基板处理装置的水平调节装置及利用其的水平调节方法

基板处理装置的水平调节装置及利用其的水平调节方法
【专利摘要】本发明涉及一种基板处理装置的水平调节装置及利用其的水平调节方法。本发明的基板处理装置的水平调节装置是具备在腔室的下方且对与安装基板的晶座连接的支撑板的水平进行调节的装置，所述基板处理装置的水平调节装置的特征在于具备：第一调节单元，其使所述支撑板上下移动特定距离；及第二调节单元，其防止所述支撑板因所述腔室内部的负压而向上方移动。本发明的水平调节装置及利用其的水平调节方法可非常准确且简便地调节支撑板的水平。
【专利说明】
基板处理装置的水平调节装置及利用其的水平调节方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种基板处理装置的水平调节装置及利用其的水平调节方法。
【背景技术】
[0002] 在半导体晶片等基板（以下，称为"基板"）上形成薄膜的情况下，在内部形成有特 定空间的腔室内部具备供所述基板安装的晶座，在所述腔室的上方具备供给各种制程气体 及/或吹扫气体的气体供给部而在所述基板蒸镀薄膜。
[0003] 图12表示具有以往构造的水平调节装置的薄膜蒸镀装置10。参照图12,在腔室12 的内部具备气体供给部14及安装基板W的晶座16，从所述晶座16朝向下方延伸的延伸部18 连接到下方的升降板20。在此情况下，所述升降板20以可沿支撑杆30上下移动的方式具备。 例如，以如下方式具备:在所述支撑杆30的下方具备马达32,所述升降板20可通过根据所述 马达32的驱动而驱动的滚珠螺杆(未图示)等沿所述支撑杆30上下移动。
[0004] 所述支撑杆30固定到连接在所述腔室12的下方的支撑板40。此处，所述支撑板40 以可水平调节的方式具备在所述腔室12的下方。即，可具备：固定连接部50,其将所述支撑 板40与所述腔室12连接固定;及至少一个升降连接部60,其可实现所述支撑板40的微小的 升降调节。所述升降连接部60可包含:紧固杆62,其从所述腔室12朝向下方延伸；及一个以 上的螺母64,其紧固在所述紧固杆62。因此，在以往的构造中，通过拧紧旋松所述螺母64而 使所述支撑板40的一侧微小地升降，由此执行所述支撑板40的水平调节。
[0005] 然而，在如上所述的构造中，所述基板W的上表面与所述气体供给部14之间的距离 会对蒸镀到所述基板W的表面的薄膜的品质产生非常大的影响。即，如果支撑所述基板W的 晶座16未保持水平而所述基板W的上表面与所述气体供给部14之间的距离变得不均匀，则 无法使蒸镀到所述基板W的表面的薄膜的厚度固定而所述薄膜的品质明显下降。
[0006] 为了解决此种问题点，如上所述，在以往的构成中，在对所述晶座16连接的所述支 撑板40的水平进行调节的情况下，作业人员手动地旋转所述螺母64,由此调节所述支撑板 40的水平。然而，此种方法是手动地进行动作，因此存在因作业人员的熟练度及作业技术而 水平调节程度不同的问题点。另外，所述以往的方法是由作业人员直接手动地进行调节，因 此存在难以实现微小调节，进而水平调节准确度非常低的问题点。

【发明内容】

[0007] [发明欲解决的课题]
[0008] 为了解决如上所述的问题点，本发明的目的在于提供一种可非常准确且简便地调 节所述支撑板的水平的水平调节装置。
[0009] 进而，本发明的目的在于提供一种在调节所述支撑板的水平的情况下，可非常精 密地实现微小调节的水平调节装置。
[0010][解决课题的手段]
[0011]如上所述的本发明的目的由基板处理装置的水平调节装置达成，其是具备在腔室 的下方且对与安装基板的晶座连接的支撑板的水平进行调节的装置，所述基板处理装置的 水平调节装置的特征在于具备:第一调节单元，其使所述支撑板上下移动特定距离;及第二 调节单元，其防止所述支撑板因所述腔室的内部的负压而向上方移动。
[0012] 此处，所述第一调节单元及第二调节单元中的至少一个可具备：凸轮构件，其对所 述支撑板施加垂直方向的力;及驱动部，其具备旋转轴，所述旋转轴以与所述凸轮构件的旋 转中心隔开特定距离的方式与所述凸轮构件连接而使所述凸轮构件旋转。
