一种端口防护电路集成封装件的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及端口电路防护领域，具体涉及一种端口防护电路集成封装件。
【背景技术】
[0002]目前雷电灾害所涉及的范围遍布各行各业，以大规模集成电路为核心组件的计算机网络、测量、监控、保护等先进电子设备被广泛应用于电力、航空、国防、安防、通信、广电、金融、交通、石化、医疗等行业，以及广泛应用于其它现代生活的各个领域，这些先进电子设备普遍存在着对暂态过电压、过电流耐受能力较弱的缺点。不难见得，随着信息产业技术的不断深入研究和对小型化电子设备的发展要求，防雷元件是抗雷防护、过压防护和过流防护的关键器件，必不可少，而且必须要满足电子设备小型化和集成化的发展方向。
[0003]在端口技术领域中，用作电性隔离的鲍勃史密斯电路作为一种工业标准被广泛应用于接口电路中。目前，实现应用鲍勃史密斯电路至接口电路的过压、过流防护方案都是将鲍勃史密斯电路的分立元件和单个防护器件通过多次贴片工艺贴放置电路板，或者通过焊接分立元件和单个防护器件形成模组，再将模组贴放置电路板的形式实现接口防护电路，模组焊接及电路板多次贴片实现的工序步骤多、耗时耗力，测试步骤繁琐，降低了生产效率；且分立元件焊接和普通焊接模组形成的接口防护电路占用PCB的面积较大，降低了产品使用性能。另外，普通焊接模组方式对焊接的技术要求高，电路焊接稳定性很差，不能批量化高效率生产，不能满足电子设备小型化、集成化、高效率生产和高性能的发展趋势。
【实用新型内容】
[0004]本申请实施例提供了一种端口防护电路集成封装件，解决了现有的端口电路实现耗时，工序多，占用PCB的面积较大，生产效率低、产品稳定性差的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种端口防护电路集成封装件，包括:
[0006]上下间隔分布的至少两个基体，每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件；
[0007]相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，每个所述电路模块包括至少一个元件及/或者包括至少一个集成封装模组，每一个所述集成封装模组包括至少两个元件，所有元件中的至少一个元件为电路防护元件；相邻所述基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻所述基体之间的所述至少一个电路模块与相邻所述基体中的至少一个基体通过所述外接电极端子和所述至少一个基体的导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过其互连引脚连接端进行互连；以及/或者，
[0008]所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与同一所述导电连接件的电性连接进行互连；以及/或者，
[0009]所述端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电连接件一一对应连接，以及通过设置在所述对应连接的所述导电连接件之间的所述第一互连件进行互连。
[0010]结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，每一个所述基体为导电封装基体；
[0011]每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件，包括:
[0012]每一个所述导电封装基体为一个用于电性连接的导电连接件。
[0013]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，包括:
[0014]所述端口防护电路集成封装件还包括第一纵向互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电封装基体一一对应连接，以及通过设置在对应连接的所述导电封装基体之间的所述第一纵向互连件进行互连。
[0015]结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一纵向互连件为所述对应连接的所述导电封装基体中的任一所述导电封装基体纵向延伸至另一所述导电封装基体。
[0016]结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，还包括:
[0017]用于包封所述端口防护电路集成封装件中的所有导电封装基体和所有电路模块的包封壳体或者包封填充体；
[0018]用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的至少一个所述基体，每一个用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的所述基体还包括外接连接件，所述外接连接件为其所属的所述基体延伸出所述包封壳体或者所述填充体形成。
[0019]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，
[0020]至少一个所述基体的表面与所述外接电极端子的连接的部位设有网格或者凹槽或者凸台。
[0021]结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述基体的厚度大于或者等于0.05mm，且小于或者等于1.5mm。
