(12)包括自动拾取装置(126)，所述自动拾取装置(126)沿着站(123-5)是连续且永久的，旨在在处理期间分别拿取、移动以及保持所述封装和介电多层元件(308)，并且仅在所述校准叠置的站(113)处固定在所述导电背板(304)之后才进行释放，以这样的方式使得根据通过所述集成控制系统(140)进行的检测以及对有孔的封装和介电多层元件(308)相对于所述导电背板(304)的对齐和相对位置进行的补偿来使两个线(11，12)进行结合和同步;所述系统(10)结束于从所述托盘(130)卸载具有集成封装和介电层的所述导电背板(300)的站(114)，所述站(114)具有至少三个分支，其中之一用于所述托盘(117)的不断运输，而另外两个用于分别为符合标准型和不符合标准型的成品(115，116)。2.根据权利要求1所述的系统(10)，其特征在于，所述自动拾取装置(126)具有移动板的类型，所述移动板具有至少与被切割成板的所述封装和介电多层元件(308)对应的拾取表面，设置有气动真空均匀分布的开口，其中一些用于保持所述板而其它的用于烟雾和打孔残留物的吸取和运输去除并且还是热可调节的，以这样的方式来执行至少下面的功能而不需要中断保持动作:单独地拿取单个封装和介电多层元件(308)，沿着所述次线(12)转移所述单个封装和介电多层元件(308)，保持所述单个封装和介电多层元件(308)在处理期间是粘附的且平坦的，去除所述打孔残留物，使所述单个封装和介电多层元件(308)水平定向，在所述校准叠置的站(113)中将所述单个封装和介电多层元件(308)叠置至所述导电背板(304)，出于固定的目的施加压力并且还进行加热。3.根据权利要求1和2所述的系统(10)，其特征在于，所述主线(11)包括: -以连续运输(I 17)的方式将单个的导电背板(304)加载在托盘(130)中的第一站(111)，其中导电层(302)朝上; -第一控制装置(141)，其检测所述导电背板(304)相对于所述托盘(130)的精确位置，如果需要的话，检查孔(310)的存在和位置； -可选择地使用的布置接触部的第二站(112)，所述第二站(112)旨在进行钻孔(310)，同时制造凹陷位置，并且插入用于背接线盒的接触导电元件； -可选择地使用的第二控制装置(142)，所述第二控制装置(142)用于检查在所述第二站(112)中所执行的工作过程； -将有孔的封装和介电多层元件(308)校准叠置和固定在所述导电背板(304)上的第三站(113)，其中借助于所述自动拾取装置(126)从所述次线(12)同步加载，从而制造具有集成封装和介电层的所述导电背板(300); -第三控制装置(143)，用于检查所执行的工作过程以及合规性； -从托盘(130)卸载成品的第四站(114)，其具有至少三个分支，其中之一用于连续运输(130，117)而另外两个用于卸载产品(115，116); -卸载符合标准的产品的第五站(115); -卸载不符合标准的产品的第六站(116)。4.根据权利要求1和2所述的系统(10)，其特征在于，所述次线(12)包括: -准备所述封装和介电多层元件的第七站(120)，其中辊分配器(122)分配所述多层板(308)，以这样的方式使得能够水平展开并且能够用切割工具(121)切割尺寸，并且其中在临时存储区(123)中，可以借助于所述自动拾取装置(126)拿取所述单块板，所述自动拾取装置(126)在随后的处理阶段期间使所述单块板旋转平移，并且保持所述单块板直到固定在所述导电背板(304)上为止； -从下面进行打孔的第八站(124); -第四控制装置(144)，用于以位置检测的方式从下面控制打孔； -可选择地使用的同步的第九站(125)，其中为了校准叠置的目的而等待加载，结合由所述集成控制系统(140)进行的检测，以这样的方式使得所述自动拾取系统(126)沿着固定的正确位置定向并释放有孔的封装和介电多层元件(308); -自动拾取装置(126)，其旨在在与所述导电背板(304)校准耦合期间在所述封装和介电多层元件(308)的表面上施加值高达0.5Kg/cm2的压力；所述自动拾取装置(126)与所述集成控制系统(140-4)结合并且与管理机器操作的电子控制器结合，以这样的方式使得为了将所述封装和介电多层元件(308)校准叠置在所述导电背板(304)上的目的，以每次被认为是从起点开始的方式并且根据在托盘(130)上的实际位置相对于所述导电背板(304)的重心具有最大+/_50μηι的容差进彳丁运动。5.根据权利要求1至4所述的系统(10)，其中所述自动拾取装置(126)包括借助于集成在所述拾取装置(126)中的热源实现的直接型的加热系统，以这样的方式使得出于固定的目的，通过在单个表面部分上接触来进行，以选择性的方式加热叠置到所述BC(304)上的所述封装和介电多层元件(308)。6.根据权利要求1至4所述的系统(10)，其中所述自动拾取装置(126)包括直通型开口和借助于与其结合的至少一个外部辐射源实现的间接型的加热系统，以这样的方式使得出于固定的目的，允许对应所述开口使辐射穿过以在所述第三站(113)中激活粘合。7.