[0013] 另外，基板处理装置的水平调节装置还可具备轴承部，所述轴承部具备在所述凸 轮构件与所述支撑板之间，包覆所述凸轮构件的外周，减少与所述凸轮构件的摩擦。基板处 理装置的水平调节装置还可具备推动杆，所述推动杆的一端与所述轴承部的外周相接，通 过所述轴承部的旋转而使所述支撑板升降。基板处理装置的水平调节装置还可具备导引所 述推动杆的上下移动的线性衬套。
[0014] 另一方面，在所述第一调节单元及第二调节单元均具备所述凸轮构件及驱动部的 情况下，所述第一调节单元的驱动部与所述第二调节单元的驱动部可同步化而使所述支撑 板升降。另外，所述第一调节单元及第二调节单元中的任一者可包含弹簧构件。
[0015] 另一方面，在所述第二调节单元包含所述弹簧构件的情况下，弹簧构件的弹力大 于从所述支撑板因所述腔室的内部的负压而被拉升到上方的力除去所述水平调节装置的 负重的外力，小于通过所述第一调节单元而使所述支撑板向上方移动的力。另外，在所述第 一调节单元包含所述弹簧构件的情况下，所述弹簧构件的弹力大于所述水平调节装置的负 重，且小于通过所述第二调节单元而使所述支撑板向下方移动的力。
[0016] 另一方面，如上所述的本发明的目的由基板处理装置的水平调节方法达成，其是 具备与安装基板的晶座连接的支撑板、对所述支撑板施加特定的力的凸轮构件、及具备以 与所述凸轮构件的旋转中心隔开特定距离的方式与所述凸轮构件连接而使所述凸轮构件 旋转的旋转轴的驱动部的水平调节装置的水平调节方法，上述水平调节装置的水平调节方 法的特征在于包含如下步骤:将通过所述旋转轴的旋转而所述旋转轴与所述凸轮构件的旋 转中心呈水平的情况设定为基准高度;所述旋转轴在所述基准高度向正方向或反方向旋 转，而所述旋转轴的旋转角度的范围小于180° ;及使所述旋转轴向正方向或反方向中的任 一方向旋转而使所述支撑板升降。
[0017] 此处，通过所述旋转轴的旋转形成的所述支撑板的高度调节的范围可小于所述旋 转轴与所述凸轮构件的旋转中心相隔距离的2倍。
[0018] 另一方面，在设定所述基准高度的步骤前，还可包含将所述基板安装到所述晶座 的上表面而上升到制程高度。
[0019][发明的效果]
[0020] 根据具有上述构成的本发明的水平调节装置，可非常准确且简便地调节所述支撑 板的水平。
[0021] 进而，根据本发明，在调节所述支撑板的水平的情况下，可非常精密地实现微小调 To
【附图说明】
[0022] 图1是表示本发明的一实施例的水平调节装置具备在腔室的下方的示意图。
[0023]图2是所述水平调节装置的立体图。
[0024]图3是沿图2的"ΙΙΙ-ΙΙΓ线的剖面图。
[0025] 图4及图5是表示不同的实施例的水平调节装置的剖面图。
[0026] 图6是表示所述水平调节装置的旋转轴的旋转角度与所述支撑板的升降距离的图 表。
[0027] 图7至图9是表示根据所述旋转轴的旋转角度形成的所述旋转轴与所述凸轮构件 的旋转中心的关系的图。
[0028] 图10是表示图6中的基准高度呈所述旋转轴的相位脱离90°的状态情况的图表。
[0029] 图11(A)、图11(B)是用以说明本发明的水平调节方法的基板处理装置的概略图。
[0030] 图12是表示具备以往构造的水平调节装置的基板处理装置的图。
【具体实施方式】
[0031] 以下，参照附图，详细地观察本发明的各种实施例的水平调节装置。
[0032] 图1表示本发明的一实施例的水平调节装置100具备在腔室12的下方的示意图，图 2是所述水平调节装置100的立体图。在图1中，对于腔室12、支撑板40、支撑杆30、晶座16等 的连接构造的说明已在【背景技术】中进行了详述，因此省略重复说明。
[0033] 参照图1及图2,所述水平调节装置100可具备:第一调节单元102,其使所述支撑板 40上下移动特定距离;及第二调节单元104,其防止所述支撑板40因所述腔室12的内部的负 压而向上方移动。
