、透光率，不会使L邸发光装置的亮度降低。
[0066] 关于折射率的测定，全反射法可使用阿贝（A化e)折射计、浦耳弗里奇(Pulfrich) 折射计、液浸型折射计、液浸法、最小偏向角法等，但有机娃组合物的折射率测定中阿贝折 射计有用，聚硅氧烷微粒的折射率测定中液浸法有用。
[0067] 另外，作为用于控制上述折射率差的手段，可通过改变构成聚硅氧烷微粒的原料 的量比来进行调整。即，例如，通过调整作为原料的甲基=烷氧基硅烷与苯基=烷氧基硅烷 的混合比，增加甲基的构成比，从而可实现接近1.4的低折射率化，反之，通过增加苯基的构 成比，可实现相对高折射率化。
[0068] 本发明中，聚硅氧烷微粒的平均粒径W中值粒径(D50)表示，该平均粒径的下限优 选为0.OlJimW上，更优选为0.OSiimW上。另外，上限优选为2.OwnW下，进一步优选为1.0皿 W下。若平均粒径为0.OlwiiW上，则容易制作控制了粒径的粒子，另外，通过使平均粒径为 2.0皿W下，巧光体片材的光学特性变得良好。另外，通过使平均粒径为0.0 l皿W上、2.0皿 W下，可充分获得巧光体片材制造用树脂液的流动性提高效果。另外，优选使用单分散且圆 球状的粒子。本发明中，巧光体片材所含的聚硅氧烷微粒的平均粒径即中值粒径化50)及粒 度分布，可通过片材剖面的SEM(扫描式电子显微镜)观察进行测定。对利用SEM得到的测定 图像进行图像处理而求出粒径分布，在由此获得的粒度分布中，将自小粒径侧起的累计通 过率为50%的粒径作为中值粒径D50而求出。此时，也与巧光体粒子的情形相同，根据巧光 体片材的剖面沈M图像求出的聚硅氧烷微粒的平均粒径，与真实的平均粒径相比，理论上为 真实的平均粒径的78.5%、实际上大约为70%~85%的值，本发明中的聚硅氧烷微粒的平 均粒径定义为通过上述测定方法而求出的值。
[0069] 作为聚硅氧烷微粒的含量，相对于有机娃树脂100重量份，作为下限优选为1重量 份W上，进一步优选为2重量份W上。另外，作为上限，优选为20重量份W下，进一步优选为 10重量份W下。通过含有1重量份W上的聚硅氧烷微粒，从而可获得特别良好的巧光体分散 稳定化效果，另一方面，通过含有20重量份W下的聚硅氧烷微粒，从而不会使有机娃组合物 的粘度过度上升。
[0070] (其他成分）
[0071] 对于本发明的巧光体片材，为了赋予粘度调整、光扩散、涂布性提高等效果，还可 W进一步包含无机微粒填充剂。作为上述用途的填充剂，可举出二氧化娃、氧化侣、二氧化 铁，氧化错、铁酸领、氧化锋等。
[0072] 另外，在本发明中，在制作巧光体片材时所使用的有机娃树脂组合物中，作为其他 成分，为了抑制常溫下的固化、延长胆存期，优选配合烘属醇(acetylene alcohol)等氨化 硅烷化反应阻滞剂。另外，作为其他添加剂，还可W添加用于涂布膜稳定化的均化剂 (levelling agent)，作为片材表面的改性剂的硅烷偶联剂等粘接辅助剂等。
[007；3](膜厚）
[0074] 本发明的巧光体片材的膜厚由巧光体含量和所期望的光学特性决定。关于巧光体 含量，如上所述，从操作性的观点考虑存在限度，所W膜厚优选为lOwnW上。另一方面，从提 高巧光体片材的光学特性?放热性的观点考虑，巧光体片材的膜厚优选为lOOOwnW下，更 优选为200皿^下，进一步优选为lOOwnW下。通过使巧光体片材为lOOOwnW下的膜厚，能够 降低由粘合剂树脂、巧光体导致的光吸收、光散射，因此，形成光学优异的巧光体片材。
