>[0086] W2 /W2' 宽度。。
【具体实施方式】
[0087] 参照图1、图2、图3及图4,系本实用新型之插座电连接器100的实施例，图1为 外观示意图（一)，图2为分解示意图，图3为第一平板端子与第二平板端子之分解示意图， 图4为外观示意图(二)。本实施例之插座电连接器100为以沉板方式与电路板8结合作说 明，即电路板8 -侧端缘形成破孔造型，而插座电连接器100位于该破孔并延伸接合在电路 板8侧端的安装方式，但不以此为限。在一些实施态样中，插座电连接器100可以直接焊接 在电路板8表面的结合方式，即电路板8不必额外在一侧端缘形成破孔供插座电连接器100 安装的造型，且插座电连接器100内部零件亦不必相对改变构形而可在电路板8表面的任 意位置安装而电性连接。在此，插座电连接器1〇〇为符合USBType-C连接介面规格，插座 电连接器100包含屏蔽外壳11、第一端子模组2a及第二端子模组2b。
[0088] 参照图1、图2、图4,屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11包含本体111与一 形成于本体111内部之容置槽112,在此，本体111为一环形壁结构14而在内部形成容置 槽112。然而，屏蔽外壳11为多件式结构所组成时，本体111进一步包括有内壳121与盖 板122,而内壳121为一环形壁结构14并套接第一绝缘体21外部，盖板122为一环形壁结 构14以套接方式结合在内壳121外部，但非以此为限。在一些实施态样中，盖板122进一 步可为一半环形壁结构，半环形壁结构的截面概呈π形外观的外壳，半环形壁结构覆盖结 合在内壳121上方与两侧而作为一外层壳体结构。
[0089] 参照图4及图5,屏蔽外壳11包含后盖板15,该后盖板15自该本体111后侧延伸， 该后盖板15包括一挡板151、形成于该挡板151表面的孔洞153或一个孔洞153,孔洞53 的数量与位置可以对应或非对应于各第二焊接段416的数量与位置设置（图8所示之孔洞 53对应第二焊接段416,图8B所示之孔洞53非对应第二焊接段416而是对应两第二焊接 段416之间)，并且，孔洞53的宽度可小于、大于或等于第二焊接段416的宽度（图8A为孔洞 53的宽度大于第二焊接段416的宽度)。从各孔洞53检视各第二焊接段416时，避免各第 二焊接段416被各第一焊接段316遮挡，让观视者清楚看到各第二焊接段416与电路板8上 各接点81焊接状况，检视各第二焊接段416与电路板8上之各接点81是否确实接触，以及 各第二焊接段416上的焊锡之间是否相互接触而短路，当发现焊接失误情况可快速进行重 工的效果，检视也就是，从各孔洞53观看到呈表面组装型式（SurfaceMountTechnology， SMT)接脚的各第二焊接段416与电路板8的各接点81是否确实焊接或者是否须再进行补 焊的动作。此外，因各第二焊接段416的位置在后侧板块25的下方，若在后盖板5上无孔 洞53的设计，插座电连接器100结合在电路板8上时，观视者无法从任何位置清楚检视各 第二焊接段416与电路板8上各接点81焊接状况。
[0090] 在此，后盖板5为设置在盖板122的后侧，但非以此为限，在一些实施态样中，后盖 板5可设置在内壳121的后侧并省略盖板122结构的设计，以增加适用的范围且节省成本 的效果。并且，屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型之插接框口 113,插接框口 113与容置槽 112相连通。
[0091] 参照图2、图3及图5、图10及图11A，端子座2包括有第一端子模组2a及第二端 子模组2b。本实施例中，第一端子模组2a设置于屏蔽外壳11之容置槽112内，第一端子 模组2a包含第一绝缘体21、第一平板端子31，第一绝缘体21包括第一设置区213及观视 缺口 215,第一设置区213位于第一绝缘体21后方底部的部位，各第一平板端子31设置于 第一绝缘体21，第一平板端子31包括第一焊接段316,各第一焊接段316延伸出第一绝缘 体21后方，各第一焊接段316位于第一设置区213的位置处，各观视缺口 215形成于第一 绝缘体21后方底部，各观视缺口 215相邻各第一焊接段316侧边位置处设置，特别是，各第 一焊接段316侧边与第一绝缘体21的底面216共同定义各观视缺口 215,也就是观视缺口 215概呈π字型外观。
[0092] 参照图2及图5,本实施例中，第一端子模组2a更包括后侧板块25及两个贯穿槽 孔251，后侧板块25自第一绝缘体21后方朝外延伸，在此，第一设置区316形成于后侧板 块25底部，而后侧板块25覆盖各第二焊接段416后侧，并且，以两个贯穿槽孔251横向贯 穿形成于后侧板块25中央位置处，贯穿槽孔251对应各第二焊接段416的位置处设置，提 供检视各第二焊接段416与电路板8的焊接状况。两个贯穿槽孔251仅是举例，在一些实 施态样中，可以一个或三个以上之贯穿槽孔251设置。
