部100的内部横向侧120中。例如，第二凹槽150可以被水平地凹进在主体部100的内部横向侧120的上部中。第二凹槽150可以被设置在第一凹槽140的下方。
[0137]具有上述结构的气阱部更加有效地困住沿着腔体的圆周移动的气泡以从光提取路径去除气泡，从而显著地改进光提取效率。
[0138]图13是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0139]根据又一实施例的发光器件封装包括主体部100，该主体部100包括腔体；第一和第二电极210和220，其被设置在主体部100上；发光器件500，其被设置在主体部100上并且被电连接第一和第二电极210和220 ;模制构件300，其包围发光器件500 ;透镜构件400，该透镜构件400被设置在主体部100上；以及气阱部。
[0140]根据实施例的气阱部可以包括第一凹槽140和第二凹槽151。
[0141]根据实施例，第一凹槽140可以被插入在主体部100和透镜构件400之间。例如，随着在主体部100的内部横向侧120的上端处扩大腔体的水平宽度第一凹槽140可以被形成，并且扩大的腔体的宽度覆盖有透镜构件400的底表面。换言之，根据实施例，第一凹槽140可以被水平地凹进在主体部100的内部横向侧120中。
[0142]根据实施例，第二凹槽151可以被设置在主体部100的内部横向侧120中。例如，第二凹槽150可以被水平地凹进在主体部100的内部横向侧120的上部中。
[0143]根据实施例，随着第二凹槽151水平地延伸第二凹槽141可以在尺寸上被逐渐地减少。组成第二凹槽150的主体部100的顶表面130被倾斜使得第二凹槽151的大小可以被逐渐地减少。
[0144]第二凹槽151允许在腔体中已经上移的气泡平滑地移动到第二凹槽151，使得气泡可以被更加有效地困住。
[0145]因此，根据实施例，气阱部更加有效地困住沿着腔体的圆周移动的气泡以从光提取路径去除气泡，从而显著地改进光提取效率。
[0146]图14是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0147]根据又一实施例的发光器件封装包括主体部100，该主体部100包括腔体；第一和第二电极210和220，其被设置在主体部100上；发光器件500，其被设置在主体部100上并且被电连接第一和第二电极210和220 ;模制构件300，其包围发光器件500 ;透镜构件400，该透镜构件400被设置在主体部100上；以及气阱部。
[0148]根据实施例的气阱部可以包括第一凹槽140、第二凹槽150、以及气泡容纳部152。
[0149]根据实施例，第一凹槽140可以被插入在主体部100和透镜构件400之间。例如，随着在主体部100的内部横向侧120的上端处扩大腔体的水平宽度第一凹槽140可以被形成，并且扩大的腔体的宽度覆盖有透镜构件400的底表面。换言之，根据实施例，第一凹槽140可以被水平地凹进在主体部100的内部横向侧120中。
[0150]根据实施例，第二凹槽150可以被设置在主体部100的内部横向侧120中。例如，第二凹槽150可以被水平地凹进在主体部100的内部横向侧120的上部中。第二凹槽150可以被设置在第一凹槽140下方。
[0151]另外，气泡容纳部152可以被设置在第二凹槽150的端部中。例如，气泡容纳部152可以对应于设置在第二凹槽150的端部中的大的空间。换言之，气泡容纳部152可以是随着第二凹槽150水平地延伸在第二凹槽150的端部处比第二凹槽150更大地形成的空间。
[0152]气泡容纳部152可以更加强大地困住通过第二凹槽150已经移动的气泡以防止气泡从气泡容纳部152逃脱，即使其后冲击被施加到发光器件封装。
[0153]根据实施例的气阱部更加有效地困住沿着腔体的圆周移动的气泡以从光提取路径去除气泡，从而显著地改进光提取效率。
[0154]图15是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0155]根据又一实施例的发光器件封装