一种半导体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种半导体结构。
【背景技术】
[0002]随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，半导体功率器件又称电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片。
[0003]现有的半导体结构不带有防护罩，致使灰尘损伤半导体结构上的电子元件，降低了其使用寿命。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种半导体结构。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]一种半导体结构，包括塑料封装体，从塑料封装体的底侧伸出的引线柱，以及与塑料封装体相连接的安装体，所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧，所述塑料封装体的外壁两侧设置有连接柱，且所述连接柱固定安装在塑料封装体的侧端，所述连接柱上通过销轴活动安装有防护罩。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述引线柱的个数为三个，且所述引线柱通过螺纹安装在塑料封装体的底侧。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，在所述安装体的中间位置开设有安装孔，所述安装孔为圆孔，在安装孔的内壁上设置有一弹性层。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，在所述塑料封装体上开设有固定孔，所述固定孔的截面呈圆形。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、设计合理，通过设置有防护罩，能够防止灰尘落入到半导体上，有效地提高了半导体的使用寿命。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:10-塑料封装体；20_引线柱；30_安装体；40_安装孔；50_弹性层；60_固定孔；70_连接柱；80_销轴；90_防护罩。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]所述一种半导体结构，包括塑料封装体10，从塑料封装体10的底侧伸出的引线柱20，以及与塑料封装体10相连接的安装体30，所述安装体30与引线柱20分别位于塑料封装体10的不同侧，所述塑料封装体10的外壁两侧设置有连接柱70，且所述连接柱70固定安装在塑料封装体10的侧端，所述连接柱70上通过销轴80活动安装有防护罩90。通过设置有防护罩，能够防止灰尘落入到半导体上，有效地提高了半导体的使用寿命。
[0016]在所述安装体30的中间位置开设有安装孔40，所述安装孔40为圆孔，在安装孔40的内壁上设置有一弹性层50，在所述塑料封装体10上开设有固定孔60，所述固定孔60的截面呈圆形。
[0017]所述引线柱20的个数为三个，且所述引线柱20通过螺纹安装在塑料封装体10的底侧。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体结构，包括塑料封装体(10)，从塑料封装体(10)的底侧伸出的引线柱(20),以及与塑料封装体(10)相连接的安装体(30)，所述安装体(30)与引线柱(20)分别位于塑料封装体(10)的不同侧，其特征在于:所述塑料封装体(10)的外壁两侧设置有连接柱(70),且所述连接柱(70)固定安装在塑料封装体(10)的侧端，所述连接柱(70)上通过销轴(80)活动安装有防护罩(90)。2.根据权利要求1所述的一种半导体结构，其特征在于:所述引线柱(20)的个数为三个，且所述引线柱(20 )通过螺纹安装在塑料封装体(10 )的底侧。3.根据权利要求1所述的一种半导体结构，其特征在于:在所述安装体(30)的中间位置开设有安装孔(40)，所述安装孔(40)为圆孔，在安装孔(40)的内壁上设置有一弹性层(50)。4.根据权利要求3所述的一种半导体结构，其特征在于:在所述塑料封装体(10)上开设有固定孔(60)，所述固定孔(60)的截面呈圆形。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体结构，包括塑料封装体，从塑料封装体的底侧伸出的引线柱，以及与塑料封装体相连接的安装体，所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧，所述塑料封装体的外壁两侧设置有连接柱，且所述连接柱固定安装在塑料封装体的侧端，所述连接柱上通过销轴活动安装有防护罩。本实用新型结构简单、设计合理，通过设置有防护罩，能够防止灰尘落入到半导体上，有效地提高了半导体的使用寿命。
【IPC分类】H01L23/16
【公开号】CN204760371
【申请号】CN201520381863
【发明人】寿建儿
【申请人】杭州华泽医药科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月6日