料触点350可以以充分间距来放置，使得插座组件104的针脚208可在处于负载力下时 不太可能遇到一个以上焊料触点350。具体来说，在针脚208的接触部分208a以相对于晶片 封装106的底面的某个角度来设置的实施例中，焊料触点350可间隔开，使得接触部分208a 在处于负载力下时不太可能遇到两个或更多焊料触点350。
[0041] 图6示意示出按照一些实施例、包括具有焊料触点的针脚208的示例插座组件104 的截面侧视图。如图6的示例所示，在各个实施例中，焊料触点可设置在插座组件104的针脚 208的一个或多个的表面上，作为对晶片封装106的底面上的焊料触点350的设置的补充或 替代。虽然图6中以焊料的特定设置示出各种针脚208,但是可以知道，在各个实施例中，相 同类型的焊料触点可放置在针脚208的各种组合上，包括全部针脚208、少于全部针脚208或 者没有针脚208。因此，如图6所示，焊料触点珠208m可放置在针脚208的接触部分208a上。在 各个实施例中，焊料触点珠208m可通过针脚208在熔融焊料中的浸渍或其它放置来放置。在 另一个所示示例中，在各个实施例中，焊料可镀覆到针脚208的接触部分208a上，从而产生 镀覆焊料触点208n。在各个实施例中，焊料可使用任何适当技术来镀覆，包括例如非电解 镀。在各配置(形成珠(bead)或镀覆）中，焊料可设置在接触部分208a的表面上，使得形成珠 或镀覆的焊料与针脚208电耦合。
[0042] 图7示意示出按照一些实施例、制作1C封装组件(例如图1的1C封装组件100)的方 法700的流程图。方法700可与结合图1-6所述的实施例一致。在702,方法700可包括提供插 座组件(例如图1-4的插座组件104)，其包括配置成耦合到设置在集成电路封装组件(例如 图1、图3和图4的晶片封装106)的表面上的多个表面电触点（例如图3和图4的电触点330)的 多个针脚(例如图2-4的针脚208)。
[0043]在704,该方法可包括形成多个焊料触点（例如图3-6的焊料触点350)，以便提供多 个针脚的单独针脚与多个表面电触点的表面电触点之间的电通路。在各个实施例中，多个 焊料触点的这种形成可包括将多个软焊料触点的单独焊料触点在多个针脚的相应单独针 脚的表面上形成珠或镀覆(例如图6的焊料触点珠208m和/或镀覆焊料触点208n)。在各个实 施例中，多个焊料触点的这种形成可包括将多个焊料触点的单独焊料触点设置在1C封装组 件的表面电触点的相应表面电触点上。
[0044]以最有助于理解要求保护的主题的方式将各种操作依次描述为多个分立操作。但 是，描述的顺序不应当被解释为暗示这些操作一定是顺序相关的。
[0045]本公开的实施例可使用按需要配置的任何适当硬件和/或软件来实现到系统中。 图8示意示出按照一些实施例、包括如本文所述的1C封装组件(例如图1的1C封装组件100) 的计算装置800。计算装置800可包含板、例如主板802(例如在壳体808中）。主板802可包括 多个部件，其中包括但不限于处理器804和至少一个通信芯片806。处理器804可与主板802 物理和电耦合。在一些实现中，至少一个通信芯片806也可与主板802物理和电耦合。在其它 实现中，通信芯片806可以是处理器804的一部分。
[0046]取决于其应用，计算装置800可包括其它部件，其可以或者可以没有与主板802物 理和电耦合。这些其它部件可包括但不限于易失性存储器(例如DRAM)、非易失性存储器(例 如R0M)、闪速存储器、图形处理器、数字信号处理器、密码处理器、芯片组、天线、显示器、触 摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系 统(GPS)装置、罗盘、盖革计数器、加速计、陀螺仪、扬声器、照相装置和大容量存储装置(例 如硬盘驱动器、致密光盘(CD)、数字多功能光盘(DVD)等）。
[0047]通信芯片806可实现用于向/从计算装置800传递数据的无线通信。术语"无线"及 其派生可用来描述可通过经由非固态介质使用调制电磁辐射来传递数据的电路、装置、系 统、方法、技术、通信信道等。该术语并不是暗示关联装置没有包含任何导线，但在一些实施 例中它们可能没有包含导线。通信芯片806可实现多种无线标准或协议的任一种，包括但不 限于电气和电子工程师协会(IEEE)标准，其中包括Wi-Fi(IEEE 802.11系列）、IEEE 802.16 标准（例如IEEE 802.16-2000修正版）、长期演进(LTE)项目连同任何修正版、更新和/或修 订版(例如高级1^项目、超级移动宽带〇]|?)项目（又称作"36??2"）等）。此￡￡ 802.16兼容 的BWA网络一般称作WiMAX网络，即表示全球微波接入互通的首字母缩写词，它是通过IEEE 802.16标准的一致性和互操作性测试的产品的认证标志。