一种电子封装工装夹具的制作方法

文档序号:9188402阅读:324来源:国知局
一种电子封装工装夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子封装工装夹具,应用于电子封装加工领域。
【背景技术】
[0002]在电子封装加工的过程中,需要使用精雕机对电子封装筋的尺寸以及内径的尺寸进行加工,但是,只能将电子封装一个一个放在精雕机上进行加工,即一次只能加工一个,因此速度比较慢,效率低。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术方案的缺陷,本实用新型公开了一种使用方便、速度快、效率高的电子封装工装夹具。
[0004]本实用新型公开了一种电子封装工装夹具,包括:底板、圆形凹槽、定位孔、定位销、压板、压紧螺栓,所述的底板的上表面沿纵向方向均匀开有多个圆形凹槽,所述的圆形凹槽的大小与电子封装的大小相同,所述的圆形凹槽内与电子封装的圆孔相对应的位置开有大小相同的定位孔,且三个定位销插入到其中的三个定位孔内,且每一个圆形凹槽的左右两侧分别设有一个压紧螺栓,所述的压紧螺栓的螺杆穿过压板旋进底板内,且压紧螺栓的螺母将压板压紧在底板上。
[0005]由于采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益优点:
[0006]1、使用方便;
[0007]2、加工速度快。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型一种电子封装工装夹具的俯视结构示意图。
[0009]其中:1-底板;2_圆形凹槽;3_定位孔;4_定位销;5_压板;6_压紧螺栓。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示,本实用新型公开了一种电子封装工装夹具,包括:底板1、圆形凹槽2、定位孔3、定位销4、压板5、压紧螺栓6,所述的底板I的上表面沿纵向方向均匀开有多个圆形凹槽2,所述的圆形凹槽2的大小与电子封装的大小相同,所述的圆形凹槽2内与电子封装的圆孔相对应的位置开有大小相同的定位孔3,且三个定位销4插入到其中的三个定位孔3内,且每一个圆形凹槽2的左右两侧分别设有一个压紧螺栓6,所述的压紧螺栓6的螺杆穿过压板5旋进底板I内,且压紧螺栓6的螺母将压板5压紧在底板I上。
[0011]本实用新型是这样实施的:将电子封装放进圆形凹槽2内,将电子封装上的圆孔对准与之对应的圆形凹槽2内的定位孔3,取出三个定位销4,并将每一个定位销4穿过电子封装上的圆孔插入到一个定位孔3内,这样电子封装则被定位住,将左侧的压板5的右端旋转到电子封装左侧的上方,将右侧的压板5的左端旋转到电子封装右侧的上方,通过旋转圆形凹槽2左右两侧的压紧螺栓6下压压板5直到左右两侧的压板5将电子封装的左右两侧紧紧的压紧在圆形凹槽2内为止,同样的方法,将其他电子封装压紧在其它圆形凹槽2内,然后将底板I拿起放入精雕机中进行加工,使用比较方便,而且这样可以一次性同时加工多个电子封装,因此加工速度快,效率高。
[0012]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换;而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
【主权项】
1.一种电子封装工装夹具,包括:底板、圆形凹槽、定位孔、定位销、压板、压紧螺栓,其特征在于:所述的底板的上表面沿纵向方向均匀开有多个圆形凹槽,所述的圆形凹槽的大小与电子封装的大小相同,所述的圆形凹槽内与电子封装的圆孔相对应的位置开有大小相同的定位孔,且三个定位销插入到其中的三个定位孔内,且每一个圆形凹槽的左右两侧分别设有一个压紧螺栓,所述的压紧螺栓的螺杆穿过压板旋进底板内,且压紧螺栓的螺母将压板压紧在底板上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子封装工装夹具,包括:底板、圆形凹槽、定位孔、定位销、压板、压紧螺栓,所述的底板的上表面沿纵向方向均匀开有多个圆形凹槽,所述的圆形凹槽的大小与电子封装的大小相同,所述的圆形凹槽内与电子封装的圆孔相对应的位置开有大小相同的定位孔,且三个定位销插入到其中的三个定位孔内,且每一个圆形凹槽的左右两侧分别设有一个压紧螺栓,所述的压紧螺栓的螺杆穿过压板旋进底板内,且压紧螺栓的螺母将压板压紧在底板上。本实用新型具有使用方便、加工速度快等优点。
【IPC分类】H01L21/687, H01L21/68
【公开号】CN204857694
【申请号】CN201520123055
【发明人】崔闪闪
【申请人】合肥品特电子有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年3月3日
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