[0034] 即，所述第一调节单元102为了像下述内容一样执行所述支撑板40的水平调节而 朝向所述支撑板40上下移动。其中，所述支撑板40通过支撑杆30而与所述晶座16连接，所述 晶座16位于所述腔室12的内部。在此情况下，如果为了进行蒸镀制程等而将所述腔室12的 内部保持为特定的真空状态，则会在所述腔室12的内部产生负压而所述晶座16因所述负压 向上方上升。此种上升作用会改变所述晶座16与所述腔室12的内部的气体供给部14之间的 距离。因此，在所述腔室12的内部产生负压的情况下，所述第二调节单元104防止所述支撑 板40上升，由此防止与所述支撑板40连接的所述晶座16上升而保持所述晶座16与所述气体 供给部14之间的距离。
[0035]如图1及图2所示，所述第一调节单元102具备在连接到所述腔室12的下方的壳体 110。所述壳体110固定到所述腔室12的下方，形成供所述支撑板40的一侧插入的沟槽部 112。在所述支撑板40的一侧插入在所述沟槽部112的状态下，通过所述第一调节单元102而 使所述支撑板40微小地上下移动、或通过第二调节单元104防止所述支撑板40上升而固定 所述支撑板40的高度。
[0036]图3是沿图2的"ΙΙΙ-ΙΙΓ线的剖面图。
[0037]参照图3,所述第一调节单元102具备：凸轮构件130,其对所述支撑板40施加特定 的力;及驱动部120,其具备旋转轴122,所述旋转轴122以与所述凸轮构件130的旋转中心隔 开特定距离的方式与所述凸轮构件130连接而使所述凸轮构件130旋转。
[0038]在所述壳体110具备如马达的驱动部120,从所述驱动部120延伸的旋转轴122连接 到所述凸轮构件130。此时，所述凸轮构件130的旋转中心与所述驱动部120的旋转轴122以 隔开特定距离d的方式连接。在图3中，(1)线为从所述驱动部120的旋转轴122的中心延伸的 假想线，(β)线相当于从所述凸轮构件130的旋转中心延伸的假想线。
[0039] 即，在远离所述凸轮构件130的旋转中心特定距离处连接所述驱动部120的旋转轴 122,而并非在所述凸轮构件130的旋转中心连接所述驱动部120的旋转轴122。在如上所述 的构造中，在通过所述驱动部120的驱动而所述旋转轴122进行旋转的情况下，所述凸轮构 件130也连动地进行旋转。在此情况下，所述凸轮构件130的旋转中心以与所述旋转轴122的 中心隔开的方式定位，因此在所述凸轮构件130进行旋转的情况下，所述凸轮构件130的外 周与所述旋转轴122的距离发生变化。即，在所述凸轮构件130进行旋转的情况下，所述凸轮 构件130的外周形成与所述旋转轴122的距离发生变化的不规则的轨迹，而并非形成固定的 圆形轨迹。因此，在所述凸轮构件130的外周与所述旋转轴122的距离相对变远的情况下，可 使所述支撑板40向上方上升，相反地，在所述凸轮构件130的外周与所述旋转轴122的距离 相对变短的情况下，所述支撑板40向下方下降。
[0040] 此时，还可具备轴承部140,所述轴承部140具备在所述凸轮构件130与所述支撑板 40之间，包覆所述凸轮构件130的外周，对所述支撑板40施加特定的力。所述轴承部140防止 所述凸轮构件130直接与下文将述的推动杆150接触而防止所述凸轮构件130或所述推动杆 150磨损。
[0041] 进而，所述水平调节装置100还可具备推动杆150,所述推动杆150的一端与所述轴 承部140的外周相接而通过所述轴承部140的旋转对所述支撑板40施加特定的力。
[0042] 所述推动杆150以可贯通线性衬套（linear bush)160而上下移动的方式具备，所 述线性衬套160贯通具备在所述壳体110的另一侧的开口部114。在所述推动杆150通过所述 凸轮构件130的旋转而上下移动的情况下，所述线性衬套160导引所述推动杆150的上下移 动。因此，在通过所述凸轮构件130的旋转而所述轴承部140-同旋转的情况下，所述推动杆 150上下移动而使所述支撑板40升降。
[0043]另外，所述推动杆150支撑所述支撑板40而防止所述支撑板40下垂。即，在所述凸 轮构件130不进行旋转的情况下，所述凸轮构件130与所述旋转轴122衔接固定，因此所述推 动杆150的上端部高度固定，可支撑所述支撑板40而防止下垂。
[0044]另一方面，在所述凸轮构件130与所述旋转轴122之间可定位减速器124。所述减速 器124使所述旋转轴122的旋转力下降并传递到所述凸轮构件130。在此情况下，可与所述支 撑板40可升降的最大距离对应地确定所述减速器124的减速比率。
