发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统的制作方法
【技术领域】
[0001]实施例涉及一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)包括具有将电能转换成光能的特性的P-N结二极管，并且可以使用周期表上的II1-V族元素的化合物半导体形成。另外，LED能够表示通过调节化合物半导体的组成比率实现的各种颜色。
[0003]当正向电压被施加到LED时，随着N层的电子与P层的空穴相组合，通过在导带和价带之间的能隙发散能量。在LED的情况下，以光的形式发散能量。
[0004]由于优异的热稳定性和宽带隙能在光学器件和高功率的电子设备的领域中氮化物半导体已经被备受关注。特别地，采用氮化物半导体的蓝、绿以及紫外(UV)发光器件已经被商业化并且被广泛地使用。
[0005]LED被安装在发光器件封装中以从外部印制电路板(PCB)接收被施加的电力，并且透镜通常被用于改进被发射的光的效率。然而，使用透镜的LED可能被破裂使得在光的数量中可能出现损耗。
【发明内容】
[0006]实施例提供一种能够在光的数量中减少损耗并且改进可靠性的发光器件封装、和包括其的照明系统。
[0007]实施例提供一种能够改进发光效率的发光器件封装和包括其的照明系统。
[0008]根据实施例，提供一种发光器件封装，包括封装主体；在封装主体上的发光器件；第一模制构件，其包围发光器件；以及第二模制构件，其具有半球结构以包围第一模制构件。第一模制构件包括各种材料。
[0009]根据实施例，提供一种主体部，该主体部包括具有底表面和内部横向侧的腔体；在主体部上的第一和第二电极；发光器件，该发光器件被设置在主体部的底表面上并且被电连接第一和第二电极；液相或者凝胶相模制构件，其被设置在主体部的腔体中以包围发光器件；在主体部上的透镜构件；以及在主体部的内部横向侧处的气讲部(air trap part)，其形成主体部的腔体的上圆周。
[0010]根据另一实施例，提供一种发光器件封装，包括主体部，该主体部包括腔体，该腔体具有底表面和内部横向侧；在主体部上的第一和第二电极；发光器件，该发光器件被设置在主体的底表面上并且被电连接第一电极和第二电极；液相或者凝胶相模制构件，其被设置在主体部的腔体中以包围发光器件；在主体部上的透镜构件；以及在透镜构件的底表面上的气阱部，其与主体部的腔体的上圆周重叠。
[0011]另外，根据实施例的照明系统可以包括发光单元，该发光单元包括发光器件封装。
[0012]根据实施例，能够减少在光的数量中的损耗并且通过包括具有粘性的模制构件能够改进可靠性。
[0013]另外，根据实施例，能够保护发光器件并且通过包括模制构件能够提供低价格的发光器件封装。
[0014]根据实施例，从发光器件发射的光能够通过液相模制构件或者凝胶相模制构件被有效率地提取，使得光的强度能够被改进。
[0015]另外，根据实施例，气阱部能够防止模制构件当透镜构件被设置在主体部中时溢出。
[0016]此外，根据实施例，气阱部从光提取路径去除气泡，使得光提取效率能够被改进。
[0017]发光器件封装能够简化其制造工艺并且降低其制造成本。
【附图说明】
[0018]图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图。
[0019]图2是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图。
[0020]图3是解释根据实施例的发光器件封装的裂缝产生的频率的曲线图。
[0021]图4和图5是示出根据实施例的包括发光器件封装的照明系统的示例的分解透视图。
[0022]图6是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0023]图7是示出根据又一实施例的包括透镜构件的发光器件封装的截面图。
[0024]图8至图10是示出根据又一实施例的通过气阱部困住气泡的过程的视图。
[0025]图11是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0026]图12是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0027]图13是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0028]图14是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0029]图15是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0030]图16是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0031]图17是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