[0093] 参照图2、图5及图12,第二端子模组2b设置于屏蔽外壳11之容置槽112内，第 一端子模组2a结合于第二端子模组2b外部，第二端子模组2b包含第二绝缘体22、第二平 板端子41，第二绝缘体22包括第二设置区225 (如图13所示)，第二设置区225位于第二 绝缘体22后方底部的部位，第二设置区225相邻排列在第一设置区213前侧，由插座电连 接器100的底部观之，第二设置区225位于前排位置P1，第一设置区213位于后排位置P2。 并且，各第二平板端子41设置于第二绝缘体22,第二平板端子41包括第二焊接段416,各 第二焊接段416延伸出第二绝缘体22后方，各第二焊接段416位于第二设置区225的位置 处，各第二焊接段416之排列位置与各第一焊接段316之排列位置错开。
[0094] 所谓错开，即各第一焊接段316与各第二焊接段416非排列在同一轴线上(如图8 所示)。特别是，因为错开的关系，由插座电连接器100的后侧向各第一焊接段316与各第 二焊接段416观看时(如图10及图11A所示)，可由各第一焊接段316之间观看到各第二焊 接段416,换言之，各第二焊接段416对应于各观视缺口215的位置处设置，由各第一焊接 段316之间的各观视缺口215可简易的检视到各第二焊接段416,让观视者清楚看到各第 二焊接段416与电路板8上各接点81焊接状况，检视各第二焊接段416与电路板8上之 各接点81是否确实接触，以及各第二焊接段416上的焊锡之间是否相互接触而短路，当发 现焊接失误情况可快速进行重工的效果，检视也就是，从各孔洞53观看到呈表面组装型式 (Surface Mount Technology，SMT)接脚的各第二焊接段416与电路板8的各接点81是否 确实焊接或者是否须再进行补焊的动作。在此，各观视缺口215所形成之镂空区域的宽度 W1大于各第二焊接段416之宽度W2。
[0095] 参照图10、图11A、图12及图13,本实施例中，各第一焊接段316与各第二焊接段 416交互错开位置，由插座电连接器100的后侧向各第一焊接段316与各第二焊接段416观 看时，排列方式略为第一个第一焊接段316接着第一个第二焊接段416、再接着第二个第一 焊接段316接着第二个第二焊接段416等依序方式，但非以此为限。在一些实施态样中，排 列方式可进一步为第一个第一焊接段316接着二个以上之第二焊接段416再接着第二个第 一焊接段316等依序方式(如图11B所示)，并且，各观视缺口215所形成之镂空区域的宽度 W1'大于二个以上第二焊接段416之宽度W2'。此外，抑或是，排列方式可进一步为第一个 第二焊接段416接着二个以上之第一焊接段316再接着第二个第二焊接段416等依序方式 (如图11C所示)，综合上述，在不同的排列方式亦可提供各第一焊接段316与各第二焊接段 416交互错开位置，便于查看各表面组装型式（Surface Mount Technology，SMT)接脚与电 路板之各接点是否确实焊接，达到增进适用范围的作用。
[0096] 参照图2、图5及图6,本实施例中，端子座2包括舌板221，舌板221自第二绝缘体 22 -侧延伸，第一绝缘体21未延伸舌板221，但非以此为限。在一些实施态样中，第一绝缘 体21与第二绝缘体22可分别延伸出一个舌板221，且该两个舌板221彼此堆叠，此外，将接 地片7夹持于两者之间。在一些实施态样中，舌板221亦可自第一绝缘体21 -侧延伸，第 二绝缘体22未延伸舌板221。
[0097] 参照图2、图5及图6,本实施例中，以嵌入成型（insert-molding)的方式形成第 二绝缘体22及舌板221，第二绝缘体22及舌板221形成一体，并且，其第二绝缘体22及 舌板221埋设结合有接地片7。第一端子模组2a及第二端子模组2b透过组装方式结合， 但非以此为限，在一些实施态样中，第一端子模组2a及第二端子模组2b亦可嵌入成型 (insert-molding)成一体（S卩一件式构件)，以适用不同的应用需求。并且，舌板221具有 两个相对的平面，其一面为第一面221a，另一面为第二面221b，并且，第一面221a与第二面 221b于靠近插接框口 113之一端以前侧面223相连接，换言之，前侧面223靠近插接框口 113并分别垂直地连接第一面221a与第二面221b。
[0098] 参照图2、图5及图6,本实施例中，各第一平板端子31与第一绝缘体21结合方式： 第一绝缘体21于嵌入成型（insert-molding)的方式结合各第一平板端子31，各第二平板 端子41与第二绝缘体22结合方式：第二绝缘体22于嵌入成型（