[0045] 图4表示其他实施例的水平调节装置200。
[0046] 参照图4，在本实施例中，省略所述图3的推动杆150的构成，所述轴承部140直接使 所述支撑板40升降。在此情况下，所述轴承部140支撑从所述支撑板40延伸的延伸部42。在 本实施例的情况下，具有如下优点：省略推动杆150与线性衬套160的构成而所述水平调节 装置100的构成变得更简单，可减少所述水平调节装置100的体积。
[0047] 另一方面，在所述图2及图3中，所述第二调节单元104可包含弹簧构件190。
[0048]例如，如图2及图3所示，可具备上下贯穿所述壳体110的沟槽部112的固定杆180， 可在所述固定杆180的上方具备所述弹簧构件190。此时，可在所述支撑板40形成供所述固 定杆180贯通的贯通孔46,所述弹簧构件190向下方对所述支撑板40加压。所述弹簧构件190 以如下方式构成:在像上述内容一样在所述腔室12的内部产生负压的情况下，防止所述晶 座16及所述支撑板40向上方移动。如上所述的构成仅为一例，当然也可设为如下构成:省略 所述固定杆的构成，所述弹簧构件直接结合到所述壳体而对所述支撑板加压。
[0049] 因此，所述弹簧构件190的弹力应以如下方式构成:大于从所述支撑板40因所述负 压而被拉升到上方的力除去所述水平调节装置100的负重的外力。另外，所述弹簧构件190 的弹力应小于通过所述第一调节单元102而使所述支撑板40向上方移动的力。其原因在于， 如果所述弹簧构件190的弹力大于通过所述第一调节单元102而使所述支撑板40向上方移 动的力，则在通过所述第一调节单元102而向上推动所述支撑板40的情况下，因所述弹簧构 件190的弹力而所述支撑板40也不会向上方移动。
[0050] 另一方面，在上述实施例中，对所述第一调节单元102包含凸轮构件130、所述第二 调节单元104包含弹簧构件190的构成进行了说明，但本发明的实施例并不限定于此。
[0051] 即，所述第一调节单元102及第二调节单元104中的至少一者可包含所述凸轮构件 130的构成，在所述第一调节单元102及第二调节单元104中的任一者包含所述凸轮构件130 的构成的情况下，另一者可包含所述弹簧构件190。
[0052] 图5表示呈所述第一调节单元1020包含弹簧构件1900、所述第二调节单元1040包 含凸轮构件1300及轴承部1400的构成的其他实施例的水平调节装置300。
[0053]在此情况下，所述第一调节单元1020的弹簧构件1900持续向上方对所述支撑板40 的延伸部420加压而防止所述支撑板40下垂。另外，在所述第二调节单元1040的凸轮构件 1300及轴承部1400不进行旋转的情况下，防止所述支撑板40上升，在所述凸轮构件1300及 轴承部1400进行旋转的情况下，所述支撑板40上下移动。如果通过所述凸轮构件1300的旋 转而所述凸轮构件1300的中心位于较所述驱动部1200的旋转轴更下方，则通过所述轴承部 1400而向下方对所述支撑板40加压，所述支撑板40克服所述弹簧构件1900的弹力而下降。 相反地，如果通过所述凸轮构件1300的旋转而所述凸轮构件1300的中心位于较所述驱动部 1200的旋转轴更上侧，则因所述弹簧构件1900的弹力而所述支撑板40上升。在此情况下，所 述弹簧构件1900的弹力大于所述水平调节装置的负重，小于通过所述第二调节单元1040而 使所述支撑板40向下方移动的力。另一方面，虽未在附图中图示，但在呈所述第一调节单元 102及第二调节单元104均包含所述凸轮构件130的构成的情况下，所述第一调节单元102的 驱动部与所述第二调节单元104的驱动部可同步化(synchronization)而彼此驱动。