—种用于具有背接触结构的光伏面板(30)的导电背板(300)的制造方法(20)，所述导电背板包括集成封装和介电层，所述制造方法(20)包括工作阶段(Fl，F3-9)和控制检查(Vl，V3-4)，其中所述阶段(F5-7，V4)与封装和介电多层元件(308)的次工作过程(21)有关；所述阶段和检查(Fl，F3-9，Vl，V3-4)以如下所述的过程循环的方式构成制造方法(20a): -将导电层(302)朝上的导电背板(304)的单块板加载在托盘(130)上的工作阶段(Fl)，在所述第一站(111)中执行所述工作阶段(Fl)，从在本循环上游的板堆(110)中拿取所述导电背板的单块板； -控制位置的检查(VI)，其中存在对在所述托盘(130)上的导电背板(304)的位置进行的检测； -将有孔的封装和介电多层元件(308)校准叠置和固定在所述导电背板(304)上的工作阶段(F3)，其中执行校准叠置的子阶段(F3a)，借助于自动拾取装置(126)以同步的方式直接从次线(12)加载所述封装和介电多层元件，所述自动拾取装置(126)根据通过集成控制系统(140)所检测的相对于所述导电背板的实际位置使所述封装和介电多层元件定向，并且还执行进行固定的子阶段(F3b)，所述封装和介电多层元件(308)借助于同一自动拾取装置(126)利用压力和加热稳固地连接，仅在所述固定已经被执行的情况下释放所述封装和介电多层元件，从而获得包括集成封装和介电层的成品导电背板(300);并且其中所述加热旨在激活与所述导电背板接触的下面的热粘合剂的粘合而非使热粘合剂熔化或交联； -最终控制的检查(V3)，其中依次有如在F3中那样控制位置和连接的子检查(V3a)以及具有双向响应是/否的合规性的子检查(V3b); -将成品从所述托盘(130)卸载的工作阶段(F4)，其中根据预先的检查(V3b)可选择地存在两个子阶段(F4a，F4b);在肯定响应的情况下执行从托盘卸载(114)的子阶段(F4a)，托盘被发送至连续的运输系统(117)，并且分支到存储符合标准的产品(115)，然而，在否定响应的情况下，执行卸载(114)并且分支到存储不符合标准的产品(116)的子阶段(F4b); -在次线(12)的上游准备所述封装和介电多层元件(308)的工作阶段(F5)，参考所述次要过程(21)，依次提供切割的子阶段(F5a)、可选临时存储的子阶段(F5b)以及借助于所述自动拾取装置(126)进行拾取的子阶段(F5c); -对所述封装和介电多层元件(308)进行打孔的工作阶段(F6); -出于如在F3中那样的在所述导电背板(304)上校准叠置的目的，所述封装和介电多层元件(308)的位置和打孔的控制的检查(V4); -借助于所述自动拾取装置(126)出于如在F3中那样的校准叠置的目的而使有孔的封装和介电多层元件(308)加载同步的工作阶段(F7)。8.根据在先权利要求所述的导电背板(300)的制造方法(20)，其特征在于，所述方法(20)包括另一工作阶段(F2)和另一控制检查(Vlb，V2)以构成还包括布置用于背接线盒的接触的如下所述的制造方法(20b): -孔的存在和位置的控制的检查(VI)，其中在检测位置的子检查(Via)之后还有具有双向响应是/否的孔(310)的位置和存在的控制的子检查(Vlb); -布置用于所述背接线盒的接触的工作阶段(F2)，其中在肯定响应于所述检查(Vlb)的情况下，直接执行插入接触导电元件的子阶段(F2b)，然而在否定响应于所述检查(Vlb)的情况下，预先执行打孔(310)的子阶段(F2b);并且其中，在进行钻孔的同时，制造凹陷位置，以用于导电插入的表面集成； -如在F2中的那样工作过程的控制的检查(V2)。9.根据权利要求7和8所述的导电背板(300)的制造方法(20)，其中进行固定的子阶段(F3b)以如下方式而发生:通过接触的直接型的选择性加热，以快速可调节生长温度瞬态的方式可操作，所述瞬态在15秒和I分钟之间的时间内处于室温和150 °C之间。10.根据权利要求7和8所述的导电背板(300)的制造方法(20)，其中进行固定的子阶段(F3b)以如下方式而发生:借助于与所述自动拾取装置(126)结合的至少一个外部辐射源的间接型加热，所述自动拾取装置(126)设置有开口，以这样的方式使得允许所述辐射穿过并激活粘合。
【专利摘要】用于自动化制造用于背接触型光伏面板的具有集成封装和介电层的导电背板(300)的自动化生产系统(10)和制造方法(20a?b)。该系统包括按顺序的工作站并由与次线(12)结合的至少一个主线(11)构成，该次线(12)具有流，所述流汇至校准叠置和固定的站(113)。主线在连续运输系统上的托盘上布置和准备背支承和导电层，而包括自动拾取装置(126)的次线形成有与电接触部对应的孔的封装和介电多层元件(308)，所述自动拾取装置(126)在处理期间拿取、旋转平移和保持所述多层元件，并且仅在校准叠置固定之后进行释放。系统(10)与由彼此集成的至少四个装置(141?4)构成的特定的控制系统(140)结合，以使得能够进行校准并检查自动化过程。
【IPC分类】H01L31/18
【公开号】CN105723526
【申请号】CN201480062617
【发明人】达维德·斯波蒂, 埃莉萨·巴奇尼
【申请人】维斯幕达有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2014年11月18日
【公告号】WO2015075529A1