[0032]图18是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。
【具体实施方式】
[0033]在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或者膜)、区域、图案、或者结构被称为是在另一基板、另一层(或者膜)、另一区域、另一焊盘、或者另一图案“上”或者“下”时，其能够“直接地”或者“间接的”在另一基板、层(或者膜)、区域、焊盘、或者图案上，或者也可以存在一个或者多个中间层。已经参考附图描述了层的这样的位置。
[0034]为了描述或者澄清起见可以夸大、省略或者示意地绘制在附图中示出的每个层的厚度和大小。另外，元件的大小没有真实地反映实际大小。
[0035]图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图。
[0036]参考图1，根据实施例的发光器件封装可以包括封装主体540 ;在封装主体540上的发光器件500 ;第一模制构件510，其包围发光器件500 ;第二模制构件520，其包围第一模制构件510 ;以及电线530，其电连接封装主体540和发光器件500。
[0037]封装主体540可以包括硅材料、合成树脂材料、或者金属材料。根据实施例，倾斜的表面可以被形成在发光器件500周围ο
[0038]发光器件500可以被安装在封装主体540上，并且可以通过电线530被电连接到封装主体540。
[0039]根据实施例，发光器件500可以包括垂直型的发光器件，但是实施例不限于此。发光器件500可以包括横向型的发光器件。
[0040]发光器件500可以通过电线方案、倒装芯片方案、以及管芯方案中的一个被电连接到封装主体540。虽然根据实施例为了说明性目的提供通过电线的发光器件500的电连接，但是实施例不限于此。
[0041]第一模制构件510和第二模制构件520可以包围发光器件500以保护发光器件500。另外，第一模制构件510和第二模制构件520包括荧光体以改变从发光器件500发射的光的波长。
[0042]根据实施例，第一模制构件510可以包括粘性材料、或者硅基材料，但是实施例不限于此。
[0043]根据实施例，第一模制构件510可以具有半球结构。另外，第二模制构件520可以具有大于第一模制构件510的硬度，并且可以包括环氧基材料或者硅基材料，但是实施例不限于此。
[0044]第一模制构件510可以具有等于第二模制构件520的曲率，但是实施例不限于此。根据实施例，第一模制构件510的曲率可以不同于第二模制构件520的曲率。
[0045]根据实施例，发光器件500可以发射具有紫外线波长带的光，但是实施例不限于此。
[0046]图2是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图。
[0047]参考图1和图2，根据另一实施例的发光器件封装可以包括封装主体540、在封装主体540上的发光器件500 ;第一模制构件510，其包围发光器件500 ;第二模制构件520，其包围第一模制构件510 ;以及电线530，其电连接封装主体540和发光器件500。在这样的情况下，可以通过将具有粘性的硅基树脂加点到发光器件500的上部形成第一模制构件510。换言之，第一模制构件510可以包围发光器件500，并且可以包括图案。图案可以被随机地形成，但是实施例不限于此。
[0048]根据实施例，第一模制构件510可以具有处于70 μ m到100 μ m的范围内的涂覆厚度，但是实施例不限于此。当第一模制构件510的涂覆厚度小于70 μ m时，第一模制构件510可以被容易地破裂。当第一模制构件510的涂覆厚度超过100 μ m时，光被吸收使得光效率可以被降低。
[0049]图3是解释根据实施例的发光器件封装的破裂发生的频率的曲线图。
[0050]参考图3，第一曲线图A、第二曲线图B以及第三曲线图C示出作为测试时间的函数的破裂程度以便于解释根据实施例的发光器件封装的破裂发生频率。在200、400、600以及800个小时分别已经经过之后根据实施例的发光器件封装具有82.5%、75%、73%、以及72%的破裂发生频率。换言之，根据实施例的发光器件封装，通过提供具有粘性的第一模制构件510和具有大于第一模制构件510的硬度的第二模制构件520可以降低破裂发生频率。
[0051]图4和图5是示出根据实施例的包括发光器件封装的照明系统的示例的分解透视图。
[0052]如在图4中所示，根据实施例的照明系统可以包括盖2100