[0054] 即，在所述第一调节单元102及第二调节单元104均包含所述凸轮构件130的情况 下，在为了实现下方的所述第一调节单元102使所述支撑板40向上方移动而所述驱动部120 进行旋转时，所述第二调节单元104的驱动部120同步化而驱动，以便可使所述支撑板40向 上方移动。在所述第一调节单元102的驱动部120驱动而向上方推动所述支撑板40的情况 下，如果所述第二调节单元104不进行驱动、或所述第二调节单元104向下方推动所述支撑 板40,则所述支撑板40不会向上方移动。在通过所述第一调节单元102而使所述支撑板40向 下方移动的情况下也相同。因此，所述第一调节单元102与第二调节单元104彼此同步化地 驱动而使所述支撑板40上下移动，进而，在移动后固定所述支撑板40的高度，以便所述支撑 板40不会因所述腔室12的内部的负压而向上方移动。
[0055]以下，观察为了通过具有图3的构成的水平调节装置100调节所述支撑板40的水平 而使所述支撑板40上下移动的水平调节方法。图6表示所述水平调节装置100的第一调节单 元102所包含的驱动部120的旋转轴122的旋转角度与所述支撑板40的升降距离，图7至图9 表示根据所述旋转轴122的旋转角度形成的所述旋转轴122与所述凸轮构件130的旋转中心 132的关系。在图6中，横轴表示所述旋转轴122的旋转角度(°)，纵轴表示所述支撑板40的升 降距离(mm)。图7表示在图6中所述旋转轴122的相位向顺时针方向旋转0°的情况，图8表示 在图6中所述旋转轴122的相位向顺时针方向旋转90°的情况，图9表示在图6中所述旋转轴 122的相位向顺时针方向旋转180°的情况。在图7至图9中，方便起见假设所述旋转轴122向 顺时针方向旋转的情况而进行说明，但当然也可向相反方向旋转。
[0056]参照图6及图7至图9,所述水平调节方法包含如下步骤:将通过所述旋转轴122的 旋转而所述旋转轴122与所述凸轮构件130的旋转中心呈水平的情况设定为基准高度;所述 旋转轴122在所述基准高度向正方向或反方向旋转，而所述旋转轴122的旋转角度的范围小 于180°的步骤;及使所述旋转轴122向正方向或反方向中的任一方向旋转而使所述支撑板 40升降。
[0057]首先，将通过所述旋转轴122的旋转而所述旋转轴122与所述凸轮构件130的旋转 中心呈水平的情况设定为基准高度。所述图8为所述旋转轴122与所述凸轮构件130的旋转 中心132彼此呈水平的状态，在此情况下，将通过所述凸轮构件130形成的所述支撑板40的 高度设定为基准高度。
[0058]另一方面，在所述图7中，所述旋转轴122与所述凸轮构件130的旋转中心132彼此 垂直地排列，所述旋转中心132位于所述旋转轴122的下方。在此情况下，与所述支撑板40接 触的所述凸轮构件130的外周位于所述基准高度的下方，在此情况下，所述支撑板40位于所 述基准高度的下方。此时，所述支撑板40与所述基准高度之间的距离与所述旋转轴122与所 述旋转中心的相隔距离d相同。
[0059] 在此种状态下，如果所述旋转轴122进一步向顺时针方向旋转90°而达到图8的状 态，则所述旋转轴122与所述旋转中心132彼此水平地排列，所述旋转中心132与所述旋转轴 122位于相同的高度。在此情况下，与所述支撑板40接触的所述凸轮构件130的外周处于所 述基准高度而所述支撑板40位于所述基准高度。
[0060] 在此种状态下，如果所述旋转轴122进一步向顺时针方向旋转90°而达到图9的状 态，则所述旋转轴122与所述旋转中心132彼此垂直地排列，所述旋转中心132位于所述旋转 轴122的上方。在此情况下，与所述支撑板40接触的所述凸轮构件130的外周超过所述基准 高度而使所述支撑板40向上方移动。此时，所述支撑板40与所述基准高度之间的距离、与所 述旋转轴122与所述旋转中心132的相隔距离d相同。
[0061] 如上所述，将通过所述旋转轴122的旋转而所述旋转轴122与所述凸轮构件130的 旋转中心呈水平的情况(在图6中所述旋转轴的相位位于90°或270°的情况)设定为基准高 度的原因在于，在使所述支撑板40上下移动的情况下，使通过所述旋转轴122的旋转形成的 所述支撑板40的高度调节范围处于所述支撑板40的最高点与最低点之间。
[0062] 即，在所述旋转轴122在所述基准高度向正方向或反方向旋转的情况下，如果以小 于180°的方式设定所述旋转轴122的旋转角度的范围、或如果以小于所述旋转轴122与所述 凸轮构件130的旋转中心142相隔的距离的2倍的方式设定通过所述旋转轴122的旋转形成 的所述支撑板40的高度调节范围，则如图6所示，所述支撑板40的高度调节范围位于所述支 撑板40的最高点与最低点之间。