[0075] 另外，若片材膜厚存在偏差，则每一个Lm)忍片的巧光体量产生差异，结果，发光光 谱(色溫度、亮度、色度)产生偏差。因此，片材膜厚的偏差优选在±5% W内，进一步优选在 ±3%W 内。
[0076] 本发明中的巧光体片材的膜厚是指，基于JIS K7130Q999)塑料-膜及片材-厚度 测定方法中的利用机械扫描进行的厚度的测定方法A法而测得的膜厚(平均膜厚）。另外，使 用所述平均膜厚，基于下述数学式计算出巧光体片材的膜厚偏差。更具体而言，使用利用机 械扫描进行的厚度的测定方法A法的测定条件，使用市售的接触式厚度计等测微计测定膜 厚，计算得到的膜厚的最大值或最小值与平均膜厚之差，用该值除W平均膜厚，并用百分率 表示，得到的值为膜厚偏差B( % )。
[0077] 膜厚偏差（％ ) = K最大膜厚偏离值-平均膜厚)/平均膜厚} X 100
[0078] 此处，最大膜厚偏离值选择膜厚的最大值或最小值中与平均膜厚之差大的一者。 [00巧] < 支承基材〉
[0080] 支承基材保护形状易于变形的巧光体片材，使保管、搬运、加工变得容易，并且在 向L邸忍片的粘贴工序中使操作变得容易，防止对加压基材的附着、污染。
[0081] (支承基材的物性）
[0082] 支承基材在23°C时断裂伸长率为200%^上，且杨氏模量为6001?3^下。支承基材 的断裂伸长率小于200%或杨氏模量大于GOOMPa时，在LED粘贴工序中在侦晒与巧光体片材 之间产生空隙，追随性恶化。从对Lm)忍片的追随性的观点考虑，断裂伸长率优选为300% W 上，更优选为500 % W上。另外，杨氏模量优选为400MPa W下，更优选为1OOM化W下，进一步 优选为IOMPaW下。对于断裂伸长率的上限，没有特别限制，从裁剪变得容易的观点考虑，优 选为1500 % W下，更优选为1000 % W下，进一步优选为800 % W下，特别优选为750 % W下。 另外，对于杨氏模量的下限，没有特别限制，从支承基材不变形地保护巧光体片材的观点考 虑，优选为0.1 MPa W上，更优选为IMPa W上，进一步优选为1.6MPa W上。
[0083] 断裂伸长率及杨氏模量的测定可利用基于ASTM-D882-12的方法进行测定。作为具 体的测定法，在保持一定溫度的环境下，使用拉伸试验机，W300mm/分钟的速度拉伸试验 片。将试验前的试验片长度设为Lo、将切断（断裂)后的试验片的长度设为L时，通过下式计 算出断裂伸长率。
[0084] 断裂伸长率（％) = 100X 化-Lq)/Lo。
[0085] 另外，杨氏模量可由试验片即将变形前的最大弹性、即将试验片的伸长度和对其 施加的负荷制图而得到的S-S曲线的最大倾斜求出。对于断裂伸长率及杨氏模量的测定次 数，为了提高精度，将测定次数设为3次，求出其平均值。
[00化]如上所述，巧光体片材的粘贴溫度优选为60°C~150°C，进一步优选为60°C~120 °c。因此，作为支承基材的热特性，优选在该溫度范围不发生烙化。从该观点考虑，支承基材 的烙点优选为120°c W上，进一步优选为150°C W上。
[0087] 另外，对于支承基材，从同时实现用于保持巧光体片材的粘接性和用于在粘贴于 L抓忍片之后将支承基材剥离的剥离性的观点考虑，支承基材的剥离力优选在0.5~2.5N/ 20mm的范围内。此处所述的剥离力，是通过JIS Z 0237(2009)中规定的粘合胶带?粘合片 材方法中的、利用90度撕裂进行的粘合性试验方法而得到的值。
[0088] 对于支承基材，通常而言，从发光的均匀性的观点考虑，表面平均粗糖度Ra优选为 IMi W下，但为了提高光射出的量，可W进行压纹加工等表面加工。
[0089] (支承基材的材质）
