insert-molding)的方式 结合各第二平板端子41。
[0099] 参照图2、图3、图5及表1 (表1为本实用新型之端子脚位定义示意图，如下：）
第一平板端子31分别包含第一平板讯号端子311、至少一第一平板电源端子312及至 少一第一平板接地端子313,第一平板讯号端子311包括对第一平板高速讯号端子3111 / 3113与一对第一平板低速讯号端子3112。由第一平板端子31之前视观之，由左侧至右侧的 端子排列依序为第一平板接地端子313(Gnd)、第一对第一平板高速讯号端子3111 (TX1+-， 差动讯号端子，用以传输高速讯号)、第一平板电源端子312(Power/VBUS)、第一功能侦 测端子3141 (CC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能)、一对第一平板低速讯号 端子3112 (D+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号)、第一扩充端子3142 (SBU1，可增加定 义成其它用途使用）、第一平板电源端子312(Power/VBUS)、第二对第一平板高速讯号端 子3113 (RX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第一平板接地端子313 (Gnd)。在 此，为组成十二支第一平板端子31而符合传输USB3. 0讯号。各对第一平板高速讯号端子 3111 / 3113分别位于各相邻之至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子 313之间。而一对第一平板低速讯号端子3112位于第一功能侦测端子3141与第一扩充端 子3142之间。
[0100] 此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第一平板接地端子313 (Gnd)或最右侧 之第一平板接地端子313 (Gnd)，或者进一步省略第一扩充端子3142 (SBU1，可增加定义 成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外， 上述第一平板接地端子313 (Gnd)亦可替换成第一平板电源端子312(Power/VBUS)， 第一平板电源端子312(Power/VBUS)用以传输电源使用，在此，第一平板电源端子312 (Power/VBUS)之宽度可等于第一平板讯号端子311之宽度，非以此为限，在一些实施态 样中，第一平板电源端子312(Power/VBUS)之宽度亦可大于第一平板讯号端子311之宽 度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
[0101] 参照图2、图3、图5及表1，第一平板端子31位于第一绝缘体21，第一平板端子31 相对于第二平板端子41而构成上排端子，各第一平板端子31包含第一接触段315、第一连 接段317及第一焊接段316,该第一连接段317设置于该第一绝缘体21，该第一接触段315 自该第一连接段317 -侧延伸而位于舌板221之第一面221a，该第一焊接段316自该第一 连接段317另一侧延伸而穿出于第一绝缘体21后侧。第一平板讯号端子311位于舌板221 而传输一组第一讯号（即USB3. 0讯号)，并且，各第一焊接段316为相对各第一连接段317延 伸为水平接脚72 (表面组装型式，SurfaceMountTechnology，SMT)使用，此外，整个各第 一焊接段316的总宽度等于整个各第一连接段317的总宽度，也就是各第一焊接段316与 各第一连接段317位于相同轴线上，让各第一焊接段316之间的间距符合对应电路板5的 各接点81之间的间距。
[0102] 参照图2、图3、图5及表1，第二平板端子41分别包含第二平板讯号端子411、第 二平板电源端子412及第二平板接地端子413,第二平板讯号端子411包括对第二平板高速 讯号端子4111 / 4113与一对第二平板低速讯号端子4112。由第二平板端子41之前视观 之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子413 (Gnd)、第一对第二平板高速讯 号端子4111 (TX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号)、第二平板电源端子412(Power/ VBUS)、第二功能侦测端子414UCC2,用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能)、一对第 二平板低速讯号端子4112 (D+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号)、第二扩充端子4142 (SBU2,可增加定义成其它用途使用）、第二平板电源端子412(Power/VBUS)、第二对第二 平板高速讯号端子4113 (RX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第二平板接地端子 413 (Gnd)。在此，为组成十二支第二平板端子41而可符合传输USB3.0讯号。各对第二平 板高速讯号端子4111 / 4113分别位于各相邻之至少一第二平板电源端子412及至少一第 二平板接地端子413之间。一对第二平板低速讯号端子4112位于第二功能侦测端子4141 与第二扩充端子4142之间。