[0063]例如，在图6中所述旋转轴122与所述凸轮构件130的旋转中心142的相隔距离为 1.5mm的情况下，所述支撑板40的最高点与最低点之间的距离为相当于所述相隔距离的两 倍的3.Omm，所述高度调节范围可设定为2.Omm，在所述高度调节范围的两侧，至所述最高点 与最低点为止分别提供〇 · 5mm的裕度(margin) 〇
[0064]然而，在设定所述基准高度的情况下，现实中难以将所述旋转轴122与所述凸轮构 件130的旋转中心呈水平的情况(在图6中所述旋转轴的相位位于90°或270°的情况)准确地 设定为基准高度。因此，如图10所示，如果将所述旋转轴122的相位脱离90°的情况设定为基 准高度，将所述旋转轴122的旋转角度的范围设定为180°，则所述支撑板40的高度调节范围 脱离所述支撑板40的最高点与最低点之间。即，在为了使所述支撑板40最大限度地上升而 使所述旋转轴122旋转的情况下，所述旋转轴122的旋转角度的范围超过所述支撑板40达到 最高点的180°。在此情况下，即便使所述旋转轴122的相位旋转180°以上，所述支撑板40也 不会进一步上升，反而会在所述旋转轴122的相位超过180°的瞬间开始下降。因此，在通过 控制所述旋转轴122的驱动调节所述支撑板40的高度而对所述支撑板40的水平进行调节的 情况下，无法恰当地实现水平调节。
[0065]在像上述内容一样设定所述旋转轴122的旋转角度范围或所述支撑板40的高度调 节范围后，使所述旋转轴122向正方向或反方向中的任一方向旋转而使所述支撑板40升降。 在通过所述旋转轴122的旋转而所述支撑板40上升或下降的情况下，利用测定工具、例如校 准治具(ca 1 ibration j ig)等测定所述晶座16与气体供给部14之间的距离而固定地保持所 述晶座16与气体供给部14之间的距离。
[0066]另一方面，图11(A)、图11(B)是用以说明本发明的水平调节方法的基板处理装置 的概略图。
[0067]图11(A)表示基板W进入到所述腔室12的内部而在顶升销17的上端部安装基板W的 所谓的"顶升位置(lift position)"，图11(B)表示所述基板W安装到所述晶座16的上表面 而上升到制程位置的所谓的"处理位置(process position)"的状态。
[0068]在所述晶座16在所述顶升位置与处理位置之间上下移动的情况下，只有准确地沿 垂直方向移动，所述基板W才能准确地安装到所述顶升销17上。如果在所述顶升位置、即在 所述基板W安装在所述顶升销17的上端部的状态下执行所述水平调节方法，则所述晶座16 以歪斜的状态向上方移动而不会准确地沿垂直方向上升。因此，所述基板W的位置以歪斜的 状态上升而无法顺利地进行后续制程。因此，在设定所述基准高度的步骤前，还可包含所述 基板W安装到所述晶座16的上表面而上升到所述制程高度的步骤。即，可在所述基板W位于 所述处理位置的情况下执行所述水平调节方法。
[0069] 另外，在所述处理位置执行所述水平调节方法而后续制程结束的情况下，在所述 基板下降到所述顶升位置前，所述晶座16需恢复到执行所述水平调节方法前的水平状态。 其原因在于，只有像上述内容一样所述晶座16的状态恢复到原来的状态，所述晶座16才能 准确地沿垂直方向下降而在所述顶升销17上准确地安装所述基板W。
[0070] 另一方面，可在所述各基板W进入到所述腔室12的情况下、或在对所述基板W的多 个处理制程中的任一制程中执行所述水平调节方法。另外，所述水平调节方法不仅可应用 于固定地保持所述晶座16与所述气体供给部14之间的距离的情况，而且也可应用于刻意地 使所述晶座16与所述气体供给部14之间的距离不同而使所述基板W的特定区域的处理结果 不同的情况。
[0071]以上，参照本发明的优选的实施例进行了说明，但本技术领域的技术人员可在不 脱离随附的技术方案中所记载的本发明的思想及区域的范围内对本发明实施各种修正及 变更。因此，只要变形的实施例基本上包含本发明的技术方案的构成要素，则应视为均包含 在本发明的技术范畴内。