通信芯片806可按照全球移动通 信系统（GSM)、通用分组无线电服务（GPRS)、通用移动电信系统（UMTS)、高速分组接入 (HSPA)、演进HSPA(E-HSPA)或LTE网络进行操作。通信芯片806可按照GSM演进增强数据 (EDGE)、GSM EDGE无线电接入网（GERAN)、通用陆地无线电接入网（UTRAN)或者演进UTRAN (E-UTRAN)进行操作。通信芯片806可按照码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无绳 电信(DECT)演进数据优化(EV-D0)、其派生以及表示为3G、4G、5G或以上的任何其它无线协 议进行操作。在其它实施例中，通信芯片806可按照其它无线协议进行操作。
[0048] 通信装置800可包括多个通信芯片806。例如，第一通信芯片806可专用于较短程无 线通信、例如Wi-Fi和蓝牙，以及第二通信芯片806可专用于较长程无线通信、例如GPS、 EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-D0 等。
[0049]计算装置800的处理器804可封装在如本文所述的IC封装组件（例如图1的IC封装 组件100)中。例如，图1的电路板102可以是主板802,以及处理器804可以是晶片封装106的 晶片，其按照本文所述技术和配置(例如使用图3-6的焊料触点350)与电路板102上安装的 插座组件104耦合。其它适当配置可按照本文所述的实施例来实现。术语"处理器"可表示处 理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将那个电子数据变换为可存储在寄存器和/或存 储器中的其它电子数据的任何装置或者装置的一部分。
[0050] 通信芯片806还可包括晶片，其可封装在如本文所述的1C封装组件（例如图1的1C 封装组件100)中。在其它实现中，计算装置800中包含的另一个部件(例如存储器装置或其 它集成电路装置)可包括晶片，其可封装在如本文所述的1C封装组件(例如图1的1C封装组 件100)中。
[0051] 在各个实现中，计算装置800可以是膝上型、上网本、笔记本、超级本、智能电话、平 板、个人数字助理(PDA)、超移动PC、移动电话、台式计算机、服务器、打印机、扫描仪、监视 器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携音乐播放器或者数字录像机。在一些实施例中， 计算装置800可以是移动计算装置。在其它实现中，计算装置800可以是处理数据的任何其 它电子装置。
[0052] 示例 示例1可包括集成电路(1C)封装组件。1C封装组件可包括多个电触点，其配置成路由集 成电路的电信号。1C封装组件还可包括多个焊料触点，其耦合到电触点，并且设置成直接耦 合到插座组件的针脚，以提供插座组件的针脚与多个电触点之间的电连接。
[0053] 示例2可包括示例1的1C封装组件，其中焊料触点可包括在小于或等于70兆帕 (MPa)的压力下呈现.1/秒的应变率的焊料或者在小于或等于30 MPa的压力下呈现.0001/ 秒的应变率的焊料。
[0054] 示例3可包括示例1的1C封装组件，其中焊料触点可包括其中包含铟的焊料。
[0055] 示例4可包括示例3的1C封装组件，其中焊料可以是纯铟焊料。
[0056] 示例5可包括示例3的1C封装组件，其中焊料可以是锡-铟-铋焊料。
[0057 ]示例6可包括示例1-6的任一个的IC封装组件，其中焊料触点可包括熔点高于装运 温度的焊料。
[0058]示例7可包括示例6的1C封装组件，其中装运温度可高于55°C。
[0059] 示例8可包括示例1-6的任一个的1C封装组件，其中焊料触点可包括其中包含一种 或多种化合物的焊料，该化合物的氧化物具有充分低的电阻。
[0060] 示例9可包括示例1-6的任一个的1C封装组件，还包括插座组件，其中插座组件可 以是连接盘网格阵列(LGA)插座组件。
[0061] 示例10可包括示例1-6的任一个的1C封装组件，其中焊料触点可在小于25克力的 负载力下提供针脚与多个电触点之间的电耦合。
[0062] 示例11可包括示例1的1C封装组件，其中焊料触点可包括其中包含镓的焊料。
[0063] 示例12可包括插座组件。插座组件可包括多个针脚，其配置成耦合到晶片封装的 表面上设置的多个表面电触点。多个焊料触点可提供多个针脚的单独针脚与多个表面电触 点的表面电触点之间的电通路。
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