[0022]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述外接连接件包括第一延伸部，所述第一延伸部为包括所述外接连接件的所述基体纵向延伸出所述包封壳体或者所述包封填充体，位于所述端口防护电路集成封装件的同一侧的所述外接连接件错开分布。
[0023]结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述外接连接件还包括第二延伸部，所述第二延伸部为所述第一延伸部的末端横向延伸形成。
[0024]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述外接连接件包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部为包括所述外接连接件的所述基体纵向延伸至所述包封壳体或者所述填充体，所述第二延伸部为所述第一延伸部的末端远离所述基体横向延伸出所述包封壳体或者所述填充体，位于所述端口防护电路集成封装件的同一侧的所述外接连接件错开分布。
[0025]结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第九种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，
[0026]所有电路模块中的元件还包括至少一个端口防护电路基本元件，所述端口防护电路基本元件包括电阻、电容、电感、保险丝和浪涌防护器件中的任一种端口防护电路基本元件；
[0027]所述电路防护元件包括气体放电管或瞬态电压抑制器或压敏电阻或热敏电阻或半导体放电管或保险丝。
[0028]结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第九种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第十一种可能的实现方式中，所述的端口防护电路集成封装件包括相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，包括:
[0029]所述的端口防护电路集成封装件包括相邻所述基体之间分布的至少一个包含RC集成模组的电路模块，所述RC集成模组中包括具有串连关系的第一电阻和第一电容，其中所述RC集成模组包括:
[0030]依次叠层的第一电容电极层、第一电介质层和电阻层。
[0031]结合第一方面的第十一种可能的实现方式，在第十二种可能的实现方式中，所述第一电介质层包括对位叠层、压合的N个电介质层，所有N个电介质层中的每相邻的两个电介质层之间连接有内电极层；所述N为大于0的整数。
[0032]结合第一方面的第十二种可能的实现方式，在第十三种可能的实现方式中，所述RC集成模组还包括:
[0033]叠层于所述第一电介质层和所述电阻层之间的第二电容电极层。
[0034]结合第一方面的第十三种可能的实现方式，在第十四种可能的实现方式中，所述电阻层包括:
[0035]由下至上叠层的第一电阻浆料印刷层和电阻电极层。
[0036]结合第一方面的第十四种可能的实现方式，在第十五种可能的实现方式中，所述RC集成模组还包括:
[0037]叠层于所述第二电容电极层表面的第二电介质层；
[0038]所述第二电介质层开设有通孔；
[0039]所述电阻层包括:
[0040]用于填充所述通孔，且印刷于所述通孔内的所述第二电容电极层表面的所述第一电阻浆料印刷层；
[0041 ] 叠层于所述第一电阻浆料印刷层表面的所述电阻电极层。
[0042]结合第一方面的第十五种可能的实现方式，在第十六种可能的实现方式中，所述第一电介质层为用于制作电容器的第一陶瓷电介质基体，所述第二电介质层为用于制作电容器的第二陶瓷电介质基体。
[0043]结合第一方面的第十六种可能的实现方式，在第十七种可能的实现方式中，所述第一陶瓷电介质基体为碳酸钡电介质基体、钛酸钙电介质基体或者钛酸镁电介质基体。
[0044]结合第一方面的第十七种可能的实现方式，在第十八种可能的实现方式中，所述第一电容电极层、所述第二电容电极层、所述电阻电极层包含钯、铂、金、银、铜或镍或上述至少两种金属所成的合金。
[0045]结合第一方面的第十八种可能的实现方式，在第十九种可能的实现方式中，所述第一电阻浆料印刷层为钌系电阻浆料。
[0046]结合第一方面的第十一种可能的实现方式，在第二十种可能的实现方式中，所有电路模块中的元件还包括至少一个端口防护电路基本元件，包括:
[0047]所有电路模块中的元件还包括N个电阻和N个电容，所述N大于或等于1，所述N个电阻与所述N个电容一一对应电性串连，其中，任一所述电阻的第一引脚连接端连接至与所述电阻对应连接的所述电容的第一引脚连接端；
[0048]以及，所有电路模块中的元件还包括N-1个电路防护元件，所有N个电路防护元件与所述N个电阻一一对应电性互连，所述N个电路防护元件与所述N个电容一一对应电性互连，其中，每一所述电阻的第二引脚连接端和每一所述电容的第二引脚连接端与对应连接的所述电路防护元件的两个引脚连接端一一对应连接，以及，所有电容的所述第二引脚连接端互连。
[0049]结合第一方面的第十一种可能的实现方式，在第二十一种可能的实现方式中，所述端口防护电路集成封装件包括上下间隔分布的至少两个基体，包括:
[0050]所述端口防护电路集成封装件包括上下间隔分布的第一基体、第二基体和第三基体；
[005