[0090] 作为支承基材的材质，具体而言，可举出聚氯乙締、聚氨醋、有机娃(silicone)、低 密度聚乙締化DPE)、聚乙締醇缩醒等。聚氯乙締根据增塑剂的添加量的不同而存在硬质和 软质，优选为软质的聚氯乙締。另外，有机娃中有树脂和橡胶，优选伸缩性优异的有机娃橡 胶。其中，从高伸长率、低杨氏模量、热特性、粘接性及剥离性的观点考虑，优选聚氯乙締、聚 氨醋或有机娃。更优选为聚氯乙締或聚氨醋，特别优选为软质聚氯乙締或聚氨醋，最优选为 聚氨醋(聚氨醋膜）。
[0091] 上述材质的膜可通过例如低密度化、无拉伸化、柔软成分的单体量的增量、增塑剂 的增量等，将断裂伸长率及杨氏模量控制在上述优选的范围内。
[0092] (支承基材的膜厚）
[0093] 支承基材的膜厚优选为扣m~500皿，更优选为20皿~200皿，进一步优选为40皿~ 100M1。另外，支承基材的膜厚相对于巧光体片材膜厚优选满足W下数学式。
[0094] 1/5 <巧承基材的膜厚/巧光体片材的膜厚）< 3
[0095] 为下限W上时，支承基材可得到为保护巧光体片材而充分的机械强度。另外，为上 限W下时，在巧光体片材的粘贴中，可得到对Lm)忍片充分的追随性。从该观点考虑，（支承 基材的膜厚/巧光体片材的膜厚）的下限更优选为1/2W上。另外，上限更优选为2W下，进一 步优选为IW下。
[0096] <层叠体中的其他构成〉
[0097] 本发明的层叠体还可W在支承基材上具有粘合剂。图2是具有粘合剂的层叠体的 例子。运种情况下，W使涂布了粘合剂4的面与巧光体片材3接触的方式形成层叠体1，通过 粘合剂4将巧光体片材3固定在支承基材2上。从将巧光体片材保持在支承基材上的观点考 虑，粘合剂的粘合力优选为0. lN/20mmW上。另外，从用巧光体片材被覆L邸忍片后将支承基 材剥离的观点考虑，粘合剂的粘合力优选为1.0N/20mmW下。
[0098] 另外，本发明的层叠体基于保护巧光体片材的表面的目的，还可W在巧光体片材 上设置保护基材。作为保护基材，可W使用已知的金属、膜、玻璃、陶瓷、纸等。具体而言，可 举出侣（也包含侣合金）等的金属板、锥；乙酸纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇醋（PET)、聚乙 締、聚醋、聚酷胺、聚酷亚胺、聚苯硫酸、聚苯乙締、聚丙締、聚碳酸醋、芳族聚酷胺、氣树脂等 的膜;树脂层压纸、树脂涂布纸等加工纸。优选预先对上述保护基材的表面进行剥离处理， W使巧光体片材在保管中不发生附着。另外，优选强度高的基材，W使在保管中或搬运中巧 光体片材不发生弯曲或表面受伤。从满足上述要求特性的观点考虑，优选为膜或纸，其中， 从经济性和操作性方面考虑，更优选为剥离处理PET膜或剥离纸。
[0099] <层叠体的制造方法〉
[0100] 本发明的层叠体的制造方法可W为能够形成所述层叠体的任意方法，可列举直接 涂布法、利用粘合剂进行的转印法及热转印法。
[0101] 直接涂布法是在将巧光体片材制作用组合物涂布在支承基材上之后进行加热固 化的方法。需要说明的是，"巧光体片材制作用组合物"的详细内容在后面进行叙述，所谓 "巧光体片材制作用组合物"，是作为巧光体片材形成用的涂布液而使用的组合物，是将巧 光体分散于树脂中而得到的组合物。
[0102] 利用粘合剂进行的转印法为下述方法，即，将具有粘合剂的支承基材的粘合面粘 贴于在第二基材上制作的巧光体片材，将巧光体片材从第二基材上转印到支承基材上。
[0103] 热转印法为下述方法，即，将在第二基材上制作的巧光体片材与支承基材进行加 热压接，将巧光体片