[0103] 此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第二平板接地端子413 (Gnd)或最右侧 之第二平板接地端子413 (Gnd)，或者进一步省略第二扩充端子4142 (SBU2,可增加定义成 其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上 述之第二平板接地端子413 (Gnd)亦可替换成第二平板电源端子412 (Power)，第二平板电 源端子412用以传输电源使用，在此，第二平板电源端子412 (Power)之宽度可等于第二平 板讯号端子411之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第二平板电源端子412之宽度亦 可大于第二平板讯号端子411之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
[0104] 参照图2、图3、图5及表1，第二平板端子41位于第二绝缘体22,第二平板端子41 相对于第一平板端子31而构成下排端子，并且，第一平板端子31与第二平板端子41实质 上平行。本实施例中，各第二平板端子41包含第二接触段415、第二连接段417及第二焊 接段416,该第二连接段417设置于第二绝缘体22及该舌板221，该第二接触段415自该第 二连接段417-侧延伸而位于舌板221之第二面221b，该第二焊接段416自该第二连接段 417另一侧延伸而穿出于该第二绝缘体22后侧。第二平板讯号端子411位于舌板221而传 输一组第二讯号（即USB3. 0讯号)，并且，各第二焊接段416为相对各第二连接段417水平 延伸为水平接脚72(表面组装型式Surface Mount Technology，SMT)型式使用。
[0105] 参照图2、图3、图5及表1，本实施例中，第二平板端子41更进一步包括有第二弯 折段418,第二弯折段418自第二连接段417位置处弯折延伸至第二焊接段416,让各第二 焊接段416之排列位置与各第一焊接段316之排列位置错开，非以此为限。在一些实施态 样中，可进一步在第一平板端子31上设置有第一弯折段，通过各第一弯折段改变第一焊接 段316的位置，使各第一焊接段316之排列位置与各第二焊接段416之排列位置错开。在 此，整个各第二焊接段416的总宽度大于整个各第一焊接段316的总宽度，并且，各第二焊 接段416与各第二连接段417位于不同轴线上，让各第二焊接段416之间的间距符合对应 电路板5的各接点81之间的间距。
[0106] 参照图5、图7、图12及图13,特别是，由插座电连接器100之底部观之，各第一焊 接段316相对于各第二焊接段416而排列在前排位置P1，换言之，各第二焊接段416相对于 各第一焊接段316而排列在后排位置P2,各第二焊接段416设置在整个插座电连接器100 后侧底部，而各第一焊接段316设置在整个插座电连接器100底部略为相邻中央位置。并 且，第一焊接段316与第二焊接段416穿出于基座21之外部而分开排列，排列方式是第一 焊接段316与第二焊接段416分别成为双排平行阵列，非以为此为限，在一些实施态样中， 第二焊接段416亦可分开成双排非对称式的阵列，搭配单排之第一焊接段316概略形成三 排使用。
[0107] 参照图5、图7、图9、图11A及图12,插座电连接器100更包括电路板8,电路板8 包括接点81，接点81分别对应各第一焊接段316与各第二焊接段416的位置设置，各第一 焊接段316与各第二焊接段416形成表面组装型式（SMT)接脚分别接触于各接点81。插座 电连接器100更包括第一缝隙217及第二缝隙255,第一缝隙217形成于第一绝缘体21后 方底面至电路板7表面之间，第一缝隙217的高度距离大于各第一焊接段316的底面至顶 面之间的高度距离。第二缝隙255形成于第二绝缘体22后方底面253至电路板8表面之 间，第二缝隙255的高度距离大于各第二焊接段416的底面至顶面之间的高度距离。
[0108] 参照图2、图6及图7,插座电连接器包括有接地片7,接地片7位于第一端子模组 2a与第二端子模组2b之间，接地片7包含片体71及接脚72,片体71位于第一平板端子 31与第二平板端子41之间，亦即，片体71成型在第二绝缘体22而介于第一接触段315与 第二接触段415之间，让片体71结合在第二绝缘体22表面，特别是，以片体71加长与加宽 面积，让片体71前端相邻设置在舌板221前侧面223位置处，片体71两侧相邻设置在舌板 221两侧位置处，且片体71后侧相邻设置在第二绝缘体22后侧，藉此，片体71可布设在整 个舌板221与第二绝缘体22上，提升舌板221强度与屏蔽效果。
[0109] 此外，接脚72自片体71后方两侧向下延伸成为DIP型式接脚72使用，即接脚72 外露于第二绝缘体22而接触电路板81。本实施例中，接地片7的作用为当第一接触段315 与第二接触段415在