【主权项】
1. 一种基板处理装置的水平调节装置，其是具备在腔室的下方且对与安装基板的晶座 连接的支撑板的水平进行调节的装置，所述基板处理装置的水平调节装置的特征在于具 备： 第一调节单元，其使所述支撑板上下移动特定距离;及 第二调节单元，其防止所述支撑板因所述腔室的内部的负压而向上方移动。2. 根据权利要求1所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于，所述第一调节单 元及所述第二调节单元中的至少一个具备： 凸轮构件，其对所述支撑板施加垂直方向的力;及 驱动部，其具备旋转轴，所述旋转轴以与所述凸轮构件的旋转中心隔开特定距离的方 式与所述凸轮构件连接而使所述凸轮构件旋转。3. 根据权利要求2所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于： 还具备轴承部，所述轴承部具备在所述凸轮构件与所述支撑板之间，包覆所述凸轮构 件的外周，使与所述凸轮构件的摩擦减少。4. 根据权利要求3所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于： 还具备推动杆，所述推动杆的一端与所述轴承部的外周相接，通过所述轴承部的旋转 而使所述支撑板升降。5. 根据权利要求4所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于： 还具备线性衬套，其导引所述推动杆的上下移动。6. 根据权利要求2所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于： 在所述第一调节单元及所述第二调节单元均具备所述凸轮构件与所述驱动部的情况 下，所述第一调节单元的所述驱动部与所述第二调节单元的所述驱动部同步化而使所述支 撑板升降。7. 根据权利要求1所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于： 所述第一调节单元及第二调节单元中的任一者包含弹簧构件。8. 根据权利要求7所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于： 在所述第二调节单元包含所述弹簧构件的情况下，所述弹簧构件的弹力大于从所述支 撑板因所述腔室的内部的负压而被拉升到上方的力除去所述水平调节装置的负重的外力， 小于通过所述第一调节单元而使所述支撑板向上方移动的力。9. 根据权利要求7所述的基板处理装置的水平调节装置，其特征在于： 在所述第一调节单元包含所述弹簧构件的情况下，所述弹簧构件的弹力大于所述水平 调节装置的负重，小于通过所述第二调节单元而使所述支撑板向下方移动的力。10. -种基板处理装置的水平调节方法，其是具备与安装基板的晶座连接的支撑板、对 所述支撑板施加特定的力的凸轮构件、及具备以与所述凸轮构件的旋转中心隔开特定距离 的方式与所述凸轮构件连接而使所述凸轮构件旋转的旋转轴的驱动部的水平调节装置的 水平调节方法，所述基板处理装置的水平调节方法的特征在于包含： 将通过所述旋转轴的旋转而所述旋转轴与所述凸轮构件的所述旋转中心呈水平的情 况设定为基准高度； 所述旋转轴在所述基准高度向正方向或反方向旋转，而所述旋转轴的旋转角度的范围 小于180° ;及 使所述旋转轴向所述正方向或所述反方向中的任一方向旋转而使所述支撑板升降。11. 根据权利要求10所述的基板处理装置的水平调节方法，其特征在于： 通过所述旋转轴的旋转形成的所述支撑板的高度调节范围小于所述旋转轴与所述凸 轮构件的所述旋转中心的相隔距离的2倍。12. 根据权利要求10所述的基板处理装置的水平调节方法，其特征在于： 在设定所述基准高度前，还包含将所述基板安装到所述晶座的上表面而上升到制程高 度。
【文档编号】H01L21/67GK105990192SQ201610146209
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】尹炳浩, 张琼镐, 盧熙成, 崔落句, 全商熙
【申请人】